Sve ključne najave s Microsoft Builda 2022

Microsoft je na svojoj trodnevnoj godišnjoj konferenciji Build 2022 (od 24. do 26. svibnja)  najavio nove alate i ažuriranja značajki za zajednicu developera. Većina značajki stvorena je da developerima olakša kreiranje izvornih aplikacija za više platformi, migriranje u Azure oblak i poboljša vidljivost aplikacija u Microsoft storeu. Ažuriranja i inovacije dio su nekoliko ključnih kategorija:

• Utjecaj umjetne inteligencije i razvoja potpomognutog umjetnom inteligencijom – održavanje tijeka rada developera.
• Više prilika uz Windows za developere s uključenim novim uzorcima hibridnih AI aplikacija za krajnje točke.
• Održavanje produktivnosti developera – predstavljanje tehnoloških inovacija koje će pomoći da  se taj isti osjećaj tijeka rada širi kroz organizaciju uz automatizaciju.

Istaknuta područja tek su početak kada su u pitanju nove značajke i proizvodi za developere predstavljeni na Buildu. Ostale novosti uključuju:

• Okruženja za developere u oblaku i DevSecOps, uključujući novosti o korisničkom sučelju višeplatformne aplikacije .NET, inače poznate kao .NET MAUI, koje je od sada generalno dostupna.
• Cloud izvorne aplikacije koje pružaju nove razine skaliranja i performansi uz veću pouzdanost, uključujući Azure Container Apps, uslugu hostinga bez poslužitelja pa se developeri mogu usredotočiti na aplikacije umjesto na upravljanje temeljnom infrastrukturom oblaka.
• Microsoft Intelligent Data Platform, nova, integrirana platforma koja objedinjuje baze podataka, analitiku i upravljanje kako bi osnažila organizacije da ulažu više vremena u stvaranje vrijednosti umjesto u integraciju i upravljanje fragmentiranim posjedom podataka.
• Microsoft Store Ads, novi proizvod osmišljen kako bi pomogao developerima da razvijaju svoje poslovanje tako što će svoje aplikacije ili igre prikazati odgovarajućim korisnicima u pravom trenutku. U nadolazećim mjesecima developeri mogu sudjelovati u pilot programu, u kojem će moći kreirati reklamne kampanje za Microsoft Store koristeći Microsoft Advertising.
• Novo Live Share iskustvo za aplikacije na Teams platformi, koje dijeljenje zaslona na sastancima podiže na višu razinu čineći sastanke interaktivnijima. Developeri mogu izraditi Live Share aplikacije u Teamsima koje sudionicima sastanka omogućuju da uređuju, dodaju bilješke, zumiraju i komuniciraju s dijeljenim sadržajem na nove načine.
• Metaverse stvara potpuno novo okruženje za povratne informacije i priliku za poslovanje. Metaverse iskustva omogućit će korisnicima da učinkovitije modeliraju, automatiziraju, simuliraju i predviđaju promjene unutar svojih industrijskih okruženja, dobiju bolji osjećaj prisutnosti u novom svijetu hibridnog rada i stvore prilagođene imerzivne svjetove kako bi otvorili nove prilike za povezivanje i eksperimentiranje.

Obraćanje izvršnog direktora Microsofta Satye Nadelle tijekom Builda također je bilo fokusirano na strategiju tvrtke da osnaži developere da ubuduće mogu biti još agilniji i  inovativniji uz višu razinu sigurnosti. Nadella je istaknuo pojam „tijek rada developera“ (developer flow), termin koji sugerira da se korisnici i dobavljači usluga moraju uklopiti u način razmišljanja uobičajen u svijetu developera. “Želimo olakšati developerima prijelaz od ideje do koda,  od koda do oblaka te od oblaka do cijelog svijeta,“ komentirao je.

Za više informacija možete posjetiti Microsoft stranicu posvećenu Buildu, gdje možete pronaći više informacija o najavama i sažetak svih novosti s Builda.

Novo Sharkoonovo kućište dolazi s modernom mrežastom prednjom pločom, četiri unaprijed instalirana 120-milimetarska ventilatora i priključkom za brzi USB-C Type-C Gen 2. Ovo kompaktno ATX kućište razvijeno je za korisnike koji cijene upotrebljivost, pristupačnost i maksimalne performanse.

