Intel Developer Forum u Shenzhenu

U kontekstu računalne industrije koja prolazi ubrzane preobrazbe generalni direktor tvrtke Intel Corporation Brian Krzanich iznio je Intelove planove daljnjeg razvoja svoje gotovo tridesetogodišnje prisutnosti u Kini te suradnje sa sve većom tehnološkom zajednicom, osobito u Shenzhen (hrv: Šenžen), u cilju ubrzanja inovacija i preoblikovanja računalne industrije.

U svom je govoru Krzanich govorio o tome kako Intel i Shenzhenska tehnološka zajednica mogu ponovno pokrenuti rast – i lokalno i globalno – te ponuditi diferencirane računalne proizvode i okruženja za više tržišnih segmenata, operacijskih sustava i cjenovnih razreda. U skladu s time najavio je osnivanje centra Intel Smart Device Innovation Center u Shenzhenuu i fonda Intel Capital China Smart Device Innovation Fund u vrijednosti od sto milijuna dolara.

Detaljno je predstavio i nekoliko novih proizvoda i tehnologija koje će Intel ponuditi ove godine, uključujući Intel Edison, svenamjensku računalnu platformu spremnu za ugradnju u proizvode koja je prvi put osmišljena upravo u Intelovim istraživačkim laboratorijima u Kini. Objavio je i dostupnost rješenja Intel Gateway Solutions za internet stvari (Internet of Things, IoT), utemeljenog na procesorima Intel Quark i Atom, te prvi put predstavio platformu SoFIA, Intelovu prvu integriranu mobilnu SoC platformu za osnovne i cjenovno povoljne pametne telefone i tablet-računala.

Krzanichu se tijekom prvog dana godišnjeg foruma za razvojne programere pridružio Ian Yang, predsjednik tvrtke Intel China, koji je otvorio kongres, te Diane Bryant, viša potpredsjednica i generalna direktorica Intelova odjela Data Center Group, koja je u svom govoru istaknula Intelove tehnologije podatkovnih centara kao temelj suvremenog računalstva i naglasila nove poslovne prilike koje nudi širenje pametnih, povezanih uređaja.

Sa širenjem 4G LTE usluge u Kini Intel je u dobrom položaju da poveća svoj udio u segmentu LTE čipseta. Intelova LTE platforma za 2014., Intel XMM 7260, već danas ispunjava petonačinski preduvjet tvrtke China Mobile, a nudi i podršku za TD-LTE i TD-SCDMA protokole, koji su u Kini obavezni.

Intel razvija i platformu SoFIA, liniju integriranih mobilnih sustava na čipu (SoC) za osnovne i cjenovno povoljne pametne telefone i tablet-računala. Krzanich je demonstrirao prvi silicijski paket u toj liniji u novoj integriranoj platformi Intel Atom – tek nekoliko mjeseci nakon uvrštavanja tog proizvoda u Intelov razvojni plan za ultramobilne uređaje. Istaknuo je i stratešku priliku koju ti tržišni segmenti nude Intelu i kineskoj tehnološkoj zajednici. Intelova platforma SoFIA 3G trebala bi se početi isporučivati OEM partnerima u četvrtom tromjesečju 2014.

od ostalih novosti, objavili su da će se linija procesora nove generacije Intel Xeon E5-2600 v3 utemeljena na mikroarhitekturi Haswell početi proizvoditi u drugoj polovici godine.

Nvidijin potpredsjednik korporativnog i proizvodnog marketinga Ujesh Desai u nedavnom je intervjuu istaknuo kako je isporuka grafičkih kartica ostvarila blagi rast na godišnjoj razini u 2013 , te kako očekuje daljnji porast u 2014.

Osvrćući se na upit o tome kako se Apple okrenuo ka AMD FirePro grafičkim karticama za svoju Mac Pro liniju proizvoda, komentirao je kako Apple je uvijek bio važan klijent Nvidije i kako će nastaviti održavati svoje čvrsto partnerstvo s njima. Desai je istaknuo da Nvdia Quadro serija proizvoda ima veliku softversku podršku, dok AMD-ov FirePro podržava samo OpenGL i zbog te će razlike Nvidia zadržati vodeću poziciju u profesionalnom grafičkom tržištu.

