Tehnologija punjenja od 300 W je tu za potpuno punjenje vašeg telefona za 5 minuta

Postoje izvještaji da će Realme uskoro predstaviti tehnologiju punjenja od 300 W koja može napuniti bateriju od 0% do 50% za 3 minute, a potpuno napuniti za 5 minuta. Ovo će biti trenutno najbrže rješenje za punjenje pametnih telefona i uvodi nas u eru minutama punjenja.

Prethodno je Realmeov globalni direktor marketinga također potvrdio neke detalje o brzom punjenju od 300 W, jasno naznačivši da se tehnologija trenutno testira.

Objavljena Realme 13 Pro serija telefona

Realme Narzo 70 i Narzo 70x za tržište srednje klase

Realme GT5 Pro – kralj omjera kvalitete i cijene

Prije nego što ova tehnologija službeno stigne u pametne telefone, najbrža snaga punjenja za pametne telefone iznosila je 240 W, koju je također lansirao Realme.

Google je u svibnju na godišnjoj konferenciji za programere predstavio beta verziju Android Device Streaminga kako bi programeri lakše i interaktivnije mogli testirati svoje aplikacije na stvarnim fizičkim uređajima u Googleovim podatkovnim centrima. Sada je Google objavio suradnju sa Samsungom, Xiaomijem i OPPO-om na proširenju ove značajke.

To znači da će programeri imati izravan pristup većem broju fizičkih uređaja unutar svog radnog okruženja u Android Studiju. Integracije za proizvođače uređaja trećih strana nude iste performanse, stabilnost i sigurnosne prednosti kao i Googleovi vlastiti uređaji.

Povezivanje Samsung, Xiaomi i Oppo uređaja sa streamingom Android uređaja vrši se putem Omnilaba, Googleove platforme za uređaje. Omnilab je otvorio svoj okvir Android Test Station kako bi proizvođačima originalne opreme (OEM) trećih strana omogućio povezivanje vlastitih laboratorija za uređaje.

Sklopivi telefoni i tableti omogućuju korisnicima da s lakoćom obavljaju više zadataka, ne samo zbog velikih zaslona već i zbog optimiziranog softvera. Godinama Google radi na optimizaciji korisničkog sučelja Androida za uređaje s velikim zaslonima.

Iako je posao daleko od završetka, uvođenje programske trake promijenilo je pravila igre. Programska traka je sidrište na dnu zaslona koje korisnicima omogućuje jednostavno prebacivanje između aplikacija. S uvođenjem Androida 15, čini se da Google pokušava proširiti upotrebu programske trake sa sklopivih uređaja i tableta na obične Android telefone, a čini se da će funkcionirati slično kao na većim uređajima.

Naime, programska traka će se moći sakriti automatski nakon nekoliko sekundi neaktivnosti. Rečeno je da programska traka prikazuje samo četiri aplikacije i gumb za otvaranje ladice s aplikacijama.

Google je dodatno optimizirao funkciju programske trake u Androidu 13, omogućujući korisnicima da sakriju programsku traku dugim pritiskom na prazno mjesto. U drugoj QPR verziji Androida 13, Google je uveo prolaznu programsku traku, koja se prikazuje samo nakratko kada korisnik pomakne navigacijsku ručicu prema gore i automatski nestaje bez interakcije.

MediaTek je službeno objavio novu generaciju procesora Helio G100 za 4G platformu.

Helio G100 izgrađen je na TSMC-ovom 6nm procesu i ima osmojezgreni CPU, uključujući dvije jezgre Arm Cortex-A76 na 2,2 GHz i šest jezgre Arm Cortex-A55 na 2,0 GHz. Integriran je Mali-G57 MC2. Osim toga, podržava kamere do 200 MP, razlučivost zaslona do 2520×1080, visoku stopu osvježavanja od 120 Hz, LPDDR4X memoriju i UFS 2.2 flash memoriju.

Što se tiče mreže, Helio G100 čip donosi “elevator mode”, u kojem korisnici mogu brzo obnoviti mobilne veze kada izlaze iz okruženja bez mrežne pokrivenosti, kao što su tuneli ili dizala.

Huawei tuži MediaTek zbog kršenja patenata

MediaTek predstavlja Dimensity 7350 za pametne telefone srednje klase

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X: 4nm i NPU APU 655 za srednju klasu

Vrijedno je napomenuti da je Helio G100 opremljen MediaTek HyperEngine mehanizmom za igre i ima ekskluzivnu tehnologiju adaptivne kontrole igara, koja može inteligentnije i razumnije rasporediti sistemske resurse, smanjiti potrošnju energije i poboljšati trajanje baterije. Wi-Fi i Bluetooth također ostaju na Wi-Fi 5 i Bluetooth 5.2., kao i u Helio G99.

