Tehnološki divovi “grabe” CPU

Svi Intelovi konkurenti kreću u žestoki napad na njegovo zaleđe – tržište procesora.

NVIDIA i AMD tiho razvijaju PC procesore temeljene na Arm arhitekturi. Apple već ima M serije čipova, a Qualcomm je lansirao CPU Oryon, koji pobjeđuje svoje protivnike u brzini i potrošnji energije. Također je izvršni direktor Qualcomma Cristiano Amon, rekao da će njihovi budući procesori prijenosnih računala postupno prelaziti na Arm arhitekturu, što je ujedno i izravna objava rata Intelovoj X86 arhitekturi.

Osim toga, tehnološki divovi kao što su Microsoft, Honor, Lenovo, Dell i HP također su najavili da će ove godine lansirati računala i prijenosna računala opremljena čipovima Arm arhitekture. Štoviše, Microsoft je najavio i pokretanje “Arm konzultantskih usluga za programere” kako bi riješio kompatibilnost Arm čipova sa Windows softverom. Drugim riječima, Microsoft na taj način rješava glavnu prepreku, da se tradicionalne x86 aplikacije mogu emulirati prije nego što se mogu pokrenuti na Armu.

Može li Arm izazvati x86?

Zapravo, Arm PC nije nova prijetnja. Natjecanje između Arma i x86 počelo je još u prošlom stoljeću s pojavom procesora 8086, koji su postupno postali sinonim za CPU u svijetu osobnih računala, a Intel je stvorio ogromno poslovno carstvo. Ovdje je vrijedno spomenuti da je AMD postao jedina tvrtka ovlaštena od strane Intela za proizvodnju čipova x86 arhitekture, što je također pridonijelo dugotrajnoj dominantnoj poziciji ovih dviju kompanija u industriji PC čipova.

Arm (odnosno Acorn – prethodnik Arm Corporationa) je također osamdesetih godina prošlog stoljeća dizajnirao čip manje snage u odnosu na x86 i pokušao ga pokrenuti na PC strani. Međutim, bilo je teško natjecati se s dominacijom x86 arhitekture u to vrijeme. Ali uspjeli su pronaći zonu udobnosti usponom pametnih telefona na svojoj arhitekturi. I potom je nastupilo doba mirnog koegzistiranja s X86 arhitekturom. Tek kada je Apple samostalno razvio M1 čip temeljen na Armu, ta je “ravnoteža” prekinuta.

Zašto svi ovi tech divovi pokušavaju ući na tržište PC CPU-a, za koje se čini da je “na zalasku” ?

Dugo vremena postoje dva glavna tabora za PC čipove, a to su x86 i Arm arhitektura. Prvim uglavnom dominiraju Intel i AMD, dok drugim dominira Apple. Štoviše, Appleovi čipovi koji su sami razvili daju seriji Mac računala dulje trajanje baterije i brže performanse, daleko nadmašujući Intelove procesore. Stoga nije teško razumjeti da se Appleov tržišni udio gotovo udvostručio u tri godine otkako je izbacio svoj vlastiti razvijeni M1 čip za Mac računala. Apple je također rekao da novi MacBook Pro i iMac opremljeni najnovijim čipovima serije M3 bit će dvostruko brži od 24-inčnog iMaca opremljenog M1 čipovima. Eto, Apple im je pokazao da tržište PC računala može bez Intela!

Što je sljedeće za industriju čipova?

Qualcomm razvija RISC-V čipove za nosive uređaje

S druge strane, Intel ne “sjedi mirno” i aktivno ostvaruje razvio plan pod nazivom “Pet godina i pet čvorova” za poboljšanje procesa proizvodnje čipova kako bi se “natjecao” s konkurentima na putu AI+CPU.

AI, nova nada za sve

Sada je započela nova “utrka” – s razvojem velikih AI modela i PC-side AI čipova. Proizvođači računala smatraju da će time postati osobnija i bolje će razumjeti što svaki korisnik želi te moći predvidjeti bjegove potrebe. To će omogućiti nova audio i video iskustva i olakšati stvaranje kreativnog sadržaja, proces koji može biti izazovan na tradicionalnim osobnim računalima.

