Intel razvija novi način hlađenja čipova: toplina izravno pakirana u čip
Intelov istraživački tim usmjerio je pažnju na jednu od najvećih prepreka u naprednom pakiranju čipova – odvođenje topline. Novi rad njihovih inženjera predstavio je inovativni koncept nazvan „integrirani dizajn rastavljanja hladnjaka“, koji obećava ekonomičnija i učinkovitija rješenja za hlađenje visokosnažnih i složenih čipova.
Kako funkcionira novi dizajn
Ovaj dizajn posebno je prilagođen višeslojnim strukturama s više čipova. Temeljna ideja je rastavljanje tradicionalnog integriranog hladnjaka na više neovisnih komponenti s jednostavnom strukturom, koje se mogu sastaviti standardnim proizvodnim procesima. Time se značajno smanjuje složenost proizvodnje i povezani troškovi. Dodatno, Intel je optimizirao formulaciju ljepila, strukturu ravne ploče i dizajn armature, što poboljšava performanse materijala toplinskog sučelja i učinkovitost odvođenja topline.
Tehničke prednosti
- Smanjenje iskrivljenja pakiranja za oko 30%
- Smanjenje praznine materijala toplinskog sučelja za 25%
- Povećanje koplanarnosti paketa za oko 7%, čime površina čipa postaje ravnija
Ovaj pristup omogućuje proizvodnju ultra velikih čipova s površinom većom od 7.000 mm², bez uskog grla i visokih troškova tradicionalnih integriranih hladnjaka.
Širi značaj za industriju
Intelov raščlanjeni dizajn ne samo da rješava probleme odvođenja topline i strukturne stabilnosti, već postavlja temelje za širu primjenu napredne tehnologije pakiranja. Ova metoda optimizira ključne pokazatelje kao što su iskrivljenje ambalaže, svojstva materijala toplinskog sučelja i koplanarnost, potvrđujući Intelovu tehničku snagu u području naprednih procesa i pakiranja čipova