S TK5M RGB kućištem, Sharkoon se posebno usredotočuje na dobro promišljen protok zraka. U središtu ovoga je kombinacija zračno propusne mrežaste prednje strane i četiri unaprijed instalirana adresabilna RGB 120-milimetarska ventilatora. Tri od ovih ventilatora osiguravaju optimizirani usis zraka iza prednje ploče, dok je drugi ventilator odgovoran za uklanjanje zagrijanog zraka kroz stražnji dio kućišta. Ukoliko korisnik želi proširiti protok zraka, ispod gornje ploče mogu se ugraditi još dva ventilatora od 120 milimetara ili dva veća ventilatora od 140 milimetara kako bi se osiguralo dodatno ispuštanje iskorištenog zraka.

Unatoč svojoj kompaktnoj veličini, TK5M RGB također može primiti veći hardver. Proizvođač navodi maksimalnu duljinu grafičke kartice do 31 centimetar ili, s uklonjenim prednjim ventilatorom, 33,5 centimetara. Također se može ugraditi jedinica za napajanje duljine do 17,5 centimetara i CPU hladnjak visine do 15,7 centimetara.

Huawei je povodom lansiranja Huawei nova 9 SE pametnog telefona za svoje korisnike pripremio posebnu ponudu. Svi korisnici koji kupe uređaj do 28. lipnja ostvaruju pravo na besplatnu zaštitu zaslona u trajanju od 12 mjeseci. Zaslon pametnog telefona može se jednom zamijeniti besplatno, bez dodatnih troškova. Besplatna zaštita vrijedi ako se zaslon mobitela slomi zbog nesreće (npr. udarca, pada ili pritiska).

Kako bi korisnici ostvarili ovu besplatnu pogodnost potrebno je posjetiti ovlašteno Huawei prodajno mjesto i kupiti svoj pametni telefon nova 9 SE. Zatim je potrebno prijaviti se na svoj Huawei ID račun, otvoriti aplikaciju My Huawei i pronaći natpis kampanje za ovu besplatnu pogodnost, kliknuti na njega i zatim zatražiti pogodnost zaštite od oštećenja zaslona.

My Huawei aplikacija

My Huawei aplikacija sadrži najnovije vijesti o Huaweiju, a korisnicima unutar aplikacije omogućena je međusobna interakcija s drugim korisnicima u svrhu razmjene informacija o proizvodima, aplikacijama, značajkama i ostalim relevantnim temama. Aplikacija ima i tim korisničke podrške koji pruža sve potrebne informacije o trenutnim aktivnostima i pogodnostima te odgovara na sve upite.

Aplikacija se može aktivirati nadogradnjom aplikacije Podrška, te ažuriranjem putem AppGallery trgovine, koja sadrži sve popularne globalne i lokalne aplikacije.

Nova 9 SE

Nova 9 SE je pametni telefon modernog dizajna s inovativnim značajkama. Uređaj koristi moćan sustav kamera i integrirane značajke videografije kako bi inspirirao korisnike na bilježenje nezaboravnih trenutaka.

Ovaj pametni telefon prati dinamičan tempo mladih i pomaže im ostati u središtu zbivanja svega što im je važno. Osim toga, zahvaljujući svom atraktivnom dizajnu, vrhunskoj kameri i pouzdanim performansama, nova 9 SE potiče sve generacije korisnika na razvoj kreativnosti i izražavanje putem fotografije i videografije.

Huawei proizvodi i usluge

Huawei je nedavno predstavio svoj prvi profesionalni trkački sat, Watch GT Runner. Novi sat kombinira najbolje iz renomirane GT serije i pruža nove značajke koje će zadovoljiti sve rekreativce i profesionalne trkače.

U prodaji se nalaze dva vodeća uređaja Huawei P serije, P50 Pocket i P50 Pro. Oba uređaja dolaze s AppGalleryjem, trećom najvećom trgovinom aplikacija na svijetu, a ako korisnici imaju ikakvih nedoumica kako koristiti aplikacije, mogu pronaći sve informacije na AppsOnHMS stranici.

U prodaji se mogu pronaći i FreeBuds Lipstick slušalice. Radi se o raskošnom izdanju vodećih slušalica koje savršeno kombiniraju luksuzan dizajn s vrhunskim audio iskustvom.

