Stopa prinosa 3nm čipova Samsunga i TSMC-a je samo oko 50 %

Otkako je Apple prošlog mjeseca objavio novu seriju iPhone 15 Pro, sustavi na čipu mobilnih telefona službeno su ušli u 3nm eru. Očekuje se da će više proizvođača mobilnih telefona sljedeće godine koristiti ove čipove na 3nm procesu.

Međutim, prema ChosunBiz korejskom mediju, insajderi iz industrije objavljuju da Samsung Electronics i TSMC imaju nedovoljne stope iskorištenja u 3nm procesu, odnosno da je stopa iskoristivosti samo oko 50 posto.

Iako je Samsung ranije tvrdio da je premašio stopu prinosa od 60 posto na 3nm procesu, te je procesore isporučio nekim proizvođačima mobilnih telefona, to očito nije točno. Ali budući da ovom dijelu procesa nedostaje SRAM u logičkom čipu, ovo nije potpuni 3nm čip. SRAM se koristi u predmemoriji razine 2, koja koristi tranzistore za pohranu podataka. U usporedbi s tradicionalnim DRAM-om, SRAM je brži, ali mu je kapacitet manji od ostalih vrsta memorije na istom području.

Također, činjenica je da Samsung predvodi u razvoju i masovnoj proizvodnji 3nm čipova s GAA (all-gate technology) jezgrom, no učinak trenutno ne može impresionirati proizvođače mobilnih telefona da im predaju velike narudžbe. Naime, u poslovnom svijetu poluvodiča pravilo je da ako želite dobiti narudžbe od velikih kupaca, prinos čipa mora doseći oko 70 posto.

TSMC također ima problema s iskoristivosti čipova. Nedavno su neki nagađali nakon izlaska serije iPhone 15 Pro modela da 3nm čipovi imaju ozbiljnih problema s kontrolom temperature. U međuvremenu je problem pregrijavanja mobilnog telefona 15 Pro analiziran i interpretiran, te navedeno da nema nikakve veze s 3nm procesom TSMC-a. Problem je bio softverske prirode. Ali, bez obzira na to što Appleov problem nije bio direktno njihov, TSCM se trenutno fokusira na poboljšanju kvaliteta čipova koji bi trebali biti proizvedeni sljedeće godine na N3E, N3P, N3X, N3AE i drugim procesima.

Osim toga, Samsung i TSCM su počeli razvijati čipove koristeći 2nm proces. Za sada čini se da performanse potrošnje energije u odnosu na 3nm čipove nemaju značajno poboljšanje, tako da će trebati dosta vremena da se 3nm čipovi eliminiraju s tržišta.

Hoće li nedovoljna stopa prinosa dovesti do manjka ponude novih mobilnih telefona?

Vjerojatno kratkotrajno hoće nakon što i drugi proizvođači poslije Applea lansiraju svoje perjanice na tržište. Potraja li problem duže vrijeme, može dovesti do pomaka u udjelu mobilnih telefona na tržištu. Međutim, trebamo biti optimistični i računati na prvi scenarij jer svima je u interesu da police budu pune novih mobilnih telefona.

Južna Koreja službeno je obavijestila da su Sjedinjene Države pristale da Samsung Electronics i SK Hynix isporuče opremu tvornicama u Kini bez potrebe za odobravanjem izvoznih licenci. Za Samsung je to nedvojbeno dobra vijest, jer trenutno gube novac na memorijskim čipovima, što im pomaže da povećaju promociju proizvoda na kineskom tržištu, ali i da bolje kontroliraju cijenu.

