Google samostalno razvio 5-nm ARM procesor

Čini se da je Apple s M1 samorazvijenim čipom probudio neke tehnološke divove među kojima je Google. Oni također poput Applea pokušavaju probiti barijere između računala, tableta i mobilnih telefona, i stvoriti još snažnije ekološko iskustvo.

Najnovije izvješće Axiosa, tvrdi da Google razvija SoC kodnog imena Whitechapel za Pixel telefone. Planira ga koristiti i za Chromebook.

Temelji se na Samsungovom 5-nm LPE procesu, 8-jezgrenoj ARM arhitekturi, uz CPU , GPU itd. Također integrira Googleovu jedinicu za ubrzanje neuronske mreže TPU. Općenito govoreći, potrebno je oko godinu dana da čip prijeđe s probne trake u komercijalnu upotrebu. Dakle, proizvodi s novim  čipom mogli bi se pojaviti na tržištu najranije  u jesenskim mjesecima nadolazeće godine.

Naravno, kako vrijeme bude prolazilo, sve će više informacija o ovom čipu izlaziti na vidjelo.

Prema pisanju TechCruncha, Google je najavio da će kupiti Actifio, tvrtku koja pruža za poslovne korisnike virtualne kopije podataka kojima se može upravljati i ažurirati ih za pohranu, testiranje itd. Obuhvaća podatke u mnogim okruženjima, uključujući SAP HANA, Oracle, Microsoft SQL Server PostgreSQL, MySQL, VMware, VM u Hyper-V-u, fizičkim poslužiteljima i naravno Google Compute Engine.

Nakon završetka akvizicije Actifio će se integrirati u Google Cloud što će  velikom “G”  omogućiti da igraju moćnu ulogu u suradnji s hibridnim tvrtkama s više oblaka.  Uvjeti transakcije nisu objavljeni.

Qualcomm je nedavno predstavio svoj novi Snapdragon 888 SoC, nažalost, neće podržavati hardversko dekodiranje video zapisa u najnovijem AV1 formatu koji su razvili Google, Netflix i drugi tehnološki giganti. Odnosno, zbog nedostataka AV1 formata, pametni telefoni sljedeće generacije neće moći iskoristiti učinkovitiji streaming videa ili poboljšanu kvalitetu.

Qualcommov potpredsjednik za upravljanje proizvodima, Judd Heape, rekao je da tvrtka nije mogla ugraditi AV1 tehnologiju u novi čip zbog želje da se proizvod što prije plasira na tržište i zbog troškova. Međutim, najavljuje da će Qualcommovi čipovi podržavati AV1, ali nije rekao rekla kada.

Nedostatak AV1 u Snapdragonu 888 primjetan je ograničavajući faktor u širenju nove tehnologije. Pogonit će milijune pametnih telefona proizvođača poput Samsunga, LG-ja, Motorola, OnePlusa, Oppa i Xiaomi. Zanimljivo je da je tajvanski MediaTek svom čipu Dimensity 1000 dodao hardversku podršku za AV1 , a prisutna je i u najnovijim Appleovim čipovima.

Podsjetimo, AV1 tehnologija dizajnirana je za poboljšanje učinkovitosti kompresije podataka, posebno u visokoj razlučivosti. YouTube, Facebook i Netflix podržavaju AV1 za internetski video. Promovira ga savez koji kao osnivače uključuje i Microsoft, Amazon, Mozilla, Intel, ARM, AMD, NVIDIA i Cisco. Prednost AV1, za razliku od HEVC-a, je u tome što nema potrebe za plaćanjem licenci.

Sk Hynix izvještava da je razvio 512 Gbitnu NAND memoriju temeljenu na 176 slojeva. Prema korejskoj kompaniji, čip dovodi do nižih troškova za NAND memoriju i omogućava veće propusne brzine.