(sponzorirani sadržaj)

TSCM,  WhatsApp  Phison, Micron, AMD, Windows Server 2022,  WSL2 Linux distribucija, Samsung, Intel….. 

TSMC počinje razvijati proizvodni proces 1.4nm čipa

Prema izvješćima Business Korea, TSMC će ovaj mjesec prebaciti svoj tim za istraživanje i razvoj 3nm procesa na tim za istraživanje i razvoj 1,4nm procesa. Time su još jednom pokrenuli konkurenciju u naprednoj procesnoj tehnologiji. Međutim, Samsung pomno prati TSMC na globalnom tržištu  čipova i odlučio je poduzeti odgovarajuće mjere. Najavili su da će masovno proizvoditi 2nm čipove 2025. godine i na rubu su komercijalizacije 3nm proizvodnje korištenjem tranzistorske strukture sljedeće generacije GAA (Gate All Around). Ova tehnologija čini tranzistore manjim i bržim. Tu su pretekli TSMC.

Intel se također nedavno pridružio tehnološkoj utrci, najavljujući plan za razvoj sub-2nm procesa ispred TSMC-a i Samsunga. Nadaju se da će masovno proizvoditi 1,8nm proizvode u drugoj polovici 2024. godine. Međutim, analitičari su skeptični. Kako čipovi postaju manji, krugovi se moraju preciznije crtati, tehničke su barijere veće, a upravljanje prinosom postaje teže i tako se zadani rokovi lako mogu premašiti.

Od listopada WhatsApp prestaje podržavati starije verzije iOS-a

U WhatsApp centru za pomoć objavljeno je da će ova platforma za komunikaciju prestati podržavati iOS 10 ili iOS 11 od 24. listopada 2022., nakon čega korisnici iPhonea 5 ili iPhone 5C neće moći više koristiti platformu.

Phison, Micron i AMD zajednički lansiraju PCIe 5.0 SSD

Phison, AMD i Micron najavili su stvaranje PCIe Gen5 ekosustava, simbolizirajući službeni dolazak PCIe Gen5 SSD generacije. Pridružit će im se najmanje 12 tvrtki uključujući Asus, MSI, Gigabyte, Seagate, PNY, Apacer itd.

U usporedbi s PCIe 4.0, izvedba PCIe 5.0 je ponovno udvostručena, a brzina svakog kanala je povećana sa 16 GT/s na 32 GT/s. Kanal x16 može pružiti jednosmjernu propusnost od 64 GB/s i dvosmjernu propusnost od 128 GB/s , ali ovo je propusnost za grafičke kartice.

Za SSD tvrde diskove je PCIe 5.0 x4, a propusnost je također 16 GB/s, čime performanse SSD-a po prvi put prelaze oznaku od 10 GB/s. S obzirom na to, Phison se udružio s AMD-om i Micronom kako bi izgradio PCIe Gen5 ekosustav i lansirao odgovarajuće proizvode, uključujući AMD AM5 platformu, Micronov DDR5 i Replacement-Gate 3D NAND, te svoj vodeći čip Gen5 SSD kontrolera PS5026-E26.

Windows Server 2022 i WSL2 Linux distribucija sada napokon surađuju

Microsoft je najavio da je sada moguće pokrenuti distribucije Linuxa temeljene na WSL2 u Windows Serveru 2022. Promjena dolazi s najnovijim izdanjem koje donosi 20348.740 verzija OS-a. Iako promjena nije spomenuta u službenom popisu promjena, Microsoftov Craig Loewen potvrdio je podršku za u komentaru na GitHubu.

WSL2 (skraćenica od Windows Subsystem for Linux 2) prvi je put najavljen u svibnju 2019. i pojavio se u sustavu Windows 10 u verziji 2004., u prvoj polovici 2020. godine. U to vrijeme Microsoft je također podržavao Windows Server putem polugodišnjih ažuriranja, baš kao i Windows 10. Prošle godine, prekinuta su polugodišnja ažuriranja za Windows Server i odlučili se na glavna izdanja kao što je Windows Server 2022. Međutim, ovo izdanje još uvijek nije imalo uključenu podršku za WSL2.  Sada, gotovo godinu dana kasnije, konačno je ovdje.

