EVGA X570 FTW WIFI

EVGA X570 FTW WIFI je matična ploča izgrađena na AMD X570 čipsetu koja ima sve što vam je potrebno, a pritom vam pruža performanse koje zahtijevate. Dizajnirana i konstruirana od nule s 15-faznim digitalnim VRM dizajnom, ovo je jedna matična ploča elegantnog izgleda prepuna najnovijih značajki i EVGA GUI BIOS-a. Uparena s procesorom serije AMD Ryzen 5000, ova ploča je spremna za PCIe Gen4 sa brzinom prijenosa podataka do 16 GT/s za podršku najnovijim grafičkim karticama i M.2 NVMe SSD-ovima, brze memorije od 4600MHz+(OC) , HDMI/DisplayPort izlazi, puno USB i SATA 6Gb/s portova i RGB/ARGB opcije. EVGA X570 FTW WIFI daje vam slobodu da odaberete svoju EVGA matičnu ploču bez žrtvovanja ili kompromisa.

Kako bismo čitateljima malo bolje približili poantu OCP-a, donosimo seriju radove o tome čime se na akademskoj razini OPC bavi. Ovdje možete vidjeti različite ideje i projekte razvijane od članova grupacije u različitim granama i područjima djelatnosti.

Nekoliko izuzetnih keynote govornika obilježilo je ovaj događaj, počevši s Metom (bivšim Facebookom) gdje je Omar Baldonado dao pregled kompletnog ekosustava Metine mreže iz perspektive otvorenosti, održivosti i pristupačnosti. Simpatičnu anegdotu vezanu za naprasitu promjenu imena donijet ćemo nešto kasnije s pregleda prezentacijske hale. Kada smo već kod prezentacijske hale, čitateljima će kroz fotografije biti jasno kako je puno toga prošlo u znaku ARM-a, pa je tako i Renee James iz Ampera održala govor vezan za ARM ekosustav te njegovu energetsku učinkovitost i održivost.

Posebno zanimljiv govor bio je od ITRenewa, društva koji se bavi, kako oni to zovu, “re-certified” hardverom, što je samo malo ljepši naziv za refurbished. Ideja iza njihovog poslovanja je povezati ključ-u-ruke rješenjima “stari” hardver svojih klijenata kao što su Microsoft, Amazon, Facebook, Google i slični sa svojim kupcima kroz prodaju gotovih rack rješenja sa svim potrebnim komponentama, od servera, pohrane podataka, napajanja, ožičenja, mreže i slično. Nakon toga su se redale prezentacije Targeta, velikog trgovačkog lanca u Americi,  Intela, Samsunga i ostalih.

Zaista je impresivan broj izlagača i partnera cijelog OCP-a, a kako bi svi sudionici koji su mogli prisustvovati uživo bili propisno hidrirani, kako se godinama bave time da naš hardver, počevši od matičnih ploča, diskova, grafičkih kartica i sličnog budu propisno napojena, Molex je bio sponzor aparata za vodu. Zgodan detalj.

Kako bi prošao u znaku otvorenosti, u sljedećoj galeriji pogledajte zaista impresivan hardver i koncepte koji su predstavljeni na ovom događaju. No, da se vratimo na Meta/Facebook anegdotu – sav swag materijal bio je dosta nezgrapno (da ne kažem ružno) prelijepljen Meta naljepnicama ispod kojih se jasno nazire Facebook. Na upit djevojkama na meta štandu kako je moguće da se dogodio takav poprilično pacerski događaj, tvrdile su da je promjena došla tako brzo da je doslovce bilo nemoguće pripremiti sav materijal s novim brandom. Uzevši u obzir količinu novca koju Facebook/Meta imaju, zaista je teško povjerovati da su lagale i da je bilo nemoguće pripremiti se na vrijeme, pa je očito taj događaj poprilično “zaskočio” čak i njihove zaposlenike i ljude involvirane u taj svijet.

Da nastavimo sa zanimljivostima, evo jedan kadar srušenog Chrome prozora. Iako je Chromium open source projekt, sam Chrome nije, pa je bilo simpatično gledati kisele osmjehe izlagača na pitanje zašto nisu koristili neki open source browser temeljen na Chromu ili barem Firefox.

