Intel premašio milijun EUV pločica s visokom NA: tehnička prednost i proizvodni skok

Intelova dugogodišnja transformacija i strateška ulaganja u poluvodičke tehnologije počinju donositi konkretne rezultate. Prema najnovijim izvješćima, tvrtka je službeno premašila granicu od milijun proizvedenih testnih pločica pomoću litografije s visokim numeričkim otvorom, čime je ostvarila dvije do četiri godine prednosti u odnosu na glavne konkurente TSMC i Samsung.

Ključni hardverski i tehnološki naglasci

• Litografija visoke NA: Omogućuje izravan ispis znatno manjih sklopova u samo jednoj ekspoziciji, čime se eliminira potreba za složenim višestrukim ekspozicijama pri proizvodnim procesima ispod 3 nanometra.
• EMIB-T tehnologija pakiranja: Ova napredna verzija stvara silicijske mostove s vertikalnim kanalima usmjerenim kroz silicij, čime omogućuje izravan prijenos energije i brzih signala te napredno trodimenzionalno slaganje čipova.
•  Troškovna učinkovitost: Intelova EMIB-T struktura donosi do 50 posto niže troškove implementacije u usporedbi s konkurentskim CoWoS sustavom pakiranja tvrtke TSMC.
• Strateška partnerstva: Banka UBS predviđa da bi kapacitet opskrbe EMIB-T tehnologije mogao premašiti dva milijuna jedinica do 2028. godine, ponajviše za potrebe MediaTeka i Googlea koji razvijaju AI procesore sljedeće generacije pod kodnim nazivima Humufish i Triggerfish. 
• Ovaj značajan napredak u litografiji i trodimenzionalnom pakiranju čipova redefinira omjer snaga na globalnom tržištu poluvodiča te stavlja Intel u vodeći položaj za novu generaciju procesora i sustava umjetne inteligencije.