asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_1 asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_2

Osim Z890 čipseta, Intel je za Arrow Lake procesore pripremio i H810, B860, Q870 i W880 čipsete. Na CES-u su nedavno predstavljene B860 ploče koje su namijenjene manje zahtjevnim korisnicima i onima s nižim budžetom koji žele najnovije Arrow Lake procesore. Danas donosimo recenziju Asusove TUF Gaming B860M-PLUS WiFi koja je Micro ATX formata i koja će se lijepo uklopiti u kakav manji budget build, i na koju će korisnik staviti neki od procesora sa zaključanim množiteljem.

Kao što možete vidjeti iz videa otpakiranja, ništa se značajnije nije mijenjalo u odnosu na sve ostale generacije ili Mirco ATX modele. Kutija je kartonska, unutar nje je ploča u antistatičkoj najlonskoj vrećici, te položena na kartonsko ležište. Ispod njega se nalazi bundle koji nije naročito bogat i sastoji se od:

  • 2 x SATA 6Gb/s kabela
  • 1 x ASUS WiFi Q-antene
  • 2 x M.2 paketića gumica
  • 1 x TUF Gaming naljepnice
  • 1 x paketića vijaka za M.2 SSD
  • 1 x Quick start vodiča za korisnike

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_3

Kao što znamo, TUF Gaming matične ploče su kvalitetno napravljene uz pomoć izdržljivih “military-grade” komponenata, te prolaze rigorozne testove izdržljivosti kako bi kupcu pružile stabilno i dugotrajno iskustvo rada i igranja. Za ovu je generaciju B860M ploča osvježena novim tehnologijama, jačom napojnom jedinicom i boljim hladnjacima. Znamo da novi Arrow Lake procesori zahtijevaju i nove čipsete te nove sockete, pa je Intel za high-end izbacio Z890, a budget rješenje je B860 čipset kakav se nalazi na ovoj ploči. Taj čipset donosi nešto manje opcija i onemogućen je overclocking procesora. Stoga je uz ove ploče najpametnije koristiti zaključane procesore, dok je ostavljena opcija overclockinga radne memorije. Uz to, imaju manje PCIe stazica (34 vs. 44), manje Thunderbolt portova (1 vs. 2), manje DMI Gen4 stazica (4 vs. 8), manje čipset PCIe 4.0 stazica (14 vs. 24), manje SATA 3.0 stazica (4 vs. 8), manje USB 20 Gbps portova (2 vs. 5), manje USB 10 Gbps portova (4 vs. 10), manje USB 5 Gbps portova (6 vs. 10), ne podržava PCIe 4.0 stazice iz procesora, nema RAID podršku, te nema vPro podršku. Vidimo da razlike i nisu tako male, no za jedan prosječan gaming stroj opcija ima sasvim dovoljno.

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_4

Dizajn i layout se nisu znatnije mijenjali u odnosu na B760M-Plus prethodnicu i na pri pogled su vrlo slične. Ipak, nekih razlika ima. Ova ima novi dizajn hladnjaka, novi je i položaj M.2 slotova, jedan je PCIe x4 port manje, nema osvijetljenog TUF logoa, a i čipset hladnjak je nešto drugačiji. Ipak, sve one osnovne smjernice dizajna su tu i ovo je tipična TUF ploča. Layout je jako dobar, nema većih nelogičnosti i jedino ne volimo vertikalne SATA portove, no oni se ionako sve manje koriste.

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_5

Oko novog LGA1851 socketa su rupe za montažu hladnjaka smještene na jednakim razmacima kao i kod LGA 1700 pa će i stari hladnjaci biti kompatibilni. VRM hladnjaci su stepenasti i omogućavaju dobru kompatibilnost s hladnjacima za procesor. Samo će oni najveći poput možda Noctue D15\G2 imati problema s vanjskim ventilatorima. Ipak, vjerujemo kako će većina kupaca uz ovu manju Micro ATX ploču birati i manje kućište te manje hladnjake. Novi se procesori ionako ne zagrijavaju previše.

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_6 asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_7

Napojna je jedinica istog broja faza kao i kod prethodnice, no sada su Dr.Mos elementi pojačani sa 60 na 80 ampera. Na svih 12 + 1 + 2 + 1 faza (Vccore, Vccgt, Vccsa, Vnnaon) su 80-amperski Dr.Mos elementi proizvođača Alpha & Omega, koji su kao što znamo integrirani high-side i low-side MOSFET-i s driverima. Asus koristi i kvalitetne prigušnice te 5K kondenzatore na fazama, a kontroler je Digi+ EPU ASP2442GQW, kakav smo vidjeli i na Z890-PLUS ploči.

Hladnjaka su dva, onaj na lijevoj strani je povećan u odnosu na prethodnu generaciju, a zagrijavanje s 245K procesorom nije pretjerano pa smo izmjerili samo 40,3°C na najtoplijem dijelu VRM hladnjaka. S druge strane, čipset se više zagrijavao, do 45°C. S obzirom na prikazano, ova ploča može izdržati i znatno jače procesore.

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_8

Na desnoj i gornjoj strani ploče su smješteni uobičajeni konektori. Tu su tri 4-pinska konektora na gornjoj strani za procesor i pumpu vodenog hlađenja, a do njih je POST dijagnostika s četiri malene LED-ice kao i dva ARGB headera. Četiri DIMM slota maksimalno podržavaju 256 GB DDR5 radne memorije brzine transfera do 8.800 MT/s. Podržana je DIMM i CUDIMM memorija, a podržani su i XMP i AEMP III profili. Kao i kod Z890 modela tu je i DIMM FIT tehnologija (analizira module za optimizaciju performansi i potencijale probleme), kao i DIMM Flex. Ispod 24-pinskog ATX konektora nalazi se jedan USB 3.2 Type C interni konektor, koji je propusnosti 10 Gbps, a ispod njega su je jedan USB 3.0 header.

asus_tuf_gaming_b860m_plus_wifi_9

Na donjem se dijelu ploče nalaze i PCIe slotovi. Gore je jedan oklopljeni PCIe 5.0 x16 slot koji podržava X16 mod rada i koji ima Q-release mehanizam. Na dnu se nalazi jedan PCIe 4.0 x4. Na lijevoj se strani nalazi 7.1 audio jedinica sa starijim CODEC-om ALC897 koji podržava 24-bitni/192kHz playback, a tu su i premium audio kondenzatori. Audio jedinica je jasno smještena na odvojenom dijelu inače 8-slojnog PCB-a. Za mrežnu se povezivost brine Realtekov 2,5-gigabitni kontroler s Asus LANGuard zaštitom (osigurač).