IDF se već tradicionalno od 1997. godine održava u San Franciscu, prijestolnici Silicijske doline, koji sam doživljava velike promjene u izgledu jer se grade mnoge nove zgrade, sjedišta novih tehnoloških tvrtki i banaka. Pomaci tog famoznog centra Silicijske doline su se s godinama dešavali iz Santa Clare u San Jose i drugdje po dolini, da bi procvatom interneta i kasnije socijalnih mreža to prešlo u San Francisco. Intel je ovogodišnji forum otvorio jedan dan prije službenog keynotea, predstavljanjem potpuno nove serverske platforme koja je donijela mnoštvo novosti i velike pomake u performansama na više frontova.
IDF14 – prvi dio
IDF se već tradicionalno od 1997. godine održava u San Franciscu, prijestolnici Silicijske doline, koji sam doživljava velike promjene u izgledu jer se grade mnoge nove zgrade, sjedišta novih tehnoloških tvrtki i banaka. Pomaci tog famoznog centra Silicijske doline su se s godinama dešavali iz Santa Clare u San Jose i drugdje po dolini, da bi procvatom interneta i kasnije socijalnih mreža to prešlo u San Francisco.
Intel je ovogodišnji forum otvorio jedan dan prije keynotea, predstavljanjem potpuno nove serverske platforme koja je donijela mnoštvo novosti i velike pomake u performansama na više frontova. Ovo je iznimno bitno jer je riječ o većoj transformaciji serverske platforme.
Newegg je imao svoj štand na kojem su posjetitelji mogli kupiti najnovije uređaje pogonjenje Intelovim proizvodima
Ostatak IDF-a je protekao u znaku potpuno novih Core M procesora i platforme koja se smješta između „punokrvnih“ Core mobilnih procesora i Atoma, Intel Edisona, Gailea, a lightmotiv konferencije su bili tzv. „nosivi uređaji“ ili wearables. To je naravno sljedeći veliki trend u industriji koji se nezaustavljivo širi a koji Intel naravno prati na višestrukim frontovima – od partnerstva sa Fosillom u izradi uređaja, pa do Internet of Things inicijative o kojoj je bilo mnoštvo riječi na IDF-u. O svemu ovome će biti riječi u ovome tekstu, no krenimo redom, od početka.
Novi Xeoni
Taj početak se zbio na nulti dan IDF-a u prostorijama nedaleko od poznatog Bay Bridgea. Intel je tu održao konferenciju za novinare na kojoj su lansirali novu serversku platformu i Xeon E5 v3 procesore. Tu smo saznali kako je E5-2600 / 1600 v3 obitelj proizvoda namijenjena rješavanju zahtjeva različitih radnih zadataka i brzo rastuće potrebe podatkovnih centara. Novom je procesoru produktivnost povećana do 3 puta u odnosu na prethodnu generaciju, a povećana je i sigurnost. Kako bi se olakšala velika potražnja za softverski definiranom infrastrukturom (SDI), procesori izlažu ključne podatke, telemetriju, koje čitavoj infrastrukturi omogućuju pružanje usluge s najboljim performansama, otpornost i optimizirani ukupni trošak vlasništva.
Procesori su proizvedeni 22nm procesu, 3-D (Tri-Gate) tehnologijom, a nova “per-core” dinamička power stanja prilagođavaju potrebnu snagu u svakoj pojedinoj jezgri čime se povećava efikasnost.
E5 v3 donose do 18 jezgara po socketu i 45MB razine treće razine keša, tj. do 50 posto više jezgri i keša u odnosu na prethodne generacije procesora. Intel Advanced Vector Extensions 2 (Intel AVX2) podrška udvostručuje širinu vektorskih integer instrukcija na 256 bita po ciklusu. Nova platforma podržava DDR4 memoriju, koja donosi niže napone i veću gustoću.
Novi procesori donose i niz telemetrijskih senzora i uvode opsežnu metriku za CPU, memoriju i I/O iskoristivost. Uz dodatak toplinskih senzora za protok zraka i izlazne temperature, vidljivost i kontrolu, značajno se povećava učinkovitost u odnosu na prethodnu generaciju. Sve je ovo naravno napravljeno kako bi se snizili ukupni troškovi vlasništva.
Conflict free inicijativa
Dr. Carolyn Duran, voditeljica Conflict-Mineral programa se pohvalila radom na rješavanju problema tzv. konfliktnih materijala. U proteklih pet godina su za 55% smanjili prihode gospodarima rata u Kongu. Naime, Kongo je veliki svjetski proizvođač zlata, kositra, tantala i tungstena, u čijim se rudnicima izrabljuju radnici. Intel je s još nekim tvrtkama i IT-u najprije krenuo u reviziju 85 topionica ovih ruda koje su svoje materijale dobavljali iz različitih izvora.
Nastavili su koristiti samo one topionice koje su htjele surađivati i 2012. u potpunosti izbacili Conflict kositar, da bi u 2013. Ostvarili zacrtani cilj i izbacili sva četiri materijala iz proizvodnje koji dolaze iz Konga. Danas se svi desktop procesori (client-based) rade uz pomoć Conflict free materijala, a u dogledno vrijeme će se to desiti i sa svim serverskim CPU-ima. Za sada problem još ostaje i u PCB te memorijskim proizvodima, no i to će, uvjeravaju nas, biti riješeno do 2016. godine kada bi svi Intelovi proizvodi trebali biti Conflict free.
