Intel će bundlati plastične cijevi s procesorima ?!?

Intel je nevjerovatan. Da bi ovu vijest sagledali u njenom pravom sjaju treba se prisjetiti da je Intel prebacivanjem na Socket 775 riješio problem reklamacije velikog broja procesora zbog oštećenih pinova.
A sada razmišljaju da sa novim procesorima isporučuju plastične cijevi, tzv. ductove koje odvode topli zrak od procesora, odnosno dovode hladan zrak izravno na procesor. To se pokazalo vrlo korisnim i mnogi modderi koriste tu foru, ali Intel će to, ako mu prođe, iskoristiti da izbaci ventilatore iz svoga bundle-a. To znači da će s kičme skinuti drugi po redu razlog reklamacije – pokvareni ventilator. Tada bi bundle sadržavao procesor (vrlo robusna pločica), bakreni ili aluminijski heatsink bez ventilatora (nemoguće potrgati) i plastičnu cijev napravljenu od neke kvalitetne plastike koju je također vrlo teško potrgati. I to je to. Oni više praktički neće imati reklamacije zbog fizičkih oštećenja. Ovo bi trebalo doći kada BTX FF uđe u širu upotrebu.