Iz opisa specifikacija čini se da je Helio G100 prije svega poboljšanje “firmvera”, a ne potpuno novi dizajnerski čip.

AOC predstavlja AOC 16T3EA, svestrani prijenosni monitor koji kombinira odvažan dizajn s kvalitetnim vizualnim prikazima, podižući mobilno računalno iskustvo na novu razinu. S tankim okvirima i elegantnim dizajnom, 15,6″ (39,5 cm) AOC 16T3EA model je dizajniran za potrebe profesionalnih korisnika, digitalnih nomada i hibridnih zaposlenika. Ovaj model je dinamičan i pouzdan alat za povećanje produktivnosti i prilagodljivosti u pokretu.

Pronalaženjem spoja stila i tehnologije, AOC 16T3EA nudi 15,6″ IPS panel s Full HD rezolucijom. To ga čini zanimljivim prijenosnim suputnikom za laptope slične veličine, te omogućuje jednostavne postavke više monitora u samo nekoliko sekundi. Jednostavnost povezivanja i prenosivosti omogućuje korisnicima praktično proširivanje zaslona. 16T3EA model dolazi sa širokim rasponom primjena.

Vodstvo OpenAI-ja bilo je u značajnim previranjima otkako je Sam Altman prošle godine bio kratkotrajno udaljen od svoje funkcije izvršnog direktora. Od 11 suosnivača, samo su Altman, Wojciech Zaremba i Greg Brockman (trenutno na odmoru do kraja godine) još uvijek u tvrtkama.

Ilya Sutskever, jedan od su ključnih osnivača, napustio je OpenAI i osnovao novu tvrtku usmjerenu na sigurnost umjetne inteligencije. Andrej Karpathy također je otišao kako bi pokrenuo obrazovnu platformu za umjetnu inteligenciju. Nedavno je i John Schulman, voditelj razvoja ChatGPT-a, podnio ostavku i prešao konkurentu Anthropicu.

Osim odlazaka suosnivača, tvrtku su napustili i drugi ključni zaposlenici, poput voditelja proizvoda Petera Dinga i izvršnih direktora za usklađivanje Jana Leikea.

Ova situacija nije jedinstvena za OpenAI. Mnogi drugi vrhunski AI startupovi suočavaju se sa sličnim izazovima. Stability AI, poznat po svojim umjetničkim modelima, prošle je godine doživio značajne promjene u vodstvu, uključujući ostavku izvršnog direktora. Također, mnoge AI tvrtke nedavno su postale predmetom akvizicije od strane velikih tehnoloških korporacija.

Masovni odlasci iz OpenAI-ja i drugih AI startupa ukazuju na to da se industrija umjetne inteligencije nalazi u razdoblju velikih promjena. Konkurencija je sve veća, a zaposlenici traže nove izazove i mogućnosti.

Nedavno objavljeno izvješće tvrtke Puget Systems, koja se specijalizira za visokoučinkovita računalna rješenja, pokazalo je da AMD-ovi Ryzen 7000 procesori imaju veću stopu kvarova u usporedbi s Intelovim Core procesorima 13. i 14. generacije.

Iako se i Intelovi procesori suočavaju s određenim problemima stabilnosti, njihova stopa kvarova je općenito niža i ostaje unutar jednoznamenkastih vrijednosti. Slična situacija bila je vidljiva i kod prethodnih generacija Ryzen procesora, koji su imali nešto veću stopu kvarova u usporedbi s tadašnjim Intelovim modelima.

Izvješće je pokazalo da se stopa kvarova može razlikovati ovisno o fazi životnog ciklusa proizvoda. Tijekom faze testiranja u trgovinama, stopa kvarova Core procesora 13. i 14. generacije bila je vrlo niska, što ukazuje na visoku kvalitetu proizvodnje. Međutim, nakon što su se procesori našli u rukama krajnjih korisnika, stopa kvarova se nešto povećala, što može biti povezano s različitim uvjetima korištenja.

Puget Systems je naglasio da mediji često preuveličavaju probleme s Intel procesorima, te da njihova iskustva pokazuju da ti problemi nisu toliko značajni. Intel je također reagirao na ove izvještaje produživši jamstveno razdoblje za svoje najnovije procesore.

Ovo izvješće pruža važne informacije o stabilnosti najnovijih procesora i pokazuje da proizvođači i dalje rade na poboljšanju kvalitete svojih proizvoda. Kako tehnologija napreduje, stabilnost i pouzdanost procesora postaju sve važniji faktori pri odabiru računala.

Intel je nedavno objavio da su njihovi vodeći proizvodi temeljeni na 18A procesu, Panther Lake i Clearwater Forest, uspješno napustili tvornicu.

