AMD je izmijenio ugovor o isporuci waffera s Globalfoundriesom
Datum objave 07.12.2012 - Krešimir Matanović

AMD je izmijenio ugovor o isporuci waffera s Globalfoundriesom
AMD je danas objavio kako je uspješno izvršio izmjenu ugovora o isporuci waffera s Globalfoundries Inc. Završetak pregovora o izmjenama učvršćuje novi AMD-ov operativni model, kao što je to već objašnjeno prilikom objavljivanja zarade tijkom trećeg kvartala 2012. Kako bi se bolje uskladili s današnjom dinamikom na PC tržištu, AMD i Globalfoundries su se dogovorili o obvezama kupovine za četvrti kvartal 2012. i dogovorili su se o fiksnim cijenama i drugim uvjetima ugovora o isporuci koji se odnose na proizvode koje će AMD kupiti od Globalfoundriesa do 31. prosinca, 2013.
Detalji priopćenja:
- AMD je umanjio svoju obvezu kupovine waffera za četvrti kvartal 2012.
- AMD trenutno procijenjuje kako će od Globalfoundriesa kupiti količinu waffera u vrijednosti od oko 115 milijuna USD tijekom četvrtog kvartala 2012. i u vrijednosti od 1.15 milijardi USD tijekom fiskalne 2013. AMD se također obvezao da će od Globalfoundriesa tijekom prvog kvartala 2014. kupiti waffere u vrijednosti 250 milijuna USD.
- AMD očekuje da će sa GF dogovoriti kupovinu waffera za ostatak 2014. u 2013.
- AMD će platiti raskidnu nadoknadu u vrijednosti od 320 millijuna USD po osnovi uzmi-ili-plati dogovora sa GF-om vezanim za izmjenu ugovornih obveza u četvrtom kvartalu 2012.
- Novčani ulaz raskidne naknade biti će raspoređen na nekoliko kvartala:
- 80 milijuna USD do 28. prosinca 2012;
- 40 milijuna USD do 1. travnja 2013; i
- 200 miliona USD u obveznicama koje će AMD izdati GF-u s dospijećem do 31. prosinca 2013.
- Raskidna naknada će kao rezultat imati jednokratno plaćanje od oko 165 miljuna koje će biti zabilježeno u četvrtom kvartalu 2012.
Zasebno, sa AMD-ovim prelaskom na standardni 28nm proces proizvodnje, AMD će smanjiti buduće nadoknade GF-u za određene troškove istraživanja i razvoja. Kao rezultat izmjena ugovora, AMD očekuje da će se vratiti u slobodan tok generiranja novca tijekom druge polovice 2013.

Datum objave 05.12.2012
Sony Xperia E
Sony Mobile je danas najavio Xperia E,
novi pristupačan dodatak svojoj liniji Xperia smartphoneova, koji pokreće Android 4,1 (Jelly Bean) operativni sistem. Sonyjev najnoviji Android smartphone bit će dostupan
od prvog kvartala 2013. u verziji s jednom i dvije SIM kartice. Dostupan u crnoj, bijeloj i ružičastoj boji, Xperia E nudi iznimnu HD Voice kvalitetu zvuka, koja čini
telefonske pozive jasnijima no ikada prije. Također ima i prigušivanje buke, koje filtrira pozadinske
zvukove pa korisnici mogu uživati u kristalno jasnoj konverzaciji u bilo kojem okruženju. Xperia E ima superiornu kvalitetu zvuka te WALKMAN aplikaciju koja uključuje xLOUD audio tehnologiju,
3D surround zvuk i ručni ekvilajzer. Korisnici mogu jednostavno pogledati i podijeliti svoj sadržaj na TV-u, tabletu ili računalu uz pomoć DLNA bežičnog povezivanja.
Ključne značajke:
• Pozivi kristalno jasnog zvuka zahvaljujući HD Voiceu i prigušivanju buke
• Jednostavno upravljanje podatkovnom potrošnjom i potrošnjom baterije
• Izdržljiva 1500 mAh uklonjiva baterija
• 3,5-inčni HVGA zaslon za odlično surfanje i zabavna iskustva
• WALKMAN glazbeno iskustvo uz xLOUD i 3D surround zvuk
• Bežično DLNA povezivanje za jednostavno dijeljenje i gledanje sadržaja kao što su fotografije i videozapisi na TV-u, tabletu i računalu
• 1 GHz procesor
• Xperia E bit će dostupan u crnoj, bijeloj i ružičastoj boji, a Xperia E dual u crnoj i zlatnoj boji