Očekuje se da će dobit Samsung Electronicsa u trećem tromjesečju pasti za 80 posto u odnosu na prethodnu godinu, jer dugotrajni utjecaj globalne prezasićenosti opskrbom čipovima gura poslovanje južnokorejskog tehnološkog diva u minus, prema izvješćima lokalnih medija. Odjel čipova, Samsungova najveća profitabilna jedinica, mogao bi izvijestiti o tromjesečnom gubitku od 3 bilijuna do 4 bilijuna wona nakon što su cijene memorijskih čipova dosegle dno i nisu se oporavile tako brzo kao što su neki predviđali. Nakon što su prvi put najavili smanjenje proizvodnje u travnju, analitičari su rekli da je Samsung dodatno smanjio proizvodnju u trećem tromjesečju kako bi smanjio zalihe, ali također želi povećati cijene kako bi usmjerio cjelokupno tržište.

Raste pritisak na cijene memorijskih i 5G čipova

Recenzija – Samsung T9 prijenosni SSD 2 & 4 TB

Međutim, neki analitičari kažu da Samsungu, SK Hynixu i drugim tvrtkama na kineskom tržištu možda neće biti tako lako kao što misle, jer je konkurentnost lokalnih proizvođača odavno poboljšana.

MINISFORUM BD770i je MoDT (Mobile on Desktop) matična ploča u  mini ITX veličini  (170x170x1,6 mm) dostupna s dva modela mobilnih procesora: Ryzen 9 7945HX ili Ryzen 7 7745HX. 

Prvi ima 16 jezgri i 32 niti, s osnovnim/turbo taktom od 2,5/5,4 GHz i 64 MB L3 cache memorije.  Ovaj procesor pruža performanse na razini stolnog računala optimizirane za energetsku učinkovitost što ga čini odličnim izborom za svaki kompaktni dizajn. Drugi procesor ima 8 jezgri i 16 niti, te osnovni/turbo takt od 3.6/5.1GHz, a kapacitet L3 cache predmemorije  je samo 32 MB. Oba procesora integriraju dva skupa CU-a za grafiku.

Osim toga, MINISFORUM BD770i matična ploča ima dva DDR5 SODIMM memorijska utora  i podržava do 64 GB dual-channel DDR5-5200 memorije. Sustav hlađenja osigurava da i procesor i dvostruki PCIe5.0 SSD održavaju optimalne temperature performansi.

Vrijedno je spomenuti PCIe 5.0 x16 utor koji otključava puni potencijal komponenti visokih performansi. Pogodan je za brojne scenarije koji zahtijevaju visoke grafičke performanse.

Što se tiče  proširenja, M.2 2280 ima dva seta PCIe Gen5x4 sabirnica, ali nema SATA terminala. U I/O, BD770i nudi set USB3.2 Gen2 Type-C ulaza, kao i dva seta USB3.2 Gen1 i USB2.0 priključaka.

Osim toga ima jedan set HDMI 2.1 sučelja koje izvorno podržava 8K video izlaz, jedan HDMI 2.0, DisplayPort 1.4,  3,5 mm audio izlaza i 2,5 GbE Ethernet. BD770i se sada može naručiti na službenoj web stranici MINISFORUM. Cijena verzije s procesorom Ryzen 7 7745HX je 459,00 €.

Prethodne vijesti su pokazale da će AMD ove godine lansirati novu seriju procesora Ryzen 7000G sa snažnijom integriranim grafikom. Prema kodu u najnovijem ažuriranom AMD AGESA 1.0.8.0 BIOS-u, on već podržava Phoenix APU koji se koristi u Ryzen 7000G seriji, što ujedno znači da izlazak ove serije proizvoda očito nije daleko.

AMD Phoenix APU  temelji se na TSMC 4nm procesu, najnovijoj Zen 4 CPU arhitekturi s maksimalno 8 jezgri i 16 niti. Svaka jezgra ima 1 MB L2 predmemorije i dijeljenu predmemoriju 16 MB L3 .

AMD Ryzen Z1 serija procesora dizajnirana za nove formate računala

BIOS ažuriranja protiv oštećenja AMD Ryzen 7000 procesora

GPU koristi najnoviju RDNA 3 arhitekturu, s do 12 grupa CU-ova, odnosno ukupno 768. SP podržava praćenje zraka i u potpunosti ispunjava zahtjeve DirectX 12 Ultimate. Ovo je kvalitativni skok u performansama za AMD desktop APU.

