Američka vlada, čipovi i radijacija
Američka vlada počela je ulagati u procesore otporne na radijaciju. Trenutačno ulaže u MESA (Microsystems, engineering, science and applications) proizvodne pogone koja proizvodi takve čipove za upotrebu u nuklearnim oružjima.
MESA se nalazi kod Sandia Nacionalnog laboratorija u Novom Meksiku, a vlada planira investirati dodatnih 170 milijuna USD kako bi unaprijedili već postojeće čipove iz SkyWater Technology tvornice za potrebe ministarstva obrane.
MESA fab proizvodi čipove otporne na radijaciju za potrebe Američkog nuklearnog programa već desetljećima i iako su čipovi dovoljno napredi da rade pouzdano bez straha od radijacije problem je što koriste poprilično zastarjeli 350 nm proizvodni proces, tehnologiju koja se u potrošačkim čipovima koristila prvi put davne 1994 godine.
Za proizvodnju koriste se 150 mm waferi koji su gotovo pa jednako stari kao i navedena 350 nm procesna tehnologija, dok napredniji fabovi koriste 300 mm wafere.
Iako bi mnogi mislili da će se nadogradnja izvršiti zbog zastarjele tehnologije samo zato jer je tehnologija stara preko dva desetljeća to nije slučaj. Glavni i jedini razlog je teška dobavljivost dijelova i sirovina za alate koji su potrebni kako bi se napravili 150 mm waferi. MESA je već napravila prvi od četiri koraka kako bi mogli proizvoditi 200 mm wafere. Konverzija uključuje rekreaciju gotovo svih kemijskih recepata te prilagodbu stotina procesnih parametara i detaljno testiranje, a očekuje se da će završiti tokom lipnja 2021. godine. Uz povećanje wafera, paralelno se radi i na smanjenju proizvodnog postupka sa 350 nm na 180 nm što omogućuje duplu gustoću tranzistora po čipu nuklearnog oružja.
