AMD Radeon RX 5700

AMD je uz Ryzen 3000 seriju procesora, X570 čipset i Epyc Rome serverske procesore, na Computexu predstavio, tj. najavio i Radeon RX 5700 serija grafičkih kartica. Ona je bazirana na novoj RDNA arhitekturi i predstavlja AMD-ov povratak u “High-End” igrački tržišni segment koji trenutno predstavlja prazno mjesto u ponudi između “mainstream” Radeona RX 580/590 i “enthusiasts” Radeona VII. RDNA arhitektura donosi potpuno novu filozofiju u dizajniranju GPU-a, u usporedbi sa starom GCN arhitekturom. Rezultat promjena je povećanje IPC-a od 25%, te čak 50% bolji odnos performansi i potrošnje, u usporedbi s prethodnom generacijom. Prvi GPU-ovi bazirani na RDNA arhitekturi su iz obitelji RX 5700 i bit će proizvedeni u 7 nanometarskoj tehnologiji, te upareni sa GDDR6 memorijom. AMD će dodatne detalje u vezi Radeon RX 5700 obitelji objaviti za dva tjedna na predstojećem igračkom sajmu “E3″.

Nvidija je predstavila 7 novih modela mobilnih Quadro kartica, od kojih tri spadaju u RTX segment te imaju podršku za Ray Tracing. Quadro RTX 3000, 4000 i 5000 koristiti će GDDR6 memoriju te imati memorijsku propusnost od 336 GB/s do 448 GB/s. Novi modeli već su prihvačeni od strane brojnih OEM-a uključujući Dell, HP, Asus, Acer i Razer.

Stepenicu ispod nalaze se dva Quadro modela T serije, Quadro T1000 i T2000, ne dolaze s RT i Tensor jezrama, ali nude visoke performanse i očekuje se da će biti osjetno povoljnije od RTX braće i očekujte njihovo pojavljivanje u gotovo svim poznatijim mobilni radnim stanicama.

Za kraj iamo dva nova GPUA iz P serije Quadro P520 i P620 koji su nadogradnja postojećih Quadro P500 i P600 kartica. P620 nudi identične specifikacije P1000 modela, ali uz nižu potrošnju.

Intelov plan, gotovo pa desetljećima, bio je donositi novu arhitekturu svake dvije godine. U zadnje se vrijeme to promijenilo i od Skylakea je prošlo 4 godine. Jedino što smo dobili su informacije o kašnjenjima zbog problema s 10 nm proizvodnim procesom. No izgleda da su se stvari napokon počele odvijati u korist Intela te su tako najavili 10. generaciju procesora imena Ice Lake.

Prva informacija s kojom je Intel izašao jest da će Ice Lake nuditi dodatnih 18% IPC-a u odnosu na Skylake uz naravno veliki disclamer da će u nekim situacijama biti i niži, no u nekima viši i do 40%.

Ovo je svakako bitan skok za Intel s obzirom da, prema demonstracijama AMD-a na Computexu, Ryzen 3000 je sustigao i prošao Intelov Single Core IPC, doduše za malih 1-3%, ali izgleda da bi se Intel mogao vratiti u igru sa dodatnih skokom koji najavljuju.

Uz novu CPU arhitekturu dolazi nam i nova GPU arhitektura, Gen11 za koju Intel tvrdi da donosi do 2 puta veće performanse u odnosu na postojeća rješenja te očekuju da će AMD-u preuzeti krunu i u APU segmentu. Koristeći nove vektorske instrukcije očekuju da će korisnici moći ostvariti povećanje performansi od 2.5 puta u AI proračunima. Osim Gen11 grafike, očekuju nas druga poboljšanja poput nativne podrške za 4 Thunderbolt 3 priključka, Wi-Fi 6 te USB-C

Ice Lake lineup biti će usmjeren na prijenosnike, a prvi čipovi očekuju se u U i Y varijantama s TDP-om od 9W, 15W i 25W. Maksimalna konfiguracija biti će 4C/8T, 8MB L3 cachea te maksimalni turbo od 4.1 GHz. Procesori će podržavati 4×32 LPDDR4x 3733 i DDR4-3200 memoriju, što bi trebalo donijeti propusnost od 60GB/s te prije svega pomoći grafičkim performansama. Maksimalni takt Gen11 grafike biti će 1.1 GHz.

Jedna od novosti je Dynamic Tuning 2.0 – machine learning power delivery tehnika koja koristi softver koji će se vrtiti unutar operativnog sustava te će dinamički prilagođavati snagu sustava ovisno i potrebama korisnika. Tvrde da će softver raditi na Windowsima i Linuxi, no iz najave nije jasno dolazi li kao zaseban programski paket ili driver. Glavna promjena leži u činjenici da predefinirane krivulje performansi i potrošnje više neće dolaziti „upisane“ u procesor u samoj tvornici nego će sustav učiti iz ponašanja korisnika i prilagođavati se samom korisniku, ovisno o vrsti opterećenja.

