AMD pregovara o kupnji Xilinxa

Tehnološka industrija uskoro bi mogla svjedočiti još jednom impresivnom poslu. Prema Wall Street Journalu, AMD vodi intenzivne pregovore oko kupnje tvrtke Xilinx.

AMD i Xilinx imaju bogatu povijest uspješnog partnerstva. Xilinx FPGA (Field Programmable Gate Array) napredna tehnologija pronalazi već nekoliko godina mjesto u AMD Epic procesorima. Pogodna je za integraciju u razne uređaje i omogućava iskorištavanje maksimalne snage iz procesora i GPU. Čipovi također koriste AI algoritme i aktivno se koriste, na primjer, u infrastrukturi 5G mreža.

Kupnjom Xilinxa, AMD će imati gotovo kompletan skup računalnih sredstava intelektualnog vlasništva, uključujući licencirane x86 i Arm procesore, GPU-ove, skalarne računalne procesore temeljene na GPU-u, polu prilagođene SoC-ove i FPGA-e.

Xilinxova najnovija tehnologija je 7-nanometarski Versal Premium ACAP, koji uključuje PCIe 5.0 sučelje, 112 G prijamnike, 600 G Ethernet jezgre, podršku za CXL Interconnect i propusnost od 123 TBps. Trenutna vrijednost Xilinxa iznosi blizu 26 milijardi dolara, a analitičari procjenjuju da će kupnja AMD koštati približno 30 milijardi dolara. To čini posao jednim od najvećih ove vrste u industriji ove godine, uz kupnju Arm-a od strane Nvidia .

Appleovi proizvodi, bilo da se radi o računalima, prijenosnicima, tabletima ili iPhoneu, oduvijek su bili poznati po sigurnosti. Međutim, Appleov Mac nedavno je izložen sigurnosnim problemima, uglavnom zato što je sigurnosni čip T2 hackiran i može se dobiti dubinski pristup.

Ako niste upoznati, Apple T2 sigurnosni je čip instaliran na Appleov MacBook Pro 2018. Kasnije je ugrađen u mnoge proizvodi kao što su novi MacBook Air, Mac mini, Mac Pro i iMac. Njegova je uloga zaštita sigurnosti podataka serije Mac. Međutim, istraživači sigurnosti otkrivaju ogroman problem. Budući da se T2 čip temelji na Appleovom A10 procesoru, kao svi čipovi A5 do A11, pokazalo se da ima istu poznati ranjivost Checkm8, koja omogućuje hakerima probijanje u sustav, onemogućavanje macOS sigurnosne značajke, gubitak zaštite i sigurnog pokretanja. Ako žele, hakeri čak mogu pokrenuti i Linux na T2.

Tim Checkra1n, kreator alata za jailbreak, također je rekao da su otkrili da Apple T2 i dalje ima mnogo ranjivosti, što će imati veći utjecaj na sigurnost. Ozbiljniji je problem što se trenutna ranjivost na T2 čipu ne može popraviti jer problem postoji u nepromjenjivom kodu na “dnu” hardvera.

Corsair predstavlja nove bežične gamerske miševe imena Katar Pro i Katar Pro Wireless. Riječ je o malenim miševima (69 i 96 grama) koji su namijenjeni FPS i MOBA igrama. Pro verzija je opremljena s Pixartovim optičkim senzorom maksimalne rezolucije 12.400 DPI-a i stri preddefinirana profila koji se mogu mijenajati putem prekidača, a i vrijednost im se može mijenajti preko iCUE softvera.

Katar Pro Wireless je opremljen s 10.000 DPI optičkim senzorom, ima Slipstream Wireless tehnologiju koju već poznamo iz Corsairovih miševa i koja radi dobro. U miš ide jedna AA baterija koja mu osigurava do 135 sati korištenja.

Uz ova dva miša, nova u ponudi je i K100 RGB tipkovnica koja donosi Axon hyper-processing tehnologiju za četiri puta brže prihvaćanje unosa od konvencionalnih tipkovnica. Tipkovnica ima aluminijski okvir, čvrstu izradu, 44-zonsko RGB LightEdge osvjetljenje, PBT double-shot poklopce prekidača ispod kojih su Cherry MX Speed Silver mehanički prekidači. Postoji i ne-mehanička verzija s OPX prekidačima.

Cijene za sva tri proizvoda još nisu poznate, a na tržište stižu uskoro.

