Microsoft u Europi za cloud usluge uložio 3 milijarde dolara

Prema pisanju Bloomberga, Microsoft je u proteklih godinu dana u Europi uložio više od tri milijarde dolara za izgradnju oblak infrastrukture kako bi bili konkurentniji Amazonu, Googleu itd.

Satya Nadella, je prije nekoliko dana izjavio u jednom intervjuu izjavio da Microsoftov planira iduće godine otvoriti novi podatkovni centar u Francuskoj. Otvaranje centra ima za cilj ponuditi bolju kvalitetu usluga pohrane podataka u Europi.

Europa je veliko tržište, u smislu regulatornih zahtjeva komplicirano, ali podaci tvrtke za istraživanje tržišta Gartner, ukazuju da bi oblak potrošnja mogla porasti za 21 posto u Europi. Osobito se očekuje rast u istočnim tržištima poput Poljske, Mađarske i Češke.

Složit ćemo se svi, Microsoft bi novim podatkovnim centrom mogao ostvariti odlične uvijete za dugoročno održivo poslovanje. Satya Nadelle se sprema ovih dana posjetiti Europu i odraditi niz sastanaka s vladama i vodećim tehnološkim tvrtka kako bi ih potaknuo na migraciju podataka u Microsoftove oblak usluge.

Kruže glasine da Huawei razvija mid-range mobilni procesor Hass Kirin 660, kao odgovor na Qualcomm Snapdragon 653 SoC, nadograđenu verziju 652 čipa.

Huawei Hass Kirin 660 SoC trebao bi imati poput svakog novog proizvoda te vrste poboljšane performanse i smanjenju potrošnju energije za duže trajanje baterije.  Temelji se na TSMC-ovoj 16nm FFC (FinFET Compact) procesnoj tehnologiji, što je već korak naprijed u odnosu na 20 nm procesne tehnologije.

Kirin 660 navodno ima samo šest jezgri, smještenih u dva klastera. Prvi je visokoučinkovit s 2 x ARMv8-A Cortex A73 jezgrama takta 2,0 GHz. Drugi je namijenjen pokretanju lakših zadataka i ima 4 x ARM Cortex A53 jezgre radnog takta do 1,8 GHz. Informacije o grafičkom procesoru nisu poznate u ovom trenutku.

Kineski insajderi napominju da će čipset imati 4G podršku CAT 9 brzina, ili teoretski do 450 Mbps.

Iako konkurentski Snapdragon 653 ima 8 jezgri (4 x A73 jezgre takta 2.0 GHz plus 4 x A53 na 1.4 GHz), ne znači da će bolje odrađivati svoj posao u odnosu na Kirin 660. Huawei je nedavno objavio Kirin 960 čipset, čiji rezultati mjerenja na GFXBench 4.0, su bolji od Snapdragona 821. Ako je to tako, Kirin 660 moguće bude snažniji (u benchmark testovima) od Snapdragona 653. Ali, ruku na srce dovoljno je da bude u rangu. Prvi Huawei pametni telefoni s Kirinom 660 dolaze na tržište sredinom 2017. godine.

Prije manje od dvije godine, u prosincu 2014., Samsung je lansirao na tržište prvi 4 GB RAM LPDDR4 za mobilne uređaje. Sada su objavili početak masovne proizvodnje 8 GB LPDDR4 RAM-a optimiziranog za pametne telefone, ultra tanka prijenosna računala i tablete.

Samsung 8 GB LPDDR4 RAM modul izrađen je korištenjem 10 nm procesa.  Teoretski, maksimalna brzina prijenosa podataka je 4266 Mbit / s, što je dvostruko brže od DDR4 DRAM čipova (2133 Mbit / s), a koji se koriste u memorijskim modulima za PC računala. Ovako visoka propusnost podataka je vrlo važna za Ultra HD rezolucije videa, osobito za potrebe novog industrijskog trenda – virtualne stvarnosti.

Samsung napominje da je RAM samo 1 mm tanak (dimenzije: 15 x 15 x 1 mm)i može biti bez problema postavljen uz UFS memoriju, radi uštede prostora. Naravno, na koji način će to bit izvedeno ovisi o kreativnosti dizajnera uređaja.

