Algebra postaje prvo privatno sveučilište u području tehničkih znanosti u Hrvatskoj

Algebra je dobila pozitivnu akreditacijsku preporuku Akreditacijskog savjeta Agencije za znanost i visoko obrazovanje (AZVO) za pokretanje Sveučilišta Algebra u Zagrebu (u osnivanju).

Prije gotovo tri godine Algebrini stručnjaci i nastavnici, pod vodstvom Mislava Balkovića, započeli su pripreme za osnivanje Sveučilišta Algebra u Zagrebu, tijekom čega su provedeni izbori u zvanja dodatnih docenata i profesora, potpisani ugovori s dodatnim stručnjacima, pripremljen elaborat za osnivanje institucije i tri preddiplomska sveučilišna studija, uspostavljen dogovor o zakonski neophodnom mentorskom provođenju studija u prijelaznom periodu te uspješno završen audit koji su proveli inozemni stručnjaci imenovani od Agencije za znanost i visoko obrazovanje. Prošli tjedan izdana je pozitivna akreditacijska preporuka i upućena Ministarstvu znanosti i obrazovanja koje je izdalo rješenje za osnivanje pravnog subjekta „Sveučilište Algebra“. Time je stvoren temelj za početak rada i upis prve generacije studenata na prvo privatno sveučilište u području tehničkih znanosti u Hrvatskoj.

Studijski program Računarstvo provodit će FER-ovi i Algebrini nastavnici i asistenti, a na prvom upisnom roku otvoreno je 30 mjesta.

ASRock gleda u budućnost i smanjivanje dimenzija desktop računala. Nadopunili su svoj asortiman matičnih ploča s B460TM-ITX i H410TM-ITX modelima za  Intelove procesore LGA 1200 desete generacije. Razlika  se svodi samo na postojanje RAID  podrške kod  B460TM-ITX  modela. Ostatak specifikacija je potpuno isti, uz činjenicu da imaju različite čipsete.

Matične ploče ASRock B460TM-ITX i H410TM-ITX,  opremljene su s dva utora za DDR4 SO-DIMM module ukupnog kapaciteta do 64 GB, s frekvencijom do 2933 MHz. Za stvaranje podsustava za pohranu, pružaju PCIe M.2 utor za NMVe SSD, kao i dva SATA 6 Gb/s priključka.

Na stražnjoj strani imaju 4 x USB 3.2 Gen1 priključka, COM port, jedan priključak za gigabitno mrežno sučelje na Realtek RTL8111H čipu, HDMI video izlaz i  kombinirani  3,5 mm za slušalice i mikrofon. Za prikaz slike  moguće je koristiti i LVDS port.

Osim toga, matične ploče opremljene su 4-faznim podsustavom napajanja i podržavaju Intel Turbo Boost Max 3.0 tehnologiju. Dimenzija su  170 × 170 mm i nisu orijentirane na tipično računalo, već na najuža kućišta mini-računala koja za svoj kompaktni format trebaju vanjsko napajanje.

Mountain je nova tvrtka čiji je prvi proizvod tipkovnica Everest koja ovaj mjesec ulazi u masovnu proizvodnju, nakon vrlo uspješno odrađene Kiskstarter kampanje. Everest Max je modularna mehanička tipkovnica koja donosi odvojivi numerički dio, odmorište za dlanove te inovativni Media Dock. Sva ta tri elementa su odvojiva od same tipkovnice, a numerički je dio moguće prebacivati s lijeve na desnu stranu.

Media Dock ima mali ekran koji je ujedno i kotačić za izbor različitih profila. Na numeričkom se dijelu nalaze i četiri tipke koji su ujedno i ekrančići koji su programabilni po potrebama korisnika. Tipkovnica donosi i inovativne magnetne nožice za promjenu nagiba u tri razine. Prekidači su Cherry MX, a donose i RGB LED osvjetljenje. Everest Max se u prodaji očekuje krajem kolovoza ili početkom rujna.

MediaTek nastavlja širenje svoje G-serije sustava na čipu, s Helio G25 i Helio G35, dva  modela usmjerena na jeftine pametne telefone.

MediaTek Helio G25 i G35 su octa-core čipseti, temeljeni na 12nm FinFET proizvodnom procesu. Njihovi procesori imaju ARM Cortex-A53  jezgre na taktu do 2 GHz i 2,3 GHz.

Grafička jedinica je  PowerVR GE8320 na taktu 650 MHz i 680 MHz čiju proizvodnju potpisuje Imagination Technologies, još jedna tvrtka koja počinje izlaziti iz bunara. Iako je grafička jedinica stara tri godine, kompatibilna je s Vulkanom 1.1 i OpenGL ES 3.2. Oba  imaju podršku do 4 GB LPDDR3 radne memorije na 933 MHz ili do 6 GB LPDDR4X na 1600 MHz, i eMMC 5.1. standard za internu flash memoriju.

