Apple bi mogao odgoditi 2nm čipove do 2026. zbog TSMC-ovih poteškoća u proizvodnji
Prema izvorima iz Koreje, Apple će možda morati odgoditi plan lansiranja iPhonea 17 Pro s 2nm čipom za 2026. umjesto 2025. kako se prvobitno očekivalo. Rečeno je da je glavni razlog to što TSMC ima poteškoća u proizvodnji željenog 2nm čipa.
Trenutno, TSMC proizvodi oko 10.000 čipova mjesečno i namjerava povećati na 80.000 do 2026. TSMC-ova tvornica u Arizoni (SAD) značajno će doprinijeti postizanju ukupnog proizvodnog kapaciteta od 140.000 komada. Budući da je TSMC ekskluzivni proizvođač čipova za Appleove uređaje kao što su iPhone i MacBook, bilo kakva odgoda u proizvodnji novih čipova mogla bi izravno utjecati na Appleove planove za lansiranje proizvoda.
Dilema s kojom se TSMC suočava je da je izlaz (yield) 2nm proizvodnog procesa trenutno samo oko 60%. To znači da je 40% proizvedenih neupotrebljivo. Prema tajvanskom Economic Dailyu, Apple bi mogao odgoditi 2nm čipove do 2026. zbog TSMC-ovih poteškoća u proizvodnji s proizvodnim troškovima do 44 milijuna wona po pločici (ekvivalentno 30.000 USD), TSMC trpi gubitak od oko 120 milijuna USD mjesečno na novom proizvodnom procesu.
Osim Applea, TSMC opslužuje i druge velike kupce kao što su Nvidia i Qualcomm. Suočeni s rastućim geopolitičkim napetostima u Tajvanu, ove dvije tvrtke navodno pregovaraju sa Samsungom o proširenju proizvodnje na tvornice u Koreji. Ovo se smatra mjerom prevencije rizika, kojom se osigurava stabilna opskrba čipovima u slučaju nestabilne političke situacije.
Trenutno rješenje za Apple je nastavak korištenja 3nm procesa sljedećih godinu dana. To TSMC-u omogućuje više vremena za poboljšanje proizvodnje i optimizaciju troškova proizvodnje 2nm čipova. U međuvremenu, Samsung se također suočava sa svojim izazovima. Korejska elektronička tvrtka mora poboljšati izlaz i performanse 2nm čipova.
U početku je Apple planirao lansirati iPhone 17 Pro 2025. s 2nm čipsetom. Međutim, prema izvješćima iz Južne Koreje, ovaj plan bi mogao biti odgođen za 12 mjeseci. Interne informacije govore da TSMC ima poteškoća s izlazom wafera i da 2nm čip još nije certificiran za masovnu proizvodnju. Potražnja za testiranjem proizvoda bila je tolika da je tajvanski proizvođač bio prisiljen prilagoditi postojeće objekte kako bi se prilagodili novom procesu, što je potrajalo.
