ASUS predstavio Z590 matične ploče na CES-u 2021

Nakon predstavljanja čipseta Intel Z590 na CES 2021, ASUS je najavio novu liniju matičnih ploča serije Z590, koja pokriva cijeli spektar – od ROG Maximus XIII, ROG Strix s visokim performansama, izdržljivim TUF modelima i luksuznim Primeom.

Ove matične ploče dizajnirane su da iskoriste puni potencijal procesora Intel Core 11. generacije i sadrže poboljšane VRM-ove za brzu i pouzdanu isporuku električne energije, zajedno s poboljšanim VRM i M.2 toplinskim rješenjima.

Opsežne mogućnosti povezivanja uključuju USB 3.2 Gen 2X2 Type-C, Ethernet do 10 GB i Intel WiFi 6E. Uz to, razne tehnologije pokretane umjetnom inteligencijom (AI) – overclocking AI, AI hlađenje, umrežavanje AI i dvosmjerno uklanjanje šuma – omogućuju korisnicima optimizaciju svog sustava uz minimalan napor. Cjelovita prezentacija svake serije održat će se sljedećih tjedana.

ASUS će ponuditi širok raspon ploča Intel serije 500, temeljenih na čipsetima H570, B560 i H510. Za više informacija o ovim proizvodima pogledajte ASUS Edge Up hub i informativni centar za Intel 500 ploče. Buduća ažuriranja firmvera omogućit će matičnim pločama ASUS serije 400 da podrže najnoviju jezgru procesora 11. generacije. Ova će ažuriranja biti objavljena na stranici proizvoda Intel serije 400, a ploče će na tržištu biti dostupne od veljače ove godine.

Gigabyte je najavio novu generaciju PCIe 4.0 SSD modela “AORUS Gen4 7000s “, koji prvi put koristi Phisonov kontroler PS5018-E18 druge generacije.

Phison E18 je 8-kanalni kontroler proizveden TSMC-ovim 12nm postupkom. Svojom višejezgrenom arhitekturom, osmokanalnom 32CE flash memorijom podržava PCIe 4.0, NVMe 1.4, DDR4 / LPDDR4 predmemoriju, maksimalni kapacitet 8 TB i ima potrošnju energije samo 3W. Nominalno kontinuirano čitanje i pisanje je do 7,4 GB/s, 7,0 GB/s, a nasumično čitanje i pisanje doseže razinu od milijun IOPS-a.

Gigabyte AORUS Gen4 7000s je standardnog M.2 2280 oblika ite ima flash memorije BiCS4 TLC od Toshibe. U usporedbi s Micronom, TLC koji se koristi je u odnosu na prethodne generacije udvostručene gustoće, a ukupni kapacitet je 2TB, s 2 GB DDR4 memorije.

Što se tiče performansi, pokazatelja koje daje Gigabyte, kontinuirano čitanje i pisanje je do 7 GB/s, 6,85 GB/s te nasumično čitanje i pisanje do 650K IOPS i 700K IOPS. To su nešto niže vrijednosti od onih koje oglašava Phison, ali vjerujemo da postoji prostor za poboljšanje u optimizaciji firmvera. Prosječna potrošnja energije je 7,6 W za čitanje i 8,4 W za pisanje, a stanje čekanja je manje od 30 mW.

Hladnjak je i dalje sastavljen od nano-ugljičnog premaza, dvostranog termalnog jastuka visoke učinkovitosti, aluminijske osnove itd. A njegova je učinkovitost 20-30% veća od uobičajenih rješenja za odvođenje topline. Što se tiče životnog vijeka, prosječno vrijeme između kvarova je 1,6 milijuna sati, maksimalni kapacitet upisivanja je 1400TBW, jamstvo 5 godina.

Gigabyte je također naglasio da su uz matične ploče AMD 400/500 i Intel 500 serije, Gigabyteove matične ploče Intel Z490 također unaprijed dizajnirane s PCIe 4.0 hardverom, a mogu izravno podržavati PCIe 4.0 SSD-ove s jezgrom 11. generacije .

