Intelova sveobuhvatna silicijsko-fotonska veza s integriranim laserima
 |
|
| Intel je objavio ostvarenje važnog napretka u svojim nastojanjima da zrakama svjetlosti zamijeni elektrone koji prenose podatke u računala i unutar njih. Proizveli su istraživački prototip koji predstavlja prvu optičku podatkovnu vezu utemeljenu na siliciju i s integriranim laserima. Putem te je veze podatke moguće prenositi na veće udaljenosti i to mnogo brže nego pomoću današnje bakrene tehnologije – moguće je postići brzinu prijenosa podataka od čak pedeset gigabita u sekundi.
Silicijska fotonika koristit će se u svim područjima računalne industrije. Uz takve je brzine prijenosa podataka, primjerice, moguće zamisliti 3D zaslon preko cijelog zida koji bi služio za kućnu zabavu i održavanje videokonferencija te čija bi razlučivost bila tolika da bi se činilo da su glumci ili sugovornici zaista prisutni u prostoriji. Nadalje, komponente u nekom budućem podatkovnom centru ili superračunalu možda će biti razmještene diljem zgrade ili čak čitavog kampusa i pritom međusobno komunicirati velikom brzinom, umjesto da budu sputane teškim bakrenim kabelima ograničenog kapaciteta i dosega. Korisnici podatkovnih centara, npr. tvrtke koje nude usluge pretraživanja, davatelji usluga računalstva u oblaku ili pak financijski podatkovni centri, zbog toga će uživati u povećanim performansama i mogućnostima te znatnim uštedama prostora i energije, a znanstvenici će moći graditi snažnija superračunala koja će im omogućiti rješavanje najvećih svjetskih problema. Justin Rattner, Intelov glavni tehnološki direktor i direktor laboratorija Intel Labs, predstavio je silicijsko-fotonsku vezu na kongresu o istraživanju integrirane fotonike u kalifornijskom gradu Montereyu. Veza od 50 Gb/s zapravo je koncepcijski prototip koji Intelovim istraživačima omogućuje testiranje novih ideja i daljnji rad na Intelovim nastojanjima da razvije tehnologije koje prenose podatke putem optičkih vlakana pomoću zraka svjetlosti proizvedenih od ekonomičnog i za proizvodnju jednostavnog silicija, umjesto od skupih i složenih uređaja u kojima se koriste egzotični materijali kao što je galijev arsenid. Iako se za prijenos informacija u telekomunikacijama i drugim područjima već koriste laseri, postojeće su tehnologije preskupe i preglomazne za primjenu na osobnim računalima. Odašiljački čip sastoji se od četiri lasera, čije zrake putuju u optički modulator koji u njih šifrira podatke brzinom od 12,5 Gb/s. Te se četiri zrake zatim spajaju te prenose podatke u jedno optičko vlakno uz ukupnu brzinu prijenosa podataka od 50 Gb/s. Na drugom kraju veze prijamni čip razdvaja četiri optičke zrake i usmjerava ih na fotodetektore, koji ponovno pretvaraju podatke u električne signale. Oba se čipa proizvode ekonomičnim proizvodnim tehnikama koje su dobro poznate u industriji poluvodiča. Intelovi istraživači već rade na ubrzanju prijenosa podataka skaliranjem brzine modulatora i povećanjem broja lasera po čipu, čime se priprema pozornica za buduće veze brzine jednog terabita u sekundi, što je dovoljno za kopiranje čitavog sadržaja prosječnog prijenosnog računala u jednoj sekundi. |
|