Kako ne bi sve ostalo na trivijalijama, jedna potencijalno korisna informacija za sve čitatelje, dobivena od gospođe Mendy Furmanek, direktorice IBM OpenPOWER Processor Enablementa – jedna od njihovih distribucijskih partnera iz Europe, Belgijski Trilands, nudi IBM Power System AC922 sustav (2x 20 core Power9, 128GB RAM…) za ispod manje od 4.800 € neto. Uzevši u obzir da je cijena takvog sustava preko 20.000$, radi se o izuzetnoj ponudi, a link s više informacija možete pronaći na našem forumu u komentarima.

Bez daljnjeg duljenja, napasite oči i uživajte u svježem hardveru kojeg donosimo u galeriji, počevši od raznih ARM servera, pa preko 256GB DDR5 modula, Samsungovih PCI-e 5.0 SSD-ova čija je brzina, barem po tvrdnji ljudi sa štanda, još uvijek predmet NDA-a, 2x 100GBPs NIC-eva, čarobno malih izuzetno snažnih napajanja te ostalog što OCP partneri i članovi nude u nadolazećem periodu.

Galaxy Tab S7 i Galaxy Tab S7+ smatraju se dobrim Android tabletima, ali Samsung razvija još bolje proizvode. Očekuje se da će južnokorejska tvrtka lansirati novu seriju negdje početkom sljedeće godine. Već je otkriven i dizajn nekih modela iz linije proizvoda, a sada su  osvanuli prvi znakovi konfiguracije procesora u Geekbench bazi podataka.

Testirani Samsungov Tab uređaj dolazi pod brojem modela SM-X808U, a to je 5G verzija Galaxy Tab S8+. Prema benchmark listi, tablet koristi Qualcomm nadolazeći čipset Snapdragon 898. Uređaj je postigao 1211 bodova na Geekbench testu performansi s jednom jezgrom CPU-a i 3193 boda na testu višejezgrenog CPU-a. Čipset ima veliku jezgru takta 3 GHz, tri male takta 2,5GHz i četiri koje štede energiju na 1,9 GHz koje rade u kombinaciji 8 GB RAM-a.

Očekuje se da će Samsung lansirati tri modela: Galaxy Tab S8, Galaxy Tab S8+ i Galaxy Tab S8 Ultra opremljen 14,6-inčnim OLED zaslonom. Galaxy Tab S8 može biti opremljen 11-inčnim zaslonom, dok Galaxy Tab S8+ može imati 12,4-inčni OLED zaslon. Pretpostavlja se da će svi modeli koristiti zaslon od 120Hz. Korejska tvrtka mogla bi izdati ove modele s 128 GB/256/512 GB interne flash memorije i do 12 GB RAM-a za Ultra model.

Što se tiče baterija, Galaxy Tab S8 ima kapaciteta 8 000 mAh, dok Galaxy Tab S8+ od 10 090 mAh. Kapacitet baterije Galaxy Tab S8 Ultra je 14 000 mAh. Svi podržavaju brzo punjenje od 45 W.  Uz to ovi tableti mogu biti lansirani u čistoj Wi-Fi, LTE i 5G verziji. Cijene Galaxy Tab S8, Galaxy Tab S8+ i Galaxy Tab S8 Ultra mogu početi od 740 USD, 1120 USD i 1320 USD. Ostaje za vidjeti hoće li Samsung u konačnici možda koristiti nedavno objavljeni operativni sustav Android 12L na seriji Galaxy Tab S8 ili Android 12.

Lajkajte nas na Facebooku, zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

Ovogodišnji OCP Global Summit održava se u San Joseu, California, unutar impresivnog San Jose Convention Center zdanja. Tema ovogodišnjeg događaja je “Otvorene mogućnosti” (Open possibilities).

Malo povijesti same organizacije – 2009. godine, Facebook je rastao eksponencijalno, nudeći različite nove usluge te pružao milijunima ljudi platformu za dijeljenje multimedije. Planirajući unaprijed, Facebook je zaključio da mora promisliti o svojoj infrastrukturi kako bi se prilagodio rastu svoje platforme, pritom vodeći računa o troškovima i energetskoj održivosti.