Osim vodstva na profesionalnom grafičkom tržištu, tvrtka je također ima vodstvo i u high-end i u mid-range desktop segmentima. Novi su Maxwell bazirani GeForce GTX 750 Ti i GTX 750 proizvodi donijeli značajna poboljšanja u potrošnji energije i performansama te podržavaju nekoliko najnovijih tehnologija, kao što su Shadowplay i G -Sync, izjavio je Desaid .

AMD je danas predstavio višegodišnji sporazum sa Mentor Graphics Corporation za proširenje dostupnosti razvoja open source Linuxa za ugradne sisteme sa AMD heterogenim i multi-jezgrenim procesorima. S ciljem pružanja upotrebljivijeg i više fokusiranog razvojnog okruženja otvorenog koda, sporazum će proizvođačima ugradnih sistema omogućiti širu podršku za veći broj procesora, robusne razvojne alate i veću brzinu razvoja na otvorenim platformama.

Kao Yocto Project kompatibilan proizvod, Mentor embedded Linux će sada donijeti standardizirane funkcionalnosti i alate, te će osigurati brz pristup najnovijim BSP-ima za AMD 64-bit x86 arhitekturu počevši od dolazećih AMD ugradnih G SoC-eva (“Steppe Eagle”) i R APU/CPU procesorima (“Bald Eagle”). Proizvođači ugradnih sistema će imati na raspolaganju sveobuhvatan pristup Mentor Embedded Linux razvojnoj platformi i komercijalnu podršku, baš kao i besplatnu Mentor Embedded Linux Lite verziju koja pruža sve npotrebne opcije za procjenu Linux-a na AMD ugradnim procesorima.

MSI predstavlja dvije nove matične ploče u svojoj Gaming seriji – B85I i B85M. Opremljene su Intel B85 čipsetom, a dok jedna dolazi u Mini-ITX, druga je u microATX formatu. Obje imaju USB Audio Power, Killer LAN, Audio Boost, te redizajnirani softver i hardver dizajn. Obj su bazirane na Military Class 4 tehnologiji sa kvalitetnim komponentama – Hi-C kondenzatori, Solid i Dark kondenzatori te SFC i Dark prigušnice.

Thermaltakeov brand LUXA2 u ponudu uvodi tri nova EnerG power bank-a kapaciteta 6600, 8800 i 10400mAh. Ovakve prijenosne baterije su potreba korisnika modernih pametnih telefona ali i sličnih uređaja, pa je i LUXA2 to prepoznala. Najslabiji model nudi jedan USB konektor struje punjenja od 1.5A, a na tržište dolazi s preporučenom cijenom od 29.99 USD. Jača dva modela su opremljeni sa dva USB konektora, jednim snage punjenja 1A i drugim 2.1A, a prodavati će se po preporučenoj cijeni od 34.99 USD, odnosno 39.99 USD. Svi modeli nude preko 500 ciklusa punjenja i 90% efikasnost.

Leadtek je istovremeno lansirao dvije tvornički overclockirane kartice – jednu sa 750 Ti čipom, a srugu sa 750. Zanimljivo je kako oba modela imaju bazni takt od 1072 MHz, a uz pomoć Boost 2.0 tehnologije to raste do 1150 MHz. Razlika među modelima je naravno u broju CUDA jezgri gdje ih Ti model ima 640, a obični 512. Jača je kartica opremljena sa 2GB GDDR5 memorije a slabija sa 1GB. Komunikacije čipa i memorije se kod obje odvija preko 128-bitne sabirnice, a brzina rada je 5Gbps.

Dell je najavio kupnju StatSofta, vodećeg pružatelja naprednih analitičkih rješenja koja osiguravaju širok raspon rudarenja podataka, prediktivne analize i sposobnosti vizualizacije podataka. StatSoft kombinira sveobuhvatne statističke analize s naprednom analitikom kako bi pomogao organizacijama da bolje razumiju svoje poslovanje, predviđaju promjene, povećaju agilnost i kontrolu kritičnih sustava.

