Osvježenje iz Scythea – trojac s kormilarom i kontroler za ventilatore

Test sistem

Montaža i način testiranja

Samurai ZZ rev.B

Montaža hladnjaka na LGA1155 sistemu izvršena je bez vađenja matične ploče u namjeri da vidimo koliko smisla ima otvor iza matične ploče u slučaju  Scythe hladnjaka. U donjem manjem dijelu hladnjaka postoje po dva otvora sa svake strane za učvršćenje nosača s push-pinovima. Iako smo imali dosta muke dohvatiti (č: utisnuti ) pinove jer dva se nalaze teže dostupni ispod tijela hladnjaka, montaža je može se reći jednostavna skoro kao kod originalnog Intelovog hladnjaka. Naravno, za manje iskusne korisnike može biti nedoumica oko ispravnog položaja zakretnih pinova u nosačima prije utiskivanja kroz predviđene otvore u matičnoj ploči. Korisničke upute prikazuju grafički kako treba ovo izvesti – stvar je u detaljima pa pripazite. Mi smo dobro namučili pinove okretanjem no bez posljedica tako da nema straha od oštećenja.
Na LGA2011 sistemu nas je dočekalo neugodno iznenađenje jer jednostavno nismo fizički mogli montirati hladnjak te je očigledno nekompatibilan s Rampage IV Extreme pločom. Poslali smo Scythe podršci informaciju te čekamo odgovor. Svjesni smo da je B revizija Samurai ZZ hladnjaka tek izašli proizvod koji vidljivo ističe da podržava najnoviji Intelov socket no očito ne u potpunosti.
Rezultate testova na LGA1155 platformi donosimo kasnije u članku.

Mugen 3B

Montažni sustav je dizajniran s nešto više dijelova od kojih nam se šuplji vijak (č: vijak/matica s unutarnjim navojem – u daljnjem tekstu „šuplji vijak“) čini specifičan jer trpi najviše sile. Naravno, imamo nekoliko napomena oko montaže do kojih smo došli metodom probe i pogreške. Naime, kad smo slagali hladnjak na LGA1155 utor, dobro je koristiti i dodatni alat tipa kliješta za dotezanje matica na spomenute šuplje vijke (1. korak u montaži) iako se to ne napominje u uputama. Istina da metalni nosači hladnjaka imaju utore oblikovane za dosjed ovih šupljih vijaka, a matice imaju narezan obod tako da se prstima mogu dotegnuti no svejedno poslušajte naš savjet. Ovo je dobronamjerno upozorenje da se u kritičnom trenutku kad jednom rukom pridržavate cijeli hladnjak i istovremeno šarafite straga kroz backplate pridržavajući prstima četiri vijka, ne bi otpustio gore opisani spoj. Posebno je nezgodno ako montirate bez vađenja matične ploče kao mi jer onda odlučite ipak izvaditi matičnu ploču i nastavljate rad na stolu što (ni)je uvijek najbolja opcija. Shema s dijelovima montaže u uputama je sveobuhvatna ali detalji se lako mogu propustiti i npr. spomenuti šuplji vijak te metalni nosači lako se mogu okrenuti krivo jer jednostavno dizajn to omogućava ako niste precizni, a zbog toga jer nema mehanizma zaštite odnosno dizajna koji onemogućava zabunu.

Želimo samo naglasiti da manje iskusni korisnici dobro pogledaju upute i upoznaju se s dijelovima (što se i napominje u uputi) te najbolje da izvade matičnu ploču prije montaže. Naime, i mi smo najprije pogrešno (č: preskočili smo neke dijelove teksta uputa) učvrstili hladnjak jer  nismo uočili spomenute utore za vijke odnosno maticu na vrijeme nego tek kad je matična ploča već bila vani. Naravno da ovo ne znači da je mehanizam za montažu loš, naprotiv osigurava vrlo dobar spoj i jak pritisak no ipak je nešto teži za izvođenje. Najbolje bi bilo završno pritezanje raditi u dvoje ako se odlučite montirati bez vađenja matične ploče.

Naravno da je uslijed zahtjevne montaže hladnjak, ventilator bolje učvrstiti nakon svega a za to služe dvije žičane kopče koje se zakače za utore u limovima hladnjaka. Ventilator je smetao prvom modulu memorije zbog visokih heatspredera no može se montirati malo iznad ali to znači da dolazi u pitanje mogućnost zatvaranja bočne stanice kućišta. Naravno ,možete ventilator premjestiti sa stražnje strane da izvlači topli zrak.

