Intelov generalni direktor predstavio budućnost računalstva

Intel Corporation predstavio je brojna tehnološka postignuća i inicijative namijenjene ubrzanju prelaska računalstva u novu dimenziju. Neka su od njih modul Intel Curie, hardverski proizvod veličine gumba za nosiva rješenja, nove primjene kamera s tehnologijom Intel RealSense koje obuhvaćaju robote, multikopterske bespilotne letjelice i 3D imerzivna okruženja te nova, sveobuhvatna inicijativa “Raznolikost u tehnologiji” koja obuhvaća ulaganje u vrijednosti od 300 milijuna dolara namijenjeno poticanju povećanja raznolikosti u Intelu i u tehnološkoj industriji u cjelini.

“Uspon novih rješenja u osobnom računalstvu, inteligentni i povezani uređaji te revolucija nosivih uređaja iznova definiraju odnos između potrošača i tehnologije“, izjavio je Brian Krzanich, Intelov generalni direktor. “Kada je riječ o Intelovoj tehnologiji, naš je cilj pridonijeti rješavanju stvarnih problema te omogućivanju okruženja kakva privatni i poslovni korisnici zaista žele. Da bismo to postigli, moramo uložiti više truda u preuzimanje vodeće uloge u povećanju raznolikosti i inkluzivnosti u tehnološkoj industriji. Žene i nedovoljno zastupljene manjine i ubuduće će igrati važnu ulogu kao potrošači, utjecajni čimbenici, stvaratelji i predvodnici.”

Krzanich je te novosti iznio tijekom svog središnjeg govora na Međunarodnom sajmu potrošačke elektronike 2015. Objavio je i suradnju na projektiranju nosivih uređaja s tvrtkom Oakley, vodećim imenom u području dizajna proizvoda i sportskih naočala, te suradnju na području 3D tehnologija s HP-om, a istaknuo je i True Key, novu višeplatformsku aplikaciju odjela Intel Security koja pomoću osobnih značajki kao što su lice, uređaj ili otisak prsta povećava jednostavnost i sigurnost prijave u računalne sustave.

Predstavio je niz mogućnosti koje će se do kraja godine pojaviti u raznim proizvodima, uključujući True Key, netom objavljenu višeplatformsku aplikaciju odjela Intel Security kojom se rješava problem lozinki. Aplikacija True Key pomoću osobnih značajki kao što su lice, uređaj ili otisak prsta povećava jednostavnost i sigurnost prijave u računalne sustave. True Key podržan je u sustavima iOS, Android, Windows i Mac te u svim popularnim web‑preglednicima. Tijekom sljedećih mjeseci počet će se isporučivati predinstaliran na HP-ovim i Lenovovim uređajima te u okviru paketa McAfee LiveSafe. Ograničenoj verziji aplikacije, moguće je pristupiti na True Key stranici.

Na CES 2015 sajmu Sony Mobile je predstavio nove proizvode, partnerstva i doživljaje uz novi SmartWear – elegantno izdanje SmartWatcha 3 od nehrđajućeg čelika, nove Lifelog suradnje, kao i koncept nosivih uređaja, uključujući multi-senzor, prototip vodootpornih Sony slušalica dizajniranih za optimizaciju performansi i praćenje rezultata trčanja u realnom vremenu.

Golfshot i iFit su prva dva developera koji već kreiraju Android Wear iskustvo temeljeno na samostalnim mogućnostima SmartWatcha 3, a moći će pratiti učinak i tijekom vježbanja i tijekom trčanja – od siječnja, svaki SmartWatch 3 korisnik će imati ekskluzivni pristup premium Golfshot i iFit aplikacijama.

Sony također najavljuje suradnju s Virgin Atlanticom da bi zajedno istražili SmartWear incijative i razvili jedinstvena rješenja korištenjem Sonyjevih SmartWear proizvoda koji mogu podržati operativnih aktivnosti i poboljšati doživljaje korisnika Virgin Atlantica.