Ako koristite Windows Server 2022 i želite koristiti distribuciju WSL2 Linuxa, ažuriranje možete preuzeti s Windows Update (treba ga ručno potražiti) ili ga možete preuzeti ovdje. Ako vam se ne žuri, možete pričekati još nekoliko dana, točnije do 14. lipnja kada će promjena biti uključena putem Patch Tuesday nadogradnje.

Ubuntu 22.10 zamijenit će Gedit novim GNOME uređivačem teksta

Ubuntu je najavio zamjenu svog Gedit uređivača teksta operativnog sustava koji je bio u upotrebi od prve verzije Ubuntua, novim GNOME Text Editorom. Promjena nastupa u sljedećoj verziji Ubuntu 22.10.

[Glasine] AMD se možda uskoro priprema za izdavanje nove jeftine grafičke kartice

Phoronix.com izvještava da najnovija zakrpa upravljačkog programa za Linux 5.19 namijenjena AMD grafičkim karticama otkriva Device ID novog uređaja ulazne razine “Beige Goby”.

Nagađa se da će nova Beige Goby obitelj grafičkih kartica biti pristupačna i učinkovita grafička kartica iz Radeon RX 6300 serije ili možda poboljšanje u odnosu na RX 6450 i 6550 XT.

Čelnik Samsunga i Intelov izvršni direktor potajno razgovaraju o proširenju suradnje i borbi protiv TSMC-a

Nakon što je američki predsjednik Joe Biden, koji je nedugo posjetio tvornice poluvodiča Samsung Electronicsa i pri tome izrazio nadu da Južna Koreja i Sjedinjene Države mogu uspostaviti bilateralni savez u području poluvodiča, sastali su se Lee Jae-yong, potpredsjednik Samsunga i Intelov izvršni direktora Pat Gelsinger.

Prema izvješćima, razgovarali su o tome što mogu zajedno učiniti u poslu s poluvodičima uključujući lanac opskrbe, pogone za proizvodnju, memorijske čipove generacije DDR5 za računala i poslužitelje i LPDDR6 memorijske čipove za mobilne uređaje. Očito žele izgurati TSMC-s trona lidera u proizvodnji čipova iako su i sami žestoki rivali na polju poluvodiča. Ovim udruživanjem koje ja na pomolu bit će zanimljivo vidjeti kako će to utjecati na konkurenciju s TSMC-om.

Ako je vjerovati popisu južnokorejskog trgovca koji je uočen na internetu, Microsoft će ubrzo objaviti ažuriranu verziju svog Surface Laptop Go 10. generacije iz 2020. godine. Čini se da nasljednik – Surface Laptop Go 2, pogoni noviji Intelov CPU 11. generacije (i5-1135G7). Ovaj put će se isporučivati s Windows 11, a web kamera imati “poboljšane performanse HD kamere”, a baterija 13,5 sati korištenja po punjenju.

Osim toga popis prodavača pokazuje da će biti dostupan s 8 GB RAM-a i 128 GB  SSD -a. Prethodno izvješće iz  WinFuture  sugeriralo je da bi ova verzija mogla imati cijenu od 650 dolara. I konačno, čini se da je vrlo sličan uređaj svom prethodniku. Još uvijek ima 12,4-inčni zaslon s omjerom stranica 3:2 i  iste portove    (USB-A, USB-C, 3.5 mm   ulaz  za slušalice i priključak za Microsoftov punjač).

Tržište električnih vozila napreduje – predviđa se da će cijelo tržište dosegnuti 823,75 milijardi dolara do 2030., što je povećanje od 400% u njegovoj procjeni za 2020. godinu.

Rimac, vodeći europski inovator električnih superautomobila, koristi računalstvo u oblaku kako bi poboljšao dizajn, proizvodnju i testiranje svojih sportskih automobila i komponenti sljedeće generacije.

Tvrtka ubrzava svoje procese razvoja proizvoda zahvaljujući poticaju Microsoft Azure HPC -a, poduprtom AMD-ovim EPYC CPU-ima .

Inovacija je sastavni dio automobilskih tvrtki. Korištenje Microsoftovih Azure HPC i AMD-ovih EPYC procesora omogućuje Rimcu da se usredotoči na inovacije, istovremeno osiguravajući da mogu zadovoljiti stalne i rastuće zahtjeve svojih kupaca zahvaljujući njihovom novootkrivenom brzom i učinkovitom vremenu obrade.

