450mm waferi 2012. godine
 |
|
| Veliki se proizvođači čipova spremaju 2012. godine prijeći na proizvodnju 450mm wafera. Intel, TSMC i Samsung Electronics su danas najavili zajedničku suradnju na tom projektu. Nadaju se kako će taj prelazak potaknuti rast industrije poluvodiča te u isto vrijeme zadržati cijenu proizvodnje na razumnom nivou.
Površina 450mm wafera je čak 2.25 puta veća nego površina 300mm wafera. To znači da će se proizvoditi više čipova po nižoj cijeni. Potrošnja energije i vode će pasti, a smanjiti će se i količine otpada, zagađenje zraka te ispuštanje otrovnih plinova. |
|