Cooler Master je na ovogodišnjem Computexu predstavio niz novosti iz periferije, kućišta, napajanja, hlandjaka i po prvi put – simulator za utrke – GTA-F Cooler Master Edition.

Nova kućišta uključuju Silencio S400 i S600 modele, zatim Master Case H100, SL600M Black Edition i Cosmos C700P.

Napajanja uključuju serije XG Gold Essential, XG Gold Advanced i XG Gold Plus, a sve imaju Thermal Enhanced platformu (TEP). Predstavili su i nove hladnjake, što zračne što vodene, uključujući i Master Air Maker 3DVVC tehnologiju, te nove MasterFan SF120M ventilatore s metalnim okvirima.

Od periferije, novosti su SK851 Bluetooth tipkovnica, MM831 lag-free bežični miš i MH670 bežični gaming headset.

ADATA je predstavila novi SSD za igrače, PC entuzijaste, overclockere i profesionalce iz područja grafike. S40G podržava standard NVMe i koristi vrlo brzo sučelje PCIe Gen3x4 kako bi korisnicima osigurao stabilne brzine čitanja/pisanja do 3500/3000 MB/s. Opremljen je novom generacijom 3D flash memorije, pa nudi skok u kapacitetu, učinkovitosti i trajnosti. Osim toga, zahvaljujući specifikaciji M.2 2280, podržava najnovije Intel i AMD platforme. Korisnici mogu prilagoditi izgled ovog SSD-a pomoću programibilnih RGB svjetlosnih efekata postavljanjem uzoraka, brzine pulsiranja, intenziteta svjetlosti i sličnog. Kontrola je laka zahvaljujući softveru XPG RGB.

Qualcom je predstavio svoj Snapdragon 8cx i rezultate prvih nekoliko testova, konkretno PCMark 10 i 3DMark gdje su rezultati pasivno hlađenog 7W procesora prestigli rezultate Intelovog i5 8250U u CPU i GPU testovima i pritom najavili puno duže trajanje baterije.

Osim navedenog Qualcom je izašao s informacijama da je 8xy 2 puta brži od postojećeg Snapdragona 845 te 60% energetski učinkovitiji. Snapdragon 8xy koristi 8 Kryo 495 jezgri, odnosno 4 jezgre jezgre visokih performansi „Gold“ te energetski učinkovite jezgre „Silver“, a čip je baziran na 7 nm proizvodnom procesu. Za grafički podsustav zadužen je Adreno 680 GPU, a 8xy navodno može pogoniti dva 4K HDR eksterna monitora, te podržava DirectX 12 uz hardversku akceleraciju za VP9 i H.265.

Uz navedeno 8xy dolazi i s ugrađenim x24 LTE modemom, ali podržava i Snapdragon X55 5G modem za teoretske download brzine od 7 Gbps.

Kao što se iz prvog paragrafa dalo naslutiti – Qualcomm cilja na performanse ekvivalentne 15W Intelovim ULV čipovima u svega polovici potrošnje.

Ako se nalazite na Computexu možete i sami provjeriti istinitost navedenih brojeva s obzirom da imaju izloženi demo primjerak., a na YouTubeu je dostupno i nekoliko videa.

Nakon što je godinama isključivo proizvodio high-end gaming ultrabookove Razer se izgleda okrenuo i proširio paletu proizvoda prema workstation tržištu.

U vidu Razer Blade ponude tako će se u ponudi sad naći i Studio modeli koji će dolaziti u Mercury bijeloj, uz RTX Quadro kartice, dolazit će s 4K ekranima, 32 GB radne memorije i 1 TB NVMe pohrane.

Razer Blade 15 Studio – biti će dostupan s 4 K OLED ekranom osjetljivim na dodir, Core i7 9750H procesorom te Quadro RTX 5000 Mobile karticama.

Razer Blade Pro 17 Studio Edition će tako dobiti 4K 120Hz display, Intel i9 9880H procesor te kao i manji brat Quadro RTX 5000 grafičke kartice.

Kao i ne-workstation modeli, dolaze s podrškom za Razer Core X kućištem za eksterne grafičke kartice.

S obzirom na izglede rendera Razer Studio prijenosnici nam izgledaju jako slično Apple MacBook Pro modelima. Dodatne informacije, poput cijena, točnih specifikacija i dobavljivosti Razer će objaviti kasnije tokom godine.

Naslov je malo zavaravajući, jer Zen2 još nije stigao, no službeno je predstavljen na ovogodišnjem Computexu, dok se službeni početak prodaje očekuje 7. srpnja. Datum je, kako gotovo čitav Internet spekulira, odabran kao činjenica da su procesori proizvedeni u 7nm proizvodnom procesu.

