Nova generacija Google Tensora koristi TSMC InFO pakiranje, ruši Appleov monopol
Apple je dugo godina bio vodeći u području tehnologije pakiranja poluvodiča. Njihov čip A10 za iPhone 7 bio je prvi koji je 2016. godine koristio TSMC-ovu InFO tehnologiju, temeljenu na FOWLP (fan-out wafer-level packaging).
Međutim, s Googleovim novim čipom Tensor G5, koji će pokretati seriju Pixel 10, situacija se mijenja. Tensor G5 će također koristiti TSMC-ov 3nm proces i InFO tehnologiju pakiranja, čime se ruši Appleov ekskluzivitet. TSMC-ova InFO_PoP tehnologija je već u devetoj generaciji i uspješno se koristi na 3nm čipovima, donoseći značajne prednosti u učinkovitosti i potrošnji energije.
Iako se očekuje da će trenutni Tensor G4 koristiti Samsungov FOPLP (fan-out panel-level packaging), FOWLP tehnologija i dalje dominira tržištem zbog svoje pouzdanosti i troškovne učinkovitosti. No, TSMC ne zaostaje mnogo i aktivno razvija vlastitu FOPLP tehnologiju.
Kako postupak proizvodnje naprednih čipseta postaje sve složeniji, napredne tehnologije pakiranja postaju ključne za poboljšanje performansi i smanjenje troškova. Osim toga, omogućuju spajanje različitih komponenti u jedan integrirani krug, što donosi brojne prednosti krajnjim korisnicima.
Googleovo usvajanje TSMC-ove InFO tehnologije je važan korak u razvoju tehnologije pakiranja poluvodiča. Konkurencija između velikih igrača poput Applea i Googlea poticat će daljnja inovacije i donijeti nam još učinkovitije i energetski štedljivije uređaje u budućnosti.