Datum objave 04.12.2012
Novi AMD Opteron 4300 i 3300 procesori
AMD je danas predstavio devet novih Opteron 4300 i 3300 serverskih procesora koji, u usporedbi s prethodnom generacijom, pružaju povećane performanse po Wattu i omogućuju ostvarenje maksimalnih performansi u okruženjima ograničenim potrošnjom, te pružaju vrijednost pružateljima Internet hostinga i računalstva u oblaku. 3300 procesori, po cijenama desktop procesora, pružaju sposobnosti vrhunske klase u okruženjima niske potrošnje, što ih čini idealnim za Internet hosting i mala te srednje velika poduzeća.
Opteron 4300 procesori, na osnovu SPECint test rezultata pružaju i do 15% bolje performanse u usporedbi s prethodnom generacijom. Također i SPECpower rezultati pokazuju do 24% unaprijeđene performanse po Wattu. Kao i Opteron 6300 procesori, i ovi su kompatibilni sa podnožjem prethodne generacije, što kupcima pruža lak put unaprijeđenja.
Ključne sposobnosti, performanse i tehnički detalji – AMD Opteron 4300 serije procesora
· Radne frekvencije: Do 3.4 GHz osnovne radne frekvencije i do 3.8 GHz korištenjem AMD Turbo CORE tehnologije za ubrzavanje performansi u skladu s poterbama aplikacija;
· Do osam jezgri po podnožju za visoku skalabilnost u intezivnim okruženjima;
· 35W TDP;
· AMD-P upravljanje potrošnjom povećava performanse po Wattu;
· Jedini x86 procesor koji podržava memoriju ultra-niske voltaže od 1.25V;
· AMD Virtualization (AMD-V) tehnologija za dobre performanse u virtualiziranim okruženjima i niskoj cijeni po virtualnoj mašini (VM);
· Dva memorijska kanala s podrškom za 1866 MHz memoriju;
· Podrška za do šest DIMM modula po CPU-u za i do 192GB memorije po procesoru;
· Do dva x16 HyperTransport (HT3) linka s protokom od 6.4GT/s po linku.
Ključne sposobnosti, performanse i tehnički detalji – AMD Opteron 3300 serije procesora
· Radne frekvencije: Do 2.8 GHz osnovne radne frekvencije i do 3.8 GHz korištenjem AMD Turbo CORE tehnologije za ubrzavanje performansi u skladu sa potrebama aplikacija;
· Do osam jezgri po podnožju za bolju Internet hosting ponudu;
· 25W TDP;
· AMD-P upravljanje potrošnjom uvećava performanse po Wattu;
· AMD-V tehnologija za pristupačnu virtualizaciju;
· Dva memorijska kanala sa podrškom za 1866 MHz memoriju;
· Podrška za do četiri DIMM modula po CPU-u za do 32GB memorije po procesoru;
· Jedan x16 HyperTransport (HT3) link s protokom do 5.2GT/s.

