ASUS predstavio ZenFone Selfie

ASUS je predstavio ZenFone Selfie (ZD551KL) koji je po njihovim riječima idealan spoj mode, tehnologije i fine izrade. Uređaj omogućuje korisnicima da naprave selfie snimku s dvije PixelMaster kamere od 13MP, duplom LED Real Tone bljeskalicom i na prednjoj i na stražnjoj kameri, laserskim auto-fokusom za vrlo brze i jasne snimke u intervalu od samo 0.3 sekunde. ZenFone Selfie ergonomski zaobljeni dizajn i intuitivna tipka na stražnjoj strani čini snimanje selfie fotografija lakšim nego ikad.

ZenFone Selfie prednja PixelMaster kamera raspolaže rezolucijom od 13MP i otvorom blende od f/2.2, širokim kutovima od 88 stupnjeva. Jedinstveni režim Selfie Panorame omogućuje selfie s proširenim kutom vidljivosti do 140 stupnjeva. ZenFone Selfie stražnja kamera je također unaprijeđena s velikim otvorom blende od f/2.0 za čiste i jasne fotografije u uvjetima slabe osvijetljenosti. Ove kamere su izrađene od Largan objektiva i visoko kvalitetnih Toshiba senzora, a imaju i duplu LED Real Tone tehnologiju bljeskalice za savršeno osvjetljenje u svim uvjetima. ZenFone Selfie pruža i savršenu makro fotografiju koja omogućava fotografiranje predmeta udaljenih samo 6cm, kao i stražnji laserski auto-fokus za vrlo brze uzastopne snimke.

ZenFone Selfie dolazi u elegantnim pastelnim bojama – bijeloj, roza i plavoj boji. Za one koji preferiraju smjeliji stil, ZenFone Selfie je dostupan i u zlatnoj, sivoj i crvenoj boji. Selfie je 5.5-inčni smartphone s 1920×1080 Full HD IPS zaslonom visoke rezolucije koji raspolaže širokim kutovima gledanja od 178 stupnjeva. Pokreće ga octa-core 64-bitni procesor za savršenu ravnotežu multimedijskih performansi i energetske učinkovitosti, kao i Qualcomm Snapdragon 615. S integriranom 4G/LTE tehnologijom za brzinu prijenosa podataka do 150Mbit/s, Snapdragon 615 pruža korisnicima ZenFone Selfie uređaja mogućnost da dijele sadržaje na velikim brzinama.

Intel Corporation predstavio je inicijativu Intel Cloud for All (Oblak za sve) kojoj je cilj ubrzati prihvaćanje oblaka pojednostavnjivanjem implementacije javnih, privatnih i hibridnih rješenja u oblaku. Intel vjeruje da će inicijativa nizom ulaganja i partnerstava u zajednici programske opreme za oblak tvrtkama olakšati iskorištavanje prednosti oblaka za ponudu novih mogućnosti i digitalnih usluga, što će dovesti do desetaka tisuća novih implementacija oblaka.

Intelova inicijativa Oblak za sve osmišljena je za oblake raznih veličina i vrsta, no upravo u korporacijskim okruženjima prihvaćanje rješenja u oblaku osobito koče složenost, nedostatak skalabilnosti i nedorečenost korporacijskih značajki u programskoj opremi otvorenog koda. Uklanjanjem tih prepreka tvrtkama će se omogućiti implementacija optimiziranije i skalabilnije infrastrukture u oblaku koja će učinkovitije omogućivati korištenje novih usluga.

“Oblak je bio ključna komponenta u gospodarstvu utemeljenom na digitalnim uslugama te je omogućio nevjerojatne inovacije i rast poslovanja, no široko prihvaćanje u korporacijskim okruženjima jednostavno se ne događa dovoljno brzo“, izjavila je Diane Bryant, viša potpredsjednica i generalna direktorica Intelova odjela Data Center Group. “Vjerujemo da ćemo ovom inicijativom klijentima omogućiti iskorištavanje pogodnosti i inovacija koje nude najnovije tehnologije za računalstvo u oblaku.”