Scythe nije priložio dodatni par kopči za drugi ventilator ako poželimo push-pull kao neki konkurenti pa smo se snašli i improvizirali kod postavljanja drugog ventilatora. Imali smo volju posuditi kopče od Ninja 3B hladnjaka ali na žalost ne odgovaraju odnosno nisu istih dimenzija.
Što se tiče utjecaja na susjedne komponente, ventilator hladnjaka je zasmetao visokom heatsinku prvog memorijskog modula pa smo stoga iskoristili mogućnost pomicanja ventilatora malo više zahvaljujući montaži pomoću žičanih nosača. Termovodljiva pasta sive boje na žalost dolazi u prozirnom plastičnom pakiranju bez mogućnosti čuvanja nakon upotrebe (č: nema tube).
Način montaže je kod LGA 2011 platforme protekao u najboljem redu te smo zadovoljni načinom montaže, kvalitetom dijelova te sigurnim spojem.

Ninja 3B

Instalacijski postupak je jednak kao kod Mugena 3B, a isto tako i dijelovi mehanizma za montažu kao i backplate su jednaki. Ipak, ukupni dojam kod obje platforme LGA 1155 i LGA 2011 je nešto otežana montaža u odnosu na Mugen 3B ali važnije da je postignut bolji kontakt s površinom procesora.

Kao i kod Mugena, ventilator smo morali postaviti nešto više zbog visokih heatspredera memorijskih modula.

Način testiranja

Ovaj put smo vas odlučili počastiti testom na dva aktualna Intelova sistema – LGA 1155 i LGA 2011 platformama te smo koristili procesore i matične ploče kako je navedeno u tabeli. Testni sistem s LGA 1155 procesorom je bio na stalku visine 10-ak cm smještenom na pod s otvorenom bočnom stranicom uz sobnu temperaturu oko 24-25°C. Za koliki-toliki propuh s otvorenom bočnom stranicom su se brinula dva 120 mm Spire ventilatora – jedan sprijeda te jedan straga.
Zašto ova metodologija pojasnili smo u testu Xigmatek trojca, a ukratko jer su to nekakvi nazovimo ih hibridni uvjeti – niti idealni niti potpuno realni. Drugim riječima niti će rezultati hlađenja ovisiti previše o kućištu i/ili korištenim custom ventilatorima koje dosta korisnika voli nabaviti niti su optimalni uvjeti testiranja hladnjaka s testnim sistemom na stolu kao kod kolega gdje ulogu igra samo stabilna okolna temperatura prostorije bez utjecaja ventiliranja u kućištu na kvalitetu hlađenja CPU hladnjaka.
Koristili smo Scytheove paste koje dolaze s hladnjacima te svaki put, iako su naizgled jednake i u jednakim pakiranjima, koristili novo pakiranje u sva tri slučaja. Da bi usporedba rezultata bila što vjernija čak smo i Intelov stock LGA1155 hladnjak podmazali Scytheovom pastom i testirali ali samo na 3,3GHz na žalost jer sve više je bilo previše –  temperature su strelovito rasle iznad 90 °C pod opterećenjem na  4,3GHz.

Za opterećenje procesora koristili smo OCCT i Linpack, a temperature smo očitavali u Core Temp alatu. U grafovima su prikazane najviše zabilježene temperature jezgri. LGA 1155 sistem testiran je u uvjetima temperature okoline od 24-25°C dok je LGA 2011 sistem testiran kod 21 °C okoline iz jednostavnog razloga što smo radili na dvije različite lokacije.
Što se tiče ventilatora, radili smo testove u automatskom režimu rada (BIOS) te na najvećem broju okretaja u minuti.
Orijentaciju hladnjaka možete vidjeti na gornjim slikama montaže (LGA2011) a čak i u low-end kućištu poput našeg  bilo je mjesta za dva ventilatora na Mugenu i Ninja hladnjacima sa stražnjim ventilatorom na kućištu.
Da spomenemo kao referencu da je Intelov stock LGA1155 hladnjak u mirovanju na 3,3GHz @1,168V pri brzini ventilatora oko 2000 o/min postigao najveće temperature jezgri od 40, 39, 40 i 43 °C, a pod opterećenjem (zabilježen je pad napona odnosno 1,128V) sljedeće temperature:  65, 69, 69 i 70 °C.

Primijetite da je prva jezgra najhladnija i takav se trend nastavio tijekom cijelog testa. Npr. kod testiranja Ninja 3B hladnjaka na 4.9GHz u push-pull konfiguraciji prva jezgra je bila čak 8-10°C hladnija od ostalih jezgri, točnije 69°C dok su ostale bile na 77, 78 i 79 °C.
Pregledom snimki termalne paste na površini Intelovog i5-2500K procesora nakon testiranja sva tri hladnjaka otkrili smo da je najvjerojatnije uzrok neravna površina procesora koja je niža s obje strane prema krajevima jer su uvijek dvije površine bile vidljivo manje pokrivene pastom. Za vašu informaciju možete i sami pogledati o čemu pišemo na fotografijama stanja paste Ninja 3B hladnjaka i procesora nakon demontaže. Kod LGA 2011 platforme nije bilo ovakvih odstupanja na površini procesora, dapače ostvaren je odličan kontakt.