Datum objave 04.12.2012
Novi APP SDK 2.8 i objedinjeni paket razvojnih alata
AMD je danas objavio dostupnost APP SDK 2.8 i AMD CodeXL paketa objedinjenih razvojnih alata i resursa potrebnih za ubrzanje aplikacija APU-ima i GPU-ima. APP SDK 2.8 i CodeXL paket alata omogućuju pristup primerima koda, literaturi, bibliotekama i alatima za lako iskorištenje procesorske snage heterogenog računalstva putem OpenCL, C++ i DirectCompute paradigmi.
APP SDK 2.8 sadrži brojne unaprijeđene primjere za OpenCL, Aparapi i C++ AMP koji donose značajno brže performanse u odnosu na APP SDK 2.7 – u prosjeku čak i do 2.3x u devet ključnih testova. APP SDK 2.8 također sadrži i trenutnu verziju AMD-ove nove C++ biblioteke primjera, kodnog imena “Bolt”. “Bolt” je namijenjen lakoj upotrebi naslijeđenih performansi i energetske efikasnosti heterogenog računalstva i smanjenju broja linija koda pomoću istog kodnog pravca za programiranje i GPU-a i CPU-a. Boltovo razvojno okruženje omogućuje programerima postizanje superiornih performansi na današnjim heterogenim računalnim platformama, i korištenjem apsolutno istog koda može pomoći u povećanju performansi i smanjenju potrošnje energije budućih platformi usklađenih sa Heterogenom Sistemskom Arhitekturom (HSA).
CodeXL paket razvojnih alata programerima i ISV-ovima pruža osnovu za ulazak u novu eru paralelnog programiranja korištenjem računalne snage AMD-ovih CPU-a, GPU-a i APU-a u širokom nizu računalnih platformi. CodeXL kombinira nove mogućnosti kako bi programerima omogućio dobivanje najviših performansi iz AMD-ovih procesora, uključujući opširni GPU debuging, GPU i CPU profiliranje, statičku analizu OpenCL jezgri i samostalno korisničko sučelje na Windows i Linux operativnim sistemima za unaprijeđenu pristupačnost i laku navigaciju. Kao rezultat, programeri mogu kreirati vrhunske aplikacije koje se izvršavaju velikom brzinom, omogućuju duže trajanje baterije i pružaju gladak prikaz multimedijalnih sadržaja.

Datum objave 03.12.2012
Ferrari by Logic3 proširuje svoju premium audio kolekciju
Logic3 sa zadovoljstvom najavljuje dva nova modela u Ferrari by Logic3 audio kolekciji. Kombinirajući prepoznatljiv Ferrari izgled i vrhunsku tehnologiju, nove slušalice ponosno ističu svoju suradnju s Ferrari brandom.
Stefano Saporetti, direktor licenciranja u Ferrariju kaže “Posljednja serija slušalica u Ferrari by Logic3 kolekciji je odraz naše karakteristične predanosti perfekcionizmu, osobnosti, performansama i kvaliteti. Nove Logic3 slušalice nude spoj svega navedenog a te će zadovoljiti sve Ferrari entuzijaste i audiofile.’’ Dugo očekivana Cavallino T350 serija slušalica nudi vrhunsku kvalitetu zvuka s tehnologijom eliminacije šuma uz zadržavanje svih ključnih parametara zvuka za besprijekoran audio doživljaj.

Datum objave 28.11.2012
Huawei Ascend G300 s Androidom 4.0

Datum objave 27.11.2012
VTX3D HD7870 BLACK
VTX3D predstvlja novu HD7870 Black Edition karticu kojoj čip radi na 925MHz, a 2GB GDDR5 memorija na 6.0 Gbps. Uz AMD PowerTune takt se grafičkog procesora podiže i do 975MHz, a za hlađenje se brine veliki hladnjak s tri toplovodne cijevi i 92 mm ventilatorom. HD7870 Black je kompletno UEFI spremna i podržava novu Windows 8 Fast Boot funkciju.

Datum objave 25.11.2012
Thermalright Archon SB-E X2
|
TR je predstavio svoj novi hladnjak kompatibilan sa svim trenutno aktualnim Intel i AMD procesorima, a hvali se i s velikom kompatibilnosti s RAM modulima, odnosno ne bi trebao smetati niti u konfiguracijama s high-end oc modulima. Za hlađenje su zadužena dva velika 140mm ventilatora (73.6 cfm, 21 dBA) i osam 6mm bakrenih toplovodnih cijevi, što bi u konačnici trebalo osigurati vrhunsko hlađenje. Cijena iznosi nemalih USD 99.99. |