Prvi modeli pametnih telefona s novom Samsung  memorijom mogli bi osvanuti već početkom godine u nekim modelima pametnih telefona kineskih proizvođača, koji već opremaju uređaje sa 6 GB radnim memorijama.

Lenovo je u Berlinu  za vrijeme trajanja IFA 2016 sajma, pokazao model pametnog telefona P2 s baterijom  kapaciteta 5100 mAh.  Kroz nekoliko dana uređaj postaje dostupan za kupnju po cijeni od oko 249 eura.

Lenovo P2, također poznat kao “Vibe P2″, dolazi s metalnim okvirom i plastičnim poklopcem na stražnjoj strani.  Na prednjoj strani je iznad zaslona 5 MP sekundarna kamera za snimanje autoportreta i video pozive, dok prema dnu smjestio se senzor otiska prsta za sigurnosne svrhe.

Super AMOLED ekran pokriven je blago zakrivljenim (2,5D) staklom. Zaslon je duljine dijagonale 5,5-inča rezolucije 1920 x 1080 piksela,  što daje oštrinu od 401 piksel po inču. Sam zaslon prekriva oko 71.7 posto prednjice.

Ovaj uređaj ima 13 MP stražnju kameru koja daje fotografije 4128 x 3096 piksela i video rezolucije do 1920 x 1080 piksela. Radi u pratnji Dual LED bljeskalice.

Osnovna hardverska specifikacija

Hardversku osnovu čini Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953 ) SoC  s osam jezgri na taktu 2 GHz. Uparen je s Adreno 506 grafičkim procesorom, 3 ili 4 GB radne memorije i 32 odnosno 64 GB podatkovne memorije proširive pomoću microSD kartice.

Vrhunac konfiguracije je Li-Ion baterija velikog kapaciteta od 5100 mAh s podrškom 24 W brzog punjenja.  Smještena je u tankom kućištu debljine 8.5 mm.  Inače uređaj je  dužine 153 mm, širine 76  mm i mase 177 grama.

Lenovo P2 je dual SIM model koji prihvaća Micro SIM kartice. Od ostalih specifikacija za povezivanje trebamo spomenuti USB tip C ulaz, USB OTG podršku, FM radio, NFC, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, GPS, Bluetooth 4.1 module i LTE modem. Od senzora opremljen je onim za ambijentalno osvjetljenje, akcelerometrom, kompasom, žiroskopom itd.

Rad se obavlja pod Android 6.0.1 inačicom sustava.

U srijedu, 27. listopada 2016., očekuje se cjelovito ažuriranje Mac linije proizvoda, uključujući 12-inčni MacBook, MacBook Air, MacBook Pro, iMac, Mac mini i Mac Pro. Svi novi Apple uređaji dobit će neke značajne tehnologije, a 11 inčni MacBook Air navodno odlazi u povijest. Što je do sada poznato o nadolazećim uređajima?

Budući da Apple dobro čuva informacije o tehničkim detaljima, ali špijuna uvijek ima, pa tako se šuška da novi MacBook dolazi bez tradicionalnog USB-A ulaza. MacBook Air trebao bi bit moćniji od svih modela do sada, bez kompromisa u performansama i imati zaslon duljine dijagonale 13 inča.  Treći od Appleovih modela za koji postoje špekulacije je MacBook Pro. Dolazi u varijanti s 13 inčnim i 15 inčnim zaslonom, ID Touch skenerom otiska prsta i OLED panelom iznad tipkovnice koji zamjenjuje gornji red fizičkih funkcijskih tipki za podešavanje glasnoće, namještanje svjetline zaslona…. itd.

Svi novi modeli će navodno dobiti USB tip C ulaz i ponuditi Thunderbolt 3 povezivost, odnosno fizički kompaktan i reverzibilan USB 3.1 priključak. Tehnički gledano, može pružiti brzine prijenosa do 40 gigabita u sekundi i USB brzinu do 10 gigabita u sekundi, što omogućuje spajanje do dva 4K monitora i reprodukciju video i audio signal u isto vrijeme. Koriste ga za svoja prijenosna računala Lenovo, Dell, Asus, HP….

