ASML Holding najavljuje EUV proboj: put prema 50% većoj globalnoj proizvodnji čipova
Nizozemski tehnološki div ASML Holding objavio je značajan tehnološki napredak u razvoju EUV litografije, koji bi do kraja desetljeća mogao omogućiti povećanje proizvodnje čipova i do 50 posto. Ključ napretka leži u povećanju snage izvora ekstremnog ultraljubičastog (EUV) svjetla, najkritičnije komponente u procesu izrade naprednih poluvodiča.
Prema navodima tvrtke, istraživači su uspjeli povećati snagu EUV izvora sa sadašnjih 600 vata na 1.000 vata, čime se otvara prostor za znatno veći broj obrađenih silicijskih pločica po satu i smanjenje troška po čipu.
Jedini komercijalni proizvođač EUV sustava
ASML je trenutačno jedini proizvođač na svijetu koji nudi komercijalne EUV litografske sustave, ključne za proizvodnju najnaprednijih čipova. Među njegovim klijentima nalaze se industrijski lideri poput Taiwan Semiconductor Manufacturing Company i Intel.
Michael Purvis, voditelj tehnologije EUV izvora svjetlosti u ASML-u, istaknuo je kako se ne radi o laboratorijskoj demonstraciji, već o sustavu koji može kontinuirano proizvoditi 1.000 vata snage u uvjetima stvarne tvorničke proizvodnje. Izjava je dana u pogonu tvrtke u blizini San Diega u Kaliforniji, gdje ASML razvija ključne komponente sustava.
Geopolitički i tržišni kontekst
EUV tehnologija ima i snažnu geopolitičku dimenziju. Sjedinjene Američke Države i Nizozemska koordinirale su ograničenja izvoza EUV sustava prema Kini, čime je Peking potaknut na razvoj vlastitih alternativa. Istodobno, u SAD-u su startupi poput xLight i Substrate prikupili stotine milijuna dolara za razvoj konkurentskih rješenja.
U tom kontekstu, ASML-ov napredak predstavlja strateški potez za očuvanje tehnološke prednosti nad potencijalnim američkim i kineskim konkurentima.
Kako funkcionira EUV i zašto je povećanje snage presudno
EUV litografija koristi svjetlost valne duljine od 13,5 nanometara za „ispisivanje“ uzoraka na silicijske pločice premazane fotootpornim materijalom. Proces generiranja takve svjetlosti iznimno je složen.
ASML-ov sustav ubrizgava mlaz mikroskopskih kapljica rastopljenog kositra u komoru, gdje ih snažan CO₂ laser zagrijava do stanja plazme. Ta plazma, čija temperatura premašuje temperaturu površine Sunca, emitira EUV svjetlost. Svjetlost se zatim prikuplja i fokusira pomoću visokopreciznih optičkih sustava koje isporučuje Carl Zeiss AG, nakon čega se koristi za izradu uzoraka na čipu.
Najavljena poboljšanja uključuju udvostručenje broja kapljica kositra na približno 100.000 u sekundi te upotrebu dvaju laserskih impulsa za formiranje plazme, umjesto jednog, kao u postojećim sustavima. Time se postiže veća stabilnost i snaga izvora svjetlosti.
Do 330 wafer-a na sat do 2030. godine
Povećanje snage EUV izvora omogućit će kraće vrijeme ekspozicije silicijskih pločica. Prema riječima Teuna van Gogha, izvršnog potpredsjednika za EUV NXE seriju, cilj je do kraja desetljeća dosegnuti kapacitet obrade od oko 330 wafer-a na sat, u odnosu na današnjih približno 220.
Budući da svaki wafer može sadržavati od nekoliko desetaka do nekoliko tisuća čipova, ovisno o njihovoj veličini, povećanje propusnosti izravno utječe na ukupni globalni kapacitet proizvodnje poluvodiča.
Stručnjaci smatraju da je dosezanje razine od jednog kilovata iznimno postignuće u području laserske i plazma tehnologije, a unutar ASML-a već se razmatraju scenariji daljnjeg povećanja snage prema 1.500, pa čak i 2.000 vata.
Strateški značaj za industriju čipova
ASML-ov napredak dolazi u trenutku kada globalna potražnja za naprednim čipovima raste zbog razvoja umjetne inteligencije, podatkovnih centara i visokoučinkovitih računalnih sustava. Povećanje kapaciteta EUV sustava ne znači samo veću proizvodnju, već i niži trošak po jedinici, što dugoročno može stabilizirati opskrbne lance i smanjiti volatilnost tržišta.
Ako se planirani kapaciteti ostvare, ASML bi mogao dodatno učvrstiti svoju poziciju tehnološkog monopola u EUV segmentu i odigrati ključnu ulogu u oblikovanju sljedeće faze globalne industrije poluvodiča.