AORUS Gen4 7000s SSD diskovi dolaze u dvije varijante kapaciteta, 2TB i 1TB. Potpuni popis specifikacija pogledajte na web stranici proizvođača.

Prema DigiTimesu, Appleov čip A15 u iPhoneu 2021. držat će se 5-nanometarskog postupka, ali prijeći će na TSMC poboljšani “5nm +” koji će se kombinirati s većom snagom i energetskom učinkovitosti za poboljšanje trajanja baterije.

Modeli iPhonea koji bi se trebali pojaviti 2022. prebaciti će se na 4nm tehnologiju, ali očekuje se da će čip A16 upotrebljavati takozvanu verziju “procesnog skupljanja” od 5 nm ili verziju za smanjivanje. Ovo nije toliko potpuno novi proces čipa, koliko je način smanjenja veličine postojećeg dizajna čipa bez ikakvih većih promjena. Međutim, ovo smanjenje veličine još uvijek pruža prednosti u performansama, jer manji čipovi generiraju manje topline i stoga mogu raditi punom brzinom dulje vrijeme prije nego što je potrebno termičko prigušivanje.

U međuvremenu TSCM, Appleov proizvođač čipova A-serije i M1, planira provesti rizičnu proizvodnju takozvanih 3-nanometarskih čipova, Navodno već kasnije ove godine. Proizvodni rizik odnosi se na faze u kojima se provode interne testiranje i isprobava postupak na dizajnu kupaca kako bi provjerio mogu li se ti dizajni uspješno proizvesti.

Verzije Ubuntu za računala imaju godinama faznu strategiju ažuriranja, a sada će s dodatkom APT-a poslužitelja Ubuntu i druge verzije prema zadanim postavkama također koristiti fazna ažuriranja.

Da budemo precizniji, izdanjem Ubuntu 21.04 ovog proljeća, model “faznog ažuriranja” počet će se koristi za uvođenje novih stabilnih ažuriranja. Svrha je osigurati da ne postoji potencijalno velik problem koji će odjednom pogoditi sve korisnike Ubuntua.

To znači da će se uskoro Ubuntu primjerice za Raspberry Pi i druge inačice polako uvoditi.  Ovu metodu koristi Microsoft za Windows 10, i vrlo je učinkovit za rješavanje bugova velikih razmjera.

Sve detalje možete pronaći ovdje putem Ubuntu posta.

Službenim izdanjem Exynosa 2100, još imamo tri SoC-a koja će vladati 2021. To su Snapdragon 888, Apple A14 Bionic i Huawei Kirin 9000.  Vidljivo je da su sva četiri procesora slična po tome što svi koriste 5-nm postupak. Pa koji je najmoćniji među njima?

Prvo pogledajte tablicu osnovnih parametara….

Kao što možete vidjeti, u smislu CPU-a, Samsung Exynos 2100 i Snapdragon 888 su slični. Oba imaju dizajn s tri klastera X1 + A78 + A55 jezgre, a glavna frekvencija jezgre Exynosa 2100 veća je od one koju ima Snapdragon 888. Kirin 9000 ima trenutno najvišu frekvenciju koja se probija kroz 3 GHz, iako je arhitektura i dalje prethodna generacija A77.

U pogledu GPU-a, Qualcomm i Apple imaju svoje čipove. Exynos 2100 i Kirin 9000 imaju Mali-G78, ali Samsung ima samo 14 jezgri, dok Huawei ima do 24 jezgre. Osvrnemo li se na NPU, konfiguracija se u četiri ova čipa vrlo malo razlikuje, tako da ovdje sada ne bi ulazili u detalje. Posljednji je osnovni opseg. Osim Applea, ostala tri sustava na čipu imaju integriran 5G osnovni opseg. U perspektivi brzina uzlaznih i donjih veza, Kirin 9000 je najbolji.