Ako se glasine pokažu točne, vjerojatno će najveću buru u javnosti izazvati upravo USB-C ulaz koji neće bit samo namijenjen za punjenje, prijenos podataka i videa, već i spajanje vanjskih uređaja. Budući da je USB tip-C novi standard i proizvođači pametnih telefona, laptopa, tableta i monitora su već predstavili proizvode s tom tehnologijom, nema razloga da to ne učini i Apple.

Budući da Apple uvijek uz nove modele isporučuje nove adaptere i kabele, promjena na USB Type-C ne bi trebala biti neugodnost za kupce uređaja. U biti, dobiti će puno veće tržište za kupiti dodatnu opremu. U ostalom, propisi EU zahtijeva micro-USB, ali je radna skupina već dala podršku za USB Type-C.

Ostale špekulacije o novom hardveru uključuju grafički procesor AMD Polaris mikroarhitekture, Intelov Skylake procesor, ali postoji mogućnost opremljenosti 15 inčnog modela s novim Kaby Lake temeljenim na 14-nanometarskom proizvodnom procesoru.

U budućnosti bi Apple mogao imati tri linije prijenosnih računala: 12-inčni MacBook za sve kojima je bitna prenosivost, MacBook Air (13 i 15 inča) za one koji traže prenosivost, ali ne žele slabije performanse. Na kraju je MacBook Pro linija (13 i 15 inča) za one koji trebaju maksimalnu produktivnost i upravljanje aplikacijama u pokretu.

Događaj će početi u 19:00 po našem vremenu i možete gledati live streaming na bilo kojem Apple uređaju, ali i računalu sa sustavom Windows 10, no samo putem Microsoft Edge preglednika.

Kodak, industrijski veteran u svijetu fotoaparata, predstavio je novi pametan telefon pod jednostavnim nazivom Ektra, što je bilo ime njihove 35 mm kamere 1941 godine.

Novi Ekstra pametan telefon je treći Kodakov pokušaj osvajanje srca potrošača i drugi pod Android sustavom. Prvi pokušaj je bio 2008. godine s modelom koji je odlikovala moćna kamera s dvostupanjskom funkcijom okidača, profesionalne optičke leće, EasyShare dijeljenje, Wi-Fi pristup internetu itd.  Drugi pokušaj, je objavljivanje IM5 model prošle godine po cijeni od 280 eura, za koji su bili zapravo OEM proizvođač. Ali u žestokoj konkurenciji na tržištu pametnih telefona, modeli su bila mlako primljena od strane kupaca.  No, možda bi treći pokušaj mogao bit sretniji za Kodak.

Kodak Ekstra vizualno izgleda kao fotoaparat stare škole, osobito stražnja strana. Plastika je kožne teksture, a plastični okvir na kome je i namjenska tipka za okidanje, je prikriven tako da djeluje kao metal. Na dnu kućišta je USB Type-C ulaz.

Kodak Ektra je opremljen top konfiguracijom kamera. Glavna ima rezoluciju 21 MP, 26.5 mm objektiv otvora blend je f / 2.0, dvostruku dvobojnu bljeskalicu, optičku stabilizaciju slike, fazni autofokus, mogućnost snimanja 4K videa, ali da nema optički zoom.  Prednja kamera ima 13 MP otvor blende f / 2.2,  i bljeskalicu.

Softver podržava razne načine snimanja, a sučelje kamere ima kotačić nalik onima na profesionalnim fotoaparatima. Omogućeno ga je rotirati prstom za prebacivanje između različitih scena za snimanje i opcija. Tu je i ručni način snimanja koji daje potpunu kontrolu.

Ostale specifikacije uključuju 5 inčni IPS zaslon rezolucije 1920 x 1080 piksela, 10-jezgreni MediaTek Helio X20 procesor takta 2,3 GHz  koji radi uparen s 3 GB RAM, 32 GB interne flash memorije proširive microSD ulazom za kartice. Baterija je nominalnog kapaciteta 3000 mAh. Rad se obavlja pod nadzorom Android 6.0 sustava. Također dolazi pakiran s hrpom predinstaliranih aplikacija za uređivanje fotografija uključujući Googleove aplikacije Snapseed i Kodak vlastiti softver .

Ektra stiže na police u Europi u prosincu po cijeni od oko 499 eura.