Nedavno je iQOO lansirao u Kini Neo 9 seriju proizvoda, uključujući iQOO Neo9 i iQOO Neo9 Pro . Među njima, iQOO Neo9 opremljen je drugom generacijom mobilne platforme Qualcomm Snapdragon 8 koju proizvodi TSMC-ov 4nm proces, pružajući do 16 GB memorije i 1 TB interne flash za pohranu. iQOO Neo9 Pro pogoni Dimensity 9300 jedan od najsnažnijih Android aplikativnih procesora, a također je opremljen 6K Canopy VC sustavom tekućeg hlađenja i e-sport iQOO Q1 čipom koji je kompanija sama razvila.

Podrazumijeva se da serija iQOO Neo9 koristi ravni zaslon od 6,78 inča s okvirom uskim od 1,54 milimetara na čijem je vrhu prednju kameru od 16 megapiksela. Ovaj zaslon je 1,5K rezolucije s brzinom osvježavanja 144 Hz i svjetlinom globalne ekscitacije 1.400 cd/m2. Podržava HDR10+ i DCI-P3 raspon boja. Dobio je SGS certifikat za slabo plavo svjetlo i potpuni visokofrekventni način zatamnjivanja, koji može učinkovito smanjiti titranje zaslona. Podržava HDR10+ i DCI-P3 raspon boja.

Stražnja strana koristi blago zakrivljeno staklo i integrirani dizajn srednjeg okvira ravnog ruba. Na ovoj strani novi kvadratni dizajn modula kamera smješta glavnu Sony IMX920 senzora od 50 megapiksela i ultra širokog kuta od 8 megapiksela, odnosno Samsung JN1 od 50 megapiksela.

iQOO 12 serija podiže ljestvicu više za esport korisničko iskustvo

iQOO 11S obećava da će osvojiti i igrače i tehnološke entuzijaste

Što se tiče punjenja i trajanja baterije, podržava 120W super flash punjenje i opremljen je velikom baterijom koja odgovara 5.160mAh. Za punjenje do 40 posto baterije potrebno je 9 minuta, što igračima omogućuje dugotrajno i stabilno iskustvo igranja. Tu su i veliki linearni motori X-osi, zatvoreni trodimenzionalni zvučnici, Wi-Fi 7, NFC u punom scenariju i funkcije infracrvenog daljinskog upravljanja.

Cijena iQOO Neo9 počinje od 2299 juana, a iQOO Neo9 Pro od 2999 juana.

Prema najnovijem izvješću tvrtke Counterpoint Research, prodaja na tržištu vrhunskih mobilnih telefona s veleprodajnim cijenama iznad 600 USD, povećala se za 6 postotna boda u 2023. na godišnjoj razini, postavljajući novi rekord. Ovi podaci pokazuju da unatoč utjecaju globalne ekonomske neizvjesnosti potražnja potrošača za vrhunskim mobilnim telefonima ostaje snažna.

Što se tiče različitih marki, Appleov udio dosegnuo je 71 posto u 2023., što je blagi pad u usporedbi s 2022.godinom i 75posto tržišta. Huawei se udjelom u high-end segmentu vratio na 5 posto, zahvaljujući vrlo traženoj Mate60 seriji opremljenoj Kirin 9000S čipom. Kako Huawei procesori i sustavi postaju sve neovisniji, udio u vrhunskim telefonima ove bi se godine mogao povećati.

Uz to, Samsung je osvojio 17 posto tržišta vrhunskih mobilnih telefona s proizvodima kao što su Galaxy S23 i Galaxy Z sklopivi telefoni s konkavnim zaslonima. Općenito, konkurencija na ovom tržištu vrhunskih mobilnih telefona postaje sve oštrija, a glavni brendovi moraju nastaviti s inovacijama kako bi ostali konkurentni.

