Silverstone ECM20 adapter

Silverstone predstavlja novi proizvod, ECM20 adapter koji omogućuje upotrebu jednog M.2 Socket SSD-a (M key), na starijim pločama putem PCIe x4 sučelja. Uz to, nudi i mogućnost korištenja drugog M.2 SSD-a preko SATA 6Gbps sučelja (B key). Preporučena cijena za ovaj koristan uređaj je 17.36 USD.

Vodeći tehnolozi iz AMD-a će na prestižnom godišnjem “Hot Chips” simpoziju, koji je počeo jučer, iznijeti detalje o inženjerskim dostignućima koja se nalaze iza performansi i energetske učinkovitosti novih APU-a, kodnog naziva “Carrizo” i nove AMD Radeon R9 Fury obitelji GPU-a, kodnog naziva “Fiji”. Fokus prezentacije bit će na novim detaljima vezanim za video i grafički procesor u Carrizo APU-u, i osmogodišnjem putu ka tehnologiji vertikalnog slaganja čipova (vertical stacking), te memorijskoj arhitekturi (HBM) uključenoj u R9 Fury. Korištenjem pravog SoC dizajna šesta generacija A-Serije procesora je dizajnirana da smanji energetsku potrošnju x86 jezgri za gotovo 40 posto, i pri tom pruži značajan napredak CPU, grafičkih i multimedijskih performansi u odnosu na prethodnu generaciju APU-a. Novi AMD Radeon R9 Fury X GPU ostvaruje i do 1.5x bolje performanse-po-vatu u usporedbi s prethodnom generacijom AMD GPU-ova.

Internet stvari može vam spasiti život, a Intel iskorištava taj potencijal u suradnji s tvrtkom Fuhu, vodećim inovatorom na području visokotehnoloških proizvoda široke potrošnje namijenjenih djeci i obiteljima. Dvije će tvrtke na tržište zajedno plasirati uređaj Intel Smart Clip, kojim se može spriječiti stradavanje male djece u tragičnim nesrećama. Uređaj pomoću ugrađenih senzora na mobilni uređaj roditelja ili skrbnika šalje obavijest ako se dječja automobilska sjedalica otkopča, postane prevruća ili prehladna ili pak ostane privezana kada roditelj ili skrbnik izađe iz dometa. Dvije su tvrtke na Intel Developer Forumu (IDF-u) 2015. objavile da će Fuhu već ove godine početi prodavati uređaj u vodećim maloprodajnim trgovinama u kojima se prodaju proizvodi marke nabi.

U svom uvodnom govoru na Intel Developer Forumu (IDF-u) generalni direktor Intela Brian Krzanich govorio je o svojoj viziji sveprisutne tehnologije Intel RealSense. Govorio je i o Intelovoj suradnji s Googleom na poticanju inovacije na području prepoznavanja dubine na mobilnim uređajima, i to spajanjem tehnologija Project Tango i Intel RealSense u razvojni paket za pametne telefone sa sustavom Android, koji će razvojnim inženjerima biti dostupan putem pilot-programa do kraja godine.

Intel je na IDF-u objavio da će tehnologija Intel Optane biti spoj revolucionarnih medija sa zaštićenom memorijom 3D XPoint te Intelova naprednog kontrolera za sistemsku memoriju, strojne opreme za sučelje i programskog IP-a, što će joj omogućiti oslobađanje velikih potencijala na području performansi u brojnim budućim proizvodima. Tehnologija Intel Optane na tržište će izaći 2016. u novoj liniji Intelovih SSD diskova velike izdržljivosti i visokih performansi. Ta nova tehnologija bit će ugrađena i u novu liniju Intelove DIMM memorije namijenjene novoj generaciji platformi za podatkovne centre.

Intel i sveučilište Oregon Health & Science University (OHSU) predstavili su suradnički oblak o karcinomima Collaborative Cancer Cloud, platformu za preciznu medicinsku analizu koja bolnicama i istraživačkim ustanovama omogućuje sigurnu razmjenu genskih, slikovnih i kliničkih podataka o bolesnicima radi postizanja otkrića kojima se nekome može spasiti život. Intel je objavio da će izvorni kod ključnih tehnoloških komponenti oblaka Collaborative Cancer Cloud (CCC) biti otvoren. Prve verzije nove tehnologije zajednici razvojnih inženjera bit će dostupne u prvom tromjesečju 2016. Bolnice i istraživačke ustanove svih veličina mogu pomoću te tehnologije poboljšati istraživanja karcinoma. Mogu je primijeniti i na poboljšanje istraživanja drugih bolesti s genskom komponentom, uključujući Alzheimerovu bolest, dijabetes, autizam i druge. Intel i OHSU objavili su i da će započeti suradnju s dvije druge velike ustanove koje se bave karcinomom kako bi proširili mogućnosti platforme u prvom tromjesečju 2016.