To je treća generacija i memorije koje proizvodi SK Hynix pod nazivom ‘4D’. Proizvođač je započeo s ovom vrstom memorije još 2018.godine, zatim sa 96 slojeva kako je došao do 512 Gbita, a prošle godine uslijedio je 128-slojni NAND. U usporedbi s tom generacijom, nasljednik sa 176 slojeva će postizati 20 posto veću brzinu prilikom čitanja iz memorijskih ćelija. Propusnost novih memorija povećala se za 33 posto u odnosu na prethodnu generaciju, na ukupno 1,6 Gbit/s. SK Hynix želi započeti proizvodnju memorija za pametne telefone i druge mobilne proizvode sredinom sljedeće godine.

Prema Bloombergu, Apple ima velike planove za 2021. i širenje M1 linije procesora. Navodno rade na ARM-baziranim procesorima s čak 32 brze jezgre. Također imaju još jednu konfiguraciju na testiranju sa 16 brzih CPU jezgri u kombinaciji s četiri energetski učinkovite. U svim tim slučajevima radi se o velikim jezgrama u big.LITTLE rasporedu.

Pokažu li se ove informacije točne to znači samo jedno – Apple je odlučio postići potpunu samostalnost s procesorima koji pružaju dobre grafičke performanse. Podsjetimo, trenutna verzija M1 ima 8 jezgri. Ali to je dovoljno da obrišete nos Mac modelima s Intelom “iznutra”.

Bloomberg je također uvjeren da će se Apple do 2022. godine u potpunosti riješiti Intelovih čipova u svojim uređajima.

Xiaomi se priprema za skoro lansiranje flagship Mi 11 modela. Trebao bi biti prvi pametni telefon koji pogoni vodeća Snapdragon 888 mobilna platforma.

Međutim, gotovo je brat blizanac iPhonea 12 (i iPhonea 11, također, usput). Barem prema objavljenoj fotografiji proizvođača zaštitnih kućišta. Istodobno, kamera nije dvostruka, već trostruka, a treći senzor je vrlo malen. Također je insajder na Digital Chat Station izvijestio je da će se Mi 11 pohvaliti dvoćelijskom baterijom. Svaka ćelija će imati kapacitet od 2.390 mAh. Ukupni kapacitet bit će 4.780 mAh. Zašto tako složen dizajn? Za brže punjenje. Od 0 do 100%, Xiaomi Mi baterije mogu se napuniti za samo 35 minuta (pod pretpostavkom da se koristi adapter od 55 W). Kada očekivati ​​novi vrhunski Xiaomi? Ne prije siječnja 2021.

Kao što se očekivalo, na Snapdragon Tech Summitu 2020, Qualcomm je otkrio detalje svoje Snapdragon 888 mobilne platforme veličine nokta.

Snapdragon 888 koristi Samsungovu 5-nm procesnu tehnologiju. Što se tiče CPU-a ima shemu s tri klastera s jednom Cortex-X1 jezgrom na 2,84 GHz, tri Cortex-A78 na 2,4 GHz i četiri Cortex-A55 na 1,8 GHz.  Neke će možda iznenaditi smanjenje maksimalnog takta u odnosu na Snapdragon 865 Plus. Međutim, nova Cortex-X1 arhitektura ima 33 posto više uputa u jednom ciklusu sata. CPU dijeli L3 predmemoriju od 4 MB i sistemsku predmemoriju od 3 MB.

Za grafiku je zadužen Adreno 660 s podrškom za Vulkan 1.1 API, OpenGL ES 3.2. OpenCL 2.0 FP koristi se kao grafički podsustav.

Platforma također podržava LPDDR5 memoriju do 3200 MHz ili LPDDR4X do 2133 MHz (do 16 GB), 4K zaslon s brzinom kadrova od 60 Hz ili QHD + s brzinom kadrova od 144 Hz, USB 3.1 putem ulaznog porta C.

Qualcommov novi neuronski procesor Hexagon 780 sposoban je za obradu 26 bilijuna operacija u sekundi (TOPS-a). Za postizanje dvostruko snažnom tenzorskom jedinicom (TPU) i 50% poboljšanim skalarnim akceleratorom. Hexagon 780 također pruža tri puta veće performanse po snazi.