Ako se obrati pažnja na prošlogodišnje izvještaje vezane uz tržište mobilnih telefona, riječi koje se najčešće pojavljuju su sklopivi telefoni, sustav koji smo sami razvili i AI generativni veliki modeli. Slijede detalji.

Sklopivi telefoni

U pozadini slabe ukupne potražnje na tržištu pametnih telefona, sve je više proizvođača koji se oslanjaju na modele sa sklopivim ekranom, kao jednim od načine za ulazak na tržište visoke klase. I ova se strategija pokazala vrlo učinkovito jer su mobilni telefoni sa sklopivim ekranom preokrenuli pad i spasili mobilno tržište oslanjajući se na diferencijaciju koja je privukla korisnike. Većina današnjih mobilnih telefona sa sklopivim ekranom prošla je kroz tri do četiri generacije serijskih iteracija, postigavši napredak u mnogim aspektima kao što su sigurnost, izdržljivost, tankost, prenosivost i interaktivno iskustvo.

Sustav koji smo sami razvili

Nakon HarmonyOS-a (Huawei Hongmenga), Xiaomi je najavio The Paper OS koji će postupno naslijediti MIUI, a Vivo je službeno objavio vlastiti pametni operativni sustav  koji podržava velike modele i multimodalne interakcije – Blue River Operating System (BlueOS).  Tvrdi se da je prvi operativni sustav na svijetu koji koristi jezik Rust za pisanje okvira sustava.  Uz to Blue River podržava protokol povezivanja BlueXlink, usvaja koncept distribuiranog dizajna i kompatibilan je s industrijskim standardnim protokolima, omogućujući slobodan i siguran prijenos podataka i pristup njima između više uređaja, te može poslužiti pametnim domovima, raznim scenariji za pametno putovanje i pametni ured.

Iako dovršenost sustava i napredak prilagodbe varira, većina ovih sustava još se nije u potpunosti odvojila od Androida, osim Huaweijevog HarmonyOS NEXT sustava. Temelji se na Open Harmonyjevom sveobuhvatnom samoistraživanju, uklonjen je tradicionalni Linux kernel i AOSP kod. Više nije kompatibilan s Android aplikacijama i može koristiti samo instalacijske pakete Hap formata, što je izvorna aplikacija Hongmeng.

AI generativni veliki modeli

Razvoj velikih modela umjetne inteligencije omogućio je ogroman priljev kapitala, a proizvođači mobilnih telefona također ovdje vide veliki tržišni potencijal koji može potaknuli želju za promjenom uređaja.

Možda nisu svi optimistični da će uspjeti prilagoditi modele umjetne inteligencije da rade “učinkovito” u tim uređajima, ali nitko ne želi počivati na lovorikama i postati sljedeća Nokia, LG ili HTC. Zato marke kao što su Vivo, Samsung, Huawei, Xiaomi i OPPO također postavljaju temelje za velike AI modele.

Prema izvješću “Generative AI Smartphone Shipment Insights“, očekuje se da će 2024. biti ključna godina za generativne AI pametne telefone, a 2027. isporuka generativnih AI pametnih telefona imati godišnju stopu rasta od 83 posto.

Na poznatom YouTube kanalu ” JerryRigEverything” , kad god se lansira novi telefon, objavljuje se i test sveobuhvatne procjene izdržljivosti na mehanička oštećenja. Također, na temelju tih testova krajem godine osvane lista “najizdržljivijih” i “najmanje izdržljivih” mobitela.

Za 2023.godinu titulu najizdržljivijeg pametnog telefona odnio je Google Pixel 7a. Iako se radi samo o mobitelu srednje klase i koristi plastični stražnji panel, njegova izdržljivost nije inferiorna u odnosu na top telefone. Međutim, ono što je neugodno je da najmanje izdržljivi telefon godine također dolazi iz Googlea. To je Pixel Fold.

