TSMC će uložiti gotovo 45 milijardi dolara u nove pogone za proizvodnju čipova
TSMC je na nedavnom sastanku upravnog odbora odobrio veliki investicijski plan vrijedan 44,962 milijarde dolara. Sredstva će biti iskorištena za izgradnju novih tvornica poluvodiča i nadogradnju postojećih proizvodnih pogona.
Kao jedan od najvećih proizvođača čipova na svijetu, TSMC proizvodi čipove za tvrtke poput Nvidije, AMD-a, Intela i Applea. Kako bi zadovoljila rastuću potražnju svojih kupaca, tajvanska tvrtka planira značajno proširiti proizvodne kapacitete u nadolazećim godinama. Ovo odobrenje vrijedno gotovo 45 milijardi dolara predstavlja rekord za jedno tromjesečje, daleko nadmašujući prethodne autorizacije koje su se obično ravnomjernije raspoređivale tijekom godine. Ovaj potez dio je šireg plana kapitalnih ulaganja (CapEx) TSMC-a za 2026. godinu, za koji se očekuje da će se kretati između 52 i 56 milijardi dolara. Ovim velikim ulaganjem, TSMC želi ojačati svoju vodeću poziciju u odnosu na konkurente poput Intela i Samsung Foundryja.
Masovna ulaganja za proširenje proizvodnih kapaciteta
Glavni cilj ovog ulaganja je povećati proizvodnju čipova uz održavanje tehnološkog vodstva. Izgradnjom novih tvornica i nadogradnjom postojećih, TSMC želi osigurati da može zadovoljiti buduću potražnju velikih tehnoloških kompanija. Ova agresivna strategija širenja također ima za cilj spriječiti velike klijente da se okrenu konkurenciji. Ostajući ispred u kapacitetu i tehnologiji, TSMC nastoji osigurati dugoročna partnerstva i zaštititi svoju dominantnu poziciju u industriji poluvodiča. Plan ulaganja nije samo o količini, već i o naprednim proizvodnim procesima. TSMC planira dodijeliti 70% do 80% svog proračuna naprednim čvorovima. To uključuje razvoj budućeg procesa A10 (klasa 1nm), koji se očekuje oko 2030. godine. Ovaj čvor mogao bi omogućiti čipove s više od 200 milijardi tranzistora.
Kako bi podržao ovaj napor, TSMC je unaprijedio S.S. Lina, voditelja tima za razvoj tehnologije 1nm, u potpredsjednika. Osim toga, oko 10% do 20% proračuna bit će usmjereno na napredne tehnologije pakiranja. Ovo područje posebno je važno za hardver umjetne inteligencije, gdje potražnja i dalje brzo raste. Velikim ulaganjima u napredne čvorove i pakiranje, TSMC nastoji ostati prvi izbor za tvrtke koje razvijaju AI nove generacije i visokoučinkovite čipove.
