Dimensity 8250: još jedan AI čip za pametne telefone srednje klase

MediaTek Dimensity 8250, nasljednik Dimensity 8200 SoC-a, nudi značajna poboljšanja u području umjetne inteligencije (AI). Ovaj 4nm čip opremljen je osmojezgrenim CPU-om koji se sastoji od četiri Arm Cortex-A78 jezgre visokih performansi (1 x 3,1 GHz + 3 x 3,0 GHz) i četiri Cortex-A55 jezgre na 2,0 GHz. Za grafičku obradu integriran je Mali-G610 MC6 GPU, dok naprednu obradu umjetne inteligencije pokreće APU 580. Čip podržava četverokanalni LPDDR5 RAM s propusnošću do 6.400 megabita u sekundi i UFS 3.1 za pohranu podataka.

Ugrađeni ISP s HDR obradom u 14 bitova omogućuje podršku za jedan senzor od 320 MP ili tri senzora od 32 MP, te snimanje videa u 4K rezoluciji pri 60 sličica u sekundi. Dodatno, čip može upravljati zaslonima s frekvencijom osvježavanja do 120 Hz za WQHD+ rezoluciju i 180 Hz za Full HD+ rezoluciju. U specifikacije povezivanja i komunikacije uključuju se 5G modem s brzinom preuzimanja do 4,7 Gbps, WiFi 6E, Bluetooth 5.3 standard, te navigacijski sustavi NavIC, GPS, BeiDou, Glonass, Galileo i QZSS.

MediaTek Dimensity 9300+ na 4 nm debitira u vivo X100s i X100s Pro

MediaTek Dimensity 9400 ima moćan IPC

Objavljen MediaTek Dimensity 7200-Ultra

Prvi pametni telefon opremljen ovim čipsetom je Oppo Reno12.