Osim ovih titula, vrijedno je spomenuti i druge. Mobitel koji se najmanje lako popravlja je ASUS ROG Phone 7 Ultimate, a najlakše Fairphone 5.  Što se tiče najboljeg sklopivog telefona, ističe se Samsung Z Flip 5. Apple iPhone 15 Pro, hvaljen je kao mobilni telefon s najboljim dizajnom unutarnje strukture, pokazujući “Appleovu estetiku” u dizajnu interijera kućišta.

Sveučilište u Stuttgartu i Hewlett Packard Enterprise (HPE) objavili su sporazum o izgradnji dva nova superračunala u Centru za računalstvo visokih performansi Sveučilišta u Stuttgartu (HLRS).

Prvo superračunalo pod nazivom Hunter počet će s radom 2025. godine i imat će očekivanu vršnu izvedbu od 39 petaFLOPS-a. Temeljit će se na superračunalu HPE Cray EX4000 i koristit će ubrzane procesne jedinice (APU) AMD Instinct MI300A. Hunter će biti prijelazno superračunalo koje će pomoći HLRS-ovoj korisničkoj zajednici u prijelazu na masivno paralelnu, GPU-ubrzanu strukturu Herdera.

Drugo superračunalo, nazvano Herder, bit će instalirano 2027. i bit će sustav u eksaskali sposoban za brzine reda veličine jednog kvintilijuna (10^ 18 ) FLOPS-a. Konačna konfiguracija Herdera, temeljena na akceleratorskim čipovima, bit će određena do kraja 2025. godine.

Mario Silveira (korporacijski potpredsjednik OEM prodaje, AMD) : ”AMD sa zadovoljstvom može proširiti našu suradnju s HLRS-om u Stuttgartu i HPE-om. Projektu Hunter pružamo naš vrhunski AMD Instinct MI300A akcelerator podatkovnog centra s ciljem poboljšanja performansi, učinkovitosti i brzine prijenosa podataka. Ova će inicijativa uspostaviti najsuvremeniju infrastrukturu prilagođenu istraživanju, radna opterećenja umjetne inteligencije i simulacije. Predviđen za dolazak do 2025., Hunter se usklađuje s HLRS-ovim ambicioznim planovima eksaveličine za Njemačku, pokazujući našu predanost unapređenju tehnoloških sposobnosti i poticanju inovacija zajedno s našim partnerima u godinama koje dolaze.”

Za istraživače u Stuttgartu, Hunter i Herder otvorit će mnoge nove mogućnosti za istraživanje u širokom rasponu primjena u inženjerstvu i primijenjenim znanostima. Na primjer, omogućit će dizajn vozila s manjom potrošnjom goriva, produktivnijih vjetroturbina i novih materijala za elektroniku i druge primjene.

Ove godine razne funkcije i tehnologije mobilnih telefona pokušavaju koristiti ključne riječi kao što su umjetna inteligencija i AI. Svi znamo da AI funkcije u svijetu pametnih telefona nisu novost. Primjena ISP-a, NPU-a i drugih čipova prisutna je već dugo vremena, čak i puno prije računala.

Sada se postavlja pitanje je li u ovom hypeu oko velikih (LLM) jezičnih modela i generativne AI, za svijet pametnih telefona samo marketinška retorika ili ipak nešto više?

Canalys, u svom najnovijem izvješću navodi 4 minimalna uvjeta da bi se  pravi AI telefoni razlikovali od trenutnih pametnih telefona i njihove tehnologije umjetne inteligencije.

Prije svega, SoC mora imati barem set ugrađenih čipova posebno dizajniranih za ubrzavanje AI računalstva. Primjerice, Qualcomm koristi Hexagon, Google koristi TPU …). Drugi  uvijet je osigurati da telefon može samostalno pokretati velike jezične modele kao što su Google Gemini ili Samsung Gauss. Trenutno jedini koji ispunjava uvjete je Google Pixel 8 Pro.

