Način testiranja

Na raspolaganju smo imali tri Intelova procesora te dvije Gigabyte
ploče – GA-P55A-UD4P
i GA-H55-UD3H. Obje
smo ranije testirali u našem labu. Iako je P55A-UD4P model po pitanju opremljenosti
te overclocking potencijala bolji od H55-UD3H ploče, odlučili smo se testirati
procesore na potonjoj. I to iz razloga što smo željeli koristiti komponente
koje su financijski pristupačnije većini korisnika. Isto je vrijedilo i za hlađenje.
Iako smo na raspolaganju imali Thermalrightovog Ultra 120 Extreme Coppera, ipak
smo se odlučili na, po pitanju performansi i gabarita, manji hladnjak – Thermalright
Mux-120. Termalna pasta bila je Arctic Silver 5. Po pitanju memorije nismo imali
puno toga za birati tako da smo za testiranje koristili G.Skillovu DDR 1600MHz
„ECO“ memoriju, čiju ćete recenziju imati prilike čitati u narednih nekoliko
dana na našim stranicama. Napajanje koje smo koristili bio je nešto jači Corsair
TX650W, no za ovakve stvari nije potrebno ništa jače od nekog kvalitetnijeg
400W napajanja kao što je npr CX400W. Grafička kartica ovdje nije bio važan
faktor, tako da smo koristili pasivnu Zotacicu GF8400GS. To bi po pitanju testne
konfiguracije bilo to.

 

Recimo nešto i o softverskoj strani priče. Za testiranje smo koristili Windows
7 u 64-bitnom izdanju. Prije testiranja smo napravili malu čistku po pitanju
servisa i procesa kako bi sustav lakše disao. Dakle, po pitanju testova koristili
smo više manje standardnu bateriju testova koju koristimo u našim recenzijama,
no ovaj puta smo to sve nadopunili popularnim sintetičkim benchmarcima
koji su često oruđe overclockera. Tu su uz standardne testove dakle
Super Pi (1M, 32M), PiFast te wPrime (32M, 1024M). Iako nas Prime95 već dugo
vremena dobro služio, za ovo testiranje smo se odlučili na stress-test – LinX.
Dotični je dosta zahtjevniji od Primea čemu u prilog ide i činjenica kako LinX
ugrije procesor i do 5-7 stupnjeva više.

Kako smo to sve zajedno testirali? Nismo odmah imali na umu ići u širinu, no
ipak smo se odlučili testirati stabilnost procesora te vrtjeti testove na nekoliko
postavki. Imajte na umu da smo svaki procesor testirali na identičan način te
u isto takvim uvjetima. Prvo smo testirali stabilnost i maksimalni undervolt
procesora na tvorničkom naponu. Tvornički naponi za i3 530 te i5 650 su bili
1.1v, dok je za i5 750 to bilo 1.23v. Zatim smo testirali maksimalni overclock
procesora na default naponu. Nakon toga smo prešli na overclocking dizanjem
napona. Uzeli smo si neku psihološku granicu maksimalno sigurnog napona za svakodnevni
rad, ali i napon koji neki jeftiniji hladnjak može podnijeti. Brojku koju smo
uzeli bila je 1.36v. Iako bismo i 1.4v mogli preporučiti, no tu se već postavlja
pitanje kakav hladnjak i koliko se novca mora izdvojiti za kakvu gromadu potrebnu
za hlađenje. Dakle svaki procesor smo testirali za maksimalni overclock na 1.36v
te stabilnost testirali ~45 minuta. Pošto je, kako smo već napomenuli, LinX
dosta zahtjevniji od Primea i manje vremena bi bilo potrebno za definiranje
stabilnih vrijednosti. Vama je na volju da odlučite koliko je ovo stabilno.
Mi smo pak uvjereni kako se može reći da su procesori koji prođu torturu LinX-a,
a nakon toga i torturu baterije svih testova koje smo naveli gore, prilično
stabilni na tim frekvencijama.

 

Kako smo overclockirali

U ovom dijelu članka ćemo se osvrnuti na overclocking postignuća procesora
i to na zraku i tekućem dušiku, ali i na overclocking grafike na zraku. No najprije,
kako bi vam tekst koji čitate bio razumljiviji napravili smo mali riječnik pojmova
koje ćemo spominjati dalje u članku. Također smo se odlučili napraviti mali
uvod u pripremu matične ploče, odnosno procesora za korištenje pod subzero hlađenjem.
U planu nam je napraviti i nešto više po pitanju upoznavanja naših čitatelja
s ovim, no pošto nam to ipak nije bilo u planu s ovim člankom, ostaviti ćemo
to za neki drugi članak.

Mali LN2 rječnik pojmova

– LN2 – liquid nitrogen ili tekući dušik, hlapljiva tekućina
radne temperature od -196 stupnjeva koja se koristi za hlađenje komponenti
– Pot – jedna od riječi na koju ćete često nailaziti, jest
i famozni pot. Radi se o spremniku koji je ovisno o slučajevima aluminijski
ili bakreni (ili kombinirano), a koji se montira na procesor i u koji se sipa
tekući dušik. Ugrubo radi se o "cijevi" koja je šuplja s jedne a
zatvorena s druge strane. Ta zatvorena naliježe na procesor a u dnu svoje
stijenke najčešće ima rupu u koju se ubada sonda preko koje se prati temperatura
pota.
– Izolatori – živa/umjetnička guma – jedan od materijala
koji se koristi za izolaciju ploče od kondenzacije. Glavni nametnik tj neprijatelj
u radu s LN2 jest kondenzacija. Iz toga razloga je potrebno dobro izolirati
matičnu ploču sa gumom, a kasnije po potrebi sa dodatnim materijalom kao što
su papirnati ručnici te neopren spužva.Još jedan od materijala koji su se
koristili za izolaciju i izbjegavanje kobnih slučajeva jest korištenje bezbojnog
laka za lakiranje ploče u području oko socketa, riže radi svojih svojstava
dobrog upijanja vode itd.
– CB – cold bug – problem nemogućnosti bootanja ploče uslijed
preniskih temperatura
– CBB – cold boot – problem nemogućnosti rada procesora,
odnosno računala uslijed preniskih temperatura
– Sesija – još jedan pojam koji ćete često susretati, a označava
sam čin rada i pripreme sa tekućim dušikom. Dolazi od engleske riječi session
– sesija.

Za ovaj put vam nismo pripremili detaljnije upoznavanje sa pripremom hardwarea
za LN2 (ostalo je samo na riječima), no idući puta ćemo vam pokazati puno više
uz puno sličica. Sada kad smo obradili suštinu pripreme i pojasnili vam neke
osnovne pojmove prijeđimo na pravu stvar. Prvo što je na redu jest prva sesija
koju smo radili početkom 4. mjeseca, u kombinaciji sa i5 650 procesorom te Gigabyte
GA-P55A-UD4P matičnom pločom. Iako smo mogli to preletjeti sa screenovima
i validacijama naših rezultata, ipak smo se odlučili na podrobniji
opis našeg susreta s dušikom, ali vam i pobliže opisati na što se mora paziti
i neke cake koje morate imati na umu ako se upuštate u ovakve avanture.