G.Skill je na ovotjednom IDF-u 2015 predstavio ultrabrze DDR4 memorijske kitove namijenjene Intelovoj Skylake platformi. Demonstrirali su rad DDR4 4266MHz 8GB (2x4GB) i DDR4 4133MHz 8GB (2x4GB) kitova pri čemu je sporili radio na ASRock Z170 OC Formula ploči a brži na ASUS ROG Maximus VIII Hero ploči dok je procesor u oba slučaja bio i7-6700K.

Sony Mobile Communications („Sony Mobile“) danas je najavio SmartBand 2, uređaj s više senzora, koji bilježi životne događaje i pruža detaljne uvide o razini vaše fizičke pripremljenosti, stresa i općeg stanja.

Unutar istog formata core modula kao i kod SmartBanda, akcelerometar i senzor mjerenja otkucaja srca SmartBanda 2 usklađeno rade i prate varijacije pulsa, omogućavajući vam da izmjerite razine fizičke pripremljenosti, stresa i uzbuđenja tijekom cijelog dana. SmartBand 2 automatski prati aktivnosti kao što su hodanje, trčanje i druge vrste vježbanja dok istovremeno bilježi vaš broj otkucaja srca uz svaku aktivnost. Sonyjeva Lifelog aplikacija pomaže vam pratiti napredak kroz zabavne usporedne uvide te vam na temelju vaše aktivnosti daje inspirativne motivacijske upute.

Uz izdržljivo silikonsko kućište, bateriju koja traje do dva dana i IP68 vodootpornost – iako microUSB nema poklopac – SmartBand 2 se može nositi bilo gdje.SmartBand 2 bit će dostupan u 60 zemalja širom svijeta po cijeni od oko 119 EUR, a isporuke počinju od rujna 2015.

Dell je predstavio nova rješenja za plaćanja kako bi ubrzao usvajanje računalstva u oblaku. Ovaj skup financijskih rješenja osmišljen je kao odgovor na potrebe korisnika, neovisno o njihovom opsegu korištenja računalstva u oblaku, bilo da se radi o privatnom, poslovnom ili upravljačkom korištenju oblaka.

“Samo Dell može ponuditi globalni program i stručnost svojim korisnicima, neovisno o tome gdje se nalaze, a sada omogućujemo i fleksibilne načine plaćanja, rješenja u oblaku te druge usluge kako bi hibridni oblak postao realnost u poslovanju“, rekao je Jim Ganthier, potpredsjednik te glavni direktor za projektirana rješenja i oblak u Dellu. „Pokazalo se da većina korisnika koristi oblak kao ultimativno rješenje za kontrolu IT troškova, pri čemu dobivaju fleksibilnost i agilnost, ali i usluge koje odgovaraju zahtjevima njihovog poslovanja.“

Dell Financial Services predstavio je Ready Payment rješenja, osmišljena da korisnicima omoguće korištenje rješenja u oblaku. Dell će osigurati tri nove opcije plaćanja svojim korisnicima i partnerima sukladno rastu portfelja rješenja u oblaku.

• Pay As You Grow omogućuje korisnicima da implementiraju svu buduću opremu već danas, s mogućnošću povećanja plaćanja sukladno rastu njihovog poslovanja. Također, omogućeno im je da tijekom prve godine plaćaju najmanje.
• Provision and Pay omogućuje korisnicima da razvijaju svoja tehnološka rješenja tijekom vremena. Plaćanje se odgađa dok njihova oprema nije implementirana.
• Scale on Demand omogućuje korisnicima da plaćaju za rješenja u oblaku dok ih koriste, s plaćanjem utemeljenim na stvarnom korištenju.

Dell ima dugu povijest pronalaženja rješenja osmišljenih za određena opterećenja poslovnih podatkovnih centara i korisnika kako bi odgovorio na zahtjeve i trendove industrije. Dellov zamah u razvoju rješenja u oblaku – od 9 milijardi slika u Dell Cloud Clinical Arhivi do globalnog vodstva u infrastrukturi oblaka – uključuje ulaganja u inovativna rješenja u oblaku u 2105. godini, koja će uključivati jednostavnije upravljanje oblakom, kao i predstavljanje novih mogućnosti.