Kao ključnu sastavnicu nove inicijative Intel je objavio novu suradnju s Rackspaceom, suosnivačem i glavnim operaterom platforme OpenStack, najraširenije platforme za programsku opremu otvorenog koda u oblaku. Intel i Rackspace osnovat će inovacijski centar OpenStack Innovation Center, koji će biti usredotočen na poticanje ugradnje korporacijskih značajki i optimizacije mogućnosti skaliranja u izvorni kod platforme OpenStack.

U inovacijskom centru OpenStack Innovation Center bit će smješten najveći razvojni oblak na svijetu utemeljen na platformi OpenStack. Sastojat će se od dvaju klastera s tisuću čvorova koji će biti dostupni zajednici korisnika platforme OpenStack te podržavati napredno testiranje velikih razmjera koje će biti usmjereno na performanse platforme OpenStack, njezin izvorni kod i nove značajke. Dostupnost tih testnih klastera planira se tijekom sljedećih šest mjeseci.

Dvije će se tvrtke usredotočiti i na uvođenje novih korporacijskih značajki i optimizacija koje su usklađene s prioritetima radne skupine za prilagodbu platforme OpenStack korporacijskim okruženjima te s prioritetima zajednice korisnika platforme OpenStack. Bit će dostupni novi edukacijski moduli kako bi se privukli novi razvojni inženjeri koji se bave programskom opremom otvorenog koda i aktivno pridonose uspjehu zajednice.

I EVGA je slijedila ostale Intelove partnere u predstavljanju svojeg Z170 lineupa matičnih ploča namijenjenih novim Skylake procesorima. Za početak su predstavili tri modela –  Stinger, FTW i Classified. Svima je zajednička podrška za DDR4 memoriju, zatim PCI-E 3.0 iz PCH-a, a najjači Classified model donosi i podršku za 4-way SLI konfiguracije grafičkih kartica, Creative Core3D audio podršku i USB 3.1 portove. Audio jedinice su zasebno izloirane na PCB-u, a sve ploče podržavaju i M.2 te SATA Express tehnologije.

Classified ima PCB od osam slojeva, osam faznu PWM napojnu jedinicu, zatim dual 8-pinski konektor za CPU (do 600W), on-board monitor temperature procesora, podršku za triple BIOS i još puno toga za overclockere.

Canon je predstavio ME20F-SH – profesionalnu, višenamjensku videokameru koja može zabilježiti videozapis u boji u uvjetima s iznimno malo svjetla. Uz vodeću ISO vrijednost u branši, veću od 4 milijuna (+75dB), kamera ME20F-SH osmišljena je da bude što je moguće manja, a da istovremeno snima Full HD videozapise visoke kvalitete po profesionalnim standardima.

Budući da omogućuje snimanje u situacijama u kojima je do sada bilo nemoguće išta snimiti, kamera ME20F-SH savršena je za posebne namjene, kao što su televizijska produkcija noćnih snimaka divljih životinja, snimanje u dubokom moru, istraživanje spilja, astronomija i nadzor. Mogućnost dugotrajne instalacije kamere na jednom mjestu i mogućnost udaljene kontrole, osiguravaju da se dugotrajni projekti i događaji, uobičajeni za autore dokumentarnih i prirodoslovnih filmova, mogu snimiti uz minimalan broj osoblja. Zbog specifične namjene i tržišnih zahtjeva za ovim proizvodom, ME20F-SH bit će dostupan samo kod odabranih partnera.

I Biostar je predstavio svoju perjanicu namijenjenu novim Intelovim Skylake procesorima, a nazvali su ju Gaming Z170X. Ploča je opremljena Touch OC tehnologijom za overclocking, Super Hi-Fi zvukom, dual gigabit LAN-om, HDMI 2.0 video izlazom, USB 3.1 portovima, M.2 i SATA Express portovima te naravno podrškom za DDR4 memoriju. Uz Z170X s preporučenom cijenom od 210 USD predstavljen je i nešto slabije opremljeni Z170W model kojem cijena još nije poznata.