Moduli SPECTRIX D50 Xtreme proizvedeni su isključivo od čipova i tiskanih pločica najviše kvalitete, pa nude vrhunac stabilnosti i pouzdanosti te brzine do 5.000 MHz. Ti moduli podržavaju najnovije Intelove i AMD-ove platforme. No, SPECTRIX D50 Xtreme privlači pažnju i svojim izgledom, odnosno kombinacijom udubljenih geometrijskih linija, trake s RGB svjetlima u obliku trokuta te uglačane i galvanizirane površine koja sjaji poput zrcala. SPECTRIX D50 Xtreme dolazi u kompletu od dva modula kapaciteta 8 GB te u dvije varijante prema performansama: 4800 MHz i 5000 MHz.

Uz aplikaciju XPG RGB Sync ili RGB softver neke veće robne marke matičnih ploča korisnici mogu birati između tri RGB načina rada: Static (Statično), Breathing (Disanje) i Comet (Kometa). Osim ta tri načina rada, korisnici mogu module staviti i u način rada Music (Glazba) kako bi osvjetljenje sinkronizirali s omiljenim pjesmama.

Kad se instalira na PC koji podržava XMP 2.0, SPECTRIX D50 Xtreme posve je kompatibilan s tehnologijom XMP 2.0 za lakše overclockiranje. Podrška za XMP 2.0 znači da korisnici imaju na raspolaganju više načina pristupanja overclockiranju memorije, uključujući izravno iz operacijskog sustava umjesto putem složenijih postavki BIOS-a.

SteelSeries, predstavlja svoje prve igračke slušalice posebno dizajnirane za novu generaciju PlayStation i Xbox konzola – Arctis 7X i Arctis 7P. SteelSeries kombinira bežični bežični USB-C adapter Arctis 1 i najbolje značajke Arctis 7 slušalica kako bi stvorio audio iskustvo sljedeće generacije za korisnike PlayStation5 i XboxSeries X | S.

“Lansiranje nove generacije konzola jedan je od najuzbudljivijih događaja za igrače širom svijeta“, rekao je izvršni direktor SteelSeriesa Etişam Rabini. “Želimo stvoriti potpuno novo audio iskustvo za igrače, koje će biti vrijedno konzole sljedeće generacije. Vjerujemo da će novi Arctis 7X i Arctis 7P biti omiljene bežične slušalice u igračkoj zajednici. ”

Oba će se modela prodavati po preporučenoj cijeni od 150 USD.

AMD je jučer predstavio AMD Ryzen 5000 seriju desktop procesora koje pokreće potpuno nova mikroarhitektura „Zen 3“. Procesori Ryzen 5000 serije donose generacijski porast od 26% u igračkim performansama, a istovremeno nonose novu razinu performansi u multi-core izvedbi i energetskoj efikasnosti.

Kako su i obećavali cijelu ovu godinu, AMD-ova arhitektura Zen 3 i novi procesori Ryzen 5000 serije su predstavljeni i na tržište dolaze u studenom 2020. Ono što će odmah sve zanimati je da će ih moći ugraditi i na matične ploče s čipsetom serije 400 i 500 uz odgovarajuće nadogradnje BIOS-a. Za 500 seriju odmah u studenom, a za 400 seriju će BIOS-i biti spremni najvjerojatnije početkom 2021. godine.

Zen 3 arhitektura donosi oko 19% povećanja IPC performansi u odnosu na Zen 2, a to je ostvareno poboljšanjem na load/store jedinicama, front endu, micro-op kešu, predviđanju grananja, izvršnom mehanizmu i prefetchingu iz keš memorije. Nova je topologija keša i to izravno povezana s novim CCX dizajnom gdje je sada 8 jezgri u istom kompleksu koje dijele 32 MB keša ili priručne memorije.

Osim novih imenovanja i nove arhitekture, nove su i cijene. AMD je za 50 USD podigao cijene procesora u odnosu na prethodne modele (npr. 5600X vs. 3600X). Zadržane su iste konfiguracije jezgri pa će 65-vatni Ryzen 5 5600X imati 6C/12T konfiguraciju, a dva 95-vatna 8C/16T i 12C/24T. Novi se procesori rade na istom TSMC-ovom 7-nanometarskom procesu kao i stari, ali će svima takt ponešto narasti.

Najjači Ryzen 9 5950X kao i njegov prethodnik 3950X ima 16C/32T konfiguraciju, sa 72 MB kombinirane L2 i L3 memorije, 105 W TDP-a i boost takt sve do 4.9 GHz. Cijena 5950X procesora će biti 799 USD, a svi će na tržištu biti dostupni 5. studenog ove godine. AMD tvrdi kako novi procesori preuzimaju primat u performansama igara od Intela, a u to ćemo se ipak sami morati uvjeriti.

