FSP Hydro G 750W test
Datum objave 25.04.2016 - Krešimir Matanović
FSP Hydro G 750W - prvi dio
Danas donosimo još jedan test napajanja koji radimo u suradnji s riječkom tvrtkom ITElektronika. Ovaj put je riječ o FSP-ovom novom Hydro G napajanju, snage 750 W i 80 Plus Gold certifikata. Napajanje ima dizajn s jednim moćnim +12V vodom, potpuno je modularno s flat kabelima, ima sve kondenzatore japanske proizvodnje, a zanimljivo je i po tome što ima dodatne naljepnice s kojima DIY korisnici mogu personalizirati svoje računalo. FSP je i pakiranje napravio interesantnijim krajnjim korisnicima, pa tako na stražnjoj stranici imamo priliku zaviriti unutar njega u komponente i platformu na kojoj je napravljen. S prednje stranice su marketinške informacije, a kupci će najbitnije biti one o maksimalnoj snazi i 80Plus Gold certifikatu efikasnosti.
Unutar kutije je napajanje odlično zaštićeno u debeloj stiro pjeni i u najlonu, a svi se kabeli nalaze odvojeni u zasebnom kartonskom odjeljku. Hydro G serija inače dolazi u tri izvedbe – 650, 750 i 850 W, a FSP je dobro poznati OEM proizvođač koji osim za svoje potrebe, napajanja proizvodi i za druge, kao što je npr. Antec, BeQuiet, EVGA i OCZ.
Bundle osim šturih korisničkih uputa sadržava i dva seta naljepnica, crvene i zelene za bočne stranice napajanja. Napajanje je potpuno modularno, tj. ima sve odvojive koji su kao što na slici vidimo svi flat tipa što će olakšati njihovo aranžiranje unutar kućišta. Uz kabel napajanja sa Euro utičnicom tu još nalazimo:
- jedan kabel s 24 pinskim ATX konektorom (600 mm)
- jedan kabel s 4+4 pinskim EPS/+12V konektorom (700 mm)
- dva kabela s po dva 6+2 pinska PCIe Power konektora (500 + 150 mm)
- dva kabela s po dva Molex i dva SATA Power konektora (500 + 150 + 150 + 150 mm)
- jedan kabel s četiri SATA Power konektora (500 + 150 + 150 + 150 mm)
- jedan kabel s po dva SATA Power konektora, jednim Molex i jednim Floppy konektorom (500 + 150 + 150 + 150 mm)
Kabeli su dovoljno dugi i za veća kućišta, a kao što vidimo moguća je gradnja jače gamerske mašine sa dvije grafičke kartice koje imaju ili dva puta po šest ili čak dva puta po osam PCIe Power konektora, a i skladište podataka može biti šaroliko s čak 12 SATA Power konektora.
Kućište napajanja je metalno, standardnih dimenzija i mase (170 x 150 86 mm, 2.6 kg), te je obojano u crnu boju koja je dovoljno otporna na grebanje. Veći dio gornje strane zauzima rešetka ispod koje se nalazi 135 mm ventilator, dok je stražnja strana perforirana i služi za ispuh toplog zraka. Napajanje je maksimalne snage 750 W pri 50°C, ima jedan +12V vod koji je u stanju dati 62.5 A struje. 3.3 V i 5V vodovi su u stanju dati 25 A struje. Certifikat efikasnosti je 80Plus Gold što znači kako je u cijelom radnom rećimu efikasnost iznad 80%, a deklarirana vršna je oko 93% pri 50% opterećenja (na 230 V mreži).
Na prednjoj se strani nalaze modularni konektori koji su logično raspoređeni i obilježeni tako da zabuna neće biti. Napajanje inače dolazi sa setom poznatih zaštita – OCP, OVP, SCP, OPP, UVP i OTP, te ima aktivni PFC koji je jednak ili viši 99%.