Canalys također od uvjeta postavlja standarde brzine LLM zaključivanja. Vjeruje da bi sposobnost rasuđivanja modela velikog jezika kod AI telefona trebala biti brža od brzine čitanja prosječne odrasle osobe, odnosno mora imati najmanju radnu brzinu obrade 10 skupova tokena u sekundi  (na temelju LLaMA-2 7B ili ekvivalenta). Uz to, generiranje slike pomoću umjetne inteligencije na uređaju trebalo bi trajati kraće od dvije sekunde (Stable Diffusion v1.5, 20 koraka, 512 x 512 ili ekvivalentno).

Osim toga, bonus stavke uključuju da se modeli velikih jezika mogu koristiti odmah bez potrebe za njihovim ponovnim preuzimanjem i instaliranjem, pojednostavljenje i  stvaranje sažetaka sadržaja različitih video zapisa, poruka ili audio datoteka, prilagodba postavki baterije i kamere u skladu s korisničkim navikama i okolinom, neprimjetno povezivanje s pametnim kućanskim uređajima itd.

Primjeri AI značajki u piramidalnom prikazu iz ranih pametnih telefona s AI-om koji su na pomolu  

Mora se naglasiti i važnost izgradnje zajednice razvojnih programera trećih strana u sveukupnoj strategiji AI  pametnih telefona i, što je još važnije, širenje mogućnosti upotrebe pametnih telefona i stvaranje izvornih AI aplikacija.

Konačno, prema Canalysu u 2024. godini manje od 5 posto ukupne isporuke pametnih telefona biti će oni koji mogu rano demonstrirati sposobnosti umjetne inteligencije, od kojih potrošači očekuju kvalitetu, točnost i pouzdanost u Gen AI izlazu.

Postalo je poznato da Microsoft u listopadu 2025. godine, završava s podrškom za Windows 10 sustav, što su dobre vijesti za proizvođače računala koji su pod velikim pritiskom zbog slabe prodaje, no nisu tako dobre za okoliš.

Analitička tvrtka Canalys, upozorava da bi 240 milijuna računala moglo postati e-otpad, ili oko jedna petina svih Windows 10 uređaja. Da se ta računala slože jedno na drugo, hrpa bi bila 600 kilometara viša od Mjeseca.

Ključni problem ovdje nije samo to što Windows 10 više neće imati podršku, već to što CPU modeli koje koriste ta starija računala nemaju sigurnosne značajke Trusted Platform Module (TPM) 2.0., kako bi mogla biti nadograđena na Windows 11 ili nadolazeći Windows 12. Drugim riječima, ne mogu se reciklirati. TPM 2.0 je betonski zid koji sprječava mnoge korisnike ili tvrtke u nadogradnji sustava.

Stopa usvajanja Windows 11 raste, ali jaz između Windows 10 ostaje ogroman

Windows 11: Microsoft je ažurirao popis kompatibilnih procesora

Canalys smatra da i ponuđena mogućnost plaćanje naknade Microsoftu kako bi ta računala mogla nastaviti primati podršku još tri godine, neće znatno smanjiti problem e-otpada. Razlog je što iz perspektive troškova i osvrtom na Windows 7 produženu podršku, čije naknade neprestano rastu. Nadogradnja na Windows 11 sustav u konačnici može biti ekonomičniji i učinkovitiji način, osobito za kućne korisnike Windows računala kao i za male ili srednje tvrtke.

Sada možemo pričekati i vidjeti kako će Microsoft dalje reagirati, budući da su najavili proaktivno se pozabaviti oko održivijeg i lako popravljivog hardvera.

Industrija čipova igra važnu ulogu u eri digitalne ekonomije bilo da se radi o pametnim telefonima, 5G komunikaciji, Internet stvarima, AI-u (umjetnoj inteligenciji), autonomnoj vožnji itd.

Prije nekoliko dana, izvršni direktor Intela rekao je u intervjuu da će, iako njegova procesna tehnologija nije tako dobra kao konkurentska, postati daleko vodeća tehnologija u budućnosti, najmanje 2 godine ispred svojih konkurenata, posebice TSMC-a. Ovu izjavu TSMC smatra samo hvalisanjem u javnosti, jer kroz internu procjenu njihove procesne tehnologije u konačnici će biti jače od Intelove.