Osim novih proceosra, AMD je objavio povratak programa “Opremljen za Pobedu”, koji će početi 5. 11. 2020. i trajati do 31. 12. 2020. omogućavajući svim kupcima odabranih AMD Ryzen procesora poklon besplatnu kopiju Far Cry 6 Standard Edition – u trenutku dostupnosti na UPlay digitalnoj trgovini.

AMD je također izašao i s informacijama vezanim za performanse nadolazećih grafičkih kartica AMD Radeon RX 6000 serije. Izvršna direktorka AMD-a dr. Lisa Su demonstrirala je Borderlands 3 koji radi na procesoru Ryzen 5900X i grafičkoj kartici Radeon RX 6000, pri čemu se igra vrtila u 61 fps pri 4K rezoluciji.

Za razliku od mnogih tehnoloških tvrtki koje često zaziru od pokazivanja procesa rastavljanja uređaja, Sony je na svom YouTube kanalu napravio suprotno. Pokazali su poprilično neotkrivene detalje i “unutrašnjosti” najnovije konzole.

U video zapisu možete vidjeti da je Sony kroz postupak demontaže uravnotežio svaki aspekt sustava, od smanjenje razine buke do povećanja rashladnog kapaciteta. Inače, PlayStation 5 ima dimenzije 390 x 260 x 104 mm.  Prvo što se ističe u video zapisu su priključci, kako na stražnjoj (2 x USB 3.1 Gen2 + HDMI + Ethernet od 10 Gbit / s + za izmjenično napajanje) i na prednjoj strani (1 x USB 2.0+ 1 x USB Type-C 3.1 Gen2).

Na prednjoj strani ima dva usisna ventilatora promjera 120 mm i debljine od 45 mm. To je nešto što zasigurno pomaže konzoli hlađenja i izbjegava buku koju je PS4 emitirao zbog svog ventilacijskog sustava. Čak ima i sustav za usisavanje prašine koja se izbacuje kroz nekoliko rupa.

U daljnjem rastavljanju Yasuhiroa Ootoria, Sonyjevog demonstratora, postaje vidljiv AMD Zen2 / RDNA2 CPU ( 8 jezgri i 16 niti promjenjive frekvencije do 3,5 GHz), grafički procesori na 2,3 GHz i 10,3 teraflopsa računalne snage. Umjesto klasične termalne paste između procesora i hladnjaka, Sony koristi tekući metal, koji bi trebao trajati mnogo dulje i nudi bolja provodljiva svojstva.

Tu je 16 GB GDDR6 memorije podijeljene između CPU-a i GPU-a s propusnom širinom od 448 GB / s i SSD od 825 GB sa brzinom čitanja od 5,5 GB / s. Za buduća proširenja, tik uz ventilator pod malim poklopcem
opremljena je M.2 PCIe 4.0 sučeljem.  Ogromni hladnjak i dalje ima izvedbu vodljivosti toplinske cijevi, plus tu je i ugrađeno napajanje od 350 W.

Osim toga, novi kontroleri za PS5 također će se zvati DualSense, a ne DualShock. Umjesto bučnih vibratora, Sony ih je zamijenio sustavom haptičkih povratnih informacija. Uključuje i prilagodljive gumbe okidača koji automatski podešavaju svoj otpor, ovisno o igri ili kontekstu.

I zahvaljujući ovom novom videu, sada znamo više o tome kako izgleda unutrašnjost PS5, ali što je još važnije, moći ćemo konzulu sami otvoriti i možda nešto popraviti nakon isteka jamstva.

Sony PlayStation 5 bit će u prodaji 14. studenog, a predbilježbe su već krenule u rujnu. Još trebaju biti otkriveno novo korisničko sučelja (UI), kao i skalabilnost pohrane. Najvjerojatnije će se i ovi detalji pojaviti prije nego što se konzola počne isporučivati.

Prva je iteracija Pythona 3.9.0 alpha 1 pokrenuta u studenom 2019. i od tada je prošla gotovo godina. Sada je napokon objavljena stabilna verzija koja sadrži brojne nove značajke i optimizacije, a instalacija na Windows 7 je zabranjena! Ujedno, ovo   je prva verzija koja je zadana za 64-bitni instalacijski program u sustavu Windows  i  omogućena prema zadanim postavkama.