ECS predstavlja Z170 Claymore LEET matičnu ploču namijenjenu novim Intelovim Core procesorima šeste generacije (Skylake). Ploča dolazi s ekskluzivnom LAGFree tehnologijom (RTL8110AS), HDMI 2.0 izlazom (60 FPS 4K), podrškom za USB 3.1, SATA Express i M.2 portove. Na ploči se nalazi i pet PCIe Gen 3 portova, s podrškom za dual graphics konfiguracije.

ASUS je predstavio Z170 Signature seriju matičnih ploča za sve tipove računala, od svakodnevnog rada do zabave i gaminga.

Z170 serija je projektirana za najbolji mogući overclocking jer ima poseban mikroprocesor za overclocking – the TurboV Processing Unit (TPU) – kao i ASUS Pro Clock tehnologiju koja korisnicima donosi neograničen potencijal za overclocking.

Tu je i ekskluzivna ASUS tehnologija 5-Way Optimization, uz pomoć koje je moguća dinamička optimizacija više sistemskih parametara odjednom a sve to uz samo jedan klik mišem; dodatno, imamo i drugu generaciju ASUS T-Topology tehnologije koja omogućava overclocking DDR4 memorije do 3733MHz.

Određeni modeli matičnih ploča dolaze i sa poboljšanom podrškom za DDR3 / 3L što pruža dodatnu fleksibilnost pri izboru komponenti.

Tehnologije Crystal Sound 3, Intel Ethernet plus LANguard, i Turbo LAN su tu da korisnicima omoguće najbolji gamerski doživljaj; dok Type-A i Type-C USB 3.1 portovi uz M.2 podršku pružaju brz prijenos podataka. Tako, Z170-Deluxe matična ploča ima šest USB 3.1 priključaka, 3×3 802.11ac Wi-Fi, kao i Hyper M.2 x4 Mini karticu i U.2 Hyper Kit.

ASUS Pro Clock tehnologija uključuje i BCLK generator dizajniran specijalno za 6. generaciju Intel procesora za postizanje taktova do 400MHz i više. Funkcionira u tandemu s ASUS TurboV Processing Unit (TPU) i donosi poboljšanu kontrolu napona i overklokinga, performanse rastu i do 5.2GHz, pa i više.

ASUS je prošli tjedan predstavio ZenFone 2 Deluxe (ZE551ML), najnoviji dodatak ZenFone smartphone 2 obitelji. S novim elegantnim ergonomskim dizajnom, 5.5-inčnim Full HD IPS zaslonom, 13MP/5MP PixelMaster kamerama, 2.3GHz 64-bit Intel Atom procesorom sa 4GB RAM i 4G / LTE konektivnošću, ZenFone 2 Deluxe pruža moćne performanse i dizajn.

ZenFone 2 Deluxe ima poligonalni dizajn i ASUS BoostMaster tehnologiju brzog punjenja 60% kapaciteta za samo 39 minuta (puni kapacitet baterije je 3000mAh), a sadrži i najnoviji ASUS ZenUI, prvo potpuno prilagodljivo mobilno sučelje na svijetu, kao i Trend Micro sigurnosni softver za sigurno pretraživanje interneta.

Posjetitelji NVIDIA štanda na Gamescomu bili su među prvima koji su mogli isprobati multiplayer u Activisionovom novom Call of Duty: Black Ops-u III. Gameri su uživali u multiplayer akciji na 4K NVIDIA G-SYNC ekranima koje je osigurao Acer i koje pokreću NVIDIA GeForce TITAN X GPU-i u SLI načinu rada. Osim toga, posjetitelji su mogli odigrati i Tom Clancy ‘s Rainbow Six Siege, najnoviju igru iz Tom Clancy franšize, ali i isprobati nove načine igranja koje pružaju GTX 980 Ti GPU-i.

