TSMC gradi tvornicu u Kini

Tajvanska komisija za investicije pri ministarstvu ekonomije je TSMC-u dala dozvolu za investiciju vrijednu tri milijarde američkih dolara za gradnju nove tvornice 12 inčnih waffera u kineskom gradu Nanjingu. TSMC je zahtjev predao krajem prošle godine u kojem stoji kako će zaposliti 1.700 radnika u novom proizvodno-razvojnom centru koji bi s proizvodnjom trebao započeti u drugoj polovici 2018. godine. Tvornica će na 12 inčnim wafferima inicijalno proizvoditi čipove u 16 nm proizvodnom procesu, s proizvodnjom od oko 20.000 waffera mjesečno što će činiti 2.5% njihove ukupne proizvodnje. TSMC inače ima planove za početak proizvodnje čipova u naprednijem 10 nm procesu već u 2017. godini.