Napokon, parametri na papiru samo su jedan aspekt. Što mislite, koji je najjači u stvarnoj upotrebi? I je li to na kraju krajeva uopće bitno?

Kingston je spreman da i ove godine održi svoju lidersku poziciju na SSD tržištu, s novim U.2 NVMe diskovima namijenjenim kupcima i data centrima. Nova ponuda uključuje i prve PCIe NVMe Gen 4.0 SSD uređaje, kao i eksterni USB 3.2 SSD:

• Ghost Tree: Gen 4.0 disk visokih performansi odličan je izbor za kreatore sadržaja i napredne korisnike. Pod kodnim nazivom „Ghost Tree“, Kingston cilja brzine od 7000 MB/s za čitanje i pisanje, dovodeći do krajnjih granica PCIe Gen 4.0 x4 8-channel tehnologiju u rasponu od 1TB-4TB.
• NV serija: Najnoviji Gen 3.0 x4 SSD je disk početne razine za korisnike koji po prvi put koriste NVMe diskove, s kapacitetima do 2 TB.
• XS2000: ovo je potpuno novi Kingstonov eksterni USB 3.2 Gen 2 x2 disk kapaciteta od 500 GB do 2 TB. Sučelje USB Type-C omogućava super-brzi prijenos podataka do 2000MB/s.
• DC1500M: je nadogradnja u odnosu na DC1000M koja dodaje multi-namespaces podršku. U.2 NVMe SSD je dizajniran da podrži širok spektar radnih opterećenja, uključujući cloud computing, web hosting i virtualne infrastrukture.

Nakon nešto više od dvije godine, Boba Swana će na mjestu generalnog direktora zamijeniti Pat Gelsinger. On u Intel dolazi s pozicije generalnog direktora VMware-a na čelu kojeg je proveo 8 godina. Nakon objave ove vijesti Intelove su dionice narasle za 8%, baš koliko su i pale VMwareove.

Intel se kao što znamo pod vodstvom Boba Swana nije proslavio. Gubili su tržišne udjele, te se suočili s velikim problemom proizvodnje i opskrbe tržišta procesorima. Vrijeme je stoga za neke friške snage u Intelu, a Gelsinger bi upravo to mogao i biti sa svojim velikim tehničkim znanjem i iskustvom. Podsjetimo, Gelsinger je prije VMwarea proveo gotovo tri desetljeća u Intelu, gdje je između ostalog projektirao i originalni 80486 procesor.

Osim novih mobilnih Ryzena 5000 serije, AMD je na CES 2021 expou najavio da će AMD Ryzen Threadripper PRO procesori od sada biti direktno dostupni profesionalcima putem globalnih maloprodaja, e-tailova i sistemskih integratora, te će biti dostupni za kupnju na proljeće.

AMD Ryzen Threadripper PRO procesori nude neusporediv skup funkcija kupcima radnih stanica do 64 jezgre, 8 memorijskih kanala, podršku za RDIMM i LRDIMM, 128 traka PCIe Gen 4 i sigurnosne tehnologije AMD PRO.

AMD Threadripper PRO procesori idu u nove “WRX80″ matične ploče. Lideri na polju workstation matičnih ploča, kompanije Asus, Gigabyte i SuperMicro su lansirali prve WRX80 matične ploče, a SuperMicro je najavio i kompletnu radnu stanicu – SuperWorkstation 5014A-TT.

AMD također najavljuje alternative s smanjenim TDP-om nagrađivanim AMD Ryzen 9 5900X i AMD Ryzen 7 5800X stolnim procesorima, koji dolaze samo u OEM konfiguracijama. Pokretan novom „Zen 3“ arhitekturom jezgara i s nižim TDP-om od 65W, Ryzen 9 5900 desktop procesor nudi prosječno 24% brže 1080p igranje u odabranim naslovima u odnosu na prethodnu generaciju.

