Novosti - Listopad 2019.

AMD je tokom zadnje dvije uspio ugrabiti značajan dio kolača iz ruku Intela zahvaljujući Ryzen i Threadripper procesorima koji su se pokazali kao odlična konkurencija i alternativa Intelovoj ponudi. Osim u desktop segmentu ozbiljna i Epyc serverska ponuda sve više i više nagriza plavog diva. Iako je na prvu izgledalo da Intel nije previše zabrinut AMD-ovim napretkom, iz nedavnih curenja internih memoranduma situacija za Intelovo vodstvo je definitivno zabrinjavajuća pogotovo ako se u obzir stavi konstantno kašnjenje 10nm proizvodnog procesa i sad već po tko zna koji puta korištenje Skylake mikroarhitekture u „novoj“ generaciji procesora.

Uz gore navedeno na Redditu je nedavno procurio interni Intelov dokument nazvan „AMD Competitive Profile“ koji je detaljno prikazivao AMD ponudu i kako se Intel nosi s njome. Sada, se u priču uključio i AdoredTV koji je pokazao nešto što bi isto tako moglo biti Intelov interni slajd čiji naslov je „Intel’s scale advantage… Financial Horsepower.“ No prije nego nastavimo, autentičnost navedene slike nemoguće je provjeriti stoga ovo, kao i svaku analizu i glasinu uzmite s rezervom.

Slajd navodi da je Intel još uvijek drastično veći od AMD-a i da ako bi Intel ponudio bolje rabate i ostale poticaje na trenutačne i buduće Core i Xeon procesore to bi ih u konačnici moglo koštati oko 3 milijarde USD što je 10 puta veći broj od AMD neto zarade (0,3 milijarde USD) za 2018. godinu. Navedenu svotu Intel navodno planira nazvati „2019 Meet Comp Discount“.

Navedenih 3 milijarde USD ne bi trebala biti prevelika briga za Intel, pogotovo ako ima navedeno pomogne da budu konkurentni u konačnici. Već smo pisali o drastičnom rezanju još ne predstavljenih procesora 10. generacije, Internet je u ovom trenutku pun glasina oko rezanja cijena 9. generacije Core procesora izgleda da su u Intelu napokon shvatili da je krajnje vrijeme, ako već ne u broju jezgara, da bar cijenom konkuriraju AMD-u.

S obzirom da bi cjenovno Intel i AMD procesori u svojim pripadajućim razredima mogli biti podjednaki, biti će zanimljivo vidjeti kako će reagirati AMD s obzirom na navodno visoke yieldove svojih Ryzen procesora.

Intelova ponuda procesora, mjesta koja popunjavaju u ponudi, a i tehničke specifikacije od izlaska Ryzen procesora plešu poprilično i čak gledanje njih samih jasno pokazuje nespremnost Intela na konkurenciju, pogotovo kada se uzme u obzir kolikim stopama je Ryzen 3000 krenuo grabiti tržišni udio.

Prije svakog izlaska tako imamo i „curenja“ benchmarka i u izvješću TechPowerUp-a i rezultata SiSoft Sandra testa vidimo da je nasljednik Core i3 8100 4C/4C procesora sada oko 30% brži, a tajna se skriva u činjenici da će novi i3 10100 vrlo vjerojatno, uz veće radne taktove od 3.6GHz, nuditi i Hyper-Threading. Tako ćemo sada od Intela 4C/8T kombinaciju imati već od Core i3 serije čiji osnovni modeli su na našem tržištu bili oko 900kn, a ne tako davno smo sa 4C/8T plaćali preko 2500kn.

Koji god tim preferirali – konkurencija je svakako zdrava za nas potrošače.

Qualcomm je najavio da će preko 30 proizvođača tokom 2020. godine krenuti s isporukom 5G CPE (customer-premises equipment) opreme za komercijalnu Fixed Wireless Access (FWA) upotrebu koja će biti bazirana na njihovom Snapdragon X55 modemu. Što u prijevodu znači da ako ćemo svoj broadband u nekoj bližoj budućnosti seliti na 5G Wireless vrlo vjerojatno će i kod nas završiti navedeni modem.

CPE oprema (kada se priča o Fixed Wireless Access) predstavlja router „pokućnih interneta“ i „Homeboxova“ koji ISP-ovi instaliraju u naše domove. S obzirom da 5G obećava i nudi brzine u razini optičkih parica ovakav rasplet događaja ne čudi. Pogotovo kada se uzme u kontekstu naše zemlje u kojoj je nerjetko o klasičan 4G nekoliko puta brži od dostupnih „bakrenih“ rješenja te se ljudi sve više i više odlučuju na razne „bežične“ varijante. Ako nekoga zanima na koji način su proizvođači zamislili novu generaciju kućnih 5G routera, možete baciti oko na HTC 5G Hub.

