AMD završio Bump i Test postrojenje
 |
|
| Nakon približno sedam mjeseci izgradnje AMD-ovo “Bump i Test” postrojenje u sklopu FAB30 i FAB36 tvornica u Dresdenu je gotovo. Preostala je faza unošenja i montaže opreme i strojeva, a početak rada se očekuje u idućem tromjesečju.
Bump, odnosno montaža spojeva elektronskih kontakata na wafere i Test, odnosno testiranje elektronske funkcionalnosti istih se dosada obavljalo u “čistim” sobama u samim FAB-ovima, no sada u novom postrojenju za to je rezervirano čak 11.500 kvadratnih metara. Time se i kapacitet povećava na 45.000 wafera mjesečno koji će se moći obraditi. S obzirom na to FAB30 se modernizira i prebacuje sa proizvodnje 200mm wafera na 300mm wafere, te će se i preimenovati u FAB38. Uz to povećati će se i proizvodni kapaciteti u FAB36 postrojenju kako bi kvota od 45.000 wafera mjesečno bila ispunjena. |
|