Hardverska novost je predstavljanje SmartWatch 3 od nehrđajućeg čelika koji će globalno biti dostupan od sljedećeg mjeseca. SmartWatch 3 od nehrđajućeg čelika ima 1,6-inčni 320×320 TFT LCD Transflective zaslon za vidljivost pri izloženosti jakom svjetlu i otporan je na vodu uz IP68 oznaku te se puni putem standardnog microUSB porta. ­Da bi dodatno proširio spektar stilova, Sony je također predstavio novi SmartWatch 3 držač koji omogućuje korisnicima i partnerima da prilagode SmartWatch 3 uz bilo koji remen od standardnih 24 mm; ova pogodnost biti će dostupna početkom 2015. godine.

Nedavno su po internetu počele kružiti slike istih Gigabyteovih entry-level ploča različitih revizija i s različitim VRM sklopovima. Konkretno, riječ je o B85M-HD3 modelu koji je u prvoj reviziji imao jaču specifikaciju VRM-a koja praktički dozvoljava procesorima rad na način da gura sve četiri jezgre u maksimalne Turbo taktove (Enhanced Turbo), da bi u drugoj reviziji hardver bio “oslabljen” te bi se poštovale Intelove specifikacije rada Turbo moda. Drugim riječima ploče su imale slabije performanse, a primijećeno je i povećano zagrijavanje te veći throttling nakon kraćeg vremena rada.

Suočen s ovim optužbama Gigabyte nam je i poslao službeno priopćenje o ovom slučaju koje prenosimo u cijelosti i na hrvatskom jeziku:

“GIGABYTE je vodeći brend matičnih ploča na globalnom DIY tržištu kako u pogledu kvalitete tako i u razvoju novih tehnologija, pružajući više od stotinu modela kako bi se zadovoljile različite potrebe kupaca u različitim zemljama.

U tom smislu, GIGABYTE nudi različite verzije B85M–HD3 matične ploče u odgovoru na različite zahtjeve kupaca, pri čemu svaki nudi najbolju ravnotežu performansi i troškovne učinkovitosti. Dizajn napajanja i kvaliteta tih matičnih ploča ne zadovoljavaju samo sve industrijske specifikacije dizajna, nego i svaka matična ploča ima ekskluzivne GIGABYTE tehnologije kao što je Dual BIOS koji nadilazi da našu konkurenciju.

GIGABYTE nudi različite proizvode za različite situacije i zahtjeve. U tom slučaju smo i izdali drugu reviziju B85M–HD3 ploče kako bi zadovoljili specifične zahtjeve naših domaćih kupaca. Osim toga, dodali smo i Audio Noise Guard i high-end audio kondenzatore na Rev 3.0. model kako bi se opet zadovoljile potrebe nekih od naših drugih kupaca. Dakle, istina je da se na najbolji način trudimo ispuniti zahtjeve korisnika, a ne samo revidirati dizajn u svrhu smanjenja troškova i povećanja dobiti.”

Thermaltake je na CES-u predstavio DPS G App 2.0 softver za Toughpower DPS G seriju napajanja. Tako se ta serija može pohvaliti da je prva na svijetu s Internet of Things (IoT) rješenjem. IoT u ovom slučaju podrazumjeva integraciju hardvera, PC softvera, mobilne aplikacije i Cloud management platforme za pristup podacima koje generira napajanje.

U praksi Tt nudi tzv. Three Screens and a Cloud rješenje, pri čemu korisnici od bilo kuda i bilo kada mogu pristupiti podacima i nadzirati napon, struju, potrošnju i temperaturu procesora i grafičke kartice putem DPS G App 2.0 aplikacije. Ovo rješenje je dostupno na Tt-ovoj DPS G seriji napajanja što uključuje  450W, 550W, 650W, 750W, 850 W i 1050W modele sa 80 Plus Gold certifikatom. Korisnici softver mogu preuzeti softver ili na Apple Store ili Google Play početkom ožujka 2015. godine.