Preuzimanje StatSofta potiče rast portfelja Dell Softwarea za rješenja upravljanja informacijama, te istovremeno povećava otvoren pristup tvrtke prema upravljanju podacima. StatSoft nudi naprednu analitiku u setu softverskih mogućnosti koja uključuje upravljanje podacima i optimizaciju, integraciju podataka i aplikacija te analitiku velikih podataka, a sve ove usluge podupire niz usluga Dell Softwarea, skladištenja, serverskih i uslužnih ponuda te industrijskih veza.

Ključni strateški prioritet za Dell Software je upravljanje podacima. Prema Gartnerovom istraživanju, do 2015. godine više od 30 posto analitičkih projekata dostavljat će podatke utemeljene na strukturiranim i nestrukturiranim podacima [1]. StatSoft se neprimjetno uklapa s Dell Software strategijom ponude potpunog seta alata za upravljanje informacijama koje osnažuju kompanije da upravljaju, integriraju i analiziraju podatke u svojim uredima te u oblaku.

Intel Corporation i Cloudera objavili su sveobuhvatnu stratešku tehnološku i poslovnu suradnju te veliko Intelovo kapitalno ulaganje kojim je ta tvrtka postala Clouderin najveći strateški dioničar i član uprave. Riječ je o najvećem pojedinačnom ulaganju u tehnologiju podatkovnih centara u Intelovoj povijesti. Tim će se poslom spojiti Clouderina vrhunska programska oprema za upravljanje poslovnim analitičkim podacima utemeljena na Apache Hadoopu i vrhunska arhitektura podatkovnih centara utemeljena na tehnologiji Intel Xeon.

Adobe, Baidu, Netflix, Yandex. Neka od najvećih imena u društvenim medijima i Cloud računalstvu koriste NVIDIA CUDA bazirane GPU ubrzivače kako bi omogućili na prvi pogled čarobnu pretragu, inteligentnu analizu fotografija i personalizirane preporuke filmova, a sve bazirano na tehnologiji pod nazivom “machine learning”. U praksi je to baš onako kako i zvuči – treniranje računala da sami sebe nauče korištenjem velike količine podataka. Kao primjer možemo uzeti učenja indentifikacije lisice kroz analizu fotografija pasa, mačaka, ptica i drugih životinja, uključujući i samih lisica – baš na način kako i ljudska bića uče.

Corsair je predstavio mid-tower Obsidian 450D kućište koje karakterizira dizajn brušenog aluminija, a posebna je pažnja pridodana i povećanoj protočnosti zraka unutar kućišta. Dva 140 mm ventilatora uvlače zrak u kućište i guraju ga prema zagrijanim komponentama (grafičkoj kartici posebno), dok ga stražnji 120 mm ispuhuje van. Uz to, na vrhu kućišta ima mjesta i za 360 mm radijator, a na dnu za 280 mm. Ostale karakteristike uključuju i:

• Expansion Room
  • Three tool-free 3.5”/2.5” combo bays in a modular hard drive cage, with two tool-free 2.5” drive bays behind the motherboard
  • Two tool-free 5.25” bays for expansion
  • Two front mounted USB 3.0 ports for easy peripheral or external storage connection
  • 7 expansion slots
• Cooling Flexibility
  • Three included high-airflow fans for excellent airflow at low noise levels
    • 2 front 140mm
    • 1 rear 120mm
  • Perforated front brushed aluminum fascia for improved airflow
  • Room for up to 8 fans
  • Radiator compatibility:
    • Top – 360mm/280mm
    • Front – 280mm/240mm
    • Bottom – 240mm
    • Rear – 120mm
• Builder Friendly Features
  • Thumbscrew side panel removal and expansion slots
  • Tool-free drive bays
  • Center-post standoff  to hold motherboard in place during installation
  • Easily accessible and removable front, rear, and top dust filters
  • Cable routing with rubber grommets for superior airflow and neater builds
• Dimensions and Weight
  • Length x Width x Height
    • 494 x 210 x 497mm
  • Weight
    • 7 kg