18A predstavlja Intelovu najnapredniju procesnu tehnologiju, uključujući inovativne tehnologije RibbonFET i PowerVia. RibbonFET omogućuje precizniju kontrolu struje u tranzistorima, što dovodi do manjih dimenzija i smanjenog curenja struje, ključnih za povećanje gustoće tranzistora na čipu. S druge strane, PowerVia optimizira putanje signala, smanjuje otpor i poboljšava energetsku učinkovitost.

Ove tehnologije neće biti rezervirane samo za Intelove proizvode, već će biti dostupne i vanjskim partnerima. Prvi čip dizajniran s pomoću 18A procesa od strane vanjskog partnera očekuje se sljedeće godine.

Serija Panther Lake, namijenjena prijenosnim računalima, bit će opremljena s do 16 CPU jezgri i 12 Xe3 grafičkih jezgri. Iako su detalji o desktop verziji još uvijek nepoznati, očekuje se da će Intelovi partneri, poput Della, lansirati prve proizvode temeljene na Panther Lakeu već 2026. godine.

Clearwater Forest, s druge strane, je nova generacija Xeona namijenjena podatkovnim centrima. Nasljeđujući Sierra Forest, Clearwater Forest će koristiti novu Darkmont jezgru i biti optimiziran za energetsku učinkovitost i visoke performanse. Ova serija će biti ključna za Intelovu konkurentnost na tržištu poslužitelja, posebno s obzirom na rastuću potražnju za energetski učinkovitim procesorima.

Uspješno pokretanje Panther Lakea i Clearwater Foresta predstavlja veliki korak naprijed za Intel. 18A procesna tehnologija ne samo da će omogućiti razvoj novih, inovativnih proizvoda, već će vjerojatno utjecati na cijelu industriju poluvodiča.

MediaTekov najnoviji procesor, Dimensity 9400, koji će se masovno proizvoditi u četvrtom kvartalu ove godine koristeći napredni TSMC-ov 3nm proces, neće biti jeftin. To znači da će i cijene vodećih mobilnih telefona koji koriste ovaj procesor vjerojatno rasti. Međutim, konačne cijene će ovisiti o prodajnim strategijama i praksama kontrole troškova pojedinih proizvođača.

Povećanje cijena može se pripisati ograničenim proizvodnim kapacitetima TSMC-a i velikoj potražnji za ovim naprednim procesorom. Ipak, prema dostupnim informacijama, čak i s povećanjem cijene, MediaTekov Dimensity 9400 će vjerojatno biti jeftiniji od Qualcommovog Snapdragona 8 Gen 4.

U usporedbi s prethodnikom, Dimensity 9300, novi 9400 će koristiti napredniju arhitekturu s Arm Cortex-A925 i Cortex-A825 jezgrama, kao i poboljšanu NPU za zadaće umjetne inteligencije.

Qualcomm će pak predstaviti potpuno novu arhitekturu, Oryon CPU, kako bi poboljšao performanse svojih procesora. Međutim, zbog trenutnog spora s Armom, Oryon CPU će vjerojatno i dalje koristiti Armv8 arhitekturu.

MediaTekov Dimensity 9400 će koristiti moderniju Armv9 arhitekturu, što bi mu trebalo osigurati prednost u performansama.

Apple je dugo godina bio vodeći u području tehnologije pakiranja poluvodiča. Njihov čip A10 za iPhone 7 bio je prvi koji je 2016. godine koristio TSMC-ovu InFO tehnologiju, temeljenu na FOWLP (fan-out wafer-level packaging).

Međutim, s Googleovim novim čipom Tensor G5, koji će pokretati seriju Pixel 10, situacija se mijenja. Tensor G5 će također koristiti TSMC-ov 3nm proces i InFO tehnologiju pakiranja, čime se ruši Appleov ekskluzivitet. TSMC-ova InFO_PoP tehnologija je već u devetoj generaciji i uspješno se koristi na 3nm čipovima, donoseći značajne prednosti u učinkovitosti i potrošnji energije.

Iako se očekuje da će trenutni Tensor G4 koristiti Samsungov FOPLP (fan-out panel-level packaging), FOWLP tehnologija i dalje dominira tržištem zbog svoje pouzdanosti i troškovne učinkovitosti. No, TSMC ne zaostaje mnogo i aktivno razvija vlastitu FOPLP tehnologiju.

Kako postupak proizvodnje naprednih čipseta postaje sve složeniji, napredne tehnologije pakiranja postaju ključne za poboljšanje performansi i smanjenje troškova. Osim toga, omogućuju spajanje različitih komponenti u jedan integrirani krug, što donosi brojne prednosti krajnjim korisnicima.

Googleovo usvajanje TSMC-ove InFO tehnologije je važan korak u razvoju tehnologije pakiranja poluvodiča. Konkurencija između velikih igrača poput Applea i Googlea poticat će daljnja inovacije i donijeti nam još učinkovitije i energetski štedljivije uređaje u budućnosti.