9 ranih nagađanja o iPhoneu 18

·

9 ranih nagađanja o iPhoneu 18

Iako je serija iPhone 17 na tržištu tek nekoliko mjeseci, glasine o sljedećoj generaciji već su počele kružiti. Ako su dosadašnji izvještaji točni, iPhone 18 bi mogao donijeti deset velikih novosti – od prozirnog dizajna do čipova izrađenih u 2nm procesu. U nastavku donosimo pregled najzanimljivijih nagađanja o Appleovom flagshipu za 2025. godinu.

1. Manji „Dynamic Island”

Apple bi na modelima iPhone 18 Pro mogao dodatno smanjiti veličinu „Dynamic Islanda“. Prema informacijama Marka Gurmana i analitičara Rossa Younga, Face ID sustav bit će premješten ispod zaslona, dok će na površini ostati samo otvor za prednju kameru. To znači još veći omjer zaslona i manju vizualnu distrakciju tijekom korištenja.

2. Prozirni stražnji poklopac

Apple bi nakon godina suptilnih promjena mogao iznenaditi novim dizajnerskim pristupom – proziran stražnji panel.
Prema objavi kineskog blogera na Weibu, iPhone 18 Pro zadržat će prepoznatljiv trostruki modul kamere, ali će stražnja staklena površina imati blagu transparentnost, otkrivajući elegantno dizajnirane unutarnje komponente.

3. Baterija s čeličnim kućištem

Model iPhone 18 Pro Max mogao bi biti prvi Appleov uređaj s baterijom u čeličnom kućištu. Ovaj tip baterije donosi bolju otpornost na udarce, učinkovitije odvođenje topline i veću dugovječnost. Jedini minus – dodatna težina uređaja. Ipak, Apple navodno testira načine kako smanjiti ukupnu masu kućišta bez kompromisa u čvrstoći.

4. Promjenjivi otvor blende

Apple bi po prvi put mogao implementirati objektiv s promjenjivim otvorom blende, tehnologiju već prisutnu na telefonima Samsunga, Huaweija i Xiaomija. Zahvaljujući toj funkciji, kamera će moći dinamički prilagoditi količinu svjetla ovisno o uvjetima snimanja – što donosi veću fleksibilnost i bolju dubinsku oštrinu u različitim scenarijima.

9 ranih nagađanja o iPhoneu 18. _promjenjiv otvor blende

5. TSMC-ov 2nm proces

Srce novog iPhonea činit će Appleov A20 čip, prvi izrađen u TSMC-ovom 2nm procesu. Novi dizajn koristi modularnu arhitekturu s više čipova (MCM), koja spaja RAM, CPU, GPU i Neural Engine u jedinstvenu strukturu, smanjujući gubitke i povećavajući učinkovitost. Rezultat: više snage, manje potrošnje energije i manji čip. No, napredak ima cijenu – jedinica čipa mogla bi stajati i do 280 USD, čak 87% više nego prethodna generacija.

6. Appleov C2 5G čip

Uz glavni procesor, Apple razvija i vlastiti 5G modem – C2 čip. Radi se o drugoj generaciji internog baseband rješenja, izrađenoj u 4nm procesu, koja će podržavati i Sub-6GHz i mmWave pojaseve. Ovo je korak prema potpunom osamostaljenju Applea od Qualcommovih modema.

7. 12 GB RAM-a u svim modelima

Za razliku od iPhonea 17, gdje su standardni modeli imali 8 GB RAM-a, svi iPhone 18 modeli dobit će 12 GB LPDDR5X memorije.
To znači ujednačene performanse, bržu obradu podataka i bolju podršku za AI funkcije, čak i u osnovnim varijantama.

8. Novi dizajn gumba kamere

Fizički gumb kamere uveden na iPhoneu 16 možda neće preživjeti još jednu generaciju. Apple navodno testira sustav senzora tlaka, koji bi u potpunosti zamijenio mehaničke komponente i pružio osjetljivije, preciznije kontrole – slične onima na profesionalnim fotoaparatima.

9. Samsung preuzima proizvodnju senzora

Nakon godina suradnje sa Sonyjem, Apple bi se mogao okrenuti Samsungu za proizvodnju senzora slike (CIS). Prema navodima iz industrije, Samsung razvija troslojni 200 MP senzor namijenjen upravo za iPhone 18, s boljom svjetlosnom osjetljivošću i nižim šumom. Zanimljivo, čipovi za obradu slike također bi mogli biti proizvedeni u Samsungovoj američkoj tvornici u Austinu.

Eto, ako se barem polovica ovih glasina pokaže točnom, iPhone 18 bi mogao biti najveća hardverska nadogradnja u posljednjih pet godina. Uz prijelaz na 2nm čip, suradnju s TSMC-om i Samsungom te sveprisutnu AI integraciju, Apple očito cilja redefinirati pojam „inteligentnog telefona”.