AMD Athlon X4 845 test
Datum objave 13.06.2016 - Krešimir Matanović
AMD Athlon X4 845
Za razliku od nedavno testiranog X4 880K, kao i njegovih prethodnika 870K i 860K, ovaj procesor ima novije Excavator x86 jezgre. Excavator jezgre (preciznije rečeno moduli), su doživjele svoj debi u Carizzo mobilnoj platformi predstavljenoj prije godinu dana, a donijele su neke arhitekturalne izmjene u odnosu na Steamroller na kojima su bazirane. AMD je za sada predstavio samo X4 845 koji radi na 3.5 GHz osnovnog takta te ima TDP od 65 W, a govorkanja je bilo i o slabijem X4 835 procesoru. Ono što je najprivlačnije kod ovoga procesora je njegova preporučena cijena od samo 70 USD.
Kao što smo već više puta pisali, AMD-ovi su inženjeri u dizajnu Excavator x86 modula odbacili tradicionalnu Steamrollerovu Library implementaciju (ručni dizajn), te su prešli na High Density Library dizajn koji je donio drastično smanjenje u površini modula., To je rezultiralo povećanjem efikasnosti Floating Point Schedulera za 38%, poboljšanjem u multiply-accumulate operacijama za 35% te I-Cache kontrolom za 35%. Novosti u Excavator modulima uključuju i poduplavanje L1 Data priručne memorije (uz zadržavanje iste latencije) ali i smanjenje L2 pa ovaj procesor ima samo 1MB po modulu. Donijeli su i bolje predviđanje grananja, (branch Target Buffer je povećan za 50%), a tu su i nove instrukcije koje uključuju AVX2, MOVBE, SMEP i BMI1/2. Dodana su i nova Standby power stanja, a sva su poboljšanja rezultirala s 4 do 15% povećanja IPC performansi.
X4 845 je tako najmoderniji AMD-ov procesor koji će se pojaviti prije same pojave Zen arhitekture krajem ove i početkom sljedeće godine. Kao što smo ranije napisali, procesor radi na osnovnom taktu od 3.5 GHz, te Turbo taktu od 3.8 GHz. Ima dva Excavator modula, odnosno četiri x86 jezgre koje dijele zajedničke resurse. Procesor ima 32 KB (8-way) L1 podatkovne memorije po jednoj x86 jezgri, zatim 96 KB instrukcijske (3-way) L1 memorije po modulu i 1024 KB L2 (16-way) memorije po modulu. TDP je 65W uz radni napon od 1 V. Prilikom maksimalnog opterećenja i kada su sve jezgre na Turbo taktu od 3.8 GHz radni napon raste i na 1.475 V. Množitelj je nažalost zaključan i overclockirati se mora podizanjem osnovnog takta sabirnice.
Uz procesor dolazi i ranije viđeni hladnjak koji ima aluminijsko tijelo, bakrenu bazu i tanki ventilator na vrhu. Svoj posao odrađuje solidno i procesor se ne zagrijava iznad 58°C pod dugim opterećenjima. Buka pri tome nije visoka i izmjerili smo maksimalnu od 45 dB. Jasno, držali smo u BIOS-u profil koji nije dozvoljavao maksimalne okretaje, kada ovaj maleni ventilator zna biti poprilično bučan. Karakterizira ga iznimno lak način montaže, kao i ostatak AMD-ovih hladnjaka, a dolazi i s tvornički nanesenom termalnom pastom.
Forum
Objavljeno prije 1 sat
Stari hardware za kojim se sliniloObjavljeno prije 1 sat
Serije - dojmovi, komentari i preporukeObjavljeno prije 1 sat
Rasprava o akcijama, popustima i super niskim cijena-isključivo informatička oprema!Objavljeno prije 1 sat
dionice i fondoviObjavljeno prije 2 sata
Kutak za Dell laptope (Latitude, XPS, Precision, Vostro)Novosti
WhatsApp ažuriranje! Nadogradite funkciju naljepnica
WhatsApp naljepnica ponekad je lakša i jednostavnija od teksta za izražavanje značenja i raspoloženja, pa će mnogi ljudi prikupiti zanimljive WhatsApp naljepnice kad ih vide. Međutim, vrlo je bolno za korisnike s "opsesivno-kompulzivnim por... Pročitaj više
Microsoft je uklonio BYPASSNRO za preskakanje prijave na Microsoftov račun iz sigurnosnih razloga u sustava Windows 11
Kao što znamo, Microsoft je prisilio korisnike da se prijave na Microsoftov račun prilikom prvog postavljanja sustava Windows 11. Kada je riječ o tome zašto se ne bi povezali na Internet i prijavili se na svoj Microsoftov račun, možemo to o... Pročitaj više
Tko je na čelu rata poluvodiča? Mikročipovi su službeno na policama
TSMC je najavio da će početi primati narudžbe za 2nm čipove od 1. travnja. Kako se travanj približava, postupno se otkriva i ova napredna tehnologija. Poluvodički divovi kao što su TSMC, Intel i Rapidus ažurirali su napredak masovne proizvo... Pročitaj više
Izložene specifikacije Samsung Z Flip7 FE - glavni fokus je na isplativosti
Nedavno su procurile specifikacije o Samsungu Z Flip7 FE sa sklopivim zaslonom. Sudeći prema izloženim informacijama, Z Flip7 FE mogao bi biti poboljšani model temeljen na Z Flip5 usredotočujući se na cijene. Prema curenju informacija, Sams... Pročitaj više
Apple izračunava troškove sastavljanja iPhonea u Brazilu kako bi izbjegao američke carine
Ako ovaj plan bude uspješan, iPhone uređaji sastavljeni u Brazilu ne samo da će zadovoljiti domaću potražnju, već će se i izvoziti u Sjedinjene Države, pomažući Appleu da značajno smanji porezne troškove. Prema časopisu Exame (Brazil), Appl... Pročitaj više
Sve novosti