Kako bi Rimcove komponente i vozila radili na tako visokoj razini performansi, tvrtka izvodi simulacije za osnovne komponente kao što su električni motori, invertori, mjenjači i akumulatori. Migrirajući radna opterećenja iz Rimcovog internog klastera u oblak, oni su u mogućnosti poboljšati simulacije i modele što u konačnici dodaje veću složenost i brzinu takvim modelima.

Rimcovo Azure HPC okruženje uključuje Azure virtualne strojeve koji pokreću kontejnere s procesorima  treće generacije EPYC “MilanX” s AMD 3D V-Cacheom, prvim serverskim procesorom svoje vrste koji koristi istinsko 3D slaganje.

Uz AMD-ovu tehnologiju, ovi virtualni strojevi rade puno brže od strojeva prethodne generacije, dok nude najučinkovitiji x86 CPU za tehničko računanje.

Philips Monitors predstavlja dva nova 27-inčna modela Premium Momentum 5000 gaming linije: Momentum 27M1F5500P i Momentum 27M1F5800. Riječ je o modelima visokih performansi, koji korisnicima nude sveobuhvatno gaming iskustvo zahvaljujući brzini osvježavanja od 144 Hz ili 240 Hz, vremenom odaziva od 1 ms te AMD FreeSync Premium tehnologije.

Najvažnije performanse:

• 27-inčni Nano IPS zaslon s 1.07 milijardi boja
• Delta E below 2 za sRGB color space
• VESA DisplayHDR 600 i AMD FreeSync Premium Pro podrška
• UltraClear 4K UHD (3840 x 2160) rezolucija uz 144 Hz brzinu osvježavanja i HDMI 2.1 connectivity za 27M1F5800
• Crystalclear QHD (2560 x 1440) rezolucija uz 240 Hz brzinu osvježavanja za 27M1F5500P
• MultiView za simultano dualno povezivanje i pregled
• Ergonomske značajke kao LowBlue mode, Flicker Free i SmartErgoBase

Philips 27M1F5500P i 27M1F5800 bit će dostupni od lipnja po preporučenoj maloprodajnoj cijenama od 5.819,00 kn i 6.189,00 kn (bez PDV-a).

Kingson je objavio izlazak svoje najnovije šifrirane USB memorije, Kingston IronKey Vault Privacy 50 (VP50) s FIPS 197 certifikacijom i AES 256-bitnom hardverskom enkripcijom u XTS načinu rada za sigurnost podataka.

Kingston IronKey Vault Privacy 50 podržava lozinke administratora, korisnika i jednokratne lozinke za oporavak u složenom načinu rada ili načinu rada putem pristupnog izraza. Navedena opcija više lozinki poboljšava mogućnost oporavka kod pristupa podacima na memoriji u slučaju da se jedna od lozinki zaboravi. Dok tradicionalni složeni način rada dopušta lozinke od 6-16 znakova koristeći 3 od 4 skupa znakova, novi način rada putem pristupnog izraza daje korisnicima mogućnost da imaju numerički PIN, rečenicu, popis riječi ili čak stihove od 10 do 64 znaka koji su za njih jedinstveni, a opet pamtljivi.

IronKey Vault Privacy 50 dostupan je u kapacitetima od 8 GB – 256 GB i podržan je ograničenim petogodišnjim jamstvom, te besplatnom tehničkom podrškom.

AMD postigao veliku prekretnicu – AMD EPYC procesori i AMD Instinct akceleratori sada pokreću prvo superračunalo koje je ikad probilo ExaFLOPS barijeru.

Frontier sustav Oak Ridge National Laboratory rangiran je kao broj 1 na Top500 i Green500 , s 1,102 ExaFLOPS-a performansi i 62,68 GigaFLOPS-a po wattu energetske učinkovitosti. To Frontier čini najbržim i energetski najučinkovitijim superračunalom na svijetu. Također je broj 1 na HPL-AI listi, sa 6,86 exaflopsa HPL-AI performansi.