Datum objave 22.11.2012
Philipsov novi E-line monitor

Datum objave 22.11.2012
IBM Hrvatska i Veleučilište u Karlovcu
Veleučilište u Karlovcu, jedna od vodećih visokoškolskih obrazovnih institucija na području Republike Hrvatske, odabralo je najmoderniju IBM-ovu tehnologiju za razvoj novog centraliziranog informatičkog sustava. Sustav će Veleučilištu omogućiti povećanje kvalitete rada i izvedbe studijskih programa, razmjenu informacija i znanja među studentima i profesorima u svakom trenutku te učinkovitije osposobljavanje studenata za buduće potrebe gospodarstva u Hrvatskoj.
Novi sustav zasniva se na IBM-ovim System x poslužiteljima kao i IBM-ovom sustavu za pohranu podataka System Storage DS3500 usmjerenim na smanjenje troškova poslovanja, uštedi energije i optimizaciji resursa uz učinkovitije iskorištavanje računala starije generacije. Novi centralizirani informatički sustav karakterizira visoka dostupnost i jednostavnija administracija sustava.
Implementiranjem IBM System x poslužitelja i IBM sustava za pohranu podataka System Storage DS3500 posljednje generacije, znatno su se povećali kapaciteti centralnog IT sustava Veleučilišta u pogledu brzine i prostora za pohranu, uz smanjenje količine fizičkih poslužitelja, potrošnje energije i ljudskih resursa. Uvođenjem IBM-ovih tehnologija posljednje generacije omogućena je implementacija virtualizacijskih tehnologija, kao što su virtualizacija poslužitelja, aplikacija i desktopa.
Forum
Objavljeno prije 4 minute
Dobra klimaObjavljeno prije 12 minuta
4G/5G LTE-A,4G+ - usporedbe internet i govornih tarifa mobilnih operatera(gigabox,pokObjavljeno prije 48 minuta
Mini PCObjavljeno prije 54 minute
Kupovina ručnog sataObjavljeno prije 1 sat
P: Laptope Asus, LenovoNovosti
Obavijest: 62% popusta na Microsoftove licence ističe uskoro! Doživotna Office licenca samo 15,29€! Čeka vas još popusta na Windowse!
14. listopad 2025., krajnji rok podrške za Windows 10 sada i nije više tako daleko, pa je vrijeme da ozbiljno razmislite o svojim sljedećim koracima. Iako ćete možda moći nastaviti koristiti Windows 10 nakon tog datuma, postoji jedna velika... Pročitaj više
Microsoft Majorana 1
Microsoft je najavio procesor Majorana 1 (QPU) za kvantna računala. U središtu ove inovacije leži otkriće i kontrola neuhvatljive čestice Majorana, koja omogućuje stvaranje topoloških kubita, a karakterizira ga činjenica da je manja vjeroja... Pročitaj više
DJI je predstavio stabilizator za pametne telefone i kamere koji dolazi sa značajkom praćenja objekta
Kineski brend predstavio je svoj novi DJI RS 4 Mini gimbal namijenjen svima koji bi željeli stabilizirati svoj pametni telefon ili kameru. Stabilizator može podržati kamere težine do 2 kg. Novi RS 4 Mini gimbal nudi relativno kompaktan form... Pročitaj više
Huawei Mate XT prvi trostruki pametni telefon stiže po "skromnoj" cijeni
Huawei Mate XT, prvi i jedini pametni telefon koji se sklapa na dvije različite točke na zaslonu, spreman je za lansiranje izvan Kine. Međutim, njegova cijena neće biti pristupačna svima, naime, košta 3499 eura. Analitičari IDC-a sugerira... Pročitaj više
Intel pod pritiskom: TSMC i Broadcom razmišljaju o kupnji različitih odjela
Prema izvješću Wall Street Journala, dva tehnološka diva, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) i Broadcom, navodno procjenjuju mogućnost podjele Intela, kultnog američkog proizvođača čipova. Izvori upoznati s tim pitanjem rekli su d... Pročitaj više
Sve novosti