HBM hegemonija: Samsungove pogreške, uspon Kine i utrka za dominaciju u AI memoriji

· Sanja Ledinek

HBM hegemonija_1.

Dugo se DRAM industrija smatrala „tihim pratiteljem” poluvodičkog ekosustava, u sjeni procesora (CPU) i grafičkih procesora (GPU). No s eksplozijom potražnje za umjetnom inteligencijom, posebice velikim jezičnim modelima (LLM) i AI poslužiteljima, pojavila se memorija velike propusnosti (HBM) kao presudan čimbenik performansi. HBM omogućuje rješavanje tzv. „memorijskog zida”, uskog grla u kojem brzina prijenosa podataka više ne može pratiti snagu GPU-a. Primjerice, SK hynixov HBM3E, koji se već masovno proizvodi u Uicheonu, postao je ključna komponenta NVIDIA-inih sustava za AI treniranje i zaključivanje.

Hynix – tehnološki iskorak i pad Samsungove dominacije

Dok je tradicionalno DRAM tržište bilo usmjereno na smanjenje troškova po bitu, HBM je tržište u kojem vrijedi paradigma „performanse i energetska učinkovitost na prvom mjestu”. Upravo taj zaokret omogućio je SK hynixu da po prvi put prestigne Samsung u prihodu od DRAM-a. Prihod SK hynixa porastao je s 7,5 bilijuna wona (2021.) na 17,1 bilijun wona (2025.) i  osvojio je više od 40% udjela u HBM prihodu, što ga čini glavnim dobavljačem NVIDIJI. Ključ uspjeha je MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) tehnologija pakiranja, razvijena u suradnji s japanskim Namicsom. Ona sprječava pucanje silicija pri visokim temperaturama i pritiscima, problem koji Samsung i Micron nisu u potpunosti savladali.

Samsung – strateški promašaji i pokušaj povratka

Samsung je pogrešno procijenio tržište, ostajući previše fokusiran na smartphone DRAM strategiju, dok je AI memorija eksplodirala. Posljedica je gubitak tržišnog udjela i prihoda, uz procjene da je tvrtka propustila desetke milijardi dolara godišnje. Kako bi povratio poziciju, Samsung ulaže u razvoj HBM4 i pokušava kapitalizirati integraciju vlastite ljevaonice (foundry) i pakiranja čipova u jedinstvenu „end-to-end” uslugu. Međutim, analitičari upozoravaju: ako ijedna karika (npr. kvaliteta 3D povezivanja) zakaže, prednost vertikalne integracije može se pretvoriti u slabost.

HBM hegemonija_2

Kineski izazivač – CXMT i alternativna rješenja

Kina također ubrzava ulogu na tržištu memorije: CXMT (Changxin Memory Technologies) povećao je udio na DRAM tržištu s gotovo nule na 5% (2020.). Trenutno testira HBM3 uzorke, ali zbog američkih ograničenja izvoza i problema s naprednom litografijom i opremom, zaostaje oko 3–4 godine za globalnim liderima. Unatoč tehnološkom jazu, kineski divovi poput Huaweija istražuju načine za smanjenje ovisnosti o HBM-u, razvijajući softverske optimizacije i hibridna rješenja poput tzv. „AI SSD-ova” za pohranu i ubrzanje podataka.

Budućnost: HBM4 kao bojište narednih pet godina

Sljedeća generacija, HBM4, predstavlja ključnu stratešku prekretnicu:

  • SK hynix: suradnja s NVIDIA-om i TSMC-om na naprednom hibridnom povezivanju.
  • Samsung: agresivan povratak kroz vlastitu foundry/pakiranje integraciju.
  • Micron: pokušava se probiti inovacijama u dizajnu i pouzdanosti.
  • Kina (CXMT): dugoročno traži vlastiti put, iako je kratkoročno u zaostatku.

HBM, iako skuplji i energetski zahtjevniji od tradicionalnog DRAM-a, ostaje nezamjenjiv u AI treniranju i zaključivanju. Stručnjaci procjenjuju da će HBM dominirati kao mainstream memorijski standard barem do 2030. godine, čime memorija prelazi iz sporedne uloge u glavni faktor diferencijacije u AI hardveru.

DRUGE NOVOSTI