Tko ima najmoćniji 5-nm SoC za mobitele?

Službenim izdanjem Exynosa 2100, još imamo tri SoC-a koja će vladati 2021. To su Snapdragon 888, Apple A14 Bionic i Huawei Kirin 9000.  Vidljivo je da su sva četiri procesora slična po tome što svi koriste 5-nm postupak. Pa koji je najmoćniji među njima?

Prvo pogledajte tablicu osnovnih parametara….

Kao što možete vidjeti, u smislu CPU-a, Samsung Exynos 2100 i Snapdragon 888 su slični. Oba imaju dizajn s tri klastera X1 + A78 + A55 jezgre, a glavna frekvencija jezgre Exynosa 2100 veća je od one koju ima Snapdragon 888. Kirin 9000 ima trenutno najvišu frekvenciju koja se probija kroz 3 GHz, iako je arhitektura i dalje prethodna generacija A77.

U pogledu GPU-a, Qualcomm i Apple imaju svoje čipove. Exynos 2100 i Kirin 9000 imaju Mali-G78, ali Samsung ima samo 14 jezgri, dok Huawei ima do 24 jezgre. Osvrnemo li se na NPU, konfiguracija se u četiri ova čipa vrlo malo razlikuje, tako da ovdje sada ne bi ulazili u detalje. Posljednji je osnovni opseg. Osim Applea, ostala tri sustava na čipu imaju integriran 5G osnovni opseg. U perspektivi brzina uzlaznih i donjih veza, Kirin 9000 je najbolji.

Napokon, parametri na papiru samo su jedan aspekt. Što mislite, koji je najjači u stvarnoj upotrebi? I je li to na kraju krajeva uopće bitno?

Kingston je spreman da i ove godine održi svoju lidersku poziciju na SSD tržištu, s novim U.2 NVMe diskovima namijenjenim kupcima i data centrima. Nova ponuda uključuje i prve PCIe NVMe Gen 4.0 SSD uređaje, kao i eksterni USB 3.2 SSD:

• Ghost Tree: Gen 4.0 disk visokih performansi odličan je izbor za kreatore sadržaja i napredne korisnike. Pod kodnim nazivom „Ghost Tree“, Kingston cilja brzine od 7000 MB/s za čitanje i pisanje, dovodeći do krajnjih granica PCIe Gen 4.0 x4 8-channel tehnologiju u rasponu od 1TB-4TB.
• NV serija: Najnoviji Gen 3.0 x4 SSD je disk početne razine za korisnike koji po prvi put koriste NVMe diskove, s kapacitetima do 2 TB.
• XS2000: ovo je potpuno novi Kingstonov eksterni USB 3.2 Gen 2 x2 disk kapaciteta od 500 GB do 2 TB. Sučelje USB Type-C omogućava super-brzi prijenos podataka do 2000MB/s.
• DC1500M: je nadogradnja u odnosu na DC1000M koja dodaje multi-namespaces podršku. U.2 NVMe SSD je dizajniran da podrži širok spektar radnih opterećenja, uključujući cloud computing, web hosting i virtualne infrastrukture.

Nakon nešto više od dvije godine, Boba Swana će na mjestu generalnog direktora zamijeniti Pat Gelsinger. On u Intel dolazi s pozicije generalnog direktora VMware-a na čelu kojeg je proveo 8 godina. Nakon objave ove vijesti Intelove su dionice narasle za 8%, baš koliko su i pale VMwareove.

Intel se kao što znamo pod vodstvom Boba Swana nije proslavio. Gubili su tržišne udjele, te se suočili s velikim problemom proizvodnje i opskrbe tržišta procesorima. Vrijeme je stoga za neke friške snage u Intelu, a Gelsinger bi upravo to mogao i biti sa svojim velikim tehničkim znanjem i iskustvom. Podsjetimo, Gelsinger je prije VMwarea proveo gotovo tri desetljeća u Intelu, gdje je između ostalog projektirao i originalni 80486 procesor.

Osim novih mobilnih Ryzena 5000 serije, AMD je na CES 2021 expou najavio da će AMD Ryzen Threadripper PRO procesori od sada biti direktno dostupni profesionalcima putem globalnih maloprodaja, e-tailova i sistemskih integratora, te će biti dostupni za kupnju na proljeće.

AMD Ryzen Threadripper PRO procesori nude neusporediv skup funkcija kupcima radnih stanica do 64 jezgre, 8 memorijskih kanala, podršku za RDIMM i LRDIMM, 128 traka PCIe Gen 4 i sigurnosne tehnologije AMD PRO.