Iako će svi procesori biti kompatibilni sa postojećim AM4 matičnim pločama (uz iznimku A320 matičnih ploča) AMD je predstavio i novi čipset X570.

No krenimo s bitnim detaljima, AMD je predstavio 5 Ryzen AM4 procesora

• Ryzen 5 3600 6C/12T, Base 3.6GHz, Turbo 4.2GHz, L2 3MB, L3 32MB, PCIe 4.0, TDP 65W, MSRP 199 USD
• Ryzen 5 3600X 6C/12T, Base 3.8GHz, Turbo 4.4GHz, L2 3MB, L3 32MB, PCIe 4.0, TDP 65W, MSRP 249 USD
• Ryzen 7 3700X 8C/16T, Base 3.6GHz, Turbo 4.4GHz, L2 4MB, L3 32MB, PCIe 4.0, TDP 65W, MSRP 329 USD
• Ryzen 7 3800X 8C/16T, Base 3.9GHz, Turbo 4.5GHz, L2 4MB, L3 32MB, PCIe 4.0, TDP 105W, MSRP 399 USD
• Ryzen 9 3900X 12C/24T, Base 3.8GHz, Turbo 4.6GHz, L2 6MB, L3 64MB, PCIe 4.0, TDP 105W, MSRP 499 USD

Iako na prvi djeluje kao evolucija kakva je i Zen+ bio na inicijalne Zen modele, situacija je ipak poprilično drugačija. Prvo imamo TDP zahvaljujući 7 nm proizvodnom procesu (Zen je bio 14 nm, dok je Zen+ bio 12 nm) te su vrijednosti poput TDP-a za 3700X i 3900X iznenađujuće niske. Intelov najbliži 12C procesor i9 9920X dolazi s TDP-om od 165W što je poprilična razlika u odnosu na 3900X dok oba procesora imaju navedene slične radne taktove te AMD-ovu novu perjanicu možete koristiti na klasičnim AM4 matičnim pločama. Uz potrošnju i MSRP se vrti oko brojke od 50% koja je u intelovom slučaju preko 1000 USD, dok iz gornje tablice možemo vidjeti da bi se u 3900X slučaju trebala kretati oko 499 USD.

Za razliku od Ryzena 5 i 7 , Ryzen 9 će biti za sad jedini koji će koristiti dva chipleta u kombinaciji 6C + 6C što nam govori da se za ovu seriju AMD odlučio na 32MB L3 cachea po chipletu.

Isto tako, AMD navodi i preko 30% IPC skoka u odnosu na postojeću Zen arhitekturu (što ukljućuje i skok u frekvenciji), što ako je istina je game changer i moglo bi AMD staviti ispred Intela na tom polju.

Na kraju performanse – AMD je ponudio samo jedan test, Cinebench R20 gdje su R9 3900X usporedili sa i9 9920X, prema njihovim podacima R9 3900X nosi pobjedu od 14% u Single Core testovima te 6% u multicore testovima, sve to pri nižoj cijeni te osjetno manjem TDP-u

Nas se najviše dojmio R7 3700X – koji za svoju (8c/16T konfiguraciju dolazi u 65W TDP-a i poprilično visokim taktovima, ako je AMD stvarno uspio toliko sniziti potrošnju prolaskom na novi proizvodni proces, svakako imamo poprilično neizvjesnu bitnu na tržištu u narednih godinu dana.

Zanimljivo je bilo vidjeti i AMD usporedbu sa Intelovim procesorima koji su direktna konkurencija novom Ryzenima.

S obzirom da navedene rezultate nismo u mogućnosti verificirati, previše vremena na komentiranje nećemo potrošiti, osim činjenice da ako se sve ovo ostvari AMD će definitivno nuditi više u gotovo svakom polju za osjetno manje novca.

X570 – novi dom za Ryzen

Stvar koju AMD najviše promovira, vezanu uz nove matične ploče jest podrška za PCIe 4.0. Zen2 procesori dolaze s 24 PCIe stazice od kojih je 16 rezervirano za GPU komunikaciju, 4 za pohranu te 4 za sam čipset. Ono što izaziva skepsu kod novog čipseta jest aktivno hlađenje i za sad prijavljeni TDP od 11-15W, ovisno čije informacije pratite, no s obzirom na povećanje propusnosti koju PCIe 4.0 nudi te činjenici da se radi o prvoj iteraciji tehnologije, navedeno ne čudi.

Uz novi čipset dolaze i nove matične ploče, gdje proizvođači očekuju da će AMD ovaj puta tržište uzdrmati puno više no što su to učinili Zen i Zen+ s obzirom da je predstavljeno puno više matičnih ploča za High End segment te se za neke čak i očekuje MSRP od oko 600 USD. Informacija s kojom se nije izlazilo van jest memorijska propusnost, no neki od news outleta izlaze van s informacijom da su u razgovoru sa proizvođačima dobili informaciju da će DDR4 3200 MHz biti podržan u konfiguraciji jednog modula po kanalu.