AMD je objavio kako će njihovi ugradni SoC-evi G serije pokretati nove QNAP-ove TVS-863+ i TVS-x63 platforme. Ovi NAS-evi su dizajnirani za male i srednje tvrke (SMB) i male urede ili kućne urede (SOHO). TVS-x63+ serija je uz to i vrlo pristupačna opcija za SMB NAS servere sa 4/6/8-slotova koja jer ima 10GbE podršku i hardverski ubrzanu AES 256-bitnu enkripciju. G serija SoC-eva (kodnog naziva „Steppe Eagle“) pruža QNAP platformi četvero jezgreni 2,4 GHz procesor visokih performansi, podršku za do 16GB RAM memorije, integriranu sigurnost putem hardverske jedinice za enkripciju, grafičku procesorsku jedinicu (GPU) i I/O kontroler – sve na jednom čipu.

Godinu dana nakon predstavljanja originalnog G Flex-a, LG donosi njegovog nasljednika. G Flex2 donosi poboljšanja u svakom mogućem segmentu uz napredniji dizajn, brže performanse i, najvažnije, veću praktičnost. G Flex2 karakteriziraju elegantnije, modernije krivulje, a tu je i 64-bitni osmojezgreni procesor Qualcomm Snapdragon 810 za bolje performanse. Njegov 5,5-inčni P-OLED zaslon nadograđen je na Full HD razlučivost, dok ažurirani softver (Android 5.0), nudi još više praktičnosti uz potpuno nove značajke kao što su Gesture View i Glance View. Jedinstveni „samoobnavljajući“ stražnji poklopac još je učinkovitiji nego onaj na originalnom modelu G Flex.

G Flex 2 nadmašio je prethodnikov profil s radijusom zakrivljenosti od 700 mm. Tako ovaj novi pametni telefon objedinjava radijus zakrivljenosti od 400 do 700 mm na prednjim i zadnjim rubovima, onima sa strane te na rubu od vrha do dna. Dinamički zakrivljeni slojevi ovom uređaju daju još elegantniji izgled.

Intel je danas na CES-u predstavio svoju petu Core generaciju procesora poznatu pod kodnim imenom Broadwell. Za sada predstavljaju samo modele namijenjene prijenosnicima s 15 i 28W TDP-om, dok će jače 45W verzije stiči sredinom ove godine, kada se očekuju i desktop verzije. Kada smo spomenuli desktop verzije, recimo kako one neće u potpunosti zamijeniti trenutne Haswell desktop procesore jer neće biti low-end Broadwell-a. No, vratimo se mi na današnje predstavljanje mobilne serije.

Najveća novost vezana za Broadwell je smanjenje proizvodnog procesa sa 20 nm kod Haswella na 14 nm. Arhitekturano se Broadwell ne razlikuje znatnije od Haswella, osim u poboljšanjima sa strane integrirane grafike koja je sada moćnija. Prevedeno u postotke (kao što je s gornje slike vidljivo), 3D grafičke performanse su povećane za do 22%, video konverzija za do 50% (Quick Sync Video ima VP8 podršku), produktivnost je veća za 4%, a povećana je i autonomija.

Broadwell U procesori na 37% manjoj površini imaju 35% više tranzistora od Haswell U modela, a najveće povećanje je doživjela integrirana grafika. Grafika nosi imena HD 5500 i 6000 te Iris 6100. Zajednička im je podrška za DX11.2, DX12 Ready, OpenGL 4.3 i OpenCL 2.0 API-e, uz podršku za 4K rezoluciju (3820×2160, čak i preko WIDI-a), a media dekodre podržava VP8, VP9 i HVEC.