Imamo dobru vijest za sve vlasnike LG G5 modela. Nakon LG V20, koji dolazi na tržište s najnovijom verzijom Androida, LG G5 postaje drugi kompanijin model koji pokretan Android 7 sustavom. Od sredine studenog kreće Over the Air (OTA) nadogradnja na Android 7.0 inačicu.

Informacija o Nadogradnji LG G5 modela je objavljena na stranicama australskog mobilnog operatora Optus. Navode da je testiranje ažuriranja u završnoj fazi, a budući LG distribuira širom svijeta ažuriranja u isto vrijeme, postoji mogućnost da će bit dostupno za vlasnike uređaja u Hrvatskoj.

Očito LG ne želi previše zaostajati s nadogradnjama Android 7 sustava iza Nexus, Pixel i Android One linijama uređaja što je vrlo pohvalno. Ostali proizvođači poput HTC ili Lenovo najavili su objaviti ažuriranja na najnoviju inačicu Android sustava krajem godine, dok Samsung i Huawei ne komentiraju ništa za svoje mobilne uređaje. Sony će također nadograditi niz svojih modela, ali sudeći po praksi posljednjih nekoliko godina, uvijek to učine dosta kasno. Zato palac gore za LG i brzinu adaptacije s obzirom na to da Android 7.0 je službeno pokrenut 22. kolovoza 2016.

Nažalost, nema vijesti o dolasku Android 7.x ažuriranja za LG G4, G3, G Stylo i V10. Navodno bi trebalo krenuti u prvom tromjesečju 2017. godine, ali šuška se o ranijem terminu, uzimajući u obzir neke izvore iz Googlea.

Isilon

Dell EMC je na World konferenciji najavio novog člana Dell EMC Isilon obitelji proizvoda, kombinirajući visoke performanse flash tehnologije s najboljom scale-out NAS platformom. Isilon All-Flash je osmišljen kako bi pomogao IT organizacijama da moderniziraju svoju infrastrukturu te osiguraju sve mogućnosti digitalnog poslovanja.

Tradicionalno, all flash array (AFA) proizvodi su usmjereni prvenstveno na strukturirane ili blok setove podataka te aplikacije koje podržavaju oko 20 posto svih podataka u podatkovnim centrima. Međutim, rastući je imperativ da IT iskoristi vrijednost nestrukturiranih podataka, koji sada predstavljaju oko 80 posto od svih novih podataka koje tvrtke proizvedu, njima upravljaju i pohranjuju ih. Da bi to učinile, organizacije koriste sve moćnije nove generacije aplikacija i radnih opterećenja koji zahtijevaju visoke performanse kako bi procesirali velike setove nestrukturiranih podataka i doveli do ishoda koje tvrtke zahtijevaju. Dell EMC vidi priliku u nestrukturiranim podacima kao konačnu granicu za flash koja zahtijeva scale-out arhitekturu dizajniranu da koristi prednosti flash medija te pruži enterprise razinu zaštitu podataka, upravljanje, pristup i sigurnost koje aplikacije nestrukturiranih podataka danas traže.

Dell EMC odgovara na tu promjenu novim Isilon All-Flash scale-out proizvodom iz obitelji NAS skladištenja podataka. Već sada lider u All-Flash pohrani s 30,9 posto tržišnog udjela, Dell EMC kombinira ekstremne performanse flash tehnologije s dokazanom skalabilnošću, multi-protokol pristupom te sigurnošću Isilon OneFS softvera za skladištenje podataka. Ranije poznat kao „Projekt Nitro“, vrlo gusta, blade node arhitektura Isilon All-Flasha pruža četiri Isilon noda unutar jedne 4U šasije s kapacitetom u rasponu od 92 TB do 924 TB po šasiji. Dostupne u nekoliko konfiguracija, Isilon All-Flash jedinice mogu se kombinirati u jedan klaster koji pruža do 92.4PB kapaciteta te više od 1.5TB / s agregatne izvedbe.