NVIDIA je krajem prošle godine izdala GeForce RTX 4080 grafičke kartice temeljene na arhitekturi Ada Lovelace. Prema posljednjim vijestima, kompanija planira lansirati nadograđenu verziju ove grafičke kartice pod nazivom RTX 4080 Ti ili RTX 4080 SUPER. Očekuje se početkom 2024. godine, a cijena će ostati ista kao kod RTX 4080.

RTX 4080 Ti/SUPER će se prebaciti na AD102 GPU. Broj CUDA jezgri može biti veći od 9.728, ali će potrošnja energije cijele kartice također biti veća od 320 W koliko troši RTX 4080. Nagađa se da bi Nvidia novu grafičku karticu mogla opremiti s većim kapacitetom video memorije, vjerojatno 20 GB. Širina memorijske sabirnice također će se povećati na 320 bita.

Opet se pojavljuje neobjavljena NVIDIA GeForce RTX 3090 SUPER

NVIDIA najavljuje DLSS 3.5 – igre su postale stvarnije!

NVIDIA najavila G-Sync ULMB 2

S obzirom na to da neki postojeći non-Ti modeli ne iskorištavaju u potpunosti sve mogućnosti arhitekture Ada Lovelace, u proteklom razdoblju bilo je mnogo glasina o RTX 4080 Ti ili RTX 4090 Ti koje bi donijele još veće performanse.

Intel je ranije najavio svoj CPU plan za 2024.-2025., a potom su procurile brojne dodatne informacije.

Prva je vezana uz postavke potrošnje energije sljedeće generacije stolnog procesora Arrow Lake-S koji se očekuje sljedeće godine. Ima 8 P-Core i 16 E-Core jezgri, s ukupno 32 niti. U usporedbi s Raptor Lake-S, PL2 je 76 W niži (177 W), što je pad od 30 posto, a PL4 (333 W) je 83 W niži, što je opet pad od oko 21 posto. Uz to, trajanje TaU je 56 sekundi.

Kompletan popis konfiguracije Arrow Lake-S uključuje tri serije PL1 procesora (125 W, 65 W i 35 W). Koristit će P-Core Lion Cove arhitekturu i Skymont E-Core arhitekturu. CPU se temelji na Intel 20A procesu, GPU TSMC 3nm procesu, a SoC modul i I/O na TSMC 6nm procesu. Osim toga, osnovni Arrow Lake-S uvest će arhitekturu Xe-LPG temeljenu na Alchemistu. Trebala bi trebala uvelike poboljšati performanse. Dodamo li tome da Arrow Lake-S koristi napredniji proces, mogao bi biti i energetski učinkovitiji od procesora Core 13./14. generacije koji koristi Intel 7 proces.

Intel 14. generacija procesora serije K i KF debitira 17. listopada

Intel predstavlja Thunderbolt 5 s propusnošću do 120 Gbps

Intelov procesor RISC arhitekture

Što se tiče Lunar Lake procesora za mobilne uređaje male snage, nedugo su otkriveni detalji u poznatoj SiSoftware Sandra bazi podataka. Opisan je kao “Genuine Intel(R) 0000 1.00GHz (5M 20c 3.91GHz+2.61GHz, 3.3GHz IMC, 4×2.5MB+4MB L2, 2x8MB L3)” i jasno se označava kao Intel LNL-M LP5 RVP1″.

Koristi konfiguraciju 4+4 jezgre u kombinaciji prilagođenih Lion Cove i Skymont arhitekture za performanse i učinkovitost. Ima TDP od 17W i maksimalnu frekvenciju 3,91GHz. Predmemorija s jednom jezgrom performansi je 2,5 MB L2, dok četiri energetske učinkovite dijele 4 MB L2 predmemorije.