Lista proizvođača koja će koristiti navedeni X55 modem uključuje Compal, Lynksys, Netgear, Nokiu, Oppo, Panasonic, Samsung Sharp i ZTE. Ne čudi da je zbog nedavnih političkih igara Huawei izostao, no na tržištima na kojima posluju nuditi će svoj Balong 5000 modem.

Archive, neprofitna digitalna knjižnica koja čuva kopije digitalnih verzija PC/MS-DOS igara i aplikacija nedavno je izdala novu nadogradnju svoje baze sa 2.500 novih igara u kojima možete uživati potpuno besplatno kroz svoj browser.

Naravno da ovdje nećemo nabrajati svih 2.500 naslova no neke od njih koje bi vas mogle bocnuti su:

• Night Trap
• Mortal Kombat
• Doom
• Sensible World of Soccer
• Jurassic Park
• Alone in the Dark
• Shadow Warrior
• Duke Nukem 3D
• Oddworld: Abe’s Odyssey
• Redneck Rampage
• Various Leisure Suit Larry’s
• Monkey Island 1 & 2

Igre su dostupne na ovom linku. Nemojte se iznenaditi ako će sama stranica biti neresponzivna s obzirom na puno veći broj korisnika no inače.

Intel je finalizirao dizajn nove generacije Xeon Scalable enterprise CPU socketa za svoje „Sapphire Rapids“ procesore. Nasljednik LGA3647 biti će LGA4677, a izlazak prvih procesora očekuje se tokom 2021. godine. Do tada se očekuje da će Intel upogoniti 7 nm EVU proizvodni proces za CPU stranu priče, a već sada je prihvaćeno da će Enterprise proizvodi biti prvi na novom nodeu.

LGA4677 će biti dizajniran za visoku propusnost PCI Express Gen5 koji bi trebao poduplati dostupan bandwidth PCIe gen 4 standarda te mnoge dodatne funkcije koje Intel uskoro planira predstaviti kao dio svoje CXL Interconnect tehnologije. Navedeni detalji kao i prototip LGA 4189 socketa predstavljeni su od strane TE Connectivity, kompanije koja proizvodi socket. Dodatni pinovi mogli bi omogućiti Intelu ne samo Gen5 podršku, nego i drastično prošireniji I/O koji može uključivati i dodatne memorijske kanale kao i dediciran Persistent Memory I/O.

G.Skill je predstavio nove memorijske DDR4 module visokog kapciteta od 32 GB, te Trident kitove ukupnog kapaciteta do 256 GB. Moduli su napravljeni s korištenjem najnovijih memorijskih čipova gustoće 16 Gb.

Predstavljeni su novi kitovi Trident Z Royal DDR4-3200 CL16 256GB (32GBx8), Trident Z Royal DDR4-4000 CL18 128GB (32GBx4), Trident Z Neo DDR4-3600 CL18 128GB (32GBx4), and Trident Z Neo DDR4-3800 C18 64GB (32GBx2). Zanimljivo je da je nabržim kitovima radni napon podignut na 1.4 V, pa tako DDR-4000 (4x 32GB) ima latencije 18-25-25-45.

Kitovi su optimizirani za Intelove HEDT platforme, a testirani su i validirani na pločama ASUS TOG Rampage VI Extreme Encore (i9-9820X), te za novu AMD-ovu platformu X570, a testirani su na MSI MEG X570 Godlike ploči i uz pomoć Ryzena nove generacije (R5 3600, R9 3900X).

ADATA Technology predstavlja vanjsku prijenosnu bateriju ADATA T10000. Tankog profila i s kapacitetom od 10 000 mAh, je krajnje prenosiv i nudi puno napajanja.

T10000 je debeo svega 15 mm i može se lako smjestiti u torbe i džepove. Njegova teksturirana površina daje mu profinjen izgled i dojam, a uz to se na njemu neće vidjeti otisci prstiju. T10000 ima dva USB priključka izlazne snage do 2 A, pa omogućuje korisnicima da istovremeno i brzo pune dva uređaja, čime se štedi dragocjeno vrijeme.