U tome trenutku, Facebook je počeo raditi na projektu dizajniranja energetski najučinkovitijeg podatkovnog centra koji bi mogao podržati streloviti rast za najmanju moguću cijenu. Tijekom dvije sljedeće godine, maleni tim inženjera dizajnirao je i gradio cjelokupni arhitekturu: softver, servere, rackove, napajanja i hlađenje.

Njihov pothvat bio je 38% više energetski učinkovit te trošio 24% manje električne energije nego prethodna arhitektura podatkovnog centra.

2011. godine, Facebook je podijelio svoje dizajne s javnosti, te s Intelom, Rackspaceom, Goldman Sachsom i Andyjem Bechtolsheimom pokrenuo Open Compute Project te osnovao Open Compute Project Foundation. U nadi tih pet članica bilo je započinjanje pokreta koji bi u svijetu hardvera donio jednaku kreativnost kao i u svijetu softvera otvorenog koda. I to je upravo što se dogodilo.

Sam OCP projekt održava nekolicinu potprojekata, od kojih su glavni dizajn servera, dizajn uređaja za pohranu podataka, dizajn rackova, energetski učinkoviti podatkovni centri te otvoreni (hardverski i softverski) mrežni preklopnici (switch).

Danas OCP slavi 10. godišnjicu i upravo je zato ovaj događaj još posebniji. Nakon prošlotjednog posjeta također jubilarnom 30. Linux Foundation Member Summitu u Silverado Resortu u Napi, California; gdje sam kao član Sarture, Hrvatskog društva koji se već skoro 10 godina bavi embedded Linuxom, mrežnim tehnologijama i nadolazećim tehnologijama te smo članica Dent projekta i veliki podržavatelji upstreama i mainlineinga Linux kernela; prisustvovao zaista čarobnom događaju proslave 30. obljetnice nastanka Linux kernela, što je upriličio i sam Linus Torvalds.

Ovogodišnji OCP u San Joseu donosi mnoštvo keynote govornika iz raznih društava poput novokomponirane Mete, Samsunga, Intela i sličnih. Također donosi i impozantan Expo Hall koji će prikazati mnoštvo noviteta na navedenim područjima.

S obzirom na vremensku razliku, očekujte izvještaje s malim zakašnjenjem, jer dok na Hrvatskom pada mrak, OCP 2021. upravo počinje.

Do skorog čitanja, uživo iz San Josea,

Bubba <3 :p 😉

Apple je s računalnim čipovima M1, M1 Pro i M1 Max dokazao što im je jedan od glavnih prioriteta i da nemaju namjeru zaustaviti tempo napredovanja. Planiraju da ih i dalje proizvodi TSMC, koji je postao jedan od njihovih najvažnijih tehničkih partnera.

Novo izvješće nedavno je otkrilo Appleove planove za sljedeću fazu. Upućeni izvori objavili su da će druga generacija Mac čipa (M2 Pro i M2 Max) bit spremna slijedeće godine preuzeti M1. Koristit će se TSMC procesni čvor N5 (N5P, N4, N4P), a zbog ograničenja broja tranzistora u poluvodičkom procesu ne bi trebalo doći do značajnijih poboljšanja u arhitekturi jezgre.

Šuška se da Apple planira poboljšati jezgru GPU-a i dizajnirati proces ore s modulima s više  čipova kako bi Mac proizvodima visokih performansi omogućio dobivanje snažnijih SoC-ova. Trenutno Appleovi čipovi koji su sami razvili još uvjek ne mogu dotaknuti liniju proizvoda za vrhunska stolna računala/radne stanice i postoji jaz u performansama s AMD -ovom serijom Ryzen Threadripper i Intelovom serijom Xeon W.

Treća generacija Mac čipova temeljit će se na TSMC 3 nm procesu.  Imat će četiri verzije: Ibiza, Lobos, Palma
i low-end verziju za iPad. Najjača verzija za MacBook Pro i druga Mac računala mogli bi imati čak do 40 CPU jezgri.

Koliko tehnologije Apple već ima na raspolaganju za razvoj čipova?

Prema najnovijim podacima, Apple i njegove podružnice imaju više od 2.100 patentnih prijava povezanih s “čipovima” u 126 zemalja/regija diljem svijeta, a posljednjih godina prosječno godišnje prijave oko110 patenata. Osim toga, Apple je također kupio niz poluvodičkih startupa, od konkurentske tvrtke za dizajn silicija, te preuzeo cijeli odjel za čipove od Intela i drugih tvrtki.