HCI

Na konferenciji su također najavili i proširivanje svog portfelja konvergentne infrastrukture integriranjem PowerEdge servera u VxRail Appliances i VxRack System 1000 hiper konvergentne infrastrukture (HCI). S računalnim i skladišnim dijelovima hiper konvergentnog sustava i jedinstvenom vezom s VMwareom, Dell EMC može inovirati brže i na taj način svojim korisnicima pružiti veću vrijednost. Dobavljački lanac svjetske klase pruža kvalitetu, fleksibilnost i brzinu te Dell EMC može ponuditi cijene uz koje korisnici mogu iskoristiti prednosti HCI-ja. Korisnici sada mogu modernizirati svoj podatkovni centar uspostavljanjem partnerskog odnosa s jednim dobavljačem za HCI koji nudi sveobuhvatnu uslugu i podršku.

VxRail, jedina obitelj HCI uređaja specifično razvijenih i potpuno optimiziranih za VMware okruženja, sada imaju konfiguracije temeljene na PowerEdge serverima koje pokreću nove Intel Broadwell platforme, VMware vSphere i VMware VSAN tehnologije. Novi VxRail uređaji donose 40% bolje performanse procesora za istu cijenu, veću fleksibilnost i skalabilnost s više konfiguracija nego prije, all-flash nodove opremljene s dva puta više prostora za skladištenje podataka i novi  ulaz s tri noda uz 25% nižu cijenu. VxRail uređaji rješavaju radna opterećenja uključujući:

• Teška opterećenja za skladištenje podataka uključujući Big Data analitiku i Microsoft Exchange, koji mogu iskoristiti prednosti VxRail uređaja temeljenih na PowerEdge R730xd platformi koja ima vrlo guste nodove za skladištenje i posljednju generaciju Intelovih procesora koji osiguravaju visoke performanse procesiranja podataka.
• Grafički teška opterećenja za virtualizaciju klijenta koja zahtijevaju povećane razine performansi koje se mogu pronaći u novim operativnim sustavima, uključujući Microsoft Windows 10, kao i aplikacije i grafički intenzivne CAD/CAM te aplikacije za istraživanje i razvoj. Navedene konfiguracije VxRail uređaja obuhvaćaju i ubrzanje grafičkog procesora za koje su zaslužni Nvidia i AMD, uključujući dvostruke konfiguracije NVIDIA Tesla M60 s NVIDIA Grid softverom.
• Udaljeni uredi/podružnice mogu iskoristiti cjenovno povoljniju ulaznu opciju s tri noda, koja korisnicima omogućava da, uz povoljniju cijenu, započnu s uvođenjem novih hiper konvergentne infrastrukture i pojednostave upravljanje IT-jem na mnogobrojnim udaljenim lokacijama.

SC serija

Dell EMC je povećao mogućnosti pohrane svoje SC Serije za srednje velike tvrtke (ranije poznat pod nazivom Compellent) učinivši ga interoperabilnim s vodećim u svijetu portfeljem rješenja za upravljane pohranom, mobilnost i zaštitu podataka, ranije dostupnim samo EMC korisnicima.

Temeljni princip ove Dell EMC strategije portfelja jest pružiti korisnicima najbolji izbor i fleksibilnost. Brzim integriranjem ključnih Dell EMC softverskih mogućnosti u SC seriju, Dell EMC omogućuje korisnicima da kombiniraju i usklađuju Dell i EMC proizvode i usluge pohrane u svoje poslovanje, iskoristivši zajedničko korisničko iskustvo s istim upravljanjem pohranom, zaštitom podataka i mogućnostima mobilnosti.

Dell EMC je proširio pokrivenost sljedećih softverskih i hardverskih rješenja SC serije:

Upravljanje pohranom i mobilnost

• Dell EMC ViPR Suite: sastoji se od ViPR Controllera i ViPR Storage Resource Management sustava (SRM), pružajući automatski uvid i djelovanje namijenjeno heterogenoj pohrani
• Dell EMC Intelligent Data Mobility (IDM) tehnologija: omogućava neometanu migraciju na nove sustave po fiksnoj proporcionalnoj stopi
• Dell EMC PowerPath softver: softver visokih performansi automatizira upravljanje podacima, pad i oporavak sustava te optimizira uravnoteženje opterećenja kako bi osigurao dostupnost i performanse aplikacija, za razliku od funkcija osnovnog operativnog sustava I/O (MPIO)
• Dell EMC VPLEX sustavi: omogućuje kontinuiranu dostupnost i mobilnost podataka kako bi osigurao produženje rada za kritične aplikacije te sada nudi dvostruko više performansi, ekonomično All-Flash rješenje te punu podršku za SC seriju
• Dell EMC CloudArray tehnologija: pohrana integrirana u oblaku omogućuje pohranu u troškovno učinkovitim kapacitetima oblaka

