Intel sklopio strateški ugovor s Rockchipom
Intel Corporation objavio je da je sklopio strateški ugovor s Rockchipom radi proširenja ponude te bržeg plasiranja na tržište rješenja utemeljenih na Intelovoj arhitekturi i komunikacijskim tehnologijama namijenjenih nizu osnovnih modela tablet-uređaja sa sustavom Android diljem svijeta.
Prema odredbama ugovora te će dvije tvrtke ponuditi mobilnu SoC platformu pod Intelovom robnom markom. Nova četverojezgrena platforma temeljit će se na procesorskoj jezgri Intel® Atom integriranoj s Intelovom 3G modemskom tehnologijom.
Novom četverojezgrenom komponentom SoFIA 3G proširit će se ponuda u Intelovoj liniji integriranih mobilnih SoC platformi SoFIA za osnovne i cjenovno povoljne mobilne uređaje sa sustavom Android, a njezin izlazak na tržište planira se za prvu polovicu 2015. Bit će namijenjena prvenstveno osnovnim i cjenovno povoljnim modelima tablet-uređaja. Linija Intel SoFIA dodana je u plan Intelovih mobilnih proizvoda krajem prošle godine, a obuhvaća prvu Intelovu integriranu aplikacijsko-procesorsku i komunikacijsku platformu.
Budući da se tržište tablet-uređaja širi te nudi sve veći izbor veličina zaslona, dimenzija i cijena, strateški ugovor s Rockchipom Intelu omogućuje i brže privlačenje novih korisnika većim portfeljem proizvoda.
Nakon današnje objave linija Intel SoFIA sastoji se od tri različite verzije, uključujući dvojezgrenu 3G verziju koja bi se trebala početi isporučivati tijekom četvrtog tromjesečja ove godine, četverojezgrenu 3G verziju koja bi se trebala početi isporučivati tijekom prve polovice 2015. i LTE verziju, koja se također očekuje tijekom prve polovice sljedeće godine.
Cijene četverojezgrene 3G komponente iz linije SoFIA bit će objavljene naknadno, a u skladu s ostalim komponentama iz linije Intel SoFIA, očekuje se da će biti konkurentne. Prema odredbama ugovora, i Intel i Rockchip prodavat će novu komponentu OEM i ODM partnerima, prvenstveno svaki svojim postojećim klijentima.