FSP se hvali server grade platformom i komponentama, a to se već može i naslutiti po radnoj temperaturi od 50°C pri kojoj daje maksimalnu snagu. Platforma je nova, layout i komponente koje su korištene su vrlo dobre, a napajanje koristi samo japanske kondenzatore – Chemi-con i Rubycon elektrolitski (105°C), dok su polimeri Teapovi. Napajanje je LLC (half bridge) topologije sa strane primara i DC-DC topologije sa strane sekundara gdje su sekundarni vodovi izvedeni iz +12V voda (2x TPHR85 FET-a), uz pomoć šest IRLR8726 FET konvertera i PWM kontrolera.
Na pločici s konektorima vidimo još jedno mjesto za PCIe Power konektor koje nije iskorišteno, što je rezervirano a jači 850 W model. 135 mm ventilator je FDB ovješenja i postaje čujan pri vrlo visokim opterećenjima, no pri nižim je u fanless režimu, tj. ne vrti se što je odlična stvar. U praksi to znači kako se ne vrti do oko 25% optrećenja, a čujniji postaje tek kada opterećenje prijeđe 70%, jer tada brzina raste od oko 1.000 okretaja u minuti na preko 1.400.
Lemovi bi i na glavnoj i na dodatnim pločicama mogli biti i nešto bolji. Pogotovo se to odnosi na sporedne pločice (daughterboard) koje su na mjestima dosta neuredne. Krenimo s testovima!
Forum
Objavljeno prije 1 minute
AutomobiliObjavljeno prije 2 minute
IPTV (imena providera isključivo na PM)Objavljeno prije 36 minuta
P: Google Pixel 9 Pro XLObjavljeno prije 45 minuta
Koje napajanje kupiti te preporuka kvalitetnih napajanja dostupnih u HR (1.post)Objavljeno prije 2 sata
P: Macbook Air M2, PS5, i9 konfa, Ubiquiti AP, Yamaha RXV663, Logi Z540...Novosti
HONOR je na MWC-u u Barceloni otkrio novu korporativnu strategiju
Globalni tehnološki brend HONOR danas je najavio HONOR ALPHA PLAN, novu korporativnu strategiju s ciljem transformacije HONOR-a iz proizvođača pametnih telefona u vodeću globalnu tvrtku za ekosustav AI uređaja. Vizionarski plan koji će se p... Pročitaj više
Western Digital se dijeli na dva dijela - Sandisk postaje neovisna tvrtka
Sandisk je dovršio svoje odvajanje od Western Digitala i postao neovisna javna tvrtka, koja sada trguje na Nasdaqu pod oznakom SNDK. “Uzbuđeni smo što započinjemo ovo sljedeće poglavlje u povijesti Sandiska. Sve počinje s inovacijom, a NAND... Pročitaj više
Be quiet predstavio Pure Rock 3 hladnjak u pet verzija za procesore s potrošnjom do 250 W
Nova serija procesorskih hladnjaka Pure Rock 3 uključuje pet modela: Pure Rock 3 Black, Pure Rock 3 LX, Pure Rock Pro 3 Silver, Pure Rock Pro 3 Black i Pure Rock Pro 3 LX. LX modeli opremljeni su Light Wings LX ventilatorima s ARGB rasvjeto... Pročitaj više
Framework predstavlja prvi na svijetu modularni Copilot+PC
Framework nastavlja promicati koncept izdržljivih prijenosnih računala koja se lako mogu popraviti otkrivajući ažuriranu verziju modularnog prijenosnog računala 13 koji sadrži nove AMD Strix Point procesore. Kao i prije, korisnici mogu kupi... Pročitaj više
Nvidia se suočava s velikim izazovom u Kini – geopolitički sukob prijeti njezinoj dominaciji na AI tržištu
Nvidia se suočava s ozbiljnim izazovom vezanim uz Kinu, jer bi geopolitički sukob između SAD-a i ove zemlje mogao utjecati na njezinu dominantnu poziciju na tržištu čipova za umjetnu inteligenciju (AI). Na inauguraciji predsjednika Donalda... Pročitaj više
Sve novosti