Iako se očekuje da će Lunar Lake biti opremljen Intelovim GPU-om Xe2-LPG arhitekture i LPDDR5 memorijom, još uvijek nije ništa potvrđeno. Prema Intelu, Lunar Lake procesori pojavit će se također sljedeće godine fokusirani na nisku potrošnju energije i dugo trajanje baterije. Mogli bi donijeti subverziju na tanka i lagana prijenosna računala.

Konačno, Intel će donijeti Arrow Lake Refresh 2025. godine, a broj E-jezgri dosegnut će trideset dvije kako bi se natjecao s AMD-ovom serijom Ryzen 8000/9000. Ovo povećanje specifikacija slično je prethodnom od Alder Lake do Raptor Lake. Također dolazi do udvostručena broja E-jezgri, što znači da će najveća konfiguracija Arrow Lake Refresh imati 40 jezgri, odnosno 8 P-jezgri i 32 E-jezgre.

Kada je AMD donio FidelityFX Super Resolution 3 tehnologiju koja transformira iskustva igranja, najviše pažnje privuklo je generiranje slika pomoću tehnologije AMD Fluid Motion Frames 3 (AFMF). Omogućuje bilo kojem podržanom GPU-u povećati FPS uz održavanje kvalitete slike u bilo kojoj DX11 ili DX12 igri.

Ova se značajka uvelike razlikuje od FSR 3 generiranja slika. AFMF je implementacija na razini upravljačkog programa i ne može koristiti vektore kretanja za održavanje visoke kvalitete slike kao DLSS 3/FSR 3 generiranje slika. Međutim, tehnologija je podržana samo korištenjem najnovijih grafičkih kartica serije RX 7000, što je kod mnogih korisnika AMD starijih grafičkih kartica izazvalo ljutnju.

AMD FidelityFX Super Resolution 3 lansira u Forespoken i Immortals of Aveum

AMD Radeon RX 7800 XT 16GB & Sapphire Pulse Radeon RX 7700 XT 12GB recenzija

AMD Radeon RX 7600 recenzija

Ali, AMD je prilično savjesna kompanija i upravo su izdali novi Adrenalin Edition upravljački program (iako još uvijek u beti) koji omogućuje tehnologiju generiranja okvira AMD Fluid Motion Frames (AFMF) i za grafičke kartice serije RX 6000.

Zapravo, budući da tehnologija generiranja okvira AMAF ne zahtijeva posebnu hardversku jedinicu za podršku, sve AMD kartice moderne GPU arhitektura mogu pokrenuti AFMF (ili FSR 3).

I tjedan koji je iza nas nije bio bez zanimljivih vijesti u IT svijetu….

ASUS objavljuje Hyper M.2 x16 Gen5 karticu koja   može držati četiri PCIe 5.0 SSD-a

Asus je na službenoj web stranici pokazao novi proizvod – Hyper M.2 x16 Gen5 karticu za proširenje koja može instalirati četiri PCIe 5.0 SSD-a. Podržava proizvode u specifikacijama M.2 2242, 2260, 2280 i 22110. Ovi M.2 utori dolaze s Q-Latch praktičnim kopčama za jednostavnu instalaciju i uklanjanje. U isto vrijeme, kartica za proširenje podržava RAID funkcije na različitim platformama, omogućujući da četiri SSD-a formiraju RAID polje.

Na popisu specifikacija je dvofazno napajanje i 6-pinsko vanjsko sučelje za proširenje kako bi se osiguralo dovoljno snage. Dio za disipaciju topline Hyper M.2 x16 Gen5 kartica je opremljen radijatorom i ventilatorom velike površine kako bi učinkovito smanjili radnu temperaturu.

Kabel dodatnog ventilatora također se može spojiti na utičnicu ventilatora kućišta omogućujući matičnoj ploči kontrolu i podešavanje brzine ventilatora.