Zaštita podataka

• Dell EMC Data Domain sustavi: vodeći Purpose Built Backup uređaj u industriji pruža iznimne performanse i učinkovitost za re-dupliciran backup i oporavak podataka u SC seriji
• Dell EMC Data Protection Suite for Backup featuring Avamar and NetWorker: pruža visoke performanse i oporavak za SC seriju uključujući de-duplikaciju backupa na Data Domain, backup na disk te dugotrajno zadržavanje na oblaku kao i sveobuhvatno praćenja backupa, analizu i izvještavanje
• Dell EMC RecoverPoint for Virtual Machines: jednostavno, učinkovito operativno rješenje s mogućnošću oporavka za virtualizirane aplikacije u VMware okruženjima

Huawei je predstavio HiSilicon Kirin 960 SoC koji sadrži niz inovacija, snažnu grafiku, brže memorije i trebao bi zadovoljiti najzahtjevnije kupce pametnih telefona. Kirin 960 temelji se na TSMC 16 nm FinFET procesu proizvodnje. Ima dva klastera od po 4 jezgre na ARM-ovoj big.LITTLE konfiguraciji: 4 x Cortex A73 jezgre na taktovima do 2.4 GHz-a i 4 x Cortex A53 jezgre (nasljednice starijih A7 jezgri) niske potrošnje na taktovima do 1.8 GHz-a.

Svih osam jezgri može raditi zajedno na višim opterećenjima. Za one koji žele saznati više o Cortex-A73 jezgri detalje možete pročitati na AnandTech-u. Nadalje, SoC podržava UFS 2.1 standardnu pohranu i LPDDR4 -1800 memoriju koja se bavi privremenim podacima.

GPU

Možda je najupadljivija specifikacija u Huawei Kirin 960, grafički procesor ARM Mali-G71 temeljen na “Bifrost” arhitekturi. Odlikuju ga 8 jezgri na radnim taktovima do 900 MHz i smatra se najbržim i najpouzdanijim grafičkim procesorom za pametne telefone u ovom trenutku.

Može se nositi bez problema s VR platformom Daydream i 4K sadržajem. Podržava 2160p H.264/HEVC video kodiranje do 30 fps, i dekodiranje do 60 fps. Također, GPU je kompatibilan s najnovijim grafičkim API platformom Vulkan i OpenGL ES 3.2 (OpenGL Embedded Systems) specifikacijama.

Prilikom predstavljanja je kompanija pokazala neke rezultate sintetičkih benchmark testova , kako bi naglasili koliko je njihov proizvod superioran u odnosu na konkurenciju. Tako se  u GFXBench testu, Kirin 960 pokazao drugi, odmah iza A10 čipseta kao u Geekbench 4.0 mjerilu sirove računalne snage i memorijske propusnosti, u jednojezgrenom testu. U drugom testu je zasjeo na prvo mjesto i pokazao se snažnijim od  Exynos 8890 i Snapdragon 821i Apple A10.

Sintetičke testove, posebno njihove rezultate dobivene po izvršenom testiranu od strane proizvođača, treba promatrati s jedne pristojne distance. U svakodnevnom radu se uređaji mogu pokazati sasvim drugačiji od sirovih brojki dobivenih mjerenjem.

i6 koprocesor

Nadograđen je IntelliSense koprocesor na inačicu i6. Zadužen je za kontrolu senzora te neke osnovne sistemske zadatke. Huawei se hvali da koprocesor može uštedjeti do 40 % energije u odnosu na prethodno rješenje kod aktivnog pedometra ili Always On Display-ja.

Audio

Kirin 960, odlikuje treća generacije audio rješenja Hi6403, temeljena na audio digitalnom signalnom procesoru specijaliziranom za brze operacije obrade signala i pružanje poboljšane kvalitete signala u bučnom okruženju.