Na Gamscomu su svoj europski debi imali i SHIELD Android TV uređaj u 4K rezoluciji, s mogućnošću streaminga i najnovijim Android igrama. NVIDIA GPU-i su pokretali i veliki broj najnovijih demo naslova i igara s vrhunskim specijalnim efektima.

HTC Vive je prikazao Balloon, Food Maker, Tiltbrush i Aperture (Portal) na VR sustavima koje pokreću NVIDIA GPU-i. Oculus je pokaza Eve Valkyrie i Airmech, a Microsoft je posjetiteljima omogućio da isprobaju DirectX 12 naslove Fable i Gigantic koji rade na NVIDIA igračkim platformama. Gaijin prikazuje NVIDIA PhysX Destruction na njihovoj free-to-play MMO borbenoj igri.

Sajam Gamescom u Kölnu svake godine privuče više od 300.000 posjetitelja, a Intel je ovaj tjedan na tom događanju predstavio svoje najnovije stolne platforme namijenjene entuzijastima.

PC računala i dalje su platforma broj jedan kada je riječ o igrama, bez obzira na to gleda li se broj uređaja, prihod ili rast sektora, a Intel taj tržišni segment shvaća vrlo ozbiljno. Veliki izložbeni igrački sajam kao što je Gamescom pravo je mjesto za predstavljanje otključanih verzija stolnih procesora Intel Core i7-6700K i i5-6600K te pripadajućeg čipseta Intel Z170. Tim se proizvodima postavljaju prvi temelji šeste generacije linije procesora Intel Core i čipseta Intel 100 Series koji će na tržište izaći do kraja godine.

Novi su proizvodi izričito osmišljeni za igrače i korisnike koji žele povećati radni takt računala, a osim što ih izlaže na sajmu, Intel organizira i natjecanje u njihovu modificiranju kojim će se pokazati kakve sve zanimljive i kreativne pothvate korisnici vole poduzimati sa stolnim računalima. Prvi je put na stolnim računalima namijenjenima širokoj potrošnji dostupna potpuna podrška za DDR4 memoriju, za korisnike koji žele mijenjati radni takt računala vraćen je osnovni radni takt u punom rasponu kako bi se omogućilo fino ugađanje procesora, a tu su i maksimalno četiri jezgre osnovne frekvencije 4.0 GHz, što znači da sajam nudi mnoštvo uzbudljivih novosti.

Intelovi partneri uključili su se u program te predstavljaju sustave utemeljene na novoj platformi: tu su Asrock, Asus, EVGA, Gigabyte i MSI sa značajkama bogatim matičnim pločama posebno namijenjenima entuzijastima te zadivljujući potpuni sustavi proizvođača originalne opreme kao što su Alienware, Acer, ALTERNATE, Asus, HP, SCAN, Tones i drugi.

Na sajmu su izložene i druge Intelove tehnologije, primjerice nova tehnologija Thunderbolt 3 i najnoviji Intelovi SSD diskovi koji još više poboljšavaju performanse. Intel je na Gamescomu predstavio model od 800 GB iz serije Intel SSD 750. Ne smijemo zaboraviti ni netom objavljen sustav Microsoft Windows 10, uz čiju će snagu i značajke nova platforma zaista zablistati jer će Microsoft DirectX 12 API i aplikacije za XBox postati dostupni i na PC računalima.

Intel je objavio i da do kraja godine planira ponuditi SKU paket za procesore Intel Core “K” šeste generacije, namijenjene prijenosnim računalima za entuzijaste. Bit će to prvi otključani SKU paket “K” za entuzijaste namijenjen mobilnim uređajima.

Procesori Intel Core i7-6700K i Intel Core i5-6600K dostupni su već sada po preporučenim cijenama za partnere u prodajnom kanalu od 350,00 USD odnosno 243,00 USD.