Honor u Kini uskoro predstavlja Magic Vs 2

Nakon što je u srpnju najavio najtanji sklopivi pametni telefon Honor Magic V2 težak 231 gram, Honor nije napravio dugu pauzu jer sljedeći tjedan lansira novi model Magic Vs 2. Bit će još tanji i lakši od prethodnog modela, nadmašujući u tom pogledu ponude konkurenata poput Samsunga, Oppoa ili Motorole. Do daljnjeg će se prodavati samo u Kini. Izvršni direktor Honora Zhao Ming nedavno je rekao da tvrtka nastavlja težiti uvođenju sve više tehnoloških proizvoda, uključujući sklopive pametne telefone.

Seagate lansira Coldplay 520N SSD:M.2 2230

Seagate je najavio lansiranje novog Coldplay FireCuda 520N SSD-a. Konkretno, ovaj novi proizvod koristi veličinu M.2 2230 koja je u fokusu tržištu uređaja za igre kao što su ROG Ally i Steam Deck, ali i za Microsoft Surface seriju laganih prijenosnih računala.

FireCuda 520N SSD nudi se u kapacitetima 1TB i 2TB. Koristi PCIe 4.0×4 sučelje, podržava standardnu specifikaciju NVMe 1.4 i ima maksimalnu sekvencijalnu brzinu čitanja od 5.000 MB/s i 4.750 MB/s.

Seagate nije naveo cijenu, ali trebala bi biti slična cjenovnoj strategiji Western Digital SN770M. Za referencu, Western Digital SN770M prodaje se za 74,99 USD za verziju od 500 GB, 109,99 USD za verziju od 1 TB i 219,99 USD za verziju od 2 TB.

Uskoro Cyberpunk 2077 ultimativno izdanje

Prema Redditu, očekuje se da će Cyberpunk 2077 uvesti ultimativno izdanje igre (verzija koja uključuje glavnu igru i DLC). Prijavljeno je da su se na službenoj web stranici European Video Game Content Rating Website, nedavno pojavile vijesti o ocjenama za Ultimate Edition igre Cyberpunk 2077, ali su relevantne vijesti uklonjene.

Ultimate Edition bit će objavljen 31. prosinca 2023. na platformama PC, PS5 i Xbox serije X|S. Prema prethodnim vijestima, Cyberpunk 2077 DLC Shadows of the Past bit će posljednje veliko ažuriranje CDPR-a. Stoga je nakon službenog izlaska DLC-a logično da igra donosi i Ultimate Edition sa svim proširenim sadržajima .

Samsung priprema ISOCELL HW seriju senzora od 432 MP

@Tech_ Reve objavljuje na X (Twitter) platformi da Samsung interno priprema novi senzor za kameru ISOCELL HW od 432 megapiksela. Izvori pokazuju da će ISOCELL HW1 imati 1/1,05 inča, jedan piksel od 0,56 μm. Datum lansiranja nije poznat.

Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.67]

Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.66]

Tjedni pregled vijesti iz IT svijeta [vol.65]

Microsoft se nada završiti akviziciju Activision Blizzarda 13. listopada

The Verge objavljuje 13. ovog mjeseca da Microsoft planira objaviti kraj 20-mjesečni procesa akvizicije Activision Blizzard za 68,7 milijardi USD. No, hoće li Microsoft ovu vijest moći objaviti kako je planirano, i dalje ovisi o odluci britanskog antimonopolskog regulatora “Competition and Markets Authority” (CMA), koji ove godine blokirao posao. Međutim, Microsoft je nedavno ponovno poslao svoj prijedlog za akviziciju, što je rezultiralo preliminarnim odobrenjem CMA-a. Nakon što se ova najveće transakcije u industriji igara završi, Microsoft će zauzeti treće mjesto na globalnom tržištu igara (prvi Tencent, drugi Sony).

Tesla planira izgraditi pilot tvornicu za recikliranje baterija u Nevadi

U siječnju je Tesla najavio planove za izgradnju dva nova proizvodna pogona od 3,6 milijardi dolara istočno od Sparksa u Nevadi. Jedan će proizvoditi električne kamione Tesla Semi, a drugi baterije. Prema planu novi proizvodni pogoni će otvoriti više od 3.000 radnih mjesta.

