Tri globalna čipovska diva finalizirala vremenski okvir za High-NA EUV litografiju
Proizvođači poluvodiča Intel, TSMC i Samsung službeno su potvrdili svoje planove za masovnu primjenu nove generacije High-NA EUV litografske tehnologije. Ovi uređaji tvrtke ASML stoje između 350 i 400 milijuna dolara po komadu te omogućuju znatno preciznije nagrizanje sklopova na silicijske pločice, što donosi znatno veći broj tranzistora, bolje performanse i veću energetsku učinkovitost čipova.
Različite strategije vodećih proizvođača
Intel predvodi industriju: Američki proizvođač prvi je krenuo s masovnom primjenom stroja ASML EXE:5000 u svojoj tvornici Fab 25 te je već obradio preko milijun pločica za procesore namijenjene prijenosnim računalima kako bi dokazao stabilnost tehnologije vanjskim klijentima.
Samsung cilja memorijske čipove: Korejski gigant odabrao je jedinstven pristup primjene ove skupe tehnologije na napredne DRAM memorijske čipove umjesto na klasične procesore, a početak masovne proizvodnje planira za 2028. godinu.
TSMC fokusiran na standardizaciju: Najveći svjetski ugovorni proizvođač čipova promijenio je svoj prvotni suzdržani stav o visokim troškovima te je poveo inicijativu za industrijsku standardizaciju uz planirano potpuno usvajanje tehnologije do 2030. godine.
Usklađivanje ovih vremenskih okvira označava službeni prijelaz High-NA EUV tehnologije iz eksperimentalne faze u komercijalnu primjenu. Ova utrka u narednih pet do sedam godina izravno će oblikovati snagu, potrošnju energije i konačnu cijenu svih budućih AI ubrzivača, računala i pametnih telefona.