 X60 5G modemi s 5G Sub-6 i mmWave podrškom

Qualcomm napokon shvatio je u ovo današnje vrijeme kada je svaki kubni milimetar zlata vrijedan, dizajniranje telefona s prostorom za modem nepotrebna je komplikacija. Zato su u Snapdragon 888 implementirali  X60 5G modeme s 5G Sub-6 i mmWave podrškom za sve glavne opsege na svijetu, kao i podršku za agregaciju 5G nositelja, globalni multi -SIM, samostalno, nesamostalno i dinamičko dijeljenje spektra.

Qualcomm FastConnect 6900 modul donosi podršku za Wi-Fi 6 i Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2 s minimalnim kašnjenjem, aptX protokol s naprednim algoritmima audio kodiranja i modulacije…

Spectra 580 ISP sposoban je istovremeno obrađivati ​​informacije s tri kamere odjednom, ukupne razlučivosti do 2,7 gigapiksela u sekundi. Također, zahvaljujući integraciji pametnih telefona, pojavit će se fotografije s 10-bitnom dubinom boje u HEIF formatu koji će omogućiti hvatanje više od milijardu nijansi boja. Pametni telefoni sa Snapdragonom 888 moći će snimati do 120 sličica u sekundi u visokoj razlučivosti. Poboljšana je i kvaliteta HDR 4K video snimanja u pogledu izvedbe boja, kontrasta i detalja. Na popisu specifikacija je podrška za uspoređeni video u razlučivosti 720p – 960 sličica u sekundi, kao i redovno snimanje u 8K pri 30 sličica u sekundi.

Elite Gaming odgovoran je za ultra glatku obradu HDR grafike na razini konzole, precizno prikazivanje sjene pomoću algoritma Variable Rate Shading (VRS). Qualcomm Game Quick Touch smanjuje kašnjenje klikova za 20%. Podrška za 5G i Wi-Fi 6 smanjuje ping koji mobilno igranje podiže na sljedećem nivou. Zauzvrat, tehnologija Quick Touch skraćuje odgovor na dodir do 20 posto, što će – prema proizvođaču – povećati prednost igrača koji koriste telefon sa Snapdragonom 888 u internetskoj igri.

Novi Sensing Hub želi poboljšati sve procese koji koriste ugrađene senzore, poput automatskog buđenja zaslona nakon podizanja telefona ili otkrivanja glasovnih naredbi i drugih zvukova.

Proizvođač je također izjavio da novi softver Qualcomm AI Engine Direct pruža programerima fleksibilnost za podršku učinkovitom radu sljedećih generacija AI aplikacija na uređajima za koje ih razvijaju.

Snapdragon 888 podržava mnoge sigurnosne mjere za zaštitu privatnosti korisničkih podataka na strani uređaja, uključujući Qualcommovu sigurnu procesnu jedinicu, izvršno okruženje, bežične usluge i usluge u oblaku radi procjene sigurnosti u stvarnom vremenu. Tu je i  novi hipervizor Type-1, koji može zaštititi i izolirati podatke između različitih aplikacija i više operativnih sustava na istom uređaju . Uz to, u suradnji s Truepicom, Snapdragon 888 može snimati fotografije koje zadovoljavaju CAI (Content Authenticity Initiative) standard i imaju šifrirani otisak. CAI je otvoreni standard koji zagovara Adobe za provjeru izvora digitalnog sadržaja.

Što još donosi novu Snapdragon 888 mobilnu platformu?

• Podrška za kamere od 200 MP
• Brzo punjenje od 0 do 100 posto za 15 minuta
• Dolby Vision, H.265 (HEVC), HDR10 +, HLG, HDR10, H.264 (AVC), VP8 i VP9 standard
• sigurno šifriranje podataka pohranjenih na pametnom telefonu
• reprodukcija 8K VR filmova od 360 stupnjeva

Općenito, više od desetaka tvrtki planira u dogledno vrijeme predstaviti vodeće pametne telefone zasnovane na Snapdragonu 888 mobilnoj platformi.

Lisa Su, predsjednica i izvršna direktorica AMD-a, održat će 12. siječnja 2021, tijekom CES 2021 sajma u digitalnom formatu, predstavljanje novih proizvoda kompanije. To je objavljeno na službenom Twitteru AMD računu.