Lajkajte nas na Facebooku , zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

Pozivajući se na Greymon55, nakon EPYC-a i Ryzena, AMD će predstaviti složeni dizajn 3D predmemorije u RDNA u obliku 3D Infinity Cachea.

S RDNA 2, AMD je predstavio prvu generaciju arhitekture Infinity Cachea, koja je brza predmemorija na čipu s velikom propusnošću za brzi pristup GPU-a. Postojeći dizajn predmemorije može se proširiti na kapacitet od 128 MB i propusnost do 2 TB/s. S lansiranjem sljedeće generacije RDNA 3 GPU-a, postoje glasine da će GPU udvostručiti broj Infinity Cachea. Očekuje se da će Navi 33 osigurati 256 MB, a Navi 31 do 512 MB Infinity Cachea.

Otkriveni novi detalji arhitekture AMD Zen 4

AMD Ryzen 7 5700G & Ryzen 5 5600G recenzija

IFC na Navi 31 GPU-u bit će podijeljen na dva čipa zbog MCM dizajna i dalje 256 MB po čipu. Najnovije glasine sada pokazuju da se Infinity Cache također razvija prema 3D dizajnu stogova. Stoga ne dobivamo samo MCM GPU kroz RDNA 3, već je moguće dobiti i tehnologiju slaganja na čipovima sljedeće generacije. Stoga će općenito AMD koristiti tehnologiju 3D predmemorije u cijeloj svojoj ponudi, uključujući Ryzen, EPYC i Radeon.

Lajkajte nas na Facebooku, zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

Microsoft je najavio web-aplikaciju Visio poslovnim korisnicima sustava Office 365 i Microsoft 365 besplatno i bez dodatnih troškova. Distribucija aplikacije počinje od ovog studenog i postupno će biti dostupna svima do siječnja sljedeće godine.

Visio aplikacija je temeljena na web-pregledniku. Moći će joj se pristupiti putem izbornika „Sve aplikacije“ na web-mjestu Office.com ili putem izbornika “Dodaj Visio” datoteku za crtanje na Microsoft timovima. Može se koristiti za izradu dokumenata i njihovo uređivanje. Iako je ograničeno na crtanje samo osnovnih dijagrama i dijagrama toka, to bi trebalo biti dovoljno za opću upotrebu.

Za korisnike koji žele specifične dijagrame Microsoft je izjavio da je pretplata na Visio i dalje potrebna uz dodatnu cijenu.

Lajkajte nas na  Facebooku , zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

O Googleovom sklopivom telefonu se dugo priča i prvobitno je planirano da bude objavljen krajem ove godine, ali nije ugledao svjetlo dana.

Sada 9to5Google javlja da je kodni naziv sklopivog telefona “Passport” promijenjen u “Pipit” , a što nije prvi put da Google mijenja kodno ime usred razvoja, i neće koristiti isti hardver kamere kao Pixel 6 i Pixel 6 Pro već stare hardverske specifikacije.

Iz koda se može potvrditi da će ovaj sklopivi telefon imati 4 kamere , uključujući širokokutnu od 12 megapiksela Sony IMX363 senzora, ultraširokokutnu od 12 megapiksela (IMX386) i dva selfie objektiva od 8 megapiksela, koji se koriste na iznutra i izvana. Može se nagađati da Google želi dobiti isti rezultat kvalitete fotografije kada se presavije ili rasklopi. Ali,  čak i ako Google koristi isti algoritam kamere kao za Pixel 6, ovaj prvi sklopivi mobilni telefon ograničen je razlikom u površini prirodnog fotoosjetljivog elementa. Pod istim okruženjem i izračunom, količina svjetlosti će biti relativno mala, što će utjecati kvalitetu  fotografije.

No, svi znamo da  su sklopivi mobilni telefoni ograničeni  veličinom i tehničkim preprekama i obično moraju smanjiti svoje specifikacije.  Primjerice,  Samsungov Galaxy Z Flip 3 ne samo da ima kapacitet baterije od 3300 mAh, već su i specifikacije kamere koje se koriste također različite od onih na Galaxy S21.

Uz to postoji referenca na “isPixel2022Foldable“, što može biti pravi signal da bi Googleov preklopni telefon mogao debitirati konačnom verzijom Android 12L sustava u prvoj polovici 2022.

