Intel EMIB osvaja tržište: Ugovori vrijedni milijarde dolara za pakiranje AI čipova kao alternativa TSMC CoWoS-u

· Sanja Ledinek

Intel EMIB osvaja tržište _Ugovori vrijedni milijarde dolara za pakiranje AI čipova kao alternativa TSMC CoWoS-u_1

Financijski direktor Intela, David Zinsner, potvrdio je da je potražnja za naprednim uslugama pakiranja čipova pod nazivom EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) nadmašila sva početna očekivanja te da su pred potpisivanjem ugovora čija se vrijednost mjeri u milijardama dolara na godišnjoj razini. Dok je TSMC-ova CoWoS tehnologija trenutno suočena s ozbiljnim ograničenjima u opskrbnom lancu zbog eksplozije AI tržišta, Intelov EMIB se pojavljuje kao primarna i održiva alternativa za tvrtke poput NVIDIA-e, AMD-a i Applea. Jedan od glavnih pokretača ovog interesa je činjenica da Intelovi proizvodni kapaciteti za napredno pakiranje nisu ograničeni na isti način kao konkurentski, što omogućuje proizvođačima bez vlastitih tvornica (fabless) brži izlazak proizvoda na tržište.

Tehničke prednosti i tržišno pozicioniranje

Intelova EMIB i EMIB-T rješenja posebno su atraktivna za specifične kategorije hardvera:

  • ASIC i prilagođeni AI čipovi: Idealni za rješenja koja zahtijevaju veliku fizičku površinu i fleksibilnost dizajna uz vrhunsku isplativost
  • NVIDIA Feynman: Izvješća sugeriraju da grafički div razmatra EMIB za svoje nadolazeće arhitekture nakon javnih pohvala Jensena Huanga o kvaliteti Intelovih rješenja
  • Mobilni SoC-ovi: Giganti poput Qualcomma i MediaTeka vide EMIB kao rješenje za svoje prilagođene čipove koji zahtijevaju naprednu integraciju više komponenti na jednom supstratu

Domaća proizvodnja kao ključni adut

Možda najznačajnija prednost Intela u 2026 godini je snažan fokus na proizvodnju unutar SAD-a čime se rješava veliki logistički problem za američke tvrtke koje naručuju čipove kod TSMC Arizona. Trenutno svi čipovi proizvedeni u Arizoni moraju putovati na Tajvan radi finalnog pakiranja jer SAD nema adekvatne napredne pogone osim Intelovih, a EMIB rješenje popunjava tu prazninu i omogućuje kompletan proizvodni ciklus na američkom tlu. Ovaj strateški pomak s konceptualnih faza na stvarne, masovne narudžbe potvrđuje i bliska suradnja s dobavljačima supstrata iz Japana i Tajvana koji ubrzano povećavaju kapacitete kako bi pratili Intelov novi zamah u back-end uslugama.

DRUGE NOVOSTI