U ovom prvom valu, Intel predstavlja deset novih 15W modela sa Intel HD grafikom i četiri nova 28W modela s Iris grafikom. Kao i do sada imenovanje je podijeljeno na Core i3, i5 i i7, te na Pentium i Celeron modele. Prijenosnici bazirani na petoj Core generaciji donose i mnoštvo drugih novosti koje uključuju Intelovu RealSense tehnologiju, čiji je dio i Voice asistent,  zatim Wireless Display v5.1 tehnologiju koja donosi podršku za 4K rezolucije i novi adapter s cijenom od 40 USD (Actiontec Mini2), zatim Wireless Gigabit tehnologiju itd. Formati prijenosnika će se kretati od 2-u-1 uređaja s velikim 13.3″ – 15.6″ ekranima, preko Ultra-Thin prijenosnika, klasičnih prijenosnika s Touch funkcijom, preko mini desktopa (NUC) pa do All in One desktopa, a Intel obećava najbržu tranziciju sa starije na novu generaciju uređaja ikada.

AMD je danas objavio proširenje “FreeSync” ekosustava. Njihovi su tehnološki partneri BenQ, LG Electronics, Nixeus, Samsung, i Viewsonic na CES-u pokazali nadolazeće komercijalno dostupne FreeSync monitore. Predstavljanje novih FreeSync monitora pokazuje predanost industrije tehnologijama baziranim na otvorenim standardima koje omogućuju unaprijeđenje igračkog iskustva putem dinamičke sinkronizacije osvježavanja zaslona sa brojem sličica koje pružaju grafičke kartice i trenutna generacija APU-ova. Rezultat je značajno smanjenje kašnjenja prikaza te smanjenje ili potpuna eliminacija vizualnih nedostataka tijekom igranja i prikazivanja videa. Novi monitori dolaze u različitim veličinama između 24″ i 34″, a podržavaju osvježavanja od 30 pa do 144 Hz, i rezolucije od 1080p pa do Ultra HD.

OCZ ćena ovogodišnjem CES-u predstaviti potpuno novi kontroler, dizajniran i razvijen in-house. Novi kontroler nosi ime JetExpress, a činiti će srce i dušu OCZ-ove buduće proizvodne linije. Novi kontroler dolazi s nativnom SATA i PCIe/NVMe podrškom, te će se nalaziti uređajima višestrukih formata uključujući i M.2, 2,5-inčni SATA, i SFF-8639 koji omogućuje PCI Express brzine u kompaktnom 2,5-inčnom formatu. Fleksibilna i napredna arhitektura JetExpressa je osmišljena kako bi pružila visoku izdržljivost, što će osnažiti prisutnost SSD-a od mainstream prijenosnika do hyperscale podatkovnih centara.

Na CES-u će OCZ predstaviti i novu Vector 180 seriju koja će na tržište biti lansirana uskoro. Ova nova enthusiast-grade serije diže pouzdanost na viši nivo, sa svojom onboard Power Failure Management Plus (PFM+) tehnologijom. Vector 180 modeli će dolaziti u 120GB, 240 GB, 480GB i 960GB verzijama.

U Las Vegasu će sutra početi najveći consumer sajam na svijetu, CES, a Nvidia je i prije samog početka predstavila svoj novi Tegra X1 “Super Chip”. Napravljen je u 20 nm proizvodnom procesu, ima četiri veće Cortex A-57 i četiri manje A-53 64-bitne CPU jezgre, Maxwell grafiku sa 2 SMM-a, tj 256 CUDA jezgri i računsku snagu od 1 TFLOPS-a u 16-bitnim (FP16) operacijama i 500 GFLOPS-a u 32-bitnim (FP32) operacijama.

X1 ima ukupno 2MB L2 priručne memorije, A-57 jezgre imaju 48KB L1 instrukcijske memorije i 32 KB L1 podatkovne, dok A-53 jezgre imaju 512KB L2 memorije na raspolaganju. SoC će koristiti ili LPDDR3 ili LPDDR4 memoriju kapaciteta do 4GB. S grafičke strane, Maxwell GPU ima 256 CUDA jezgri (shadera), 16 ROP-ovca i 16 teksturnih jednica, sa 16 GTexela/s fill rate-om. U usporedbi s Tegrom K1, X1 bi trebao biti do 40% brži, a sve detaljnije informacije potražite na WCCFTech-u.