HBM se ponovno bori! Samsung HBM4 uzorci osporavaju Micronova ograničenja propusnosti
Samsung Electronics poslao je kupcima diljem svijeta uzorke svoje najnovije HBM4 memorije, a očekuje se da će masovna proizvodnja započeti 2026. godine. Ovaj potez potvrđuje Samsungovo kontinuirano vodstvo u naprednim memorijskim tehnologijama i izaziva Micronove rekordne specifikacije HBM4.
Prema financijskom izvješću Samsunga za treće tromjesečje 2025., HBM3E je već u fazi masovne proizvodnje i isporučuje se ključnim kupcima, dok su uzorci HBM4 istovremeno dostavljeni važnim partnerima. Tvrtka ističe da poslovanje s memorijom i dalje bilježi snažnu potražnju, pogotovo za napredne memorijske proizvode.
Samsung planira u 2026. godini usmjeriti proizvodnju na stabilnu opskrbu 2nm GAA proizvoda i HBM4 čipova, uz pokretanje nove tvornice u Tayloru, Teksas, što će dodatno ojačati globalnu konkurentnost.
Što HBM4 nudi?
HBM stog može sadržavati do 12 slojeva DRAM čipova povezanih tehnologijom TSV (Through-Silicon Via). Osnovni čip može uključivati prilagođenu logiku ili sklopove ubrzanja prema potrebama kupaca, a veliki igrači poput NVIDIA-e i AMD-a često zahtijevaju takve prilagodbe.
Premda ovi čipovi sami po sebi nemaju ogromnu računalnu snagu, kombinacija logike i obrade podataka znatno poboljšava propusnost, smanjuje kašnjenje i optimizira performanse, što rezultira značajnim povećanjem ukupne učinkovitosti sustava.
Konkurencija i propusnost
Micron je već nadmašio JEDEC standard za HBM4, povećavši propusnost sa standardnih 2 TB/s i 8 Gb/s po pinu na 11 Gb/s, što ukupnu propusnost podiže na 2,8 TB/s – čak 40% više od standarda. Samsung sada mora optimizirati svoj HBM4 kako bi ostao konkurentan i zadovoljio rastuće potrebe računalstva visokih performansi i AI sustava.
Kako potražnja za AI i HPC (High-Performance Computing) rješenjima raste, tržište HBM memorije postaje sve intenzivnije, a uzorci HBM4 koji su već poslani kupcima pokazuju Samsungovu ambiciju da se ponovno nametne kao lider u industriji.
Samsung je jasno posvećen kontinuiranom poboljšanju HBM tehnologije, čime želi zadovoljiti zahtjeve modernih sustava umjetne inteligencije i visokih performansi te učvrstiti svoju poziciju na globalnom tržištu poluvodiča.