Međutim, prema nedavnim oglasima za posao, posebno su vrijedni pažnje oni vezani uz zapošljavanja operatera za recikliranje baterija. Prema opisu posla, bit će uključeni u rad pilot postrojenja za recikliranje baterija. Blisko će surađivati s inženjerima kako bi kontinuirano razvijali i poboljšavali sustave za recikliranje.

Google je napravio Gboard CAPS kapu u obliku tipke tipkovnice

Google se voli poigrati razvojem inovativnih proizvoda koji ponekad imaju dozu humora. Tako je nedugo japanski odjel tvrtke predstavio jedinstvenu Gboard CAPS kapu izrađenu u stilu tipke tipkovnice koja stvarno i radi zahvaljujući akcelerometru prepoznaje pokrete glave korisnika pretvarajući ih u tekstualne znakove. Potvrda unosa vrši se jednostavnim klikom na kapu.

Može se povezati s pametnim telefonima i drugom opremom putem Bluetootha. Za punjenje se koristi USB-C priključak. Unutar poklopca nalazi se baterija od 120 mAh. Međutim, Google Japan je naglasio da se masovna proizvodnja kape ne planira.

I Microsoftov je razvio AI čip

Microsoft priprema pokazati vlastiti AI čip kodnog imena “Athena” na Ignite Unplugged događaju u studenom.

Zbog eksplozivne tržišne potražnje za računalnim aplikacijama s umjetnom inteligencijom, na tržištu nedostaje NVIDIA GPU-a za ubrzanje računala s umjetnom inteligencijom. Stoga Microsoft planira izgraditi vlastite čipove kako bi smanjio potrebu za oslanjanjem na vanjske resurse, troškove nabave, ali imao kao aduta za pregovaranje s NVIDIA-om jer nije spremna u potpunosti prekinuti svoj odnos suradnje s njima.

Također Microsoft će se moći natjecati s AWS-om i Google Cloudom, ubrzati rad usluga u oblaku uz niže troškove i s većom učinkovitošću. Microsoftov čip “Athena” stavljen je u istraživanje i razvoj 2019. godine. Performansama ubrzanja je poput NVIDIA H100 GPU-a i testiran je s OpenAI-jem.

Google je i službeno najavio dva izvorna Android telefona – Pixel 8 i Pixel 8 Pro.

Pixel 8 i Pixel 8 Pro dolaze s unaprijed instaliranim Android 14 sustavom i pružaju 7 godina ažuriranja softvera što se odnosi na sigurnosna ažuriranja, Feature Drops koji se objavljuju svako tromjesečje i OS-a, što znači da će dobivati podršku do 2030.godine.Opremljeni su Googleovim vlastitim razvojnim aplikativnim procesorom Tensor G3 (temeljenim na Samsung 4nm procesu, 1×Cortex-X3, 4×Cortex-A715, 4×Cortex-A510). Pixel 8 ima 8 GB LPDDR5x memorije, a Pro 12 GB. Oba imaju UFS 3.1 pohranu kapaciteta 128 i 256 GB. Pro također dolazi u verziji od 512 GB.

Kapacitet baterije je 4.485 mAh odnosno 4.950 mAh i podržava snagu punjenja od 24 W i 27 W.  U iznenađujućem potezu, Google je Pixelu 8 Pro dodao jedinstveni senzor temperature (Melexis MLX90632,) za skeniranje objekata poput pića i površina za očitavanje njihove temperature. Google također traži odobrenje FDA za korištenje senzora za mjerenje tjelesne temperature.

Dizajn

Koriste slične elemente dizajna kao i prošlogodišnji modeli uključujući obostrane staklene panele zaštićene kaljenim staklom Corning Gorilla Glass Victus 2. Sustav za otključavanje putem prepoznavanja lica sada napokon može pristupiti bankarskim aplikacijama i Google novčaniku, te stoga vršiti plaćanja putem Google Paya, jer zadovoljava Android najvišu biometrijsku klasu.