NordVPN jedan od trenutačno najpoznatijih pružatelja VPN-a potvrdio je da su im treće strane kompromitirale sustav u ranoj 2018. Glavni krivac tome, prema njihovim navodima, je Finski data centar čije usluge hostinga su koristili. Data centar je koristio nesigurne sustave daljinskog upravljanja kojih NordVPN „nije bio svjestan“.

Iako NordVPN smiruje situaciju i pokušava umanjiti tenzije oko čitave situacije postoje tvrdnje da je haker imao root pristup serveru. NordVPN izjavljuje da je jedino istekli TLS ključ „ukraden“ te da nikakav VPN promet nije moga biti dekriptiran.

Isti haker koji tvrdi da je probio NordVPN zaštite pokazao je da je imao pristup i TorGuard i VikingVPN serverima. TorGuard je u izjavio objasnio zašto, ali i napomenuo da ih navedeni proboj ne dira niti najmanje s obzirom na drugačiju distribuciju i PKI management od konkurencije. S druge strane VikingVPN nije izašao u javnost s izjavom.

NordVPN i TorGuard izjavili su da korisnički podaci nisu bili zahvaćeni te da ništa osim pojedinih servera nije zahvaćeno.

Nvidia je danas najavila novu EGX Edge Supercomputing platformu – platforma visokih performansi s nativnom cloud podrškom koja omogućuje tvrtkama brzo preuzimanje podataka iz tvornica, produkcijskih linija, gradskih ulica kako bi sigurno mogli dostaviti novu generaciju AI, IoT i 5G skalirajućih servisa.

Prvi korisnici platforme koja kombinira Nvidia Cuda-X softver i Nvidia certificirane GPU servere i uređaje uključuje Walmart, BMW, Procter & Gamble, Samsung Electronics, NTT East kao i gradove San Francisco i Las Vegas.

EGX platforma bazirana je na softveru koji podržava širok spektar aplikacija uključujući i Nvidia Metropolis koja pomaže u izgradnji pametnih gradova i inteligentnim video analitičkim aplikacijama, kao i novo predstavljeni Nvidia Aerial SDK. Aerial omogućuje telekom operaterima da izgrade kompletno virtualizirane 5G pristupne mreže koje su visoko programabilne, skalabilne i energetski efikasne te bi u budućnosti trebala omogućiti jednostavnije korištenje u pametnijim tvornicama, jednostavniju primjenu AR/VR tehnologija kao i cloud gaminga.

Rani ekosistem partneri uključuju Microsoft, Ericsson i Red Hat.

Zanimljive su primjene kod prvih partnera, BMW tako koristi video analizu u tvornici u Južnoj Karolini kako bi automatizirali finalnu inspekciju automobila. EGX skuplja podatke s veće količine kamera te ostalih dostupnih senzora na proizvodnoj liniji kako bi se zadovoljili strogi standardi kvalitete.

Las Vegas i San Francisco primarno koriste EGX kako bi se bilježio broj sudionika u prometu no za različite ciljeve. U San Franciscu te podatke koriste kako bi lokalni poduzetnici mogli dobiti točne brojeve o broju pješaka i ljudi u svojoj okolici kako bi mogli bolje razviti posao i približiti se klijentima. Dok Las Vegas glavni naglasak ima na želji da signalizacijski prometni sustavi autonomno reagiraju na eventualne probleme u prometu.

Ne tako davno, pisali smo kako je TSMC produžio vrijeme isporuke za 7nm proizvode te da bi navedeno moglo uzrokovati kašnjenja širom IT industrije pogotovo kada se uzme u obzir da su im klijenti gotovo pa svi bitni igraći u igri poluvodiča i mikroprocesora – AMD, Apple, Qualcomm, Nvidia i još mnogo drugih. Kako bi osigurali zadovoljstvo svih, a očito i sebi povećali zaradu, odlučili su investirati dodatne 4 milijarde USD kako bi osigurali dodate proizvodne kapacitete za aktualni 7nm proizvodni proces i nadolazeći 5nm.

TSMC VP i CFP Wendell Huang objasnio je povećanje potrošnje investitorima prilikom Q3 earnings call-a. Pri čemu je Huang izjavio da je potražnja za 7 i 5nm procesima drastično porasla u zadnjih nekoliko mjeseci. Shodno potražnji odlučili su povećati kapitalna ulaganja za 4 milijarde USD kako bi zadovolji potražnju. Ukupna kapitalna ulaganja za 2019 bi tako trebala biti između 14 i 15 milijardi USD, a od nove 4 milijarde, 1.5 milijardi biti će investirano u postojeći 7nm proces, a dodatne 2.5 milijarde uložiti će se u nadolazeći 5nm proces.