Surface Pro 7 Plus ima isti dizajn i 12,3-inčni zaslon rezolucije 2736 x 1824 piksela i omjera 3: 2, kao i prethodna generacija, ali je nadograđen u pogledu hardvera.

Surface Pro 7 Plus nosi snagu 11. generacije Intel procesora. Tako je Wi-Fi varijanta  opremljena Intel Core i7-1165G7 11 procesorom. LTE dolazi s Intel Core i5-1135G7. Nadalje, korisnici će moći odabrati i prijenosnik s Core i3  procesorom s Intel UHD grafikom, dok  Core i5/i7 modeli dolaze s Intel Iris Xe grafikom. Za Wi-Fi varijantu dobivate do 32 GB LPDDR4x RAM-a, dok LTE konfiguracija ide do 16 GB LPDDR4x RAM-a.

Uz to, je uključeno 1TB izmjenjivog SSD-a za pohranu u Wi-Fi varijanti i do 256 GB za LTE varijantu.  Microsoft je također redizajnirao unutarnje komponente koje pomažu korisnicima da lako rastavljaju i nadograđuju SSD po potrebi.

Opcije povezivanja na Surface Pro 7 Plus   uključuju Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, USB priključak Type-C, USB priključak Type-A, 3,5 mm priključak za slušalice, čitač microSD kartica za Wi-Fi varijantu, SIM karticu utor na LTE varijanti i priključak Surface Connect za punjenje.
Zvukom se bave 1,6 W stereo zvučnici s Dolby Atmosom, a dobivate i dvostruke studijske mikrofone, Tu je stražnja kamera od 8 MP s 1080p full-HD video sposobnošću i prednja kamera od 5 MP akođer s 1080p full-HD video sposobnošću. Senzori uključuju akcelerometar, žiroskop i magnetometar i ambijentalnog svjetla.  Baterija od 50,4 Wh, sposobna je odgovoriti potrebama za 10 -15 sati korisničkoga rada.

Što se tiče dimenzija, ima dimenzije 292 x 201 x 8,5 mm. Modeli Core i3 i Core i5 (Wi-Fi) teže 770 grama, Core i5 (LTE) teži 796 grama, a Core i7 (Wi-Fi) 784 grama. Microsoft će početi prodavati Surface Pro 7 Plus od 15. siječnja po cijeni od 899 USD za standardnu ​​verziju Core i3 čipa, 8 GB RAM-a i SSD-om od 128 GB.

Razer ima najpametniju masku na svijetu, respirator N95 za višekratnu upotrebu, alternativu široko korištenim jednokratnim rješenjima koja polako postavljaju ekološki problem zbog pandemije.

Maska je nazvana Hazel i koncept dizajna sa silikonskim jastučićima oko područja nosa i brade, sjajnom vanjskom stranom izrađenom od prozirnih zamjenskih plastičnih masa otporne na ogrebotine koja omogućava vidljiv izraz na licu korisnika.

Glavne značajke maske koncentrirane su u dva kružna područja sa strane koja su opremljena diskovnim ventilatorom za filtriranje zraka pri udisanju i izbacivanju CO2 i RGB diodama koje svijetle u boji po vašem izboru. Automatski će se aktivirati kako bi osvijetlio područje usta, čineći ga vidljivim drugim ljudima dok razgovaraju s vama. I to izgleda cool.

Unutar maske ugrađeni su mikrofon i pojačalo kako korisnici ne trebaju brinuti hoće li se glas prigušiti kroz plastiku. Prema Razeru, ova maska ​​posebno će filtrirati 95% svih čestica i virusa u zraku, uključujući Covid-19 i mnoge druge patogene.

Trenutno surađuju s grupom medicinskih stručnjaka i znanstvenika na razvoju ove maske kako bi dobili certifikat sa strane zdravstvenih vlasti. Razer planira ovu masku lansirati s velikim punjačem i integriranom UV sterilizacijom.