Dolaze s nadograđenim LPTO ravnim zaslonima. Pro koristi zaslon 6,7 inča s promjenjivom brzinom osvježavanja u rasponu od 1 Hz do 120 Hz, maksimalne svjetline 2400 cd/m², što ga čini jednim od najsvjetlijih na tržištu. Njegova rezolucija mjeri 2.992 x 1.344 piksela. Pixel 8 ima zaslon od 6,2 inča 2.400 x 1.080 piksela i omjerom stranica 20:9, podržava 60 do 120 Hz osvježavanja i vršnu svjetlinu od 2000 cd/m².

Google Pixel 7 Pro recenzija – pola godine kasnije

Google Pixel 6 recenzija

Kamere

Što se tiče kamera, primarna ima senzor od 50 megapiksela veličine približno 60 četvornih milimetara, otvor blende f/1,68, poboljšani fazni fokus i optičku stabilizaciju. Kod Pro modela nadopunjena je ultraširokokutnom od 48 megapiksela s faznim fokusiranjem i obradom makro fotografija zahvaljujući kratkoj udaljenosti fokusa, te telefoto kamera 48 megapiksela veličine oko 35 kvadratnih milimetara i otvora blende od f/2.8. Potonja podržava 5x optički zoom i 30x digitalni super rezolucije.

Standardni model nema teleobjektiva, ali njegova 12 MP ultraširokokutna kamera ima autofokus i puno širi kut gledanja od 125 stupnjeva. Google navodi da će biti moguće zumirati scenu 8x u visokoj rezoluciji.

Selfie kamera je ultraširokokutna i prilično neobične rezolucije od 10,5 megapiksela veličine oko 14 četvornih milimetara, a otvor blende je f/2,2.

Govoreći dalje o kamerama, nova Pixel 8 serija ima uz uklanjanje zamućenja fotografija i čarobne gumice, nekoliko novih softverskih značajki, uključujući mogućnost odabira najfotogeničnijeg lica iz niza fotografija i spremanja u konačnom kadru ili “video boost” za prenijeti videozapise na Googleov poslužitelj u oblaku za naknadnu obradu.

Aplikacija Google Photos također nudi izolaciju ometajućih zvukova u videozapisima, a značajke kao što su Magic Editor ( promjena položaja i veličine subjekata ili brzo isticanje pozadine), Video Enhancement i Zoom Enhancement uskoro dolaze. Google će Pixelu 8 Pro dodati funkciju kamere pod nazivom Pro Controls, omogućujući korisnički prilagode postavke kao što su brzina zatvarača, ISO osjetljivost i fokus. Osim toga dobiva naprednu obradu videozapisa za podešavanje boje, osvjetljenja, stabilizacije i zrnatosti te poboljšanje kvalitete videa u mraku.

Ostalo bitno

Vrijedno je spomenuti da novi Pixeli sažimaju web stranice, mogu čitati naglas i prevoditi, bolje razumiju ljudski govor, filter poziva smanjuje neželjene za 50 posto u usporedbi s prethodnom generacijom i mogu tiho odgovarati na nepoznate brojeve prirodnim glasom. Za autentifikaciju senzor otiska prsta integriran je u zaslon, a za zvuk brinu stereo zvučnci i 3 mikrofona.

Povezivost uključuje 5G, WiFi 7, Bluetooth 5.3 s dvostrukom antenom, NFC, USB-C 3.2, GPS.

Cijena

Google Pixel 8 dostupan je u maglovito sivoj, opsidijan crnoj ili ružičastoj boji, dok je Pixel 8 Pro u plavoj, opsidijan crnoj i keramičkoj riži. Bit će pušteni u prodaju sljedeći tjedan po cijeni od 799 eura, odnosno 1099 eura. Za dostupnost i cijene u Hrvatskoj morat ćemo pričekati neko vrijeme.

