Qualcomm ostaje vjeran TSCM-u za 5G top čipove u 2023./2024.

· Sanja Ledinek

Qualcomm ostaje vjeran

TSMC će ekskluzivno isporučivati ​​Qualcomm 5G top čipove u 2023./2024. godini.

Samsungovi problemi s proizvodnim performansama okrenuli su Qualcomm prema TSMC-u za proizvodnju 5G flagship čipova. Čini se da su zadovoljni, jer TSMC dalje nastavlja biti ekskluzivni dobavljač Qualcommovih 5G vodećih čipova u naredne dvije godine. Ovo je novi udarac za Samsung kome je Qualcomm bio najveći kupac naprednih čipova.

Osim toga, u lipnju ove godine, Ming-Chi Kuo je rekao da će Qualcomm lansirati čip kodnog naziva Hamoa koji će u potpunosti konkurirati Apple Silicon čipu. U usporedbi s Apple M2 koji koristi TSMC-ov 5nm N5P proces, Qualcomm Hamoa čip koristi 4nm proces. Očekuje se da će biti masovno proizveden u trećem kvartalu 2023.

PROČITAJTE JOŠ

Snapdragon X70, Fast Connect 7800 i M.2 5G jačaju Qualcommovo bežično povezivanje

Qualcomm širi labose u Europi

Qualcomm demonstrirao iSIM

Podsjetimo, prema Qualcommovom planu, nasljednik Snapdragona 8 Gen 1 trebao bi biti pušten u prodaju u studenom ove godine i dalje koristi 4nm proces.

DRUGE NOVOSTI