Sve u svemu, jako zanimljivo vrijeme te puno posla za kolege koje čekaju mnoge neprospavane noći u 7. mjesecu da bi vam testove donijeli što prije.

Pored dosadašnjih proizvodnih linija tvrtke ADATA koje uključuju SSD pogone, tvrde diskove, memoriju i druge proizvode, ADATA će po prvi put, i to pod tržišnom markom XPG, na Computexu izložiti i svoje najnovije komponente namijenjene korisnicima koji sami sastavljaju računalne „pile“. Među takvima su kućišta XPG BattleCruiser i Invader s ARGB kontrolerima i magnetskim prednjim pločama koje se brzo skidaju radi lake montaže bez alata i održavanja. Na sajmu će biti predstavljeni i sustav za tekuće hlađenje XPG Levante s radijatorom širine 240 mm i dva ugrađena ARGB ventilatora te napajanje XPG Core Reactor koji je usklađeno sa specifikacijom Intel2020 i nudi visoku učinkovitost konverzije do 92 %.

Ostale novosti iz XPG-a koje će biti predstavljene u posebnoj Zoni XPG iskustva uključuju prve igraće naglavne slušalice na svijetu s dvije zvučničke jedinice XPG Precog, gejmerska tipkovnica XPG Summoner s prekidačima Cherry MX te posebno prostrane podloge za miševe XPG Battleground, načinjene od glatke tkanine CORDURA otporne na ogrebotine i zalijevanja tekućinama.

Na sajmu će se moći vidjeti i vanjski SSD-ovi sa sučeljem USB-C: SE800 (nudi IP68 otpornost na vlagu i prašinu te brzine pisanja/čitanja do 1000 MB/s), SE760 i SC680 kao i jedinstveni vanjski tvrdi disk HD770G, dizajnom namijenjen igračima.

ADATA će predstaviti i najnoviju memorijsku karticu velike izdržljivosti microSDXC/SDHC UHS-I U3 Class 10 savršenu za kamere u kabinama automobila, kućne nadzorne sustave i druge primjene koje iziskuju stalno snimanje, kao i niz proizvoda za industrijske primjene, uključujući SLC, MLC i 3D NAND SSD-ove te memorijske kartice i memorijski modul DDR4 2666 koji može izdržati velike temperaturne raspone i spriječiti sulfuraciju.

Remo Software je indijska softverska tvrtka koja se specijalizirala za data recovery softver, alate za popravljanje fajlova, alate za Outlook i slično. Jedan video recovery alata je i Remo Repair MOV je koristan alat za popravak oštećenih, pokvarenih i MOV i MP4 fajlova koji se više ne mogu reproducirati. Može popraviti video materijal snimljen kamerom, akcijskom kamerom, dronom ili pametnim telefonom, a pokreće se s Windows i Mac računala.

MOV fajlovi su vrlo popularni i među Windows korisnicima, a fajlovi mogu sadržavati video, audio, efekte, tekst, 2D i 3D animacije, dok se za kompresiju koristi MPEG-4 codec.

Remo Repair MOV se koristi u sljedećim situacijama:

• Pokvarehi header MOV fajla
• Pokvareni video zbog prekida u prijenosu
• QuickTime player greške
• Problemi u sinkronizaciji zvuka i videa
• Problemi s kodekom

Remo Repair MOV je softver za popravak videa koji ima jednostavno sučelje, a popravlja videe koji se nalaze na eksternim diskovima, memorijskim karticama, iPod-ima, USB diskovima itd. Popravljeni video se zatim može spremiti na bilo koju lokaciju. Podržani video kodeci uključuju avc1 i mp4v, a audio sowt, RAW i mp4a. Popravak je jednostavan i vrši se u tri koraka – uključivanjem softvera, odabirom zdravog fajla kao reference, odabirom korumpiranog fajla i odabirom lokacije za spremanje fajla. Ovaj program popravlja loš fajl tako što u početku stvara kopiju vaše MOV datoteke, a zatim odvojeno izvlači video i audio odvojeno iz oštećenih videodatoteka. Nakon toga ispravlja pogreške u njima i ponovno ih spaja, a prije spremanja je moguće napraviti pregled videa u programu da vidimo je li uspješno popravljen.

S proizvođačevih stranica je moguće besplatno skinuti demo verziju, koja se može aktivirati nakon registracije i ukucavanja licenčnog koda. Lista podržanih uređaja je poduža i može se naći na proizvođačevim stranicama gdje se može naći i ostatak softvera iz njihove ponude, ne samo softvera za popravak video materijala.

(sponzorirani sadržaj)