A sada pogledajte i prvi video teardown Google Pixela 8…

ASUS je danas objavio da je službena ceremonija potpisivanja ugovora s Intel Corporationom, koja je označila primopredaju linije proizvoda Intel Next Unit of Computing (NUC), uspješno dovršena. ASUS će sada proizvoditi i prodavati NUC uređaje od 10. do 13. generacije sustava i razvijat će buduće NUC sustave. Intel NUC rješenja su uređaji malog formata ili računalni elementi koji su prilagodljivi i idealni za poslovna, rubna računalna i igraća okruženja.

Nakon službene primopredaje od strane Intela, ASUS je započeo svoje NUC poslovanje i počeo primati narudžbe za NUC sustave od 1. rujna. Novi ugovor također otvara nove mogućnosti za ASUS i njegove korisnike. Vizija novoosnovanog ASUS NUC BU je pružiti najimpresivnije računalno iskustvo sa sveobuhvatnim komercijalnim i AIoT rješenjima koja mogu pomoći u održavanju industrijskih sustava, kao i tvrtki koje trebaju ova ili slična rješenja.

“Uvjeren sam da će ova suradnja unaprijediti i ubrzati našu viziju miniračunala,” rekao je Jackie Hsu, ASUS SVP i suvoditelj OP & AIoT poslovnih grupa, na ceremoniji potpisivanja. “Dodavanje linije proizvoda Intel NUC u naš portfelj proširit će ASUS-ove AI i IoT mogućnosti istraživanja i razvoja i tehnološka rješenja, posebno na tri ključna tržišta – industrijskom, komercijalnom i potrošačkom.”

Jackie je također pozdravila članove Intel NUC jedinice koji su se pridružili ASUS NUC poslovnoj jedinici i pomoći će uvelike poboljšati ASUS-ove mogućnosti istraživanja i razvoja u ovom segmentu, posebno u softveru i računalstvu u oblaku.

ASUS je licencirao i dizajn hardverskog sustava i softver od Intela. Novi ASUS NUC posao pomoći će u daljnjem proširenju mogućnosti u područjima istraživanja i razvoja, logistike i tehničke podrške, te će pokriti potrebe profesionalnih i umjetnih inteligencija programera, vlade, poduzeća, malih i srednjih poduzeća, kao i rubnih računalnih i industrijskih aplikacija.

“Ovo je uzbudljivo vrijeme i za Intel i za ASUS dok idemo naprijed sa sljedećim poglavljem u priči o NUC-u“, rekla je Michelle Johnston Holthouse, izvršna potpredsjednica i generalna direktorica Grupe za klijentsko računalstvo u Intelu, koja je također prisustvovala događaju. “Današnja ceremonija potpisivanja ovog ugovora znači više od poslovnog dogovora. Označava ASUS-ovu predanost poboljšanju života NUC kupaca i partnera diljem svijeta. Radujem se što ću vidjeti kako NUC napreduje kao dio ASUS obitelji.”

ASUS će nastaviti razvijati NUC proizvode i planira proširiti svoju mrežu kanala kako bi zadovoljio potražnju u budućnosti. ASUS NUC rješenja bit će dizajnirana kako bi zadovoljila industrijske standarde i ponudila najsuvremeniju kibernetičku sigurnost za podršku svim vrstama poslovanja. Slučajevi buduće upotrebe za ASUS NUC uređaje uključuju optimizaciju imovine i operacija, praćenje ljudskog zdravlja, logistiku i praćenje i inspekciju proizvoda, kao i mnoge druge aplikacije. Osim toga, u skladu s ASUS-ovom osnovnom vrijednošću održivosti, ASUS NUC će nastaviti nuditi energetski učinkovite proizvode koji dolaze s ekološkim certifikatima svjetske klase.

ASUS kontinuirano nastoji izgraditi dugoročne poslovne odnose povezujući i služeći svojim klijentima imajući na umu načelo obostranog zadovoljstva. Tvrtka je postavila kao prioritet osiguravanje glatkog prijelaza za korisnike NUC-a i predana je pružanju najbolje moguće usluge u budućnosti.