Iz Intela nam je konačno stigao i7-6700K “Skylake” procesor na test, a iz Linksa dvije Asusove Z170 ploče – Asus Maximus VIII Ranger i Z170 Deluxe. Prvi testovi su se zavrtjeli, performanse su visoke a potrošnja niska. Recenzije slijede uskoro!

U uvodnom govoru koji je jučer održao na Intel Developer Forumu (IDF-u) generalni direktor Brian Krzanich istaknuo je nove proizvode, alate i programe kojima se podržava sve izraženija personalizacija računalstva te opisao trendove kojima se stvaraju nove prilike za razvojne inženjere na dosad neviđenom broju tehnoloških područja.

Krzanich je kazao da računalstvo postaje sve osobnije te poboljšava gotovo sve vidove života. “Računala imamo na radnim stolovima, u torbama, u odjeći, kod kuće i na tijelu. Ona ne samo da postaju sve pametnija i povezanija, već počinju i prepoznavati okolinu te postaju produžetak nas samih.”

Oko Intela se stvara ekosustav koji želi iskoristiti te nove prilike u računalstvu. Krzanich je potanko opisao brojne Intelove ključne proizvode, tehnologije i alate koji će razvojnim inženjerima olakšati pretvaranje raznolikih sustava u stvarnost.

Predstavio je niz ažuriranja tehnologije Intel RealSense, koja će omogućiti primjenu prepoznavanja dubine na većem broju uređaja i aplikacija te objavio nova partnerstva na povećanju sigurnosti interneta stvari, kao i programe i pakete alata koji će razvojnim inženjerima omogućiti brže plasiranje rješenja za internet stvari na tržište. Kada je riječ o iznimno personaliziranom svijetu nosivih uređaja, Krzanich je iznio najnovije vijesti o modulu Intel Curie te najavio novi program reality natjecanja pod nazivom “America’s Greatest Makers”, koji će producirati Mark Burnett, generalni direktor tvrtke United Artists Media Group*, a koji će se prikazivati na vodećim mrežama i kanalima tvrtke Turner Broadcasting.

Intel na IDF-u svake godine predstavlja svoju viziju budućnosti tehnoloških inovacija razvojnim inženjerima i partnerima koji će stvarati proizvode, projektirati sustave, snimati filmove te pogoniti igračke i uređaje koji stvaraju nevjerojatne korisničke doživljaje. U nastavku su navedene glavne najave istaknute na ovogodišnjem Forumu.

Najvažnije vijesti s IDF-a 2015.:

• Tehnologija Intel RealSense bit će dostupna na širokoj lepezi platformi, čime će se razvojnim inženjerima otvoriti nove prilike za stvaranje nove strojne i programske opreme s podrškom za prepoznavanje dubine. Osim u sustavima Windows i Android, razvojni inženjeri moći će koristiti tehnologiju Intel RealSense u sustavima Mac OS X, ROS, Linux, Scratch, Unity, XSplit, OBS, Structure SDK, OSVR, Unreal Engine 4 i Googleovu proizvodu Project Tango. Osim toga, brojni razvojni partneri, uključujući Razer, XSplit i Savioke, najavili su nove platforme, periferne uređaje i druga rješenja utemeljena na tehnologiji Intel RealSense.

• Intel u suradnji s Googleom predvodi inovaciju na području prepoznavanja dubine na mobilnim uređajima, i to spajanjem Googleova proizvoda Project Tango i tehnologije Intel RealSense u razvojni paket za pametne telefone sa sustavom Android. Razvojni paket za pametne telefone Intel RealSense obogaćen Googleovim proizvodom Project Tango omogućuje nove značajke, uključujući navigaciju u zatvorenom prostoru i učenje o određenom području, virtualnu stvarnost, 3D skeniranje i još mnogo toga. Razvojni paket postat će dostupan odabranim razvojnim inženjerima za Android do kraja godine.

• Intel u suradnji s tvrtkama United Artists Media Group i Turner Broadcasting pod vodstvom Marka Burnetta radi na stvaranju reality natjecanja “America’s Greatest Makers”. Premijera natjecanja planira se za prvu polovicu 2016., a u njemu će sudjelovati autori koji će se natjecati za nagradu od milijun dolara za izum nosivih i pametnih povezanih uređaja za široku potrošnju utemeljenih na modulu Intel Curie.