Prema predviđanjima, AMD bi mogao predstaviti nove mobilne procesore serije Ryzen 5000. Ovi čipovi bi se trebali proizvoditi u dvije arhitekture: Zen 2 (Lucienne) i Zen 3 (Cezanne).

Očekuje se da će AMD najaviti i svoju Radeon RX 6700 seriju GPU procesora srednje klase- Navi 22 . Osim toga, AMD može najaviti višejezgrene Ryzen Threadripper 5000 procesore visokih performansi, koji će se također temeljiti na Zen 3 arhitekturi. Ništa manje zanimljive za tech svijet ne bi bile informacije o predstojećem prijelazu AMD-a na novu stolnu platformu potrošačkog segmenta Socket AM5.

MMD, stručnjak za monitore i brand licencirani partner Philips monitorsa, predstavlja nove Philips 329P1H (31.5 inča / 80 cm dijagonala) i Philips 329P1H ( 31.5 inča / 80 cm dijagonala) monitore koji dolaze s ugrađenom USB-C priključnom stanicom (koja omogućuje izravno punjenje prijenosnog računala do 90 W), slike visoke preciznosti i jasnoće te web kamerom opremljenom naprednim senzorima za prepoznavanje lica – Windows Hello.

Philips 326P1H model donosi Quad HD slike od 2560 x 1440 piksela, dok Philips 329P1H nudi UltraClear 4K UHD (3840 x 2160) rezoluciju.

Ovi monitori su idealni za poslovne korisnike kojima su potrebni monitori visokih performansi za precizan, točan i kritičan rad. Iako novi Philips monitori nude rješenja za sve profesionalce, pouzdani su i za svakodnevno korištenje kod kuće te zadovoljavaju svačije potrebe.

Monitori će biti dostupni od kraja prosinca ove godine po preporučenim maloprodajnim cijenama od 3.692 kuna (Philips 326P1H) i 5.202 kuna (Philips 329P1H).

Streacom predstavlja novo ultra kompaktno fanless ITX kućište dizajnirano za novu generaciju APU-a, tj. iGPU-a nižeg TDP-a.

S ukupnom zapreminom manjom od 5 l (222 x 222 x 101 mm), DB1 je Streacomovo najkompaktnije kućište bez ventilatora, ali još uvijek može udobno nositi 45 W hlađenja, što je adekvatno za energetski učinkovite sustave temeljene na novoj generaciji APU/iGPU-ova koji pružaju visoke performanse po wattu.

DB1 je izrađeno od aluminijskih ploča debljine 4 mm, ekstrudiranog aluminijskog hladnjaka debljine 21 mm i čvrstih aluminijskih stupova. Izrađen je pomoću CNC glodanja te završen pjeskarenom/eloksiranom površinskom obradom, ali unatoč korištenju ovih materijala, obrada i završna obrada izuzetno je konkurentne cijene.

Kućište je vrlo fleksibilno s orijentacijom i smještajem komponenata, svaki se panel može rotirati za lijevu, desnu pa čak i izokrenutu orjentaciju.

Korištenjem istog bakrenog CPU podloška, podesivog CPU nosača i nosača hladnjaka kao i kod DB4 kućišta, toplina se prenosi s CPU-a na hladnjak (bočna ploča) pomoću 6 mm bakrenih toplinskih cijevi i rasipa se u okoliš duž njegove površine i rebara koji su optimizirani za prirodnu konvekciju.

Uz ciljani maksimalni TDP od 45 W, iskorištenje energije i cijenu za koju je dizajniran DB1, bilo je važno imati odgovarajuće rješenje snage, pa su predstavili novi NanoPSU koji može odgovarati tim kriterijima. Nano90 je njihov najkompaktniji i najpristupačniji NanoPSU do sada, isporučuje 90 W snage s nula šuma i bit će dostupan pri lansiranju DB1.

Cijena DB1 kućišta je 109 €, a Nano90 će se prodavati za 68 €.