AMD s deset milijardi dolara kreće u totalni rat protiv Nvidije: Lisa Su otkrila detalje o 2-nanometarskim procesorima i Helios platformi

Suočen s nezapamćenom globalnom potražnjom za procesorskom snagom namijenjenom umjetnoj inteligenciji, AMD je najavio golemo ulaganje od preko deset milijardi dolara u tajvanski industrijski ekosustav. Govoreći o ovom strateškom potezu koji je uzdrmao tehnološki sektor, glavna izvršna direktorica AMD-a Lisa Su osobno je naglasila da tvrtka, u trenucima kada od svojih partnera traži ubrzanje masovne proizvodnje, apsolutno mora preuzeti svoj dio financijskog tereta i ulaganja. Ovaj korak ne predstavlja samo golem glas povjerenja u tajvanski cjeloviti ekosustav poluvodiča, već označava i potpunu transformaciju AMD-ova fokusa s pojedinačnih čipova na serverske sustave u razmjeru cijelog racka kako bi se spremno dočekala era naprednih AI agenata.

Kako broj tranzistora i zahtjevi za propusnošću kod AI čipova nastavljaju pomicati fizičke granice, tehnologija naprednog pakiranja postala je ključno industrijsko bojište. Lisa Su je potvrdila da AMD aktivno koristi napredne tehnologije pakiranja kao što su 2.5D, 3D, CoWoS i EFB (Elevated Fanout Bridge). Logika iza ove višemilijardne investicije leži u osiguravanju početnog kapitala kako bi tajvanski partneri mogli pravovremeno osigurati zemljište i pogone te se u potpunosti pripremiti za masovnu proizvodnju koja će se odvijati od druge polovice 2026. pa sve do 2029. godine. Ova su sredstva precizno raspoređena unutar tajvanskog lanca opskrbe za pakiranje, testiranje i supstrate. U suradnji s tvrtkama ASE i SPILWARE Precision razvija se i validira sljedeća generacija 2.5D EFB tehnologije koja značajno poboljšava propusnost i energetsku učinkovitost između računalnih pločica, odnosno čipleta. Istovremeno, u suradnji s tvrtkom Powertech Technology uspješno je validirana prva u industriji tehnologija pakiranja na razini panela koja probija tradicionalna ograničenja veličine silicijskih pločica i smanjuje troškove, dok vodeći proizvođači supstrata Unimicron, Nanya Circuit Board i Kinsus Technology pružaju punu podršku na razini matičnih ploča.

Uz naprednu potporu u pakiranju, AMD je pripremio i moćne hardverske adute na razini arhitekture i sustava. Glavnu ulogu u računalnoj snazi preuzima šesta generacija EPYC procesora kodnog imena Venice, koja se već proizvodi na Tajvanu koristeći TSMC-ov najnapredniji 2-nanometarski proces, čime je AMD osigurao vodeću poziciju u segmentu HPC proizvoda visoke klase. Sljedeći val rješenja pod nazivom Verano donijet će naprednu LPDDR memorijsku tehnologiju na EPYC platformu, pružajući ekstremne performanse po vatu kako bi se zadovoljili zahtjevi za propusnošću memorije koje nameće autonomna umjetna inteligencija. Na razini cjelokupnog sustava, AMD predstavlja svoje najjače oružje u obliku Helios platforme na razini racka koja integrira 2-nanometarski Venice procesor s nadolazećim super-čipom, grafičkim procesorom Instinct MI450X. Kako bi se osigurale nesmetane isporuke hiperskalnim podatkovnim centrima diljem svijeta, AMD blisko surađuje s velikim proizvođačima sustava kao što su Wiwynn, Wistron, Inventec i Sanmina, uz podršku tvrtke Intrigue zadužene za dizajn paleta, s ciljem pokretanja masovnih višegigavatnih implementacija u drugoj polovici 2026. do kraja dekade.

Usporedno s intenzivnim razvojem na Tajvanu, Lisa Su je istaknula važnost geografske diverzifikacije proizvodnih kapaciteta, napominjući da su poluvodiči postali ključna nacionalna računalna infrastruktura te da Sjedinjene Američke Države ne mogu same upravljati svim segmentima proizvodnje. U tom smislu, direktorica AMD-a posebno je pohvalila prijenos znanja tajvanskih stručnjaka u novu TSMC-ovu tvornicu u Arizoni, naglasivši da su tamošnji proizvodni rezultati izvrsni, što otvara mogućnost da se budući 2-nanometarski Venice procesori, osim na Tajvanu, proizvode i u američkim pogonima.

Ova masivna investicija ima jasnu namjeru dijeljenja financijskog rizika s partnerima u zamjenu za zajamčene proizvodne kapacitete u iduće tri godine, što je AMD-ov ključni adut u borbi protiv konkurentske Nvidije. Kao odgovor na Nvidijina integrirana rješenja, AMD kroz Helios platformu i suradnju s tajvanskim proizvođačima poslužitelja gradi kompletne plug-and-play sustave na razini cijelog racka. Podržavanjem inovativnih tehnologija pakiranja izvan standardnog CoWoS-a, AMD osigurava stabilnu logistiku i pokazuje odlučnost da dominira vertikalno integriranim lancem opskrbe koji pokriva sve faze od proizvodnje pločica do konačnog sastavljanja sustava.

Čelnica kompanije također procjenjuje da se umjetna inteligencija ubrzano prebacuje iz faze treniranja modela u fazu inferencije, odnosno primjene i zaključivanja. Dok su u prošlosti grafički procesori dominirali tržištem, potrebe za AI inferencijom sada vraćaju fokus na središnje procesore, zbog čega će arhitekture AI poslužitelja brzo evoluirati prema uravnoteženom omjeru procesora i grafičkih kartica. Nakon razdoblja stagnacije na tržištu CPU-a, potražnja je naglo eksplodirala, a Lisa Su predviđa da će prelazak na složene faze zaključivanja i izvršavanja zasnovane na AI agentima, koje zahtijevaju opsežnu koordinaciju podataka i mrežnih sustava, potaknuti rast tržišta procesora za više od 35 posto godišnje u sljedećih pet godina.