Ovdje svakako treba spomenuti Hyper Engine tehnologiju kojom MediaTek cilja na optimizaciju performansi i povezivanja kako bi   čipseti ponudili korisnicima takvih pametnih telefona najbolje moguće igračko iskustvo s obzirom na snagu komponenti.

Što se tiče kamera, pametni telefoni opremljeni s Helio G25 mogu uključivati dvostruke varijante 13 MP + 8 MP senzora s jednim 21 MP senzorom. Helio G35, podržava kombinaciju dva 13 MP senzora s jednim do 25 MP. Osim toga, čipseti dolaze s 1080p @ 30FPS  opcijom video snimanja, smanjenjem šuma u više okvira i EIS-om.

Osvrnemo li se na zaslone, Helio G25 podržava do 1.600 x 720 piksela rezolucije, dok Helio G35 one od  2.400 x 1.080 piksela s omjerom 20: 9 i osvježavanjem 60 Hz.

Na području povezivanja čipseti imaju dvopojasni WiFi (2,4 GHz / 5 GHz), Bluetooth 5.0, FM radio, LTE kat. 7/13 i GNSS podršku s pristupom GPS-u, Beidou, Galileu i Glonassu.

Prvi modeli pametnih telefona opremljeni ovim MediaTek  sustavima na čipu su Redmi 9C  i Realme C11  (Helio G35) te  Xiaomi Redmi 9A koji  pogon Helio G25.

Prošle su dvije godine od kada je Samsung predstavio prvi SSD 860QVO pogon. Danas su nas iznenadili i predstavili novi 870 QVO SATA SSD koristeći svoju drugu  QLC generaciju, s maksimalnim kapacitetom od 8TB, što je dvostruko više od prethodne generacije. Izrađeni su u 2,5-inčnoj verziji, opremljeni sučeljem SATA 6 Gb/s .

Mogu osigurati sekvencijalne brzine čitanja i pisanja do 560 MB/s i 530 MB/s, dok nasumična brzina čitanja / pisanja male datoteke doseže 98/88 kIOPS (tisuće operacija zapisa / čitanja u sekundi). Izdržljivost serije počinje od 360 TB u modelu s najmanjim kapacitetom i dostiže ​​2880 TB u modelu od 8 TB.

Ova serija donosi NAND memoriju tipa SLC, kao i memorijski međuspremnik 2400 MHz LPDDR4 u promjenjivoj količini, ovisno o kapacitetu jedinice, u rasponu od 1 GB u modelu 1 TB, do 8 GB u modelu od 8 TB. Osim toga, ažurirani softver za prijenos podataka i Samsung Magician Solid State Drive Software 6.1 pružaju mnoga poboljšanja i dodane značajke koje omogućuju korisnicima da lakše nadograde, upravljaju i optimiziraju svoje pogone. Uključena je hardverska enkripcija kompatibilna s AES-256, TCG / Opal 2.0 i IEEE1667 standardom.

Ako govorimo o cijeni, onda će Samsung 870 QVO s kapacitetom od 1 TB, 2 TB i 4 TB morati platiti najmanje 130 USD, odnosno 250 USD, ili 500 USD. Izdanje modela od 8  TB predviđeno je za kolovoz, njegova cijena, prema preliminarnim podacima, iznosit će oko 900 do 1000 dolara.

Louqe i Noctua danas su predstavili novo izdanje CPU hladnjaka NH-L12 Ghost S1. Hladnjak dolazi s jednim ventilatorom od 92 mm i Noctuinom pastom NT-H2 druge generacije, kao i najnovijim sustava za ugradnju SecuFirm2. Izdanje NH-L12 Ghost S1 prilagođeno je kao idealan pratilac za tihi high-end računala napravljenih u Louqeovom nagrađivanom kućištu Ghost S1. Cijena hlandjaka je 54,90 €.

Cat S42 pametan je telefon napravljen  tako da bude potpuno pouzdan i uvijek radi za vas. Može se potpuno očistiti sredstvom za dezinfekciju ili uranjanjem u sapunicu, što je sjajano u ovo vrijeme pandemije COVID-19.

Cat S42 opremljen je 5,5-inčnim HD+ zaslonom formata 18:9 zaštićenim Corning Gorilla  Glass 5 slojem. Dovoljno je svjetao za čitanje pod izravnim sunčevim svjetlom. Moguće je upravljanje zaslonom osjetljivim na dodir mokrim prstima ili dok nosite rukavice.

Prema zahtjevnim testiranjima otpornosti Cat telefona uz kriterije MIL SPEC 810H i IP68, ovaj uređaj otporan je na padove s visine 1,8 m na čelik, uključujući višestruka ispuštanja na sve stranice i kutove te je potpuno vodootporan: može se potopiti u vodu do dubine 1,5 m u trajanju do 35 minuta.