AMD Threadripper PRO procesori idu u nove “WRX80″ matične ploče. Lideri na polju workstation matičnih ploča, kompanije Asus, Gigabyte i SuperMicro su lansirali prve WRX80 matične ploče, a SuperMicro je najavio i kompletnu radnu stanicu – SuperWorkstation 5014A-TT.

AMD također najavljuje alternative s smanjenim TDP-om nagrađivanim AMD Ryzen 9 5900X i AMD Ryzen 7 5800X stolnim procesorima, koji dolaze samo u OEM konfiguracijama. Pokretan novom „Zen 3“ arhitekturom jezgara i s nižim TDP-om od 65W, Ryzen 9 5900 desktop procesor nudi prosječno 24% brže 1080p igranje u odabranim naslovima u odnosu na prethodnu generaciju.

Surface Pro 7 Plus ima isti dizajn i 12,3-inčni zaslon rezolucije 2736 x 1824 piksela i omjera 3: 2, kao i prethodna generacija, ali je nadograđen u pogledu hardvera.

Surface Pro 7 Plus nosi snagu 11. generacije Intel procesora. Tako je Wi-Fi varijanta  opremljena Intel Core i7-1165G7 11 procesorom. LTE dolazi s Intel Core i5-1135G7. Nadalje, korisnici će moći odabrati i prijenosnik s Core i3  procesorom s Intel UHD grafikom, dok  Core i5/i7 modeli dolaze s Intel Iris Xe grafikom. Za Wi-Fi varijantu dobivate do 32 GB LPDDR4x RAM-a, dok LTE konfiguracija ide do 16 GB LPDDR4x RAM-a.

Uz to, je uključeno 1TB izmjenjivog SSD-a za pohranu u Wi-Fi varijanti i do 256 GB za LTE varijantu.  Microsoft je također redizajnirao unutarnje komponente koje pomažu korisnicima da lako rastavljaju i nadograđuju SSD po potrebi.

Opcije povezivanja na Surface Pro 7 Plus   uključuju Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, USB priključak Type-C, USB priključak Type-A, 3,5 mm priključak za slušalice, čitač microSD kartica za Wi-Fi varijantu, SIM karticu utor na LTE varijanti i priključak Surface Connect za punjenje.
Zvukom se bave 1,6 W stereo zvučnici s Dolby Atmosom, a dobivate i dvostruke studijske mikrofone, Tu je stražnja kamera od 8 MP s 1080p full-HD video sposobnošću i prednja kamera od 5 MP akođer s 1080p full-HD video sposobnošću. Senzori uključuju akcelerometar, žiroskop i magnetometar i ambijentalnog svjetla.  Baterija od 50,4 Wh, sposobna je odgovoriti potrebama za 10 -15 sati korisničkoga rada.

Što se tiče dimenzija, ima dimenzije 292 x 201 x 8,5 mm. Modeli Core i3 i Core i5 (Wi-Fi) teže 770 grama, Core i5 (LTE) teži 796 grama, a Core i7 (Wi-Fi) 784 grama. Microsoft će početi prodavati Surface Pro 7 Plus od 15. siječnja po cijeni od 899 USD za standardnu ​​verziju Core i3 čipa, 8 GB RAM-a i SSD-om od 128 GB.

Razer ima najpametniju masku na svijetu, respirator N95 za višekratnu upotrebu, alternativu široko korištenim jednokratnim rješenjima koja polako postavljaju ekološki problem zbog pandemije.

Maska je nazvana Hazel i koncept dizajna sa silikonskim jastučićima oko područja nosa i brade, sjajnom vanjskom stranom izrađenom od prozirnih zamjenskih plastičnih masa otporne na ogrebotine koja omogućava vidljiv izraz na licu korisnika.

Glavne značajke maske koncentrirane su u dva kružna područja sa strane koja su opremljena diskovnim ventilatorom za filtriranje zraka pri udisanju i izbacivanju CO2 i RGB diodama koje svijetle u boji po vašem izboru. Automatski će se aktivirati kako bi osvijetlio područje usta, čineći ga vidljivim drugim ljudima dok razgovaraju s vama. I to izgleda cool.

Unutar maske ugrađeni su mikrofon i pojačalo kako korisnici ne trebaju brinuti hoće li se glas prigušiti kroz plastiku. Prema Razeru, ova maska ​​posebno će filtrirati 95% svih čestica i virusa u zraku, uključujući Covid-19 i mnoge druge patogene.

Trenutno surađuju s grupom medicinskih stručnjaka i znanstvenika na razvoju ove maske kako bi dobili certifikat sa strane zdravstvenih vlasti. Razer planira ovu masku lansirati s velikim punjačem i integriranom UV sterilizacijom.

