Cooler Master Vortex TX
Datum objave 26.05.2005 - Krešimir Matanović
Uvod i opis
Iz Cooler Mastera smo na test iz njihove široke ponude dobili
jedan univerzalni CPU hladnjak. Njegova univerzalnost se očituje u mogućnošću
montiranja na različite sockete; podržani su tako Socket 370/478
i LGA755 za Intelove procesore i Socket A/754/939/940 za AMD-ove procesore.
Mi smo odlučili testirati ovaj cooler na tri platforme – Socket A, Socket
939 i LGA775. Htjeli smo hladnjaku pružiti potpunu torturu i zapravo vidjeti
na kojoj platformi se najbolje ponaša. Za prvi test nam je poslužio naš stari
dobri Athlon XP-M 2500+, za drugi A64 3000+, a za treći smo upregnuli Pentium
4 520 procesor. Naravno procesori nisu testirani na nazivnim brzinama nego
smo ih overclockirali i time dodatno opteretili testirani hladnjak.
Cooler Master nas je oduvijek znao iznenaditi odličnim hladnjacima, doduše
dogodi im se i koje lošije riješenje, no u pravilu su to proizvodi koji su
kvalitetni i koji svoju funkciju obavljaju odlično. Vortex TX nije izuzetak,
a svoj dizajn posuđuje i kombinira od dvaju Cooler Masterovih proizvoda –
Vortex Dreama i Ultra Vortexa. Vortex TX kombinira najbolje od oba; rekli
bi smo.
Cooler
Nakon oduševljenja hladnjakovom modularnošću, prvo nam u oči
upada ogromni prozirni ventilator promjera 92x92x25 mm koji se u ovisnosti
o toplini procesora vrti između 1800 i 3200RPM-a. Doduše, funkciju promijenjive
brzine vrtnje ostvarujemo tek na matičnim pločama sa 4 pinskim (PWM) priključcima,
dakle na novijim LGA775 P4 pločama. Razina buke se po tvorničkim specifikacijama
kreće između 26 i 36 dB, a naš subjektivni dojam je da je vrlo tih (gotovo
nečujan) na najnižoj brzini, dok je na najvećoj brzini u rangu sa Intelovim
Box coolerom. Protok zraka se kreće između 28.17 i 46.82 CFM-a, a
zračni pritisak je od 2.21 do 5.76 mmH2O. Ventilator je napravljen na principu
"Rifle" ležajeva koji donose prednosti kugličnih ležajeva u dužini
životnog vijeka (cca. 40000 sati) i prednosti "Sleeve" ležajeva
u niskoj razini buke koju proizvode.
"Rifle bearing" ventilator na hrpi bakra
U potpunosti bakreni heatsink je dimenzija 88x88x25mm i težine
440 grama (dakle bez ventilatora), što je dosta, ali ipak manje od heatpipe
coolera kao što su Hyper 6 i Hyper 48. Konstrukcija sa tankim bakrenim
"finovima" spojenim na bazu je već viđena kod drugih proizvođača,
a tako i kod Cooler Masterovih prethodnih proizvoda. Bakrenih "finova"
ima u mnogo, i lako se svijaju, što je problem kod pakiranja i transporta
jer se ponekad jednostavno oštete. Sa ovim coolerom nismo imali takvih
problema, ali sa nekim Cooler Masterovim hladnjacima oštećenja je znalo biti.
Bakrena jezgra heatsinka je solidne debljine, a jedina zamjerka je
na glatkoću dodirne površine – moglo je to biti i bolje ispolirano. Deklarirani
termalni otpor (mjeren sa P4 570J procesorom) je 0.29 do .40 C/W. Na bazi
se nalaze i četiri rupe za vijke kojima pričvršćujemo nosač za montiranje
na matičnu ploču.
Baza bi mogla biti i bolje ispolirana
Forum
Objavljeno prije 1 minute
Razmjena pozivnica za torrent trackere (OBAVEZNO PROCITATI PRVI POST!)Objavljeno prije 8 minuta
Mini PCObjavljeno prije 9 minuta
Zapelo kod resize particijeObjavljeno prije 14 minuta
Kućna struja, uzemljenje, osigurači, razvodiObjavljeno prije 54 minute
Adaptacija kuće/stanaNovosti
Microsoft Majorana 1
Microsoft je najavio procesor Majorana 1 (QPU) za kvantna računala. U središtu ove inovacije leži otkriće i kontrola neuhvatljive čestice Majorana, koja omogućuje stvaranje topoloških kubita, a karakterizira ga činjenica da je manja vjeroja... Pročitaj više
DJI je predstavio stabilizator za pametne telefone i kamere koji dolazi sa značajkom praćenja objekta
Kineski brend predstavio je svoj novi DJI RS 4 Mini gimbal namijenjen svima koji bi željeli stabilizirati svoj pametni telefon ili kameru. Stabilizator može podržati kamere težine do 2 kg. Novi RS 4 Mini gimbal nudi relativno kompaktan form... Pročitaj više
Huawei Mate XT prvi trostruki pametni telefon stiže po "skromnoj" cijeni
Huawei Mate XT, prvi i jedini pametni telefon koji se sklapa na dvije različite točke na zaslonu, spreman je za lansiranje izvan Kine. Međutim, njegova cijena neće biti pristupačna svima, naime, košta 3499 eura. Analitičari IDC-a sugerira... Pročitaj više
Intel pod pritiskom: TSMC i Broadcom razmišljaju o kupnji različitih odjela
Prema izvješću Wall Street Journala, dva tehnološka diva, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) i Broadcom, navodno procjenjuju mogućnost podjele Intela, kultnog američkog proizvođača čipova. Izvori upoznati s tim pitanjem rekli su d... Pročitaj više
Instagram osmišljava svoje DM-ove s novim značajkama
Aplikacija Instagram, tehnički napravljena za dijeljenje fotografija, također je vrlo uspješna kao usluga razmjene trenutnih poruka. Meta ima dobre vijesti s novim značajkama unutar svog sučelja za chat koje poboljšavaju ovaj alat. U objavi... Pročitaj više
Sve novosti