Kao i svi Cat pametni telefoni u asortimanu čiji je globalni nostelj licence Bullitt Group,  prošao je testiranja vibracija i prevrtanja, uvjete slane maglice te je napravljen da može raditi pri vrlo visokim i niskim temperaturama i izdržati toplinske šokove. Čvrste je konstrukcije kako bi mogao izdržati zahtjevne radne uvjete na otvorenom prostoru, kao i korištenje tijekom ekstremnih sportova. Uređaj je dostupan za prednarudžbe po maloprodajnoj cijeni od 249 eura.

Qualcomm donosi dvije platforme Snapdragon Wear 4100 i 4100+, s kojima je postignut značajan skok u performansama, potrošnji i snazi nosivih sustava na čipu.

Prema Qualcommu, Snapdragon Wear 4100 i 4100+ imaju učinkovitost procesora povećanu  za 85 posto u odnosu na prethodnu platformu, integrirana radna memorija također djeluje 85 posto brže, a novi GPU nudi 2,5 puta veće performanse.

Kad je prije točno šest godina AMD najavio cilj povećanja učinkovitosti svojih APU-a (procesora koji kombiniraju CPU i GPU u jedan SoC – „System-On-Chip“) do 2020. godine za čak 25 puta, mnogi su ga primili krajnje skeptično. Podsjetimo, sredinom 2014. AMD-ov najmoćniji mobilni APU bio je 35W FX-7600P, zasnovan na arhitekturi “Cover”, koji je koristio jezgru “Buldozer” proizvedenu u 28-nm litografskoj tehnologiji GlobalFoundries-a.

AMD je objavio da je ovaj projekt, prikladno nazvan “25×20″, završen uspjehom koji je dramatično nadmašio sve što je tvrtka planirala i čemu se nadala! Pokretanjem mobilnog procesora AMD Ryzen 7 4800H, temeljenog na „Zen2“ arhitekturi, AMD je uspio povećati energetsku učinkovitost svojih mobilnih SoC-ova za čak 31,7 puta! Činjenica da je ovaj (pre)ambiciozni cilj najavljen tri godine prije pokretanja sada već legendarne arhitekture “Zen”, najbolji je dokaz AMD-ove dugoročne vizije i samopouzdanja u njene potencijale.

Povodom ovog povijesnog uspjeha, AMD-ov CTO (glavni tehnološki direktor), Mark Papermaster rekao je: “Uvijek smo se fokusirali na energetsku učinkovitost naših procesora, stavljajući još veći naglasak 2014. godine, kada smo najavili cilj povećati učinkovitost do 25 puta do 2020. godine. Maksimalnom predanošću naših inženjera uspjeli smo ne samo postići, već i nadmašiti postavljeni cilj s učinkovitošću od 31,7 puta.”

Energetska učinkovitost procesora određena je količinom obavljenog rada po jedinici potrošene energije. Da bi postigao i premašio cilj 25×20, AMD se usredotočio na dizajn visoko integriranog SoC-a i arhitekture koja strogo uzima u obzir potrošnju energije u stvarnom vremenu.

AMD je smanjio vrijeme izvršenja upita za 80%, uspoređujući APU 2014. s najnovijim mobilnim SoC-om iz 2020. godine, istodobno postižući 84% smanjenje potrošnje energije. To znači da bi velika korporacija, opremljena s 50.000 prijenosnih računala s AMD-ovim procesorom 2014., imala pet puta veću izvedbu modela 2020, uz smanjenje potrošnje energije za 84%. U okviru standardnog trogodišnjeg ciklusa upotrebe, to bi značilo uštedu 1,4 milijuna KWh električne energije i 970 tona štetnih plinova. Ovo smanjenje bi bilo ekvivalentno sadnji 16.000 stabala tijekom razdoblja od 10 godina.

XPG sa zadovoljstvom objavljuje da je postao službeni sponzor za igraće prijenosnike (Official Gaming Notebook Sponsor) serije online turnira CS_SUMMIT 6 za Valveovu igru RMR CS:GO. Taj turnir koji organizira Beyond the Summit (BTS) održava se od 22. lipnja do 5. srpnja. Kao dio sponzorstva, XPG XENIA postat će službeno igraće prijenosno računalo turnira.

CS_SUMMIT 6 može se pratiti globalno, a organiziran je regionalno, s kvalifikacijama u Europi i Sjevernoj Americi. XPG je značajan sponzor tog događaja u kategoriji prijenosnih računala za igrače. Ovo je drugi put da XPG sudjeluje kao sponzor u turniru koji organizira BTS. Tijekom turnira CS_SUMMIT 5, XPG je bio službeni sponzor u kategoriji tipkovnica.