Lajkajte nas na  Facebooku , zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

Qualcomm će predstaviti detalje svog vodećeg mobilnog čipseta sljedeće generacije na tehnološkom summitu  krajem mjeseca. Bit će to Snapdragon 898, nasljednik Snapdragona 888, koji pogoni mnoge modele ove godine.

Prvi mobitel opremljen Snapdragon 898 čipsetom trebao bi biti Xiaomi 12 koji kreće u prodaju krajem godine, sugeriraju neke glasine. No, čini se da će se ovaj put tvrtka suočiti s mnogo protivnika. Šuška se da Motorola, ZTE ( Nubia kodnog naziva NX679J ) i Vivo (otkriven sa Snapdragonom 898 na Geekbenchu u rujnu), također pripremaju izdavanje novih proizvoda s najnovijom platformom prije kraja godine. Dakle, tko će biti prvi još  je uvijek neizvjesno.  Ali, i nije bitno tko će prvi izbaciti na tržište uređaj već optimizacija  sustava i kvaliteta GUI-a s hardverom.

Qualcommov SoC sljedeće generacije sadržavat će Cortex-X2 jezgru iznad 3 GHz

Qualcomm i ASUS udruženi lansirali Snapdragon Insiders mobitel

U međuvremenu je DigitalChatStation na Twitteru podijelio sliku tajanstvenog telefona koji pokreće upravo ovaj najnoviji čipset (model SM8450) i aplikaciju koja potvrđuje neke ključne detalje. Ima arhitekturu od tri klastera s Cortex X2 glavnom jezgrom koja radi na 3,0 GHz uparenu s tri Cortex-A710 jezgre s taktom od 2,5 GHz i četiri Cortex-A510 jezgre koje štede energiju takta 1,79 GHz.

Za grafiku je zadužen Adreno 730 GPU  izgrađenog po tehnologiji od četiri nanometra i performanse računala mogu biti 20% veći od prethodne generacije Adreno 660.

U ranijim izvješćima navedeno je da će biti opremljen Snapdragon X65 5G modemom, za koji se navodi da omogućuje brzinu preuzimanja od 10 Gbps.

Lajkajte nas na  Facebooku , zapratite na  Twitteru  ili  YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.

Kao što znate, Intel je prošlog mjeseca najavio svoju 12. generaciju Core čipa. Razlikuje se od bilo kojeg do sada najavljenog čipseta novom hibridnom arhitekturom koja uključuje jezgre performansi i jezgre učinkovitosti, slično kao Big.LITTLE arhitektura pametnih telefona. Sada, prema najnovijim informacijama koje kruže internetom, Mooreov zakon je mrtav, a AMD navodno razmišlja o lansiranju Zen 4D čipa također s hibridnom arhitekturom.

U izvješću Digital Trendsa navodi se da će AMD malo smanjiti performanse jedne jezgre kako bi “značajno poboljšao performanse s više jezgre”, a imati  će “otprilike polovicu L3 cachea” od Zen 4 i 16 jezgri u jednom čipsetu. Izvor tvrdi da  će imati u simultani multithreading (SMT), ali to još nije 100% sigurno.

Osim Zen 4D čipa, procurila je i nova arhitektura Zen 5. Navodi se da bi i ovdje mogla biti korištena hibridna arhitektura koja će imati 8 Zen 5 “velikih” jezgri i do 16 Zen 4D “malih” jezgri, a prvi model bit će Ryzen 8000 serije. Također će se temeljiti na TSMC-ovom 3nm procesu arhitekture čvora.

Otkriveni novi detalji arhitekture AMD Zen 4

AMD RDNA 3 GPU više nego obećava

Eto, posljednjih godinu dana vidjeli smo da su tvrtke promijenile pristup, od posjedovanja sveobuhvatne jezgre do dvije namjenske različite vrste jezgri za obavljanje različitih zadataka. Apple je prešao s Intelovih čipova na vlastite čipove, a Intel se i dalje kladi na x86 arhitekturu. A sada se čini da AMD prelazi na hibridnu arhitekturu.

Lajkajte nas na Facebooku, zapratite na Twitteru ili YouTube  kanalu i ne propustite najnovije recenzije i vijesti iz svijeta IKT-a.