Tko je u pravu? Intel ili TSMC?

Trenutno je TSMC-ov najnoviji proces N3, koji iznosi 3 nm, primijenjen na A17 Bionic čipu, uglavnom radi povećanja omjera potrošnje energije. Prema najnovijem razvojnom planu kompanije, između 2025. do 2027. trebao bi biti spreman N2 proces (2 nm). Omogućiti će da jedan čip sadrži 100 milijardi tranzistora, a cijeli paket može sadržavati do 500 milijardi tranzistora.

I možda najzanimljivije, ovdje je TSCM odlučio primijeniti sličnu Intelovu metodu imenovanja (Intel A20 i A18,) te nazvao nadolazeću procesnu tehnologiju A14 (1.4nm) odnosno A10 (1nm) kojom želi oko 2030. godine ispuniti podvig postizanja 1 trilijuna tranzistora u pakiranom čipu što je otprilike dvostruko više od N2 procesa. U usporedbi s Nvidia računalnom karticom H100 koja ima jedan čip s 80 milijardi tranzistora, to znači da broj tranzistora koji A10 proces može postići je 12,5 puta veći od H100 ili u usporedbi s AMD MI300X, koji ima 135 milijardi tranzistora, oko 7,4 puta veći broj.

Za postizanje tako moćnih procesa, TSMC će u tu svrhu koristiti niz novih materijala i novih tehnologija, kao što je EUV ekstremna ultraljubičasta litografija, novi materijal za kanale, metalni oksid ESL i druge materijale. Osim toga, također će koristiti niz tehnologija pakiranja kao što su CoWoS, InFO i SoIC.

Eto, barem prema onome što najavljuje TSCM čini se da se Intel ne hvali bez razloga, jer  i oni  najavljuju postići podvig od jednog trilijuna tranzistora u 2030. Međutim, kod najnaprednijih poluvodičkih tehnologija, kašnjenja procesa nisu neuobičajena. Dodamo li tome stalni porast troškova proizvodnje, vjerojatno ćemo biti zadovoljni ako ovi procesi budu kasnili samo godinu dana od predviđenog plana.

Nakon forsiranja USB-C sučelja, Europski parlament planira zakonodavstvom zahtijevati od proizvođača mobilnih telefona da proizvode mobilne telefone koji korisnicima omogućuju “jednostavno uklanjanje i zamjenu baterije“, vjerojatno počevši od 2027.

Ovaj napor samo je dio veće politike čija je najveća svrha učiniti baterije prijateljski prema okolišu i korisnicima. Upravo kao nekada, kada je bilo vrlo jednostavno izvaditi bateriju iz mobilnog telefon samo otvaranjem stražnjeg poklopca, da bi se korisnički zamijenila u slučaju kvara ili dotrajalosti. Jednostavnije rečeno, nije bilo potrebe za posebnom obukom otvaranja telefona ili alatima zbog korištenja tone ljepila.

Međutim, donošenje novog zakona zahtijeva niz ranih komunikacija i pripreme, tako da će ovaj zakon vjerojatno tek 2027. imati veći utjecaj na tehnološko polje.

Koliko je povratak na lako zamjenjive baterije doista potreban?

Android 14 pet godina nakon iPhonea podržava pregled stanja baterije

Ali ono što treba promatrati jest hoće li ovaj zakon utjecati na način na koji se ljepila koriste u drugim komponentama mobitela koje nisu baterije. Neke analize sugeriraju da bi ovo moglo spriječiti proizvođače mobilnih telefona da lijepe sve dijelove zaslona zajedno, čineći popravke ekonomičnijim i ekološki prihvatljivijim, a također bi moglo poboljšati recikliranje starih baterija. Ali možda je malo rano sada raspravljati o ovom pitanju.