MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X: 4nm i NPU APU 655 za srednju klasu

· Sanja Ledinek

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X 4nm i NPU APU 655 za srednju klasu (1)

MediaTek je predstavio nove čipove za pametne telefone, Dimensity 7300 i Dimensity 7300X. Ovi čipovi su namijenjeni srednjoj klasi mobitela i proizvedeni su u 4nm procesu tvrtke TSMC.

Arhitektura i performanse

Dimensity 7300 i Dimensity 7300X imaju identičnu 8-jezgrenu CPU arhitekturu. Sastoje se od četiri Cortex-A78 jezgre visokih performansi koja rade na 2,5 GHz i četiri Cortex-A55 jezgre energetske učinkovitosti koja rade na 2 GHz. Ova arhitektura nije najsuvremenija, ali nudi solidne performanse za uređaje srednje klase. SoC integrira Arm Mali-G615 GPU za obradu grafike. Također uključuje NPU tipa APU 655 koji je navodno 2 puta učinkovitiji od APU-a u Dimensity 7050. Ovaj NPU nudi poboljšanu podršku za nove vrste podataka i smanjuje zahtjeve za memorijom velikih modela umjetne inteligencije.  Oba čipseta podržavaju LPDDR4 ili LPDDR5 memoriju do 6400 Mb/s s maksimalnom propusnošću od 51,2 GB/s. Također imaju UFS 3.1 internu pohranu.  MiraVision 955  donosi 10-bitni izlaz na zaslone do 2880 x 1200 piksela razlučivosti. Tu je i  podrška za  mainstream HDR globalne standarde. Dimensity 7300X također podržava dizajn mobilnih telefona sa sklopivim zaslonima.

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X 4nm i NPU APU 655 za srednju klasu (2)

Igre

Za igre je uključen MediaTekov hyperEngine motor s podrškom za inteligentnu kontrolu, optimizaciju 5G mreže i Wi-Fi veze.

Mogućnosti za kamere

MediaTek Imagiq 950 s 12-bitnim HDR-ISP-om podržava rad glavne kamere do 200 MP i snimanje videozapisa do UHD-a pri 30 fps. Također nudi nove hardverske alate za snimanje fotografija i videozapisa u svim uvjetima osvjetljenja. Proizvođač ističe da je fokus uživo do 1,3 puta brži, a remasteriranje fotografija do 1,5 puta brže nego u prethodnoj generaciji.

Objavljen MediaTek Dimensity 7200-Ultra

MediaTek Dimensity 9400 ima moćan IPC

MediaTek priprema Dimensity SoC na TSMC-ovom 4nm procesu

MediaTek Dimensity 7300 i Dimensity 7300X 4nm i NPU APU 655 za srednju klasu (3)

Ostale značajke

  • Bluetooth LE Audio
  • Dvokanalni bežični stereo audio
  • Trofrekventni Wi-Fi 6E
  • Bluetooth 5.4
  • Brzina preuzimanja 5G mreže do 3,27 Gb/s
  • MediaTek 5G UltraSave 3.0+ za uštedu energije pri spajanju na 5G
  • Dvostruke SIM kartice s dvostrukim VoNR-om

Dostupnost

Očekuje se da će se Dimensity 7300 i Dimensity 7300X naći u uređajima na tržištu od trećeg tromjesečja 2024. godine.

DRUGE NOVOSTI