Osim navedenog, Huawei je u novom čipsetu poboljšao kvalitetu snimanja i audio reprodukciju zvuka s podrškom Hi-Fi kvalitete (192 bit/24 Hz) i proširio Volte spektralni raspon (“HD Voice +”) za čak 100 %.

ISP

Kirin 960 ima i novi procesor za obradu slike (Prim ISP 2.0.). Prema Huaweiju , nudi brže i točnije fokusiranje, pametan odabir najprikladnijeg načina fokusiranja u skladu s okruženjem snimanja, realnije boje, više detalja, bolji kontrast, poboljšan optički efekt zumiranja, hardversku stabilizacija 4K videa i slike itd.

Povezivanje

Kao veteran u proizvodnji telekomunikacijske opreme, Huawei se posebno fokusirao na kvalitetu vlastitog komunikacijskog modula u novom procesoru. Tako novi modem ima LTE Cat12 brzine (600 Mbps) za preuzimanje podataka i Cat 13 (150 Mbps) za postavljanje. Podržava 2G/3G/4G mrežne frekvencije za gotovo sve mobilne operatore u svijetu. Treba napomenuti da su HiSilicon celularni radiji na drugome mjestu po svojoj ekonomičnosti, odmah nakon Qualcomm-a.

Sigurnost

I na kraju svakako trebamo spomenuti sigurnost, koja će bit jedna od važnih prodajnih točaka za Kirina 960.  Prvi je SoC na svijetu koji ima ugrađeni sigurnosni mobilni čip (inSE) s posebnim sigurnosnim rješenjem. Ono nudi koncept povjerljive veze za zaštitu veze između ljudi i pametnog telefona, te između dva pametna telefona, kako bi se riješili rizici mobilnog plaćanja. U isto vrijeme, čipset osvojio je sigurnosni certifikat središnje banke u Kini i UnionPay financijskog servisa. Ako ste mislili da je to sve po pitanju sigurnosti, nije. Kirin 960 može detektirati u komunikaciji SMS spam/junk poruke i lažne telefonske pozive i odbiti komunicirati s pseudo baznim stanicama.

Sve u svemu, mora se priznati, Kirin 960 je na papiru obećavajući.  Kako će se SoC pokazati u stvarnoj uporabi, ostaje da se vidi.

Nvidia je jučer najavila nova dva proizvoda u Pascal obitelj grafičkih kartica – 1050 i 1050 Ti. Ove kartice ulaze u najprodavaniji tržišni segment i kao odgovor na AMD-ove RX460 i RX470 4GB kartice. Nove će se kartice na tržištu pojaviti 25.10. kada će izaći i prvi benchmarci (vjerojatno ne i na PCEkspertu jer je Nvidiji hrvatsko tržište i dalje nebitno), a za sada su poznate preporučene cijene – 105 € bez poreza za 1050 i 130 € bez poreza za 1050 Ti. Uz to, poznato je i kako slabija ima 640 shadera, 2GB GDDR5 memorije i TDP od 75 W, dok jača ima 768 shadera, 4GB GDDR5 memorije i isti TDP od 75 W.

Detaljniji tehnički podaci za GTX1050 govore o čipu s 3.3 milijarde tranzistora (14nm FinFET), 640 shadera, 40 teksturnih jedinica i 32 ROP jedinice, a tu je i 1MB L2 priručne memorije. Osnovni takt je 1354 MHz, a boost je 1455 MHz. Memorijsko sučelje je 128 bitno, memorije ima 2 GB i GDDR5 (7 Gbps) je tipa s maksimalnom propusnosti od 112 GB/s. Dizajn kartica je dual slot, a izlazi su jedan Display Port, jedan HDMI te jedan DL-DVI.

GTX1050Ti čip ima istih 3.3 milijarde tranzistora, no ima 768 shadera, 48 teksturnih jedinica i 32 ROP jedinice, te 1MB L2 priručne memorije. Osnovni takt je 1290 MHz, a boost je 1392 MHz. Memorijsko sučelje je 128 bitno, memorije ima 4 GB i GDDR5 (7 Gbps) je tipa s maksimalnom propusnosti od 112 GB/s. Dizajn kartica je isto dual slot, a i video izlazi su isti kao na slabijoj kartici.

Svi će Nvidijini partneri od početka imati oba modela kartica u ponudi.