Na CES-u 2021, Qualcomm je objavio svoju drugu generaciju ultrazvučnih tehnologija prepoznavanja otiska prsta.

Ova druga generacija 3D Sonic senzora prepoznaje područje za 77% veće od prethodne generacije u osnovi povećava prethodne biološke podatke za 1,7 puta. Također ima bržu stopu prepoznavanja, s 50% povećanjem brzine obrade podataka.

Prije toga, Qualcommova prva generacija tehnologije otiska prsta pod ekranom prvi je put lansirana u vivo X20 Plus 2018. godine. Zato možemo reći da je ova godina bila relativno ključna za tehnologiju. Međutim, kada je prvi put primijenjen, nije ga bilo lako koristiti u situaciji kao što je otključavanje mokrim prstima ili uz pomak otiska prsta, a također je imao nekoliko sigurnosnih nedostataka među kojima je to što se pametni telefon može lako otključati bilo kojim otiskom prsta. Nažalost i dalje se javlja kod Galaxy S20 i kod Note20 serije. 

Međutim, nova generacija 3D Sonic Sensor Gen 2 napokona trebala bi omogućiti nesmetanu upotrebu ovog senzora. Nema sumnje bit će dio mnogih mobitela ove godine. Prvi model koji će imati novu Qualcommovu biometrijsku tehnologiju su Samsung Galaxy S21 modeli serije.

Predsjednik i voditelj prodaje tvrtke Samsung Systems LSI, potvrdio je da će sljedeći vodeći procesor Exynos biti opremljen GPU-om koji će proizvesti u suradnji s AMD-om.
Vijest mnoge oduševljava jer su dvije tvrtke već dugo najavile ovu vezu, točnije u lipnju 2019. Uzimajući u obzir ogroman skok u potrošnji koji je AMD napravio u svojoj RDNA 2 arhitekturi, rezultat može biti više nego izvrstan u integriranim grafičkim jedinicama ovih procesora.

Ice Universe (@UniverseIce) vjeruje da će ovaj novi aplikativni procesor biti najavljen ove godine i vjerojatno će se pojaviti u Galaxy Z Fold 3 modelu. Međutim, teško je da bi to mogla biti istina jer Samsung često ima tradiciju dovođenja ovih procesora najprije u svoju flagship Galaxy S seriju. Najvjerojatnije će ova suradnja donijeti prve plodove sa sljedećom generacijom Exynosa, krajem ove ili početkom 2022. godine i napraviti stvarni pritisak na Apple na ovom području.

Nvidia je na virtualnom CES-u 2021. predstavila novu seriju mobilnih grafičkih procesora RTX 30. Modeli RTX 30 serije uključuju Max-Q i Max-P varijante RTX 3080 16 GB, RTX 3070 8 GB i RTX 3060 6GB modela. Naglasili su da će sve ove verzije biti brže od onoga što može pružiti PS5.

Svi su mobilni GPU-u jasno bazirani na najnovijoj Ampere arhitekturi, a pojavit će se u high-end gamerskim prijenosnicima baziranim i na AMD i na Intel procesorima. Svi će podržavati i tehnologije kao što su Dynamic Boost 2.0, Whisper Mode 2.0, Resizable-BAR i DLSS 2.0.

RTX 3080 će svoje mjesto naći u prijenosnicima čija cijena starta na 1.999 USD, RTX 3070 u prijenosnicima od 1.299 USD na više, a RTX 3060 u prijenosnicima čija cijena kreće od 999 USD.

Prema TrendForceu, Intel je postigao dogovor s TSMC-om za proizvodnju Core i3 procesora na 5-nanometarskom procesu u drugoj polovici 2021. godine. Ujedno, procesori srednjeg i visokog tržišnopg razreda trebali bi se početi proizvoditi od druge polovice 2022. godine. Čini se kako dogovor uključuje proizvodnju na 5-nanometarskom, ali i 3-nanometarskom procesu u budućnosti.

Sljedeća generacija Alder Lake procesora visokih performansi će se ipak proizvoditi u intelovom 10-nanometarskom Enhanced SuperFin procesu, no već za drugu polovicu 2022. godine plan je prebacivanje na TSMC-ov proizvodni proces.

Čini se tako da Intel ne vjeruje u svoje buduće proizvodne procese i okreće se onima koji su u tome uspješniji, barem za sada. Još je ranije povtvrđeno da će se DG1 i SG1 grafike, te Tiger Lake procesori proizvoditi u 10-nanometarskom SuperFin procesu. Međutim, Intel Xe HPG GPU-i za igrače će se proizvoditi najvjerojatnije u 7-nanometarskom procesu od strane TSMC-a.