U usporedbi s Pythonom 3.8, glavne nove značajke i promjene serije Python 3.9 uglavnom uključuju:

• Pristup statusu modula metodom C produženja
• Unos promptnih generika u standardnu ​​zbirku
• podršku baze podataka vremenske zone IANA u standardnoj knjižnici
• uklanjanje metoda nizova za prefikse i sufikse
• kada se Python više puta inicijalizira u istom procesu, više ne curi memorija;
• vektorski poziv za ubrzavanje ugrađenih funkcija Pythona (raspon, skup, popis, rječnik);
• novi parser koji se temelji na PEG-u umjesto na LL-u (1) .

Link na službenu dokumentaciju za provjeru cjelovitog popisa promjena.

Vrijeme izdavanja ažurirane verzije Pythona 4.0 još nije objavljeno.  Ako ste početnik u programiranju u donjem video zapisu pogledajte postupak instalacije.

Nakon dvije godine razvoja, SK Hynix je spreman za lansiranje prvog DDR5 DRAM-a, dizajniranog prvenstveno za velike podatke, umjetnu inteligenciju i strojno učenje. Međutim, na kraju bi trebali vidjeti i proizvode za stolna i prijenosna računala.

Konačne specifikacije DDR5 objavljene su u srpnju od strane JEDEC-a, skupine koja formulira standarde za poluvodičke komponente. Prema SK Hynixu, DDR5 DRAM podržava brzine prijenosa od 4800 do 5600 Mbps, može se pohvaliti brzinom prijenosa 1,8 puta bržom od DDR4 DRAM-a i može poslati 9 Full HD filmova (kapaciteta 5 GB) u sekundi. Uz to, radni napon je pao na 1,1 V u odnosu na 1,2V kod DDR4 DRAM, čime se smanjuje  potrošnja energije. Tvrtka navodi kao vrijedne specifikacije novih modula i mogućnost ispravljanja pogreške na 1-bitnoj razini te korištenjem ECC koda povećanje pouzdanosti aplikacija za 20 puta.

Svaki čip dolazi s kapacitetima između 1 i 4 GB, a očekuje se da će se u najnaprednijem početnom dizajnom dobiti kapaciteti do 256 GB s odgovarajućom tehnologijom pakiranja kao što je 3D TSV    (Through-Silicon-Via). SK Hynix procjenjuje da će proizvodi DDR5 DRAM predstavljati 10% globalnog tržišta 2021. i narasti na 43% do 2024. godine.

Googleov sigurnosni tim proširuje opseg rada i istraživati će softverske ranjivosti na telefonima Android proizvođača koje mogu utjecati na uređaje ili korisnike.

Ovaj novi program naziva se Android Partner Vulnerability Initiative (APVI) i cilj je  poboljšati zaštitu korisnika od zaobilaženja dozvola, izvršavanje koda u jezgri, curenje vjerodajnica i stvaranje nešifriranih sigurnosnih kopija. U skladu je s informacijskom i sigurnosnom tehnologijom te preporukama za otkrivanje ranjivosti objavljenim u s ISO/IEC 29147: 2018.
Uz to, postoji nekoliko programa koji pomažu da Android platforma i ekosustav budu sigurni. Jedan od njih je Google Play Security Reward program (GPSRP) u kojem nude novac u zamjenu za pronalaženje  propusta u aplikacijama, ali ovaj je program ograničen na aplikacije koje imaju više od 100 milijuna korisnika. Drugi je Android Security Rewards program (ASR). Oba se koriste za slanje  ASR izvješća putem Android sigurnosnih biltena (ASB).

S druge strane, u sklopu ove najave, objašnjeno je da su otkriveni neki sigurnosni propusti povezani s unaprijed instaliranim aplikacijama na uređajima trećih strana. Prije toga, Google je rekao da postoji popularni web preglednik koji je unaprijed instaliran na mnogim uređajima i koji može otkriti vjerodostojnost svojih korisnika, poput podataka o lozinki. Programer je pokrenuo ažuriranje nakon što je tvrtka prijavila problem.

Trenutno je Google već otkrio neke sigurnosne probleme poboljšavajući zaštitu korisnika od zaobilaženja dozvola, izvršavanje koda u jezgri, curenje vjerodajnica i stvaranje nešifriranih sigurnosnih kopija. Spominju se OEM-ovi poput Oppo, Huawei, Vivo, ZTE i Meizu. Navedeni su i proizvođači čipova MediaTek, Digitime i Transsion. Google kaže da su većinu pronađenih ranjivosti otklonili same tvrtke. Ako išta drugo, ova će inicijativa staviti na odgovornost dobavljačima Androida da ozbiljnije shvate sigurnost telefona i drugih uređaja i brzo riješe probleme.

Ako vas zanimaju detalj i novo otkriveni sigurnosni problemi, putem ove poveznice možete ih dobiti.