TSMC još uvijek nije odlučio kada će početi koristiti EUV litografiju visoke NA
Intel je započeo eksperimente s visoko-NA EUV litografskom opremom u svojim laboratorijima kao dio 18A tehnologije, ali planira je uvesti u masovnu proizvodnju najranije od prelaska na 14A proces.
Oprema visoke NA potrebna je za smanjenje geometrije tranzistora sadržanih na silicijskom čipu, ali zasad ostaje glomazna i skupa, koštajući 400 milijuna dolara po postavljanju. To nije spriječilo Intel da se dočepa barem dva od ovih ASML litografskih skenera za izvođenje eksperimenata u svom laboratoriju u Oregonu, a trebat će mu još barem nekoliko za masovnu proizvodnju takvih sustava.
Potpredsjednik TSMC-a za poslovni razvoj Kevin Zhang objasnio je ovaj tjedan da se proizvodnja čipova pomoću tehnologije A14 može uspostaviti bez upotrebe takve opreme. “Naši tehnološki stručnjaci traže prilike za nastavak životnog ciklusa postojeće opreme s niskom brojčanom vrijednošću otvora”, rekao je izvršni direktor na sastanku za novinare. “Ako uspiju pronaći takvo zaobilazno rješenje, očito nećemo koristiti [High-NA]”, dodao je. TSMC je prošle godine rekao da takvu opremu neće koristiti u okviru tehnologije A16, jer je preskupa.
TSMC se suočava s rizikom da ga SAD kazni s više od milijardu dolara zbog ‘slučajne’ isporuke čipova Huaweiju
TSMC lansirao 2nm čipove: Počinje nova tehnološka era?
Intel pod pritiskom: TSMC i Broadcom razmišljaju o kupnji različitih odjela
Intel, koji će početi postupno ukidati EUV visoke NA kao dio konkurentske tehnologije 14A, također je nedavno signalizirao da neće vršiti pritisak na kupce da se odluče za provjerenije litografske tehnologije. Prema upravi ASML-a, koja isporučuje relevantnu opremu, EUV rješenja s visokom NA koristit će se u pilot proizvodnji čipova 2026. ili 2027., a masovna uporaba započet će kasnije. ASML je do sada isporučio pet litografskih skenera sljedeće generacije, koji se distribuiraju između Intela, Samsunga i TSMC-a. Potonji, iako se ne žuri s uvođenjem nove tehnologije, smatra da je iznimno važno pravodobno se upoznati s mogućnostima nove opreme.
