Huawei zaobilazi TSMC i najavljuje revolucionarnu 1,4 nm tehnologiju
Kineski tehnološki div Huawei službeno je predstavio svoj ambiciozni plan za naprednu proizvodnju čipova bez oslanjanja na tajvanski TSMC, otkrivši revolucionarnu metodu koja bi trebala omogućiti proizvodnju budućih Kirin procesora u naprednom 1,4 nm procesu.
Gospođa He Tingbo, ključna osoba iza Huaweijevih dugogodišnjih napora u razvoju poluvodiča, iznenadila je javnost svojim pojavljivanjem na Međunarodnom simpoziju o sklopovima i sustavima (ISCAS). Tijekom svojeg izlaganja je istaknula kako je Huawei zacrtao potpuno novi smjer u razvoju poluvodiča, čime osigurava dugoročno održivu i neovisnu proizvodnju.
Ovaj se tehnološki zaokret temelji na zamjeni tradicionalnog geometrijskog skaliranja takozvanim vremenskim skaliranjem, što postaje novi vodeći princip za razvoj Huaweijevih poluvodiča i elektroničkih sustava. Riječ je o posve novoj tehnološkoj orijentaciji kojom tvrtka planira ostvariti značajan proboj u gustoći tranzistora i ukupnim performansama. Umjesto da se fokusira isključivo na fizičko smanjivanje komponenti, koje ubrzano doseže svoja prirodna fizikalna ograničenja i postaje iznimno skupo za proizvodnju, ovaj princip preusmjerava fokus na drastično smanjenje vremena kašnjenja signala unutar samih čipova i integriranih sustava.
He Tingbo je također otkrila da je glavni nositelj ovog novog tehnološkog principa takozvana LogicFolding arhitektura. Ova napredna arhitektura uspješno komprimira kašnjenje u propagaciji signala i na stabilan način značajno poboljšava efektivnu gustoću tranzistora. U svojem je govoru direktorica naglasila kako je ovaj novi zakon vremenske dilatacije unutar čipova temeljito testiran na više od 381 procesoru tijekom posljednjih šest godina. Ti razvijeni čipovi pokrivaju različite industrijske sektore, uključujući procesore za pametne telefone te hardver namijenjen umjetnoj inteligenciji koji je već spreman za masovnu proizvodnju.
Ono što posebno zanima tržište jest podatak da Huawei planira lansirati svoj prvi Kirin čipset s LogicFolding arhitekturom već u jesen 2026. godine, kada će biti predstavljen unutar nove generacije flagship pametnih telefona. Ovaj će novi Kirin čip donijeti golema poboljšanja performansi u odnosu na prethodnu generaciju uređaja.
Ipak, kineski tehnološki div planira ići još korak dalje u svojoj neovisnosti. Huawei do 2031. godine namjerava predstaviti vrhunski dizajn čipova koji će efektivnu gustoću tranzistora povećati na ekvivalent naprednog 14A procesa, odnosno na razinu od samo 1,4 nanometra. Ovo predstavlja ključnu prekretnicu za tvrtku koja se godinama nalazi pod strogim sankcijama Sjedinjenih Američkih Država i suočava s teškim ograničenjima u globalnom lancu opskrbe. Huawei je najprije morao prisilno prekinuti suradnju s TSMC-om, nakon čega je njihov mobilni odjel privremeno pretrpio velike gubitke zbog nedostatka ključnih komponenti. Unatoč tome, protekle su godine donijele neviđen rast u Huaweijevoj internoj kampanji razvoja poluvodiča, a ova najava jasno pokazuje da tvrtka uspješno razvija sve snažnije arhitekture te da više ne skriva svoj tehnološki napredak pred velikim tržišnim izazovima.