• Intel je predstavio tehnologiju Intel Optane, utemeljenu na revolucionarnim medijima sa zaštićenom memorijom 3D XPoint te kombiniranu s Intelovim naprednim kontrolerom za sistemsku memoriju, strojnom opremom za sučelje i programskim IP-om, koja će osloboditi velike potencijale u području performansi u brojnim budućim proizvodima. Tehnologija Intel Optane na tržištu će se najprije naći u novoj liniji Intelovih SSD diskova velike izdržljivosti i visokih performansi početkom 2016. Ta nova klasa memorijske tehnologije bit će ugrađena i u novu liniju Intelove DIMM memorije namijenjene novoj generaciji platformi za podatkovne centre.

• Fossil Group predstavio je tri proizvoda utemeljena na Intelovoj tehnologiji proizašla iz suradnje te tvrtke s Intelom na nosivim uređajima, objavljene u rujnu 2014. Jedan je od predstavljenih proizvoda i povezani sat sa sustavom Android Wear. Proizvodi će biti dostupni u četvrtom tromjesečju ove godine.

• Intel je objavio novu programsku platformu stvorenu posebno za modul Intel Curie, koja sadrži cjelokupni SDK paket s podacima o strojnoj opremi, firmverom, programskom opremom i aplikacijama potreban za omogućivanje najraznolikijih oblika rada na uređajima. Programski paketi Intel IQ podržavat će buduće verzije te platforme.

• Vodeći dobavljači senzora i mikrokontrolera za internet stvari, uključujući Atmel i Microchip, implementirat će Intelovu tehnologiju Enhanced Privacy Identification (EPID) kako bi pridonijeli sigurnosti sve pametnijeg i povezanijeg svijeta.

SilverStone prestavlja novu, poboljšanu Gemnini seriju napajanja za mission-critical sisteme.  Napajanja dolaze u 400+400W, 500W+500W i 600W+600W kombinacijama sa 24 satnim “full continuous power” izlazom. Format je PS2 mini redundand (15 x 85 x 180 mm), a napajanja imaju Silver (400W) i Gold (500 i 600W) certifikate efikasnosti. PFC je aktivnog tipa, napajanja su hot-swappable dizajna sa ručkama za izvlačenje. Preporučene cijene su 550 USD, 600 USD i 640 USD.

Jonney Shih, predsjednik kompanije ASUS dao je intervju magazinu Engadget.com. Priča pokriva prošlost, sadašnjost i budućnost ASUS-a iz prve ruke, uz putovanje koje je praćeno poduhvatima i inovacijama.

Prenosimo samo dio, a ostatak pročitajte na Engadgetu:

“Despite the growing number of laptop and tablet users, Shih believes there is always room for motherboards in the consumer market, courtesy of power users. From an R&D perspective, the motherboard is where engineers can go back to the fundamentals, as well as experiment with the latest technologies that will eventually be applied to other products. It’s no wonder the Zen Garden, situated at the heart of the ASUS campus, resembles the layout of a motherboard.”

“Today’s ASUS is over 13,800 people strong, around 6,000 of whom are based in Taiwan. Even though the company now offers a broad range of products including laptops, tablets, all-in-ones, smartphones, graphics cards, routers and more, it is still very active in the motherboard market. In fact, at the beginning of this year, ASUS sold its 500 millionth motherboard.”

“In Shih’s opinion, the ZenFone 2 is a good example of design thinking. It’s very affordable, but still packs an impressive punch in the specs department. Plus it looks and feels solid, even if it sticks to plastic for the body. The numbers reflect some success in certain regions. According to research firm BCN, ASUS topped Japan’s SIM-free smartphone market with a 29.6 percent market share in the first half of 2015. Specifically, the ZenFone 2 ranked number three in July, which was already its second month in the country. On the other side of the world, the ZenFone 2 is listed as the top and second best seller on Amazon in Italy and the US, respectively, at the time of publication (Amazon updates its list hourly). Looking ahead, the company expects to ship 25 million smartphones this year, though Shih wouldn’t confirm whether the upcoming high-end PadFone refresh would fall into this window.”

“With such high ambitions and recent achievements, ASUS is a stark contrast to some of its local rivals: HTC is practically worthless now, though it may revive with other types of products; Acer’s struggling big time after a major reshuffling; and Gigabyte has suspended its smartphone operations as of last month.”