U drugim sustavima pogonjenim AMD EPYC i AMD Instinct MI200, CSC-ovo “LUMI” superračunalo zauzelo je treće mjesto na popisu Top500 i Green500, s performansama od 152 PetaFLOPS-a i energetskom učinkovitošću od 51,63 GigaFLOPS-a po wattu. “Adastra” sustav u GENCI-CINES-u je broj 10 na Top500 listi i broj 4 na Green500 listi. Ovi sustavi nastavljaju naglašavati performanse i učinkovitost AMD Instinct akceleratora na razini čvorova, ormara i sustava.

U sklopu ovogodišnjeg događaja ISC 2022, AMD je pokazao ovo vodstvo, kao i svoj kontinuirani zamah u računalstvu visokih performansi (HPC).

Izdvajamo iz Top 500:

• AMD pokreće dva od tri najbrža superračunala na svijetu – Frontier i LUMI
• AMD pokreće polovicu od 10 najbržih superračunala
• Na popisu su 94 AMD sustava, što je porast od 95% u odnosu na prethodnu godinu
• Više od polovice od 38 novih sustava na Top500 pokreće AMD
• Prvo pojavljivanje AMD Instinct akceleratora, sa sedam sustava na popisu, što čini ukupno 1.329 ExaFLOPS performansi. To je gotovo jednako 1.337 ExaFLOPS performansi svih ostalih ubrzanih sustava na popisu, zajedno.

I najzanimljivije stavke s Green500 ljestvice uključuju:

• AMD pokreće četiri najučinkovitija računala na svijetu i osam od prvih 10 i 17 od 20 najboljih

TSMC se priprema za ponovno korištenje poboljšanog 5nm procesa na Appleovom A16 čipu, kažu izvori.

Apple će lansirati četiri modela serije iPhone 14 i kako kruže glasine, bit će opremljeni različitim A16 čipsetima. Modeli iPhone 14 Pro/Pro Max dobivaju punu verziju Bionic A16 čipa, dok iPhone 14 i iPhone 14 Max sličniju A15 specifikacijama iPhone 13 Pro, ali finije podešenim. Prema blogeru ShrimpApplePro (@ShrimpApplePro) koji se pokazao kao pouzdan izvor, Appleov A16 Bionic čip nastavit će koristiti TSMC-ov 5nm proces (N5P) umjesto 4nm. Donijeti će bolji CPU, GPU i LPDDR5 RAM.

Također je rekao da će Appleov M2 čip biti baziran na 3nm procesu, a ujedno je i prvi Appleov prilagođeni procesor ARMv9 arhitekture. Serija M1 također će pokrenuti treću nadogradnju, dok u konačni SoC bi mogao biti nazvan M1X i opremljen najnovijim “Avalanche” i “Blizzard” jezgrama.

PROČITAJTE JOŠ

Apple iPhone SE (2022) recenzija

Apple iPhone 13 recenzija

Apple iPhone 13 Pro Max recenzija

U međuvremenu doznajemo da pripreme za iPhone 14 kasne, jer problemi koje Apple treba riješiti su ogromni. Poput drugih tehnoloških tvrtki jedan od problema su upravo čipovi, odnosno njihova opća nestašica. Ovaj nedostatak je uzrokovan raznim čimbenicima poput povećane potražnje za tehnološkim proizvodima tijekom pandemije, prekide proizvodnje povezane s pandemijom i rastuću potražnju proizvođača automobila za čipovima. Međutim, nije najveći problem s CPU i GPU, već s uobičajenijim čipovima poput upravljačkih programa zaslona i sustava za upravljanje napajanjem. Ovi čipovi relativno niske tehnologije koriste se u velikom broju uređaja, uključujući Apple proizvode.

Sada novi val pandemije pogoršava te uvjete.  Nikkei Asia izvještava da ako iPhone 14 bude pušten u prodaju krajem rujna, svi novi modeli moraju završiti EVT fazu (testiranja inženjerske valjanosti ) do kraja lipnja. No rad na barem jednom modelu sada kasni tri tjedna. Osim ako Apple ne uspije ovo vrijeme nadoknaditi, to će utjecati na vrijeme izlaska ovog iPhonea na tržište.
Međutim, ovo nije prvi put da se Apple susreo sa sličnim problemima. Na jesenskom događaju 2017. iPhone 8, iPhone 8 Plus i iPhone X lansirani su u isto vrijeme, ali iPhone X je odgođen do studenog.