MediaTek Dimensity 6300: SoC srednje klase na TSMC 6nm
MediaTek je najavio Dimensity 6300, SoC srednje klase koji se temelji na Dimensity 6100+.
Ima overclockirani glavni Cortex-A76 CPU klaster (s 2,2 GHz) na 2,4 GHz, a 2x Cortex-A76 jezgre spojene su 6x Cortex-A55 na 2 GHz. Što se tiče GPU-a, to je dvojezgreni Mali-G57. MediaTek kaže da ova kombinacija daje 10 posto bolje performanse. Koristi memoriju od 2133 MHz LPDDR4X, propusnost 17,1 GB/s i UFS 2.2 pohranu kao i njegov prethodnik. Potonji aspekt je ipak MediaTek trebao poboljšati na UFS 3.1 se u odnosu na prošlogodišnji čip.
Dolazi s izvornom podrškom za primarne kamere do 108 MP, a može podržavati i postavljanje dvostruke kamere od 16 MP i snima videozapise do 2K do 30 fps. Također dolazi s unaprijed integriranim smanjenjem buke s više okvira kako bi se poboljšala kvaliteta fotografija koje se snimaju pri slabom osvjetljenju.
MediaTek Dimensity 8300 – srednji rang s generativnom AI
Najavljen MediaTek Dimensity 6100+ 5G SoC
MediaTek Dimensity 9200 5G – donosimo sve bitne detalje platforme
Moći će podržavati zaslone rezolucije do 1080 x 2520 piksela pri 21:9 s frekvencijom osvježavanja do 120 Hz uglavnom kako bi sučelju dao fluidnost i 10-bitne HDR AMOLED zaslone. Ima Bluetooth 5.2, NFC, 5G i 802.11ac WiFi, GPS L1CA+L5 BeiDou B1I+ B2a Glonass L1OF Galileo E1 + E5a QZSS L1CA+ L5 NavIC. Tu je i integrirani 5G modem u skladu sa standardom 3GPP Release 16 s MediaTek UltraSave 3.0+ tehnologijom za uštedu energije. Očekuje se da će prvi pametni telefon koji pokreće Dimensity 6300 SoC biti Realme C65 